CN209981566U - 连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型题为“连接器组件”。本实用新型描述了一种连接器组件,该连接器组件包括连接器和第一线缆和第二线缆。该连接器包括绝缘外壳和部分地设置在该外壳中的电路板。该电路板包括配合区段和端接区段。该配合区段包括多个第一接触垫,并且该端接区段包括电连接到该第一接触垫的多个第二接触垫。该第一线缆和该第二线缆包括具有端接于该第二接触垫处的前端的导体。该外壳被包覆成型到该导体的该前端和该电路板的该端接区段上并且至少包封该导体的该前端和该导体的该端接区段。该电路板包括在该电路板的后端处的背部表面,并且该外壳包括在该外壳的线缆端处可与该电路板的背部表面大体共面的背部表面。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器组件。
背景技术
电缆的连接器是已知的。连接器可包括包覆成型到线缆的端部上的绝缘材料。
发明内容
在本说明书的一些方面中,提供了一种连接器组件,该连接器组件包括连接器和大体平坦的第一线缆和第二线缆。该连接器包括绝缘外壳和电路板,该绝缘外壳包括配合端和相对的线缆端,该电路板部分地设置在该绝缘外壳内。该电路板包括配合区段和端接区段,该配合区段在该电路板的前端处从该绝缘外壳的该配合端向前延伸,以及该端接区段在该电路板的后端处并设置在该绝缘外壳的线缆端处。该配合区段包括多个第一接触垫,该多个第一接触垫设置在该电路板的上侧和下侧上以用于与配合连接器的对应触点接触。该端接区段包括多个第二接触垫,该多个第二接触垫设置在该电路板的该上侧和该下侧上并电连接到第一接触垫。该第一线缆和该第二线缆包括多个大体平行的电导体,其中该导体的前端被端接于对应的第二接触垫处。该绝缘外壳被包覆成型到导体的前端和电路板的端接区段上并且至少包封该导体的前端和该电路板的端接区段。该电路板包括在该电路板的后端处连接电路板的上侧和下侧的背部表面。该绝缘外壳包括在绝缘外壳的线缆端处与电路板的背部表面大体共面的背部表面。该第一线缆和该第二线缆在该绝缘外壳的背部表面处彼此间隔开至少该电路板的厚度。
在本说明书的一些方面中,提供了一种连接器组件,该连接器组件包括连接器和第一线缆和第二线缆。该连接器包括绝缘外壳和部分地设置在该外壳中的电路板。该第一线缆和该第二线缆端接于该电路板的端接区段。该外壳被包覆成型到该电路板的端接区段上并至少包封该该电路板的端接区段。在一些实施方案中,该电路板包括在电路板的后端处的背部表面,并且该外壳包括在该外壳的线缆端处与电路板的背部表面大体共面的背部表面。在一些实施方案中,该第一线缆和该第二线缆在该绝缘外壳的背部表面处彼此间隔开至少该电路板的厚度。
在本说明书的一些方面,提供了一种制造连接器组件的方法。该方法包括提供包括开放端口的模具;提供包括电路板的线缆组件,该电路板具有上侧和下侧以及连接该上侧和该下侧的边缘表面;以及将线缆组件至少部分地放置在该模具内,以使得该电路板的边缘表面大体放置在模具的开放端口处。该线缆组件还包括多个接触垫和大体平坦的第一线缆和第二线缆,该多个接触垫设置在电路板的上侧和下侧上的接近于边缘表面,该大体平坦的第一线缆和第二线缆在该接触垫处端接。该方法还包括将隔件夹具设置在该第一线缆与该第二线缆之间,以使得该隔件夹具的边缘表面大体对准,并且与该电路板的边缘表面接触或近接触,以使得该隔件夹具大体密封该模具的开放端口并在该电路板的边缘表面处维持该第一线缆与该第二线缆之间的间距;在该模具内模塑在至少多个接触垫上的绝缘外壳;以及移除隔件夹具以提供连接器组件。
附图说明
图1A是连接器组件的示意性后顶部透视图;
图1B是图1A的连接器组件的示意性前顶部透视图;
图1C是图1A的连接器组件的一部分的示意性后透视图;
图1D是图1A的连接器组件的示意性顶部透视图;
图2A是包括电路板和第一线缆和第二线缆的线缆组件的示意性顶部透视图;
图2B是图2A的线缆组件的示意性底部透视图;
图3A为连接器组件的示意性顶侧透视剖面图;
图3B是图3A的连接器组件的示意性底侧透视剖面图;
