CN210053638U - 电路板和金属壳体的接地机构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电路板和金属壳体的接地机构及电子设备。电路板和金属壳体的接地机构包括电路板；金属壳体，靠近电路板的一侧具有接地孔；弹性件，具有与电路板固定连接的固定部以及接触臂；接触臂插设于接地孔内，接触臂具有与接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接固定部和接触部的连接部；接触臂插入接地孔的深度可调。上述电路板和金属壳体的接地机构，接触臂插入接地孔的深度可调，可以有效避免金属壳体变形。另外，弹性件的接触臂位于接地孔内，通过接触臂的接触部与接地孔的侧壁抵接连通，电路板与金属壳体的间距增大不会改变接触部与接地孔的侧壁的间距，从而保证接触部与接地孔的侧壁的抵接，从而保证接地结构的接地性能。

Description

电路板和金属壳体的接地机构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种电路板和金属壳体的接地机构及电子设备。

背景技术

这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然构成现有技术。

一般地，受环境因素、电子设备的结构或电子设备运行等的影响，电子设备的电路板上会产生静电，影响电子设备的正常运行。传统地，为了保证电子设备正常运行，导走静电，将电子设备的壳体设置成金属壳体，并在电路板和金属壳体之间设置接地弹片，以将电路板上的静电导走。

一般地，当电子设备运用至汽车等设备上时，需要将金属壳体与支架固定连接。然而，受制作工艺的影响，电路板的厚度存在误差，可能导致电路板与支架的位置不匹配，影响电路板与金属壳体的间距。此时，若电路板与金属壳体的间距减小，则可能导致接地弹片作用在金属壳体上的弹力较大，严重的会导致金属壳体变形；若电路板与金属壳体的间距增大，也可能导致接地弹片与金属壳体或电路板的接触不良，降低接地性能。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种在保证接地性能的情况下有效避免金属壳体变形的电路板和金属壳体的接地机构。

一种电路板和金属壳体的接地机构，包括：

电路板；

金属壳体，靠近所述电路板的一侧具有接地孔；以及

弹性件，设于所述电路板和所述金属壳体之间；所述弹性件具有与所述电路板固定接触连接的固定部以及接触臂；所述接触臂插设于所述接地孔内，所述接触臂具有与所述接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接所述固定部和所述接触部的连接部；所述接触臂插入所述接地孔的深度可调。

上述电路板和金属壳体的接地机构，接触臂插入接地孔的深度可调，故当电路板的厚度存在误差时，若电路板与金属壳体的间距减小，则可以通过调整接触臂插入接地孔的深度来避免弹性件作用在金属壳体上的弹力过大增加的现象，进而有效避免金属壳体变形。另外，弹性件的接触臂位于接地孔内，通过接触臂的接触部与接地孔的侧壁抵接连通，电路板与金属壳体的间距增大不会改变接触部与接地孔的侧壁的间距，从而保证接触部与接地孔的侧壁的抵接，从而保证接地结构的接地性能。

在其中一个实施例中，所述接触部的远离所述连接部的一端向远离所述接地孔的侧壁的方向翘起。

在其中一个实施例中，所述弹性件包括至少两个所述接触臂。

在其中一个实施例中，每个所述接触臂包括至少两个所述接触部。

在其中一个实施例中，所述接地孔包括沿垂直于所述电路板的方向延伸的第一段，所述第一段位于所述接地孔的靠近所述电路板的一端，所述接触部与所述第一段的侧壁抵接。

在其中一个实施例中，所述接地孔呈台阶状，所述接地孔包括第一段和与所述第一段邻接的第二段，所述第二段位于所述第一段的远离所述电路板的一侧，所述第二段的横截面积大于所述第一段的横截面积，所述第一段与所述第二段之间设有衔接壁；所述接触部与所述衔接壁搭接。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述接触部的夹角小于所述第一段的侧壁与所述衔接壁的夹角。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述接地孔的第一段的侧壁抵接。

