CN210038697U - 一种辅助散热的机箱壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种辅助散热的机箱壳体。包括：机箱壳本体，侧端面设有第一端板；一对第一滑轨；一对第一滑块；以及第一丝杠架设在所述一对第一滑块之间；一对第二滑轨；一对第二滑块；第二丝杠，其穿过所述第二轴承孔，架设在所述一对第二滑块之间；连接块，其下部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与第一丝杠同轴，所述第一螺纹孔的螺纹与所述第一丝杠相匹配；连接块的上部设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与第二丝杠同轴，所述第二螺纹孔的螺纹与所述第二丝杠相匹配；风扇。本实用新型的有益效果是：通过第一丝杠和第二丝杠传动，调整连接块的位置，进而带动风扇移动，从而能够快速有针对性地对电源、显卡或CPU进行降温。

Description

一种辅助散热的机箱壳体

技术领域

本实用新型涉及一种主机机箱，特别涉及一种辅助散热的机箱壳体。

背景技术

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。

现有的机箱散热主要是通过机箱内设置的风扇进行散热，但是传统的风扇无法有针对性的对电源、显卡或CPU进行降温；如果分别在电源、显卡和CPU设置风扇又太过于占据机箱内空间。

因此，一种能够有针对性的对电源、显卡或CPU进行降温，又不过多占据机箱内空间的辅助散热的机箱壳体成为解决问题的关键。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种辅助散热的机箱壳体，在壳体的端板上设有位置可调的风扇，能有针对性地对电源、显卡或CPU进行降温。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，包括：

机箱壳本体，其一侧端面设有可拆卸的第一端板，在所述第一端板上设有多道进风口；

一对第一滑轨，其镜像设置所述第一端板的上边缘和下边缘；

一对第一滑块，其分别可滑动地设置在所述一对第一滑轨上，在所述第一滑块的上部设有第一轴承孔；以及

第一丝杠，其穿过所述第一轴承孔，架设在所述一对第一滑块之间；

一对第二滑轨，其镜像设置所述第一端板的左边缘和右边缘；

一对第二滑块，其分别可滑动地设置在所述一对第二滑轨上，在所述第二滑块的上部设有第二轴承孔；

第二丝杠，其穿过所述第二轴承孔，架设在所述一对第二滑块之间；

连接块，其下部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与第一丝杠同轴，所述第一螺纹孔的螺纹与所述第一丝杠相匹配；连接块的上部设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与第二丝杠同轴，所述第二螺纹孔的螺纹与所述第二丝杠相匹配，所述连接块可滑动地设置在所述第一丝杠和第二丝杠上；

风扇，其设置在所述连接块的下端面，所述风扇与第一端板的外侧面平行。

优选的是，还包括：

第一电机，其设置在所述第一丝杠的一侧，用于带动所述第一丝杠旋转；

第二电机，其设置在所述第二丝杠的一侧，用于带动所述第二丝杠旋转；

多个温度传感器，其分别设置在所述设置在电源、显卡和CPU附近，用于检测所述电源、显卡和CPU的温度；以及

位置传感器，其设置在所述连接块上，用于检测连接块的位置；以及

控制器，其设置在所述第一端板的内侧面，并分别与所述多个温度传感器、位置传感器、第一电机和第二电机电相连，用于驱动第一电机和第二电机将风扇调整至电源、显卡或CPU的位置，进而有针对性的为电源、显卡或CPU降温。

优选的是，还包括：

传感器插槽，其设置在所述机箱壳本体内，用于固定所述温度传感器。

优选的是，还包括：

出风孔，其均布设置在所述机箱壳本体的下端面，用于排出机箱内的热气；

支撑隔板，其设置在所述机箱壳本体的下方，用于承托所述机箱壳本体，并与出风孔排气。

优选的是，还包括：

散热孔，其分别设置在电源槽体、显卡槽体和CPU槽体上，用于提高散热性能。

优选的是，还包括：

多道导风板，其设置在所述第一端板，起于所述进风口的侧边缘并延伸至所述进风口的上方。

优选的是，还包括：

嵌槽，其设置在所述第一端板的内侧面，用于固定分子筛；

分子筛，其设置在所述嵌槽内，用于放置尘土进入机箱内部。

实用新型的有益效果是：1、通过第一丝杠和第二丝杠传动，调整连接块的位置，进而带动风扇移动，从而能够快速有针对性地对电源、显卡或CPU进行降温；2、将辅助降温装置设置在外部，不占据机箱内空间。

