CN209968706U - 一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其结构包括电源线、手柄、机壳、水泵、喷嘴、变速扳机、流量旋钮、料罐、导管、第一开关、搅拌装置和防护装置,通过在料罐内部设置了搅拌装置,由马达通电进行工作,通过其输出轴转动,带动外杆进行转动,外杆转动通过连接杆带动搅拌叶转动对油漆进行均匀搅拌,达到充分搅拌的均匀上色的效果,为解决无法控制喷涂范围,导致喷漆范围过大污染枪体的问题,通过在机壳左端设置了防护装置,由壳体与机壳进行螺纹连接,限定喷涂范围,再由聚四氟乙烯和氟聚合物进行保护,防止油漆粘在壳体上,达到防止油漆污染枪体的效果。

Description

一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置
技术领域
本实用新型涉及上色装置技术领域,具体涉及一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置。
背景技术
上色装置是利用液体或压缩空气迅速释放作为动力的一种设备,将油漆通过喷嘴进行雾化喷涂在物体表面,但现有的上色装置无法对油漆进行充分搅拌,且不能很雾化范围不好掌控,随着科学技术的飞速发展,新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置也得到了技术改进,但是现有技术无法对油漆进行充分搅拌,导致上色不均匀,无法控制喷涂范围,导致喷漆范围过大污染枪体。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,解决了无法对油漆进行充分搅拌,导致上色不均匀,无法控制喷涂范围,导致喷漆范围过大污染枪体的问题,从而达到均匀上色和控制喷涂范围的效果。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,包括电源线、手柄、机壳、水泵、喷嘴、变速扳机、流量旋钮、料罐、导管、第一开关、搅拌装置和防护装置,所述手柄右端底部设置有电源线,所述手柄顶部与机壳底部进行螺栓连接,所述机壳内部设置有水泵,所述机壳左端与喷嘴右端进行螺纹连接,所述机壳中部底端设置有变速扳机,所述变速扳机右端与流量旋钮左端进行螺纹连接,所述变速扳机左端设置有料罐,所述料罐顶部与机壳底部进行螺纹连接,所述料罐右端内部与导管右端进行紧密贴合,所述第一开关底部与机壳顶部右端进行插接,所述搅拌装置顶部与机壳底部进行螺栓连接,所述防护装置右端与机壳左端进行插接,所述搅拌装置由外壳、马达、第二开关、外杆、滑块、连接杆、搅拌叶和弹簧组成,所述外壳底部内侧与马达底部进行螺栓连接,所述外壳右端与第二开关左端进行插接,所述马达底部通过输出轴与外杆顶部进行插接,所述外杆中部内侧与滑块外边缘进行插接,所述滑块底部与连接杆顶部进行插接,所述连接杆底部与搅拌叶左端进行转动连接,所述搅拌叶左端顶部与弹簧底部进行插接,所述弹簧顶部与连接杆底部右端进行插接,所述外壳顶部与机壳底部进行螺栓连接,所述防护装置由壳体、聚四氟乙烯、氟聚合物、连接头、内螺纹和防滑硅胶组成,所述壳体内表面设置有聚四氟乙烯,所述壳体外表面设置有氟聚合物,所述壳体右端设置有连接头,所述连接头内径设置有等距排列的内螺纹,所述连接头外径与防滑硅胶外径进行插接,所述连接头右端通过内螺纹与机壳左端进行螺纹连接,所述水泵和马达均与电源线进行电连接,所述水泵与第一开关进行电连接,所述马达与第二开关进行电连接。
进一步的,所述壳体形状呈圆台形,且内部为空心状。
进一步的,所述连接杆和搅拌叶的旋转角度为0-90度。
进一步的,所述防滑硅胶外表面设置有形状呈波状的防滑纹。
进一步的,所述外杆右端设置有一条长度为8CM的滑槽。
进一步的,所述滑块右端设置有一个形状呈方形的凸块。
进一步的,所述搅拌叶外表面涂有一层厚度为1mm的保护涂层。
进一步的,所述水泵的型号为:250A水泵。
进一步的,所述马达的型号为:GA12-N20马达。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术,具有以下有益效果:
1)、为解决无法对油漆进行充分搅拌,导致上色不均匀的问题,通过在料罐内部设置了搅拌装置,由马达通电进行工作,通过其输出轴转动,带动外杆进行转动,外杆转动通过连接杆带动搅拌叶转动对油漆进行均匀搅拌,达到充分搅拌的均匀上色的效果。
2)、为解决无法控制喷涂范围,导致喷漆范围过大污染枪体的问题,通过在机壳左端设置了防护装置,由壳体与机壳进行螺纹连接,限定喷涂范围,再由聚四氟乙烯和氟聚合物进行保护,防止油漆粘在壳体上,方便进行清洗,达到防止油漆污染枪体的效果。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的搅拌装置结构示意图;
