CN210052746U - 一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，包括芯片、封装结构和包装盒，所述芯片的外部包设有封装结构，且封装结构的两侧内部嵌设有多个引脚，所述包装盒的内部设置有多个放置槽，且各放置槽的内部均卡接有封装结构，并且每个放置槽的水平端两侧均开设有多个插接孔，所述包装盒的顶端滑嵌有滑盖，且滑盖的底部固定连接有多个海绵隔板。本实用新型中，通过将引脚卡接于防静电海绵中，并其均匀分布在防静电海绵内部的放置槽中，随后滑盖的海绵隔板对各封装结构进行分隔，使得各芯片之间形成相对独立的包装空间，从而减小在运输的过程中封装结构的随意移动，导致封装结构的外部的碰撞刮擦，致其损坏。

Description

一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构。

背景技术

侧边收光芯片,有效提高传输速率及光耦合精准度,将芯片垂直固定在管座上,利用裸光纤并在光纤头刻蚀形成透镜近距离接触并将光源导入侧边收光芯片,且利用管帽将光纤固定住,在芯片设计上P型N型是在同一面直接附着在垫片上,由金属导线连接到管座支架上。

然而现有的对光纤耦合边收型探测器封装芯片的包装仍然存在不足之处；现有封装芯片的包装大多采用海绵对其进行包裹，插接在海绵内部的封装芯片由于得不到良好的支撑，使得其存在在运输过程中掉落的可能性，对封装芯片的本体造成损害，严重的甚至会损伤芯片的使用性能，导致用户或商家蒙受损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决封装芯片包装不佳的问题，而提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，包括芯片、封装结构和包装盒，所述芯片的外部包设有封装结构，且封装结构的两侧内部嵌设有多个引脚，所述包装盒的内部设置有多个放置槽，且各放置槽的内部均卡接有封装结构，并且每个放置槽的水平端两侧均开设有多个插接孔，所述包装盒的顶端滑嵌有滑盖，且滑盖的底部固定连接有多个海绵隔板，并且滑盖的顶部滑动连接有连接器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑盖的顶部设置有三组滑杆，且每组滑杆均与连接器的顶部固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接器的内部滑动连接有连接板，且连接板的竖直端两侧均固定连接有多个插接引脚，并且连接板的水平端两侧均通过挤压弹簧与连接器的内部弹性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接板的顶部中心处固定连接有贯穿连接器顶部的按压杆。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述包装盒的内部设置有防静电海绵，且防静电海绵的内部开设有放置槽，并且放置槽的纵截面呈T形，所述防静电海绵通过引脚与封装结构卡接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述芯片通过引线与引脚的一端电性连接，并且引线位于封装结构的内部。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过将封装结构的底部的引脚卡接于防静电海绵的T形槽中，手动进行封装结构的位置调整，使得其均匀分布在防静电海绵内部的放置槽中，随后将滑盖由包装盒的一侧向内进行推动，滑盖底部的海绵隔板对各封装结构进行分隔作用，使得各芯片之间形成相对独立的包装空间，不会相互干扰，利用胶带将滑盖进行封口，由于防静电海绵的自身的摩擦力较大，且对于引脚的卡接作用，减小在运输的过程中封装结构的随意移动，导致封装结构的外部的碰撞刮擦，致其损坏。

2、本实用新型中，通过移动滑杆上滑接的连接器，将其移动至需要监测的芯片的正上方，保证连接器底部的插接引脚与插接孔对齐，通过按压连接板顶部的按压杆，使得插接引脚在插接孔的内部可以与底部的引脚进行对接作用，芯片可以与外部的测试机进行对接，以验证其完好与否，由于不打开外部的包装盒，不会影响芯片在后期的销售，增大双方的利益，在松开顶部的按压杆后，由于连接板底部的挤压弹簧的作用，使得连接板的位置复原，进而可以进行后续其他的芯片的检验。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构的芯片结构结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构的包装盒结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构的包装盒A-A处剖视结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构的包装盒B-B处剖视结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构的连接器内部结构示意图。

图例说明：

1、芯片；2、封装结构；3、引脚；4、包装盒；5、放置槽；6、插接孔；7、滑盖；8、海绵隔板；9、滑杆；10、连接器；11、插接引脚；12、按压杆；13、连接板；14、挤压弹簧；15、防静电海绵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，包括芯片1、封装结构2和包装盒4，芯片1的外部包设有封装结构2，且封装结构2的两侧内部嵌设有多个引脚3，芯片1通过引线与引脚3的一端电性连接，并且引线位于封装结构2的内部，包装盒4的内部设置有多个放置槽5，放置槽5的大小与封装结构2的大小相同，且各放置槽5的内部均卡接有封装结构2，并且每个放置槽5的水平端两侧均开设有多个插接孔6，插接孔6的数量与引脚3的数量相等，包装盒4的顶端滑嵌有滑盖7，且滑盖7的底部固定连接有多个海绵隔板8，并且滑盖7的顶部滑动连接有连接器10，海绵隔板8用于对各个封装结构2的分隔作用。