附图说明

图1是本实用新型中端板的立体图；

图2是本实用新型中端板的主视图；

图3是图2的A-A剖视图；

图4是实用新型一种辅助散热的机箱壳体的立体图；

图5是实用新型一种辅助散热的机箱壳体的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或其它元件或其组合的存在或添加。

如图1-5所示，本实用新型的一种实现形式，为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，包括：

机箱壳本体110，呈长方体壳结构，由金属材料制成。机箱壳本体110的一侧端面设有可拆卸的第一端板120，作为一种优选，所述第一端板120与机箱壳本体110通过螺栓连接。在所述第一端板120上设有多道进风口121。作为一种优选，所述机箱壳本体110内分别设有电源槽体111、显卡槽体112和CPU槽体113，在所述电源槽体111、显卡槽体112和CPU槽体113附近设有传感器插槽114，作为进一步优选，在所述电源槽体111、显卡槽体112和CPU槽体113分别设有散热孔111a、散热孔112a和散热孔113a。

一对第一滑轨122，镜像设置所述第一端板110的上边缘和下边缘；一对第一滑块123，分别可滑动地设置在所述一对第一滑轨122上，在所述第一滑块123的上部设有第一轴承孔123a；作为一种优选，在所述第一滑块123下部设有与所述第一滑轨122相匹配的滑轨孔。作为进一步优选，所述在所述滑轨孔内设有滑动轴承。第一丝杠124穿过所述第一轴承孔123a，架设在所述一对第一滑块123之间；作为进一步优选，第一电机124a设置在所述第一丝杠124的一侧，用于带动所述第一丝杠124旋转。

一对第二滑轨125，像设置所述第一端板120的左边缘和右边缘；一对第二滑块126，分别可滑动地设置在所述一对第二滑轨125上，在所述第二滑块126的上部设有第二轴承孔126a；作为一种优选，在所述第二滑块126下部设有与所述第二滑轨125相匹配的滑轨孔。作为进一步优选，所述在所述滑轨孔内设有滑动轴承。第二丝杠127，穿过所述第二轴承孔126a，架设在所述一对第二滑块126之间；作为进一步优选，第二电机127a，设置在所述第二丝杠127的一侧，用于带动所述第二丝杠127旋转。

连接块128的下部设有第一螺纹孔128a，所述第一螺纹孔128a与第一丝杠124同轴，所述第一螺纹孔128a的螺纹与所述第一丝杠124相匹配；连接块128的上部设有第二螺纹孔128b，所述第二螺纹孔128b与第二丝杠127同轴，所述第二螺纹孔128b的螺纹与所述第二丝杠127相匹配，所述连接块128可滑动地设置在所述第一丝杠124和第二丝杠127上。风扇129设置在所述连接块的128下端面，所述风扇129与第一端板120的外侧面平行。

在使用过程中，通过旋转所述第一丝杠124和第二丝杠127，能够调整连接块128在第一丝杠124和第二丝杠127上的位置，进而通过连接块128带动风扇129移动，从而能够快速有针对性地对电源、显卡或CPU进行降温。

在另一个实施例中，还包括：

第一电机124a设置在所述第一丝杠124的一侧，用于带动所述第一丝杠124旋转；第二电机127a设置在所述第二丝杠127的一侧，用于带动所述第二丝杠127旋转；多个温度传感器分别设置在所述设置在电源、显卡和CPU附近，用于检测所述电源、显卡和CPU的温度；位置传感器设置在所述连接块128上，用于检测连接块128的位置；控制器设置在所述第一端板的内侧面，并分别与所述多个温度传感器、位置传感器、第一电机和第二电机电相连，用于驱动第一电机和第二电机将风扇调整至电源、显卡或CPU的位置，进而有针对性的为电源、显卡或CPU降温。

在另一个实施例中，还包括：

传感器插槽114设置在所述机箱壳本体110内，位于所述电源槽体111、显卡槽体112和CPU槽体113的四周，用于固定所述温度传感器。作为一种优选，在所述传感器插槽114的槽壁上设有供数据线伸出的槽。

