CN210075910U - 一种用于手机的散热铜箔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于手机的散热铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括从上而下依次设置的透明保护膜、铜箔胶带、透明离型膜和底部透明保护膜，所述透明离型膜上设置有裁切线，所述裁切线将透明离型膜一分为二，其裁切线位于铜箔胶带的底部，所述铜箔胶带的顶部设置有黑色薄膜，底部一侧设置有黄色薄膜，所述黄色薄膜和黑色薄膜通过胶水与透明离型膜连接。本实用新型结构简单，使用方便，适用于手机电路上，大幅提升了手机电路的导热散热性能，延长了手机使用的寿命。

Description

一种用于手机的散热铜箔

技术领域

本实用新型涉及铜箔胶带领域，尤其涉及一种用于手机的散热铜箔。

背景技术

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用。

目前随着智能手机的快速发展，越来越多的手机电路中开始使用铜箔胶带进行导热散热以及电磁屏蔽。例如：

申请号为CN201120050675.9的实用新型专利，公开了一种软硬结合的印制线路板，是一种多层印刷电路板，具有一挠性基板层，在所述挠性基板层上下两面覆着铜箔，所述铜箔上压合连接有刚性底层。该实用新型软硬结合的印制线路板具有可弯曲、可折叠的优点，可以用于制作特殊工作条件下的电路，广泛用于可弯曲、高散热性等高度集成的电路中，比如用在智能的3G手机电路板中。

申请号为CN201210015639.8的发明专利，公开了一种高散热性能的移动终端，包括PCB板及设置在所述PCB板上的芯片和屏蔽盖，所述屏蔽盖罩设在所述芯片的上方，其中，所述高散热性能的移动终端还包括导热垫；所述芯片包括发热芯片，所述导热垫设置在发热芯片与屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在发热芯片的上表面并与屏蔽盖相抵接。该发明高散热性能的移动终端，由于在发热芯片及屏蔽盖之间增设了导热垫，从而可将发热芯片产生的热量传递至屏蔽盖上。并可在屏蔽盖上方增设了可提高散热面积和散热效率的铜箔，从而将热量通过铜箔辐射出去。该发明通过简单的结构改进，不需要对电路重新设计，无需更改各功能元件的布局，即可大幅提高芯片散热性能，具有很强的实用性。

综合上述所述，目前铜箔胶带在手机中的应用相对于还比较的简单，大部分是将其直接贴合在需要散热屏蔽的电子元件上。然而，由于铜箔胶带轻薄，贴合时很容易出现变形、起皱和断裂等现象，不仅会导致贴合难看，而且会影响电子元件的导热散热。针对于此，我们设计了一款便于使用的一种铜箔胶带。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于手机的散热铜箔，本实用新型的铜箔胶带不仅轻薄，而且结构简单，使用方便，便于贴合以及导热散热，且使用时不易变形、起皱和断裂，有效提升手机的使用寿命。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种用于手机的散热铜箔，包括铜箔本体，所述铜箔本体包括从上而下依次设置的透明保护膜、铜箔胶带、透明离型膜和底部透明保护膜，所述透明离型膜上设置有裁切线，所述裁切线将透明离型膜一分为二，其裁切线位于铜箔胶带的一侧，所述铜箔胶带的顶部设置有黑色薄膜，底部一侧设置有黄色薄膜，所述黄色薄膜和黑色薄膜通过胶水与透明离型膜连接。

作为优选，所述铜箔胶带的厚度设置在0.015-0.03mm。

作为优选，所述黑色薄膜设置为PET薄膜，所述PET薄膜的厚度设置在0.03mm。

作为优选，所述黄色薄膜设置为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的厚度设置在0.03-0.06mm。

作为优选，所述透明保护膜和底部透明保护膜的厚度设置在0.05-0.1mm，其透明保护膜的两侧设置有工艺孔。

作为优选，所述透明离型膜的厚度0.1-0.15mm。

作为优选，所述胶水的厚度设置在0.03-0.05mm。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的铜箔胶带不仅轻薄，而且结构简单，使用方便，便于贴合以及导热散热性好；在手机电子元件中使用有助于提升电子元件的导热散热性，有效提高手机的使用寿命；