具体的，如图3-5所示，滑盖7的顶部设置有三组滑杆9，且每组滑杆9均与连接器10的顶部固定连接，每组滑杆9设置有两根，便于保持连接器10的稳定，连接器10的内部滑动连接有连接板13，且连接板13的竖直端两侧均固定连接有多个插接引脚11，插接引脚11的数量与引脚3的数量相等，并且连接板13的水平端两侧均通过挤压弹簧14与连接器10的内部弹性连接，连接板13的顶部中心处固定连接有贯穿连接器10顶部的按压杆12，按压杆12用于将连接板13向下进行按压，挤压弹簧14便于连接板13的复位。

具体的，如图4所示，包装盒4的内部设置有防静电海绵15，且防静电海绵15的内部开设有放置槽5，并且放置槽5的纵截面呈T形，防静电海绵15通过引脚3与封装结构2卡接，T形的凹槽便于芯片1的存放，使其在遭受颠簸时不会摇晃。

工作原理：使用时，将芯片1从防静电海绵15的水平一端向另一端进行滑动，使得封装结构2的底部的引脚3卡接于防静电海绵15的T形槽中，手动进行封装结构2的位置调整，使得其均匀分布在防静电海绵15内部的放置槽5中，随后将滑盖7由包装盒4的一侧向内进行推动，滑盖7底部的海绵隔板8对各封装结构2进行分隔作用，使得各芯片1之间形成相对独立的包装空间，不会相互干扰，利用胶带将滑盖7进行封口，由于防静电海绵15的自身的摩擦力较大，且对于引脚3的卡接作用，减小在运输的过程中封装结构2发生随意移动，导致封装结构2的外部的碰撞刮擦，致其损坏；在需要进行验货时，移动滑杆9上滑接的连接器10的位置，将其移动至需要监测的芯片1的正上方，保证连接器10底部的插接引脚11与插接孔6对齐，通过按压连接板13顶部的按压杆12，使得连接板13连带底部的插接引脚11向下进行运动，使得插接引脚11在插接孔6的内部可以与底部的引脚3进行对接作用，使得芯片1可以与外部的测试机进行对接，以验证其完好与否，由于不打开外部的包装盒4，不会影响芯片1在后期的销售，增大双方的利益，在松开顶部的按压杆12后，由于连接板13底部的挤压弹簧14的作用，使得连接板13的位置复原，进而可以进行后续其他的芯片1的检验。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，包括芯片(1)、封装结构(2)和包装盒(4)，其特征在于，所述芯片(1)的外部包设有封装结构(2)，且封装结构(2)的两侧内部嵌设有多个引脚(3)，所述包装盒(4)的内部设置有多个放置槽(5)，且各放置槽(5)的内部均卡接有封装结构(2)，并且每个放置槽(5)的水平端两侧均开设有多个插接孔(6)，所述包装盒(4)的顶端滑嵌有滑盖(7)，且滑盖(7)的底部固定连接有多个海绵隔板(8)，并且滑盖(7)的顶部滑动连接有连接器(10)。

2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，其特征在于，所述滑盖(7)的顶部设置有三组滑杆(9)，且每组滑杆(9)均与连接器(10)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，其特征在于，所述连接器(10)的内部滑动连接有连接板(13)，且连接板(13)的竖直端两侧均固定连接有多个插接引脚(11)，并且连接板(13)的水平端两侧均通过挤压弹簧(14)与连接器(10)的内部弹性连接。

4.根据权利要求3所述的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，其特征在于，所述连接板(13)的顶部中心处固定连接有贯穿连接器(10)顶部的按压杆(12)。

5.根据权利要求1所述的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，其特征在于，所述包装盒(4)的内部设置有防静电海绵(15)，且防静电海绵(15)的内部开设有放置槽(5)，并且放置槽(5)的纵截面呈T形，所述防静电海绵(15)通过引脚(3)与封装结构(2)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种光纤耦合边收型探测器封装芯片包装结构，其特征在于，所述芯片(1)通过引线与引脚(3)的一端电性连接，并且引线位于封装结构(2)的内部。

Images