在另一个实施例中，还包括：

出风孔116均布设置在所述机箱壳本体110的下端面，用于排出机箱内的热气；支撑隔板115设置在所述机箱壳本体110的下方，用于承托所述机箱壳本体，并与出风孔排气。作为一种优选，所述支撑隔板115镜像设置的两块侧板，托板两边分别与侧板相连接。

在另一个实施例中，还包括：

散热孔111a、散热孔112a和散热孔113a分别设置在电源槽体111、显卡槽体112和CPU槽体113上，用于提高散热性能。

在另一个实施例中，还包括：多道导风板121，其设置在所述第一端板110，起于所述进风口的侧边缘并延伸至所述进风口的上方。

在另一个实施例中，还包括：嵌槽121b设置在所述第一端板120的内侧面，用于固定分子筛；分子筛，其设置在所述嵌槽内，用于放置尘土进入机箱内部。

综上所述本实用新型一种辅助散热的机箱壳体1，通过第一丝杠124和第二丝杠127传动，调整连接块128的位置，进而带动风扇129移动，从而能够快速有针对性地对电源、显卡或CPU进行降温。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (7)

1.一种辅助散热的机箱壳体，其特征在于，包括：

机箱壳本体，其一侧端面设有可拆卸的第一端板，在所述第一端板上设有多道进风口；

一对第一滑轨，其镜像设置所述第一端板的上边缘和下边缘；

一对第一滑块，其分别可滑动地设置在所述一对第一滑轨上，在所述第一滑块的上部设有第一轴承孔；以及

第一丝杠，其穿过所述第一轴承孔，架设在所述一对第一滑块之间；

一对第二滑轨，其镜像设置所述第一端板的左边缘和右边缘；

一对第二滑块，其分别可滑动地设置在所述一对第二滑轨上，在所述第二滑块的上部设有第二轴承孔；

第二丝杠，其穿过所述第二轴承孔，架设在所述一对第二滑块之间；

连接块，其下部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔与第一丝杠同轴，所述第一螺纹孔的螺纹与所述第一丝杠相匹配；连接块的上部设有第二螺纹孔，所述第二螺纹孔与第二丝杠同轴，所述第二螺纹孔的螺纹与所述第二丝杠相匹配，所述连接块可滑动地设置在所述第一丝杠和第二丝杠上；

风扇，其设置在所述连接块的下端面，所述风扇与第一端板的外侧面平行。

2.根据权利要求1所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于，还包括：

第一电机，其设置在所述第一丝杠的一侧，用于带动所述第一丝杠旋转；

第二电机，其设置在所述第二丝杠的一侧，用于带动所述第二丝杠旋转；

多个温度传感器，其分别设置在所述设置在电源、显卡和CPU附近，用于检测所述电源、显卡和CPU的温度；以及

位置传感器，其设置在所述连接块上，用于检测连接块的位置；以及

控制器，其设置在所述第一端板的内侧面，并分别与所述多个温度传感器、位置传感器、第一电机和第二电机电相连，用于驱动第一电机和第二电机将风扇调整至电源、显卡或CPU的位置，进而有针对性的为电源、显卡或CPU降温。

3.根据权利要求2所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于，还包括：

传感器插槽，其设置在所述机箱壳本体内，用于固定所述温度传感器。

4.根据权利要求3所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于，还包括：

出风孔，其均布设置在所述机箱壳本体的下端面，用于排出机箱内的热气；

支撑隔板，其设置在所述机箱壳本体的下方，用于承托所述机箱壳本体，并与出风孔排气。

5.根据权利要求4所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于，还包括：

散热孔，其分别设置在电源槽体、显卡槽体和CPU槽体上，用于提高散热性能。

6.根据权利要求5所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于：

多道导风板，其设置在所述第一端板，起于所述进风口的侧边缘并延伸至所述进风口的上方。

7.根据权利要求5所述的辅助散热的机箱壳体，其特征在于：

嵌槽，其设置在所述第一端板的内侧面，用于固定分子筛；

分子筛，其设置在所述嵌槽内，用于放置尘土进入机箱内部。

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