图4是配合连接器的示意性剖视图;
图5A是包括与安装在电路板上的配合连接器配合的连接器的组件的示意性透视图;
图5B是图5A的组件的示意性分解图;
图6是连接器组件的一部分的示意性后透视图;以及
图7A至图7B是一种制造连接器组件的方法中的步骤的示意图。
具体实施方式
在以下说明中参考附图,该附图形成本发明的一部分并且其中以举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解,在不脱离本说明书的范围或实质的情况下,可设想并进行其它实施方案。因而,以下详细描述不被视为具有限制意义。
带缆的连接器可包括包覆成型到连接至线缆的电路板的一个区段上的部分。此类包覆成型部分描述于例如美国专利5,480,327(Zola)和6,814,588 (Dunlavy)。在常规线缆中包覆成型部分延伸超过电路板的端部,从而例如当其与安装在另一电路板上的配合连接器配合时,向连接器提供附加高度。包覆成型件的此延伸部分可通过提供超出电路板端部的空间用于模具的上部分和下部分以将其按压在一起以密封该模具的开放端口而引起。将该模具的上部分和下部分按压在一起,将该线缆推压在该包覆成型件的背部表面处。在本说明书的一些实施方案中,绝缘外壳被包覆成型到电路板的端接区段上并至少包封该电路板的端接区段,其中绝缘外壳具有在绝缘外壳的线缆端处与在电路板端接区段的后端处的电路板的背部表面大体共面的背部表面。此类包覆成型的绝缘外壳可例如使用注塑方法提供,其中当绝缘外壳包覆成型到电路板的端接第二上时,使用隔件夹具来支撑附接到电路板的电路板背部表面附近的上线缆和下线缆。在一些实施方案中,该上线缆和该下线缆在绝缘外壳的背部表面处彼此间隔开至少该电路板的厚度。
图1A是连接器组件1000的示意性后顶部透视图,图1B是连接器组件1000的示意性前顶部透视图,图1C是连接器组件1000的一部分的示意性后透视图,并且图1D是连接器组件1000的示意性顶部透视图。连接器组件1000包括具有绝缘外壳10的连接器100和部分地设置在绝缘外壳10 中的电路板20。绝缘外壳包括配合端11和相对的线缆端12。在一些实施方案中,连接器100包括用于将连接器闩锁至配合连接器200的闩锁构件 70,如本文其他位置进一步所述。连接器组件1000包括大体平坦的第一线缆40和第二线缆50。大体平坦的线缆可沿着线缆的宽度具有例如大体大于 (例如,至少5倍、或至少10倍、或至少20倍)线缆的宽度的曲率半径。图2A是包括电路板20和第一线缆40和第二线缆50的线缆组件144 的示意性顶部透视图并且图2B是线缆组件144的示意性底部透视图。根据一些实施方案电路板20在绝缘外壳10中的位置被进一步示出在图3A至图 3B中。图3A是连接器组件1000的示意性顶侧透视剖视图并且图3B是连接器组件1000的示意性底侧透视剖视图。
电路板20包括在电路板20的前端22处并从绝缘外壳的配合端11向前延伸的配合区段21(参见例如,图1B和图2A至图2B)。配合区段21 包括多个第一接触垫23,该多个第一接触垫23设置在电路板20的上侧28 和下侧29上以用于与配合连接器的对应触点(参见例如图4中所示的配合连接器200的配合触点210)接触。电路板20包括在电路板20的后端25处并设置在绝缘外壳10的线缆端12处的端接区段24。端接区段24包括多个第二接触垫26,该多个第二接触垫26设置在电路板20的上侧28和下侧 29上并电连接到第一接触垫23。电路板具有厚度k(参见例如图3B)。
如图2A至图2B所示,例如,第一线缆40和第二线缆50分别包括多个大体平行的电导体41和51。大体平行的电导体可例如在20度内、或在 10度内、或在5度内、或在3度内平行。导体41和51的前端42和52分别端接于对应的第二接触垫26处。在一些实施方案中,绝缘外壳10被包覆成型到导体41和51各别的前端42和52以及电路板20的端接区段24上并且至少包封该前端和该端接区段。