在其中一个实施例中，所述弹性件为不锈钢件或洋白铜件。

本实用新型还提供一种电子设备。

一种电子设备，包括本实用新型提供的接地结构。

上述电子设备，包括本实用新型提供的接地结构，接触臂插入接地孔的深度可调，故当电路板的厚度存在误差时，若电路板与金属壳体的间距减小，则可以通过调整接触臂插入接地孔的深度来避免弹性件作用在金属壳体上的弹力过大增加的现象，进而有效避免金属壳体变形。另外，弹性件的接触臂位于接地孔内，通过接触臂的接触部与接地孔的侧壁抵接连通，电路板与金属壳体的间距增大不会改变接触部与接地孔的侧壁的间距，从而保证接触部与接地孔的侧壁的抵接，从而保证接地结构的接地性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的电路板和金属壳体的接地结构。

图2为图1中的弹性件的结构示意图。

图3为本实用新型另一实施例提供的电路板和金属壳体的接地结构。

图4为图3中的弹性件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，本实用新型一实施例提供的电路板和金属壳体的接地结构100，其包括电路板110、金属壳体130以及弹性件150。其中，金属壳体130靠近电路板110的一侧具有接地孔131。弹性件150设于电路板110和金属壳体130之间。

具体地，弹性件150具有与电路板110固定接触连接的固定部151以及接触臂153，接触臂153插设于接地孔131内。接触臂153具有与接地孔131的侧壁依靠弹力抵接的接触部154以及连接固定部151和接触部154的连接部156。接触臂153插入接地孔131的深度可调。

上述电路板和金属壳体的接地机构100，接触臂153插入接地孔131的深度可调，故当电路板110的厚度存在误差时，若电路板110与金属壳体130的间距减小，则可以通过调整接触臂153插入接地孔131的深度来避免弹性件150作用在金属壳体130上的弹力过大增加的现象，进而有效避免金属壳体130变形。

另外，弹性件150的接触臂153位于接地孔131内，通过接触臂153的接触部154与接地孔131的侧壁抵接连通，电路板110与金属壳体130的间距增大不会改变接触部154与接地孔131的侧壁的间距，从而保证接触部154与接地孔131的侧壁的抵接，从而保证接地结构100的接地性能。

当然，电路板110与金属壳体130的间距减小也不会改变接触部154与接地孔131的侧壁的间距，即，也能保证接触部154与接地孔131的侧壁的抵接，从而保证接地结构100的接地性能。

即接地结构100能够在保证接地性能的情况下还能有效避免金属壳体130变形。

换言之，接地结构100中的弹性件150能够吸收电路板110与金属壳体130的配合公差，既不会因为电路板110与金属壳体130的配合公差而影响接地性能，也能有效避免金属壳体130的变形。

本实施例中，接触部154的远离连接部156的一端向远离接地孔131的侧壁的方向翘起，从而避免接触部154的端部与接地孔131的侧壁直接接触，从而避免接触部154的端部划伤接地孔131的侧壁。

另外，避免接触部154的端部与接地孔131的侧壁直接接触，还能更顺畅的调整接触臂153插入接地孔131的深度，避免接触臂153与接地孔131的侧壁卡死。

本实施例中，弹性件150包括两个接触臂153，以更好的确保弹性件与金属壳体130的接触，提高弹性件150的使用寿命。

另外，两个接触臂153的设置，还能增加接地结构100的接地面积，从而提高接地结构100的接地性能。

具体地，两个接触臂153相对的设置在固定部151两侧，从而使得弹性件150的受力对称，避免出现局部应力集中的现象。

可以理解的是，在另外的可行的实施例中，两个接触臂不限于对称设置。

同样的，在另外的可行的实施例中，弹性件还可以包含多于两个的接触臂，以更好的提高接地结构的接地性能。

本实施例中，每个接触臂153包括三个接触部154。一方面，接触部154的个数越多，其与金属壳体130的接触面积越大，接地结构100的接地性能也就越好。另一方面，设置多个接触部154，当其中一个接触部154发生形变无法与金属壳体130接触时，另外的接触部154还能与金属壳体130接触，从而使得接地结构还能起到接地的效果。

