CN210007988U - 一种hdi高密度积层散热型线路板 - Google Patents

Abstract

一种HDI高密度积层散热型线路板，属于电路板技术领域，包括散热防振机构、以及固定于所散热防振机构上的积层HDI板本体；散热防振机构包括底板、若干固定柱、套筒、顶板、若干固定于底板的第一减振器、若干固定于顶板的第二减振器、以及固定于底板一侧的散热器，套筒活动套设于固定柱上，积层HDI板本体包括工艺主板和外边框，工艺主板固定于外边框内，外边框上设有若干供套筒通过的第一通孔，顶板上设有若干供固定柱通过的第二通孔，顶板与底板之间形成通风区域，第一减振器与第二减振器形成夹持积层HDI板本体的夹持区域，散热器的出风口正对于通风区域，本实用新型具有抗振性能与散热性能良好的优点。

Description

一种HDI高密度积层散热型线路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地，涉及一种HDI高密度积层散热型线路板。

背景技术

本领域的技术人员均知晓，HDI板是一种高密度互联电路板，HDI板是PCB板行业发展起来的新技术，普通的PCB板的钻孔由于受到钻刀的影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经很高，且很难再次进行改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术，从而大大提高了钻孔的质量及效率，积层HDI板通常由多个HDI板与PCB板压合形成，由于其电路结构精密复杂，盲孔密度大，很容易受外界因素影响，导致与其他元件碰撞后损伤到电路板上的电路，而且电路密度较高，不容易通过自身板面来进行散热。因此需要提出有效的方案来解决上述问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种HDI高密度积层散热型线路板，用以解决现有技术中存在的抗振能力差、散热效率低的问题。

一种HDI高密度积层散热型线路板，包括积层HDI板本体、以及固定于所述积层HDI板本体上的散热防振机构；

所述散热防振机构包括底板、固定于所述底板上且与所述底板对所述积层HDI板本体形成夹持的顶板、若干固定于所述底板与所述积层HDI板本体之间的第一减振器、若干固定于所述顶板与所述积层HDI板本体之间的第二减振器、以及固定于所述底板上且位于所述顶板一侧的散热器，所述顶板底面固定有若干固定柱，所述固定柱上固定套设有套筒，所述积层HDI板本体上设有供所述套筒活动穿过的第一通孔，所述底板顶面上设有若干与所述第一通孔对应且供所述套筒一端嵌入的第二通孔，所述第一减振器固定于所述顶板底面上且其一端与所述积层HDI板本体顶面接触相抵，所述第二减振器固定于所述底板顶面上且其一端与所述积层HDI板本体底面接触相抵，所述顶板底面与积层HDI板本体顶面之间以及所述底板顶面与所述积层HDI板本体底面之间分别形成通风区域，所述散热器的出风口正对于所述通风区域且与所述通风区域连通。

可选地，所述积层HDI板本体包括工艺主板和外边框，所述工艺主板固定于所述外边框内，所述工艺主板与所述外边框之间均匀分布有若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端与所述工艺主板的侧面固定连接，所述缓冲弹簧的另一端与所述外边框的内侧面固定连接。

可选地，所述散热器为贯流风机；

所述第一减振器与所述第二减振器为海绵条。

可选地，所述底板的一侧面固定有与所述底板一体连接的安装板，所述散热器固定于所述安装板上，所述底板的顶面于所述顶板一侧固定有两导轨条，所述散热器活动嵌固于所述导轨条之间且与所述滑动配合的凸起。

可选地，还包括若干法兰螺栓，所述固定柱顶面设有与所述法兰螺栓配合的螺纹孔，所述法兰螺栓的螺帽与所述顶板顶面接触相抵。

可选地，所述工艺主板的顶面与地面均铺设有散热硅胶。

本实用新型的有益效果是：

一种HDI高密度积层散热型线路板通过散热防振机构来加强积层HDI板本体的抗振能力与散热效率，首先，将积层HDI板本体通过第一通孔套设于套筒外侧壁上，以限制积层HDI板本体的水平方向活动范围，然后，第一减振器与第二减振器分别固定在底板与顶板上，并且第一减振器与第二减振器自然而然形成对积层HDI板本体的夹持区域，并对积层HDI板本体起到良好的缓冲作用，有利于对抗外界应力；底板与顶板之间形成通风区域，散热器的出风口正对于通风区域上，而积层HDI板本体被夹持在通风区域的中间，使积层HDI板本体的两面都得到通风散热，大大提高积层HDI板本体的散热效率。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述，其中：