电路板20包括在电路板20的后端25处连接电路板20的上侧28和下侧29的背部表面60。如图1C所示,例如,绝缘外壳10包括绝缘外壳10 的线缆端12处的背部表面13,在一些实施方案中,该背部表面13与电路板20的背部表面60大体共面。在一些实施方案中,第一线缆40和第二线缆50在绝缘外壳10的背部表面13处彼此间隔开至少该电路板20的厚度 k。厚度k可以是电路板20的平均厚度和/或可以是电路板20在背部表面 60处的厚度。
连接器100的绝缘外壳10具有沿着连接器的配合方向(例如,图1D 中所示的x方向)的长度L、沿着连接器100的与配合方向正交的横向方向 (例如,图1D中所示的y方向)的宽度W以及沿着连接器100的与配合方向和横向方向正交的厚度方向(例如,图1中所示的z方向)的厚度 H。在一些实施方案中,W>L>H。在一些实施方案中,W大于电路板20 的宽度W1。在一些实施方案中,在电路板20的前边缘61与绝缘外壳10 的背部表面13之间的间距d小于17mm或小于16mm。在一些实施方案中,间距d是在13mm至17mm的范围内或在14mm至16mm的范围内。在一些实施方案中,在电路板20的前边缘61与绝缘外壳10的背部表面13 之间的间距d为约15mm(例如,15mm±5%)。
图4是包括触点210的示例性配合连接器200的示意性剖视图。配合连接器200包括用于接收电路板20的腔体260。当连接器组件1000与配合连接器200配合时,多个第一接触垫23与配合连接器200的对应触点210 接触。
图5A是包括连接器组件1000的组件5000的示意性透视图,其中连接器100与安装在电路板230上的配合连接器200配合。图5B是组件5000 的示意性分解图。
在一些实施方案中,连接器100包括用于将连接器100闩锁至配合连接器200的闩锁构件70。在一些实施方案中,闩锁构件70包括至少一个闩锁71,该至少一个闩锁71设置在闩锁构件70的弹性臂72上并被构造成接合由配合连接器200限定的开口220。在一些实施方案中,连接器100的绝缘外壳10包括闩锁接收区域14,该闩锁接收区域14设置在绝缘外壳10的顶部主表面15上以用于接收和可移除地附接到闩锁构件70。在一些实施方案中,闩锁构件70可移除地接收在绝缘外壳10的闩锁接收区域14中并附接到该绝缘外壳10的闩锁接收区域14以用于将连接器组件1000闩锁至配合连接器200。
大体共面的背部表面13和背部表面60可在同一平面中或可能会偏离同一平面大体小于例如电路板20的厚度k(例如,小至少2倍)的距离。例如,大体共面的背部表面13和背部表面60可标称地位于同一平面中,但由于正常制造变化而偏离同一平面。在一些实施方案中,绝缘外壳10的背部表面13的平面和电路板20的背部表面60的平面彼此错开的距离为电路板20的厚度k的小于0.5倍、或小于0.25倍、或小于0.1倍。在一些实施方案中,绝缘外壳10包括与绝缘外壳10的背部表面13一体地延伸并至少部分地覆盖电路板20的背部表面60的表层。表层可具有的厚度(例如,最大厚度)为电路板20的厚度k的小于0.5倍、或小于0.25倍、或小于0.1倍。在一些实施方案中,表层具有的最大厚度小于小于0.5mm、或小于0.25mm、或小于0.1mm。表层可具有均匀的厚度或变化的厚度。表层可覆盖所有或大体所有的背部表面60或可以仅覆盖背部表面60的一部分。在一些实施方案中,不存在表层。
图6是包括第一线缆640和第二线缆650并包括连接器600的连接器组件6000的示意图,该连接器600包括电路板620和绝缘外壳610,该绝缘外壳610具有背部表面613并包括从背部表面613一体地延伸并至少部分地覆盖电路板620的背部表面的表层633。连接器组件6000和连接器 600可分别对应于连接器组件6000和连接器600,除了表层633之外。
