CN210073806U - 一种半导体生产用晶圆清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜，所述立柜的上表面焊接有清洗台，且清洗台为漏斗型结构，所述清洗台的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套，且衬套的内部设置有支柱，两组所述支柱的上端之间固定安装有载重板，且载重板平行设置在立柜的上方，所述载重板的下表面中间位置设置有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动安装有滑块，所述滑块的下表面焊接有导流柱，且导流柱的前壁中间位置固定连接有进水管，所述导流柱的底部垂直焊接有喷嘴，所述衬套的前后壁中间位置均开设有滑槽。本实用新型中，清洗装置晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷。

Description

一种半导体生产用晶圆清洗装置

技术领域

本实用新型涉及清洗技术领域，尤其涉及一种半导体生产用晶圆清洗装置。

背景技术

晶圆于在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，是常用见的半导体结构，在半导体的生产过程中，需使用清洗装置对晶圆进行处理，清洗装置的应用广泛。

传统的清洗装置在使用时，晶圆固定不便且载重体旋转的稳定性不佳，同时，清洗机构的高度不可调节，给晶圆的装卸带来不便，影响了清洗装置的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜，所述立柜的上表面焊接有清洗台，且清洗台为漏斗型结构，所述清洗台的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套，且衬套的内部设置有支柱，两组所述支柱的上端之间固定安装有载重板，且载重板平行设置在立柜的上方，所述载重板的下表面中间位置设置有直线导轨，且直线导轨的下表面滑动安装有滑块，所述滑块的下表面焊接有导流柱，且导流柱的前壁中间位置固定连接有进水管，所述导流柱的底部垂直焊接有喷嘴，所述衬套的前后壁中间位置均开设有滑槽，且支柱的前后表面底部位置均垂直设置有滑杆，位于前侧所述滑杆的前端和位于后侧所述滑杆的后端均活动套接有定位套，所述立柜的内壁底部中间位置设置有电机，且电机的顶部中间位置垂直活动连接有转轴，所述清洗台的上下表面中间位置之间开设有空腔，且清洗台的上下表面边缘位置之间开设有若干组通槽，若干组所述通槽组合成圆环型结构，所述转轴的上端焊接有限位盘，且限位盘的上表面固定安装有和空腔相对应匹配的载物盘，所述清洗台的内表面四周位置均设置有转动销，且清洗台通过转动销固定连接有夹板，所述夹板的顶部中间位置开设有凹槽。

优选的，所述立柜的下表面四周边缘位置均设置有垫块，且立柜的顶部为空心结构。

优选的，所述喷嘴的数量为三组，三组所述喷嘴在前后方平行分布。

优选的，所述滑杆和滑槽相对应匹配，两组所述定位套相互靠近的一侧外壁位置分别和衬套的前后表面相接触。

优选的，所述直线导轨和电机的输入端均与外部电源的输出端电性连接，所述清洗台的底部两侧边缘位置均设置有出水管，且出水管和通槽相对应，两组所述出水管以立柜的纵轴线为中心对称分布，且出水管设置在电机的后方。

优选的，所述转轴垂直设置在限位盘的下表面中间位置，且限位盘的上表面和清洗台的底部相接触，所述夹板的开闭角度范围为零度到四十五度，四组所述夹板均匀分布在载物盘的外表面四周位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置使用由转动销安装的夹板构成的夹体，方便对晶圆的固定，将晶圆固定在载物盘的表面，凹槽方便了对夹板的使用，限位盘和载物盘组合成载重体，为晶圆的旋转提供支撑，并通过载物盘和空腔相配合，使得晶圆在固定范围内旋转，载物盘作为定位体，提高载重体旋转的稳定性；

2、本实用新型中，通过设置导流柱和喷嘴组合成的出液结构中喷出对位于下部的晶圆进行清洗，滑槽和滑杆相互配合，可调节支柱在衬套内的放置位置，从而调节清洗机构的高度，并使用定位套对滑杆进行固定实现对调节后放置高度的加固，方便了晶圆的装卸；综上，清洗装置晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置的俯视图。

图中：1立柜、2垫块、3清洗台、4衬套、5支柱、6载重板、7直线导轨、8滑块、9导流柱、10进水管、11喷嘴、12滑槽、13滑杆、14定位套、15电机、16转轴、17出水管、18空腔、19通槽、20限位盘、21载物盘、22转动销、23夹板、24凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜1，立柜1的上表面焊接有清洗台3，且清洗台3为漏斗型结构，清洗台3的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套4，且衬套4的内部设置有支柱5，两组支柱5的上端之间固定安装有载重板6，且载重板6平行设置在立柜1的上方，载重板6的下表面中间位置设置有直线导轨7，且直线导轨7的下表面滑动安装有滑块8，滑块8的下表面焊接有导流柱9，且导流柱9的前壁中间位置固定连接有进水管10，导流柱9的底部垂直焊接有喷嘴11，衬套4的前后壁中间位置均开设有滑槽12，且支柱5的前后表面底部位置均垂直设置有滑杆13，位于前侧滑杆13的前端和位于后侧滑杆13的后端均活动套接有定位套14，立柜1的内壁底部中间位置设置有电机15，且电机15的顶部中间位置垂直活动连接有转轴16，清洗台3的上下表面中间位置之间开设有空腔18，且清洗台3的上下表面边缘位置之间开设有若干组通槽19，若干组通槽19组合成圆环型结构，转轴16的上端焊接有限位盘20，且限位盘20的上表面固定安装有和空腔18相对应匹配的载物盘21，清洗台3的内表面四周位置均设置有转动销22，且清洗台3通过转动销22固定连接有夹板23，夹板23的顶部中间位置开设有凹槽24。