图1是本实用新型提供的一种HDI高密度积层散热型线路板的整体结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种HDI高密度积层散热型线路板中所述积层HDI板本体的结构示意图。

图中：

101、底板；102、顶板；103、固定柱；104、套筒；105、第一减振器；106、第二减振器；2、积层HDI板本体；201、外边框；202、工艺主板；203、第一通孔；204、缓冲弹簧；3、散热器；4、导轨条；5、凸起。

具体实施方式

下面结合附图通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型提供以下技术方案：

一种HDI高密度积层散热型线路板，包括积层HDI板本体2、以及固定于积层HDI板本体2上的散热防振机构；

散热防振机构包括底板101、固定于底板101上且与底板101对积层HDI板本体2形成夹持的顶板102、若干固定于底板101与积层HDI板本体2之间的第一减振器105、若干固定于顶板102与积层HDI板本体2之间的第二减振器106、以及固定于底板101上且位于顶板102一侧的散热器3，顶板102底面固定有若干固定柱103，固定柱103上固定套设有套筒104，积层HDI板本体2上设有供套筒104活动穿过的第一通孔203，底板101顶面上设有若干与第一通孔203对应且供套筒104一端嵌入的第二通孔，第一减振器105固定于顶板102底面上且其一端与积层HDI板本体2顶面接触相抵，第二减振器106固定于底板101顶面上且其一端与积层HDI板本体2底面接触相抵，顶板102底面与积层HDI板本体2顶面之间以及底板101顶面与积层HDI板本体2底面之间分别形成通风区域，散热器3的出风口正对于通风区域且与通风区域连通。

以上实施，具体来说，一种HDI高密度积层散热型线路板通过散热防振机构来加强积层HDI板本体2的抗振能力与散热效率，其中，积层HDI板本体2可以是市面上常见的任意型号的积层HDI板，工艺主板202为积层HDI板本体2的核心区域，是包含有高密度互联电路的部分，而工艺主板202外围的外边框201则用于保护和固定工艺主板202，在外边框201上设置第一通孔203不会影响到工艺主板202的强度；顶板102上的第二通孔只能与固定柱103形成插设配合，而会被下方的套筒104阻挡，所以，套筒104起到将顶板102与底板101隔开一定距离的作用；积层HDI板本体2通过第一通孔203套设于套筒104外侧壁上，以限制积HDI板本体的水平方向活动范围；第一减振器105与第二减振器106分别固定在底板101与顶板102上，并且第一减振器105与第二减振器106自然而然形成对积层HDI板本体2的夹持区域，并对积层HDI板本体2起到良好的缓冲作用，有利于对抗外界的各种应力；底板101与顶板102之间形成通风区域，散热器3的出风口正对于通风区域上，而积层HDI板本体2被夹持在通风区域的中间，使积层HDI板本体2的两面都得到通风散热，大大提高积层HDI板本体2的散热效率。

可选地，如图2所示，工艺主板202与外边框201之间均匀分布有若干缓冲弹簧204，缓冲弹簧204的一端与工艺主板202的侧面固定连接，缓冲弹簧204的另一端与外边框201的内侧面固定连接，缓冲弹簧204的设置使工艺主板202的水平方向活动范围获得弹性缓冲的效果，配合夹持工艺主板202两个板面的第一减振器105与第二减振器106，进一步提升积层HDI板本体2的抗振性能。

可选地，散热器3为贯流风机，贯流风机是一种常见的散热设备，使用一个比较长的圆桶状扇叶轮进行工作，能产生大面积的风流，通常用于冷却设备的大表面，这种风扇的进气和出气均垂直于轴线，具有散热面积大的特点，对于本实用新型的方案，可采用市面上常见的PA-50190-Y1554横流风扇；第一减振器105与第二减振器106为海绵条，海绵体具有良好的缓冲防振效果，能够保护积层HDI本体避免受到过多的外界应力而损伤精密的电路。