图7A至图7B是一种制造连接器组件7000的方法中的步骤的示意图。示出包括具有厚度k并附接到第一线缆740和第二线缆750的电路板 720的线缆组件744。例如,电路板720可对应于电路板20,并且例如,连接器组件7000可对应于连接器组件1000。在一些实施方案中,一种用于制造连接器组件7000的方法包括将隔件夹具777设置在第一线缆740与第二线缆750之间并邻近电路板720,使得隔件夹具777具有面向相应第一线缆 740和第二线缆750的相对的第一主表面778和第二主表面779并且边缘表面774与在电路板720的后端处的电路板720的边缘表面或背部表面760相邻并大体对齐,其中隔件夹具777的边缘表面774与电路板720的背部表面760的最大间距g小于电路板720的厚度k的一半。边缘表面774位于隔件夹具777的端部743处并且连接第一主表面778和第二主表面779。该方法还包括将绝缘外壳710模塑到电路板720的至少端接区段724上和端接于端接区段724中的接触垫处的第一线缆740和第二线缆750的导体的前端,同时隔件夹具777维持在该第一线缆740与该第二线缆750之间的间距以提供连接器组件7000。在一些实施方案中,模塑的绝缘外壳710至少包封端接区段724和导体的前端。该方法还包括将连接器组件7000与隔件夹具777彼此分开。模塑方法可包括将上模具部分781和下模具部分782 设置在第一线缆740与第二线缆750的相对侧上。上模具部分781和下模具部分782可被设置成将树脂提供至具有开放端口888并具有限定绝缘外壳710的形状的腔体的模具800。在图7B中,示意性地示出模具800的轮廓,并且示出注塑的外壳710。模具800、上模具部分781和下模具部分 782以及隔件夹具777可从连接器组件7000中移除。
在一些实施方案中,一种制造连接器组件7000的方法包括提供具有开放端口888并提供线缆组件744的模具800。线缆组件744包括具有上侧和下侧的电路板720、连接上侧和下侧的边缘表面760以及设置在电路板的邻近边缘表面760的上侧和下侧面上的多个接触垫;以及端接于接触垫处的大体平坦的第一线缆740和第二线缆750。该方法还包括将线缆组件744至少部分地放置在模具800中以使得电路板720的边缘表面760大体放置在模具800的开放端口888处、将隔件夹具777设置在该第一线缆740与第二线缆750之间以使得隔件夹具777的边缘表面774大体对齐并且与电路板 720的边缘表面760接触或近接触以使得隔件夹具777大体密封模具800的开放端口888并维持在电路板720的边缘表面760处的在第一线缆740与第二线缆750之间的间距、在模具800内模塑至少多个接触垫上的绝缘外壳710;以及移除隔件夹具777以提供连接器组件7000。移除步骤在模塑步骤之后进行,并且模塑步骤在每个放置和设置步骤之后进行。
边缘表面774可与背部表面760大体对齐,以使得在边缘表面774与背部表面760之间存在基本恒定(例如,变化小于电路板720的厚度k的 20%或小于10%)间隔(其可以是对应于直接接触的零)。边缘表面774 可与背部表面760大体对齐,以使得边缘表面774和背部表面760大体平行(例如,在20度、或10度、或5度内平行)。在模塑步骤期间,边缘表面774和边缘表面760可彼此接触或彼此近接触,以使得隔件夹具777 的边缘表面774与电路板720的边缘表面760的最大间距g小于电路板720 的厚度的一半或小于四分之一。在一些实施方案中,边缘表面774与背部表面760的最大间距g大体为零(例如,小于厚度k的0.1倍)。
在一些实施方案中,绝缘外壳710包括在绝缘外壳710的端部处与电路板720的背部表面760大体共面的背部表面。在一些实施方案中,连接器组件7000的第一线缆740和第二线缆7000在绝缘外壳710的背部表面处彼此间隔开至少该电路板720的厚度k。
上述所有引用的参考文献、专利或专利申请以一致的方式全文据此以引用方式并入本文。在并入的参考文献部分与本申请之间存在不一致或矛盾的情况下,应以前述说明中的信息为准。
除非另外指明,否则针对附图中元件的描述应被理解为同样应用于其它附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案,但本领域的普通技术人员将会知道,在不脱离本公开范围的情况下,可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此,本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。