当然，在另外的实施例中，每个弹性件也可以包含一个、两个或多于三个的接触部。

本实施例中，接触部154的结构如图2所示。可以理解的是，在另外的实施例中，接触部不限于图2中的结构，接触部还可以是其它任意规则或不规则的结构，能保证其与接地孔的侧壁抵接即可。

本实施例中，接地孔131包括沿垂直于电路板110的方向延伸的第一段132，第一段132位于接地孔131的靠近电路板110的一端。接触部154与接地孔131的第一段132的侧壁抵接，从而可以设计弹性件150的结构中无弯折部分，结构简单。组装时，弹性件150比较容易插入接地孔131中。

本实施例中，接地孔131还包括除第一段132之外的其它部分，其它部分位于第一段132的远离电路板的一侧。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，接地孔还可以包括位于第一段的靠近电路板的一侧的其他部分，满足该部分能够使得弹性件的接触部154能够插入第一段并与第一段的侧壁抵接即可。

可以理解的是，在另外可行的实施例中，接地孔可以仅包含第一段。

可以理解的是，弹性件150的接触臂153可以预先插入接地孔131内；也可以在组装接地结构时，再行组装弹性件150，如先将弹性件150与电路板110固定接触连接，再将接触臂153插入接地孔131内。

本实施例中，接地孔131为通孔。可以理解的是，在另外的实施例中，也可以将接地孔设置为盲孔，以满足电子设备所需的防尘防潮的需求。

可选地，弹性件150可以为不锈钢件或洋白铜件。换言之，弹性件150可由不锈钢材料或洋白铜材料制成。不锈钢材料和洋白铜材料均具有弹性，但相较于传统的有铜等制成的弹片而言，其刚性较大。

当然，在另外的实施例中，弹性件不限于由不锈钢材料或洋白铜材料制成，还可以由其它可导电的弹性材料制成。

本实施例中，弹性件150一体成型。在另外的可行的实施例中，弹性件150还可以由多个弹性元件组装而成。

本实施例中，电路板110上设有第一固定孔111，弹性件150的固定部151上设有第二固定孔152，第一固定孔111和第二固定孔152匹配，弹性件150和电路板110通过螺丝170固定连接。

本实施例中，金属壳体130为金属后盖。

可以理解的是，金属壳体130上设有接地点，从而使得电路板110通过弹性件150与金属壳体130连接，能达到接地的效果。

本实施例中，接地结构100还包括前盖190。前盖用以固定电路板110。具体到本实施例中，利用螺丝170同时实现前盖190、电路板110及弹性件150的固定。

可以理解的是，在另外的可行的实施例中，金属壳体还可以为电子设备的前盖或电子设备的罩壳等。

如图3和图4所示，本实用新型另一实施例提供的电路板和金属壳体的接地结构200，与接地结构100不同的是，接地孔231呈台阶状，接地孔231包括第一段232和与第一段232邻接的第二段234。第二段234位于第一段232的远离电路板210的一侧，第二段234的横截面积大于第一段232的横截面积。第一段232与第二段234之间设有衔接壁236，接触部254与衔接壁236搭接。

接触部254与衔接壁236搭接，可以防止弹性件250从接地孔231中滑脱，从而保证弹性件250与金属壳体230的电连接，更好的保证接地效果。

本实施例中，弹性件250的连接部256与接触部254的夹角小于第一段232的侧壁与衔接壁236的夹角。故使得接触部254与衔接壁236接触的位置可以偏离衔接壁236的边缘，从而避免因接触部254与衔接壁236接触的位置靠近边缘而导致接触部254从衔接壁236上滑脱的现象。