图3为本实用新型的防护装置结构示意图;
图4为本实用新型的电路结构示意图。
图中:电源线-1、手柄-2、机壳-3、水泵-4、喷嘴-5、变速扳机-6、流量旋钮-7、料罐-8、导管-9、搅拌装置-10、防护装置-11、第一开关-12、外壳-101、马达-102、第二开关-103、外杆-104、滑块-105、连接杆-106、搅拌叶-107、弹簧-108、壳体-111、聚四氟乙烯-112、氟聚合物-113、连接头-114、内螺纹-115、防滑硅胶-116。
具体实施方式
本技术方案中:
搅拌装置10、防护装置11、外壳101、马达102、第二开关103、外杆104、滑块105、连接杆106、搅拌叶107、弹簧108、壳体111、聚四氟乙烯112、氟聚合物113、连接头114、内螺纹115、防滑硅胶116为本实用新型含有实质创新性构件。
电源线1、手柄2、机壳3、水泵4、喷嘴5、变速扳机6、流量旋钮7、料罐8、导管9、第一开关12为实现本实用新型技术方案必不可少的连接性构件。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、图2、图3和图4,本实用新型提供一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置:包括电源线1、手柄2、机壳3、水泵4、喷嘴5、变速扳机6、流量旋钮7、料罐8、导管9、第一开关12、搅拌装置10和防护装置11,手柄2右端底部设置有电源线1,手柄2顶部与机壳3底部进行螺栓连接,机壳3内部设置有水泵4,机壳3左端与喷嘴5右端进行螺纹连接,机壳3中部底端设置有变速扳机6,变速扳机6右端与流量旋钮7左端进行螺纹连接,变速扳机6左端设置有料罐8,料罐8顶部与机壳3底部进行螺纹连接,料罐8右端内部与导管9右端进行紧密贴合,第一开关12底部与机壳3顶部右端进行插接,搅拌装置10顶部与机壳3底部进行螺栓连接,防护装置11右端与机壳3左端进行插接,搅拌装置10由外壳101、马达102、第二开关103、外杆104、滑块105、连接杆106、搅拌叶107和弹簧108组成,外壳101底部内侧与马达102底部进行螺栓连接,外壳101右端与第二开关103左端进行插接,马达102底部通过输出轴与外杆104顶部进行插接,外杆104中部内侧与滑块105外边缘进行插接,滑块105底部与连接杆106顶部进行插接,连接杆106底部与搅拌叶107左端进行转动连接,搅拌叶107左端顶部与弹簧108底部进行插接,弹簧108顶部与连接杆106底部右端进行插接,外壳101顶部与机壳3底部进行螺栓连接,防护装置11由壳体111、聚四氟乙烯112、氟聚合物113、连接头114、内螺纹115和防滑硅胶116组成,壳体111内表面设置有聚四氟乙烯112,壳体111外表面设置有氟聚合物113,壳体111右端设置有连接头114,连接头114内径设置有等距排列的内螺纹115,连接头114外径与防滑硅胶116外径进行插接,连接头114右端通过内螺纹115与机壳3左端进行螺纹连接,水泵4和马达102均与电源线1进行电连接,水泵4与第一开关12进行电连接,马达102与第二开关103进行电连接。
其中,所述壳体111形状呈圆台形,且内部为空心状,方便防止喷雾四散。
其中,所述连接杆106和搅拌叶107的旋转角度为0-90度,方便进行旋转收起。
其中,所述防滑硅胶116外表面设置有形状呈波状的防滑纹,方便增加摩擦力防止打滑。
其中,所述外杆104右端设置有一条长度为8CM的滑槽,方便滑块的进行滑动。
其中,所述滑块105右端设置有一个形状呈方形的凸块,方便对滑块105施加拉力进行调节位置。
其中,所述搅拌叶107外表面涂有一层厚度为1mm的保护涂层,防止被氧化腐蚀。
其中,所述水泵4的型号为:250A水泵。
其中,所述马达102的型号为:GA12-N20马达。
本专利所述的水泵4是输送液体或使液体增压的机械,它将原动机的机械能或其他外部能量传送给液体,使液体能量增加,主要用来输送液体包括水、油、酸碱液、乳化液、悬乳液和液态金属等。
工作原理:首先将本装置移动到合适的位置,然后对滑块105施加向上的拉力,带动连接杆106向上运动,使弹簧108受力拉伸,搅拌叶107受力弯折收入外杆104内部,然后将料罐8旋下进行加料后旋紧,再将电源线1与外接电源进行电连接,再对滑块105施加向下的拉力,带动连接杆106向下运动,将搅拌叶107推出外杆104弹簧108复原使搅拌叶107呈水平状态,然后通过点击第二开关103,由马达102通电进行工作,通过其输出轴转动带动外杆104进行转动,外杆104转动带动连接杆106进行转动,连接杆106转动带动搅拌叶107进行转轴对油漆进行充分搅拌,然后关闭第二开关103,点击第一开关12,由水泵4通电进行工作,通过导管9抽取料罐8内的油漆导入喷嘴5进行雾化喷涂,通过变速扳机6控制喷嘴5的开启,由流量旋钮7控制喷嘴5的流量,