立柜1的下表面四周边缘位置均设置有垫块2，且立柜1的顶部为空心结构，喷嘴11的数量为三组，三组喷嘴11在前后方平行分布，滑杆13和滑槽12相对应匹配，两组定位套14相互靠近的一侧外壁位置分别和衬套4的前后表面相接触，直线导轨7和电机15的输入端均与外部电源的输出端电性连接，清洗台3的底部两侧边缘位置均设置有出水管17，且出水管17和通槽19相对应，两组出水管17以立柜1的纵轴线为中心对称分布，且出水管17设置在电机15的后方，转轴16垂直设置在限位盘20的下表面中间位置，且限位盘20的上表面和清洗台3的底部相接触，夹板23的开闭角度范围为零度到四十五度，四组夹板23均匀分布在载物盘21的外表面四周位置。

工作原理：立柜1和清洗台3组合成清洗装置的外壳结构，由衬套4和支柱5配合安装的载重板6作为支架结构，为清洗机构的安装提供支撑，使用由转动销22安装的夹板23构成的夹体，方便对晶圆的固定，将晶圆固定在载物盘21的表面，凹槽24方便了对夹板23的使用，限位盘20和载物盘21组合成载重体，为晶圆的旋转提供支撑，并通过载物盘21和空腔18相配合，使得晶圆在固定范围内旋转，载物盘21作为定位体，提高载重体旋转的稳定性，电机15运行带动转轴16的旋转，此时，载重结构在转轴16的作用下旋转，直线导轨7通电运行带动滑块8的水平移动，进水管10送入的清洗液通过导流柱9和喷嘴11组合成的出液结构中喷出对位于下部的晶圆进行清洗，滑槽12和滑杆13相互配合，可调节支柱5在衬套4内的放置位置，从而调节清洗机构的高度，并使用定位套14对滑杆13进行固定实现对调节后放置高度的加固，方便了晶圆的装卸，清洗液作离心运动并通过通槽19和出水管17组合成的排液结构中排出，本实用新型中，清洗装置晶圆的固定方便且载重体旋转的稳定性好，同时，清洗机构的高度可调且晶圆的装卸便捷。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括立柜(1)，其特征在于，所述立柜(1)的上表面焊接有清洗台(3)，且清洗台(3)为漏斗型结构，所述清洗台(3)的上表面两侧边缘中间位置均垂直设置有衬套(4)，且衬套(4)的内部设置有支柱(5)，两组所述支柱(5)的上端之间固定安装有载重板(6)，且载重板(6)平行设置在立柜(1)的上方，所述载重板(6)的下表面中间位置设置有直线导轨(7)，且直线导轨(7)的下表面滑动安装有滑块(8)，所述滑块(8)的下表面焊接有导流柱(9)，且导流柱(9)的前壁中间位置固定连接有进水管(10)，所述导流柱(9)的底部垂直焊接有喷嘴(11)，所述衬套(4)的前后壁中间位置均开设有滑槽(12)，且支柱(5)的前后表面底部位置均垂直设置有滑杆(13)，位于前侧所述滑杆(13)的前端和位于后侧所述滑杆(13)的后端均活动套接有定位套(14)，所述立柜(1)的内壁底部中间位置设置有电机(15)，且电机(15)的顶部中间位置垂直活动连接有转轴(16)，所述清洗台(3)的上下表面中间位置之间开设有空腔(18)，且清洗台(3)的上下表面边缘位置之间开设有若干组通槽(19)，若干组所述通槽(19)组合成圆环型结构，所述转轴(16)的上端焊接有限位盘(20)，且限位盘(20)的上表面固定安装有和空腔(18)相对应匹配的载物盘(21)，所述清洗台(3)的内表面四周位置均设置有转动销(22)，且清洗台(3)通过转动销(22)固定连接有夹板(23)，所述夹板(23)的顶部中间位置开设有凹槽(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述立柜(1)的下表面四周边缘位置均设置有垫块(2)，且立柜(1)的顶部为空心结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述喷嘴(11)的数量为三组，三组所述喷嘴(11)在前后方平行分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述滑杆(13)和滑槽(12)相对应匹配，两组所述定位套(14)相互靠近的一侧外壁位置分别和衬套(4)的前后表面相接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述直线导轨(7)和电机(15)的输入端均与外部电源的输出端电性连接，所述清洗台(3)的底部两侧边缘位置均设置有出水管(17)，且出水管(17)和通槽(19)相对应，两组所述出水管(17)以立柜(1)的纵轴线为中心对称分布，且出水管(17)设置在电机(15)的后方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述转轴(16)垂直设置在限位盘(20)的下表面中间位置，且限位盘(20)的上表面和清洗台(3)的底部相接触，所述夹板(23)的开闭角度范围为零度到四十五度，四组所述夹板(23)均匀分布在载物盘(21)的外表面四周位置。

Images