可选地，工艺主板202的顶面与地面均铺设有散热硅胶，

可选地，可选地，底板101的一侧面固定有与底板101一体连接的安装板，散热器3固定于安装板上，底板101的顶面于顶板102一侧固定有两导轨条4，散热器3活动嵌固于导轨条4之间且与滑动配合的凸起5，散热器3固定于安装板上，使HDI高密度积层散热型线路板的整体布局更加合理，导轨条4与凸起5的配合作用方便散热器3的安装与拆卸，导轨条4与凸起5还可适当增加螺纹孔，在散热器3滑设固定于安装板上后，可通过螺栓将导轨条4与凸起5最终固定。

可选地，还包括若干法兰螺栓，法兰螺栓具有面积较大的法兰，来增大螺帽与顶板102的接触面积，固定柱103顶面设有与法兰螺栓配合的螺纹孔，法兰螺栓的螺帽与顶板102顶面接触相抵，所以可保证将顶板102锁紧在固定柱103上。

可选地，工艺主板202的顶面与地面均铺设有散热硅胶，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求，因此，铺设散热硅胶有利于进一步提高工艺主板202的散热效率，同时，对工艺主板202的表面起到进一步的缓冲和保护的作用。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (6)

1.一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

包括积层HDI板本体(2)、以及固定于所述积层HDI板本体(2)上的散热防振机构；

所述散热防振机构包括底板(101)、固定于所述底板(101)上且与所述底板(101)对所述积层HDI板本体(2)形成夹持的顶板(102)、若干固定于所述底板(101)与所述积层HDI板本体(2)之间的第一减振器(105)、若干固定于所述顶板(102)与所述积层HDI板本体(2)之间的第二减振器(106)、以及固定于所述底板(101)上且位于所述顶板(102)一侧的散热器(3)，所述顶板(102)底面固定有若干固定柱(103)，所述固定柱(103)上固定套设有套筒(104)，所述积层HDI板本体(2)上设有供所述套筒(104)活动穿过的第一通孔(203)，所述底板(101)顶面上设有若干与所述第一通孔(203)对应且供所述套筒(104)一端嵌入的第二通孔，所述第一减振器(105)固定于所述顶板(102)底面上且其一端与所述积层HDI板本体(2)顶面接触相抵，所述第二减振器(106)固定于所述底板(101)顶面上且其一端与所述积层HDI板本体(2)底面接触相抵，所述顶板(102)底面与积层HDI板本体(2)顶面之间以及所述底板(101)顶面与所述积层HDI板本体(2)底面之间分别形成通风区域，所述散热器(3)的出风口正对于所述通风区域且与所述通风区域连通。

2.如权利要求1所述的一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

所述积层HDI板本体(2)包括工艺主板(202)和外边框(201)，所述工艺主板(202)固定于所述外边框(201)内，所述工艺主板(202) 与所述外边框(201)之间均匀分布有若干缓冲弹簧(204)，所述缓冲弹簧(204)的一端与所述工艺主板(202)的侧面固定连接，所述缓冲弹簧(204)的另一端与所述外边框(201)的内侧面固定连接。

3.如权利要求1所述的一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

所述散热器(3)为贯流风机；

所述第一减振器(105)与所述第二减振器(106)为海绵条。

4.如权利要求3所述的一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

所述底板(101)的一侧面固定有与所述底板(101)一体连接的安装板，所述散热器(3)固定于所述安装板上，所述底板(101)的顶面于所述顶板(102)一侧固定有两导轨条(4)，所述散热器(3)活动嵌固于所述导轨条(4)之间且与所述滑动配合的凸起(5)。

5.如权利要求1所述的一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

还包括若干法兰螺栓，所述固定柱(103)顶面设有与所述法兰螺栓配合的螺纹孔，所述法兰螺栓的螺帽与所述顶板(102)顶面接触相抵。

6.如权利要求2所述的一种HDI高密度积层散热型线路板，其特征在于：

所述工艺主板(202)的顶面与地面均铺设有散热硅胶。

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