2.本实用新型的铜箔胶带有助于电路中的电子元件的导热散热以及导电避让，且使用时，不易变形、起皱和断裂；

3.本实用新型的铜箔材料性能稳定，不易损坏，寿命长，耐高温，且轻薄化、成本低廉，散热效果好；

4.本实用新型胶带薄型化发展，满足现有市场对电子产品的轻、薄化要求而设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型涉及的俯视图；

图2为本实用新型涉及的结构示意图。

图中标号说明：铜箔本体1，透明保护膜2，铜箔胶带3，透明离型膜4，底部透明保护膜5，裁切线6，黑色薄膜7，黄色薄膜8，工艺孔9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述：

参照图1至图2示，一种用于手机的散热铜箔，包括铜箔本体1，所述铜箔本体1包括从上而下依次设置的透明保护膜2、铜箔胶带3、透明离型膜4和底部透明保护膜5，所述透明离型膜4上设置有裁切线6，所述裁切线6将透明离型膜4一分为二，其裁切线6位于铜箔胶带3的一侧，所述铜箔胶带3的顶部设置有黑色薄膜7，底部一侧设置有黄色薄膜8，所述黄色薄膜8和黑色薄膜7通过胶水与透明离型膜4连接。采用此技术方案，有助于铜箔胶带3的安装贴合以及电子元件的导电避让；其中，设置的裁切线6有助于透明离型膜4的剥离，减少铜箔胶带3的变形以及起皱和断裂。

作为优选，所述铜箔胶带3的厚度设置在0.015-0.03mm。采用此技术方案，轻薄，有助于铜箔胶带3的导热散热。

作为优选，所述黑色薄膜7设置为PET薄膜，所述PET薄膜的厚度设置在0.03mm。采用此技术方案，用于铜箔胶带3的爬坡、避让、垫高、支撑或折弯等。

作为优选，所述黄色薄膜8设置为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的厚度设置在0.03-0.06mm。采用此技术方案，用于屏蔽电子元件的导电。

作为优选，所述透明保护膜2和底部透明保护膜5的厚度设置在0.05-0.1mm，其透明保护膜2的两侧设置有工艺孔9。采用此技术方案，有助于保护铜箔胶带3，防止铜箔胶带3变形，以及便于铜箔胶带3的加工和贴合。

作为优选，所述透明离型膜4的厚度0.1-0.15mm。采用此技术方案，有助于支撑铜箔胶带3以及从铜箔胶带3上剥离。

作为优选，所述胶水的厚度设置在0.03-0.05mm。采用此技术方案，薄、透，有助于导热散热。

具体实施例

在实际使用时，先将底部透明保护膜剥离，然后通过裁切线剥离铜箔胶带一侧的透明离型膜，并通过透明保护膜将铜箔胶带被剥离的一侧粘贴到电子元件的屏蔽罩上，然后，剥离铜箔胶带另一侧的透明离型膜，在剥离时并将其按压贴合到屏蔽罩上，待铜箔胶带完全贴合后，将其透明保护膜从铜箔胶带上剥离，以便于电子元件的导热散热以及电磁的屏蔽。此外，在贴合时，需要注意的是将黄色薄膜贴合到屏蔽罩避让孔中的电子元件上，用于屏蔽避让孔中的电子元件的静电或导电。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种用于手机的散热铜箔，包括铜箔本体（1），其特征在于：所述铜箔本体（1）包括从上而下依次设置的透明保护膜（2）、铜箔胶带（3）、透明离型膜（4）和底部透明保护膜（5），所述透明离型膜（4）上设置有裁切线（6），所述裁切线（6）将透明离型膜（4）一分为二，其裁切线（6）位于铜箔胶带（3）的一侧，所述铜箔胶带（3）的顶部设置有黑色薄膜（7），底部一侧设置有黄色薄膜（8），所述黄色薄膜（8）和黑色薄膜（7）通过胶水与透明离型膜（4）连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述铜箔胶带（3）的厚度设置在0.015-0.03mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述黑色薄膜（7）设置为PET薄膜，所述PET薄膜的厚度设置在0.03mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述黄色薄膜（8）设置为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的厚度设置在0.03-0.06mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述透明保护膜（2）和底部透明保护膜（5）的厚度设置在0.05-0.1mm，其透明保护膜（2）的两侧设置有工艺孔（9）。

6.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述透明离型膜（4）的厚度0.1-0.15mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于手机的散热铜箔，其特征在于：所述胶水的厚度设置在0.03-0.05mm。

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