Claims (13)
1.一种连接器组件,包括:
连接器,所述连接器包括:
绝缘外壳,所述绝缘外壳包括配合端和相对的线缆端;和
电路板,所述电路板部分地设置在所述绝缘外壳中并且包括:
配合区段,所述配合区段位于所述电路板的前端处并从所述绝缘外壳的所述配合端向前延伸,所述配合区段包括多个第一接触垫,所述多个第一接触垫设置在所述电路板的上侧和下侧上以用于与配合连接器的对应触点接触;和
端接区段,所述端接区段位于所述电路板的后端处并设置在所述绝缘外壳的所述线缆端处,所述端接区段包括多个第二接触垫,所述多个第二接触垫设置在所述电路板的所述上侧和所述下侧上并电连接至所述第一接触垫;和
大体平坦的第一线缆和第二线缆,所述大体平坦的第一线缆和第二线缆包括多个大体平行的电导体,所述导体的前端被端接于对应的第二接触垫处;其特征在于,所述绝缘外壳被至少包覆成型到所述导体的所述前端和所述电路板的所述端接区段上并且至少包封所述导体的所述前端和所述电路板的所述端接区段,其中所述电路板包括位于所述电路板的所述后端处并连接所述电路板的所述上侧和所述下侧的背部表面,其中所述绝缘外壳包括位于所述绝缘外壳的所述线缆端处与所述电路板的所述背部表面大体共面的背部表面,并且其中所述第一线缆和所述第二线缆在所述绝缘外壳的所述背部表面处彼此间隔开至少所述电路板的厚度。
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述连接器还包括闩锁构件,所述闩锁构件用于将所述连接器闩锁到配合连接器。
3.根据权利要求2所述的连接器组件,其中所述闩锁构件包括至少一个闩锁,所述至少一个闩锁设置在所述闩锁构件的弹性臂上并被构造成接合由配合连接器限定的开口。
4.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述连接器的所述绝缘外壳包括闩锁接收区域,所述闩锁接收区域设置在所述绝缘外壳的顶部主表面上以用于接收和可移除地附接到闩锁构件;和
闩锁构件,所述闩锁构件可移除地接收在绝缘外壳的所述闩锁接收区域中并可移除地附接到所述绝缘外壳的所述闩锁接收区域以用于将所述连接器组件闩锁至配合连接器。
5.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述连接器的所述绝缘外壳包括沿着所述连接器的配合方向的长度L、沿着所述连接器的与所述配合方向正交的横向方向的宽度W、以及沿着所述连接器的与所述配合方向和所述横向方向正交的厚度方向的厚度H,W>L>H。
6.根据权利要求5所述的连接器组件,其中W大于所述电路板的宽度。
7.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述电路板的前边缘与所述绝缘外壳的所述背部表面之间的间距小于17mm。
8.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述电路板的前边缘与所述绝缘外壳的所述背部表面之间的间距小于16mm。
9.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述电路板的前边缘与所述绝缘外壳的所述背部表面之间的间距为约15mm。
10.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述绝缘外壳包括表层,所述表层从所述绝缘外壳的所述背部表面一体地延伸并至少部分地覆盖所述电路板的所述背部表面。
11.根据权利要求10所述的连接器组件,其中所述表层具有的厚度小于所述电路板的所述厚度的一半。
12.根据权利要求10所述的连接器组件,其中所述表层具有的厚度小于所述电路板的所述厚度的四分之一。
13.一种组件,所述组件包括根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述连接器与安装在电路板上的配合连接器配合。
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