本实施例中，衔接壁236与第一段232的侧壁垂直，且衔接壁236与第二段234的侧壁垂直。可以理解的是，在另外的实施例中，衔接壁与第一段的侧壁和第二段的侧壁还可以不垂直。例如，在一个可行的实施例中，第一段和第二段在接地孔延伸的方向部分重叠，以使得衔接壁与第一段的侧壁和第二段的侧壁的夹角为锐角。

再如，在一个可行的实施例中，第一段和第二段在接地孔延伸的方向有间距。即在接地孔的第一段和第二段之间还存在第三段。第三段的侧壁两端分别与第一段的侧壁和第二段的侧壁衔接，且呈锥面。第三段的侧壁形成衔接壁，衔接壁与第一段的侧壁的夹角和衔接壁与第二段的侧壁的夹角均为钝角。

可选地，在一个可行的实施例中，还可以在衔接壁的与接触部接触的位置设置凹槽，在接触部上设置与凹槽匹配的凸起，从而更好的防止接触部的滑脱。

本实施例中，连接部256与接地孔231的第一段232的侧壁抵接，从而增大弹性件250与金属壳体230的接触面积，即增大接地机构200的接地面积，提高接地结构200的接地性能。

可以理解的是，在另外的实施例中，金属壳体上的接地孔不限于上述结构，还可以呈其它任意规则或不规则的结构，能满足弹性件能够插入，且弹性件的接触部可以与接地孔的侧壁抵接即可。

本实用新型一实施例还提供一种电子设备，其包括本实用新型提供的接地结构。

上述电子设备，包括本实用新型提供的接地结构，接触臂插入接地孔的深度可调，故当电路板的厚度存在误差时，若电路板与金属壳体的间距减小，则可以通过调整接触臂插入接地孔的深度来避免弹性件作用在金属壳体上的弹力增加的现象。另外，弹性件的接触臂位于接地孔内，通过接触臂的接触部与接地孔的侧壁抵接连通，电路板与金属壳体的间距增大不会改变接触部与接地孔的侧壁的间距，从而保证接触部与接地孔的侧壁的抵接，从而保证接地结构的接地性能。

可以理解的是，本申请提供的电子设备可以是显示设备，还可以是主机设备等。

可以理解的是，本申请提供的电子设备可以应用于汽车等设备上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板和金属壳体的接地机构，其特征在于，包括：

电路板；

金属壳体，靠近所述电路板的一侧具有接地孔；以及

弹性件，设于所述电路板和所述金属壳体之间；所述弹性件具有与所述电路板固定接触连接的固定部以及接触臂；所述接触臂插设于所述接地孔内，所述接触臂具有与所述接地孔的侧壁依靠弹力抵接的接触部以及连接所述固定部和所述接触部的连接部；所述接触臂插入所述接地孔的深度可调。

2.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述接触部的远离所述连接部的一端向远离所述接地孔的侧壁的方向翘起。

3.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述弹性件包括至少两个所述接触臂。

4.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，每个所述接触臂包括至少两个所述接触部。

5.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述接地孔包括沿垂直于所述电路板的方向延伸的第一段，所述第一段位于所述接地孔的靠近所述电路板的一端，所述接触部与所述第一段的侧壁抵接。

6.根据权利要求1所述的接地机构，其特征在于，所述接地孔呈台阶状，所述接地孔包括第一段和与所述第一段邻接的第二段，所述第二段位于所述第一段的远离所述电路板的一侧，所述第二段的横截面积大于所述第一段的横截面积，所述第一段与所述第二段之间设有衔接壁；所述接触部与所述衔接壁搭接。

7.根据权利要求6所述的接地机构，其特征在于，所述连接部与所述接触部的夹角小于所述第一段的侧壁与所述衔接壁的夹角。

8.根据权利要求6所述的接地机构，其特征在于，所述连接部与所述接地孔的第一段的侧壁抵接。

9.根据权利要求1至8任一项所述的接地机构，其特征在于，所述弹性件为不锈钢件或洋白铜件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的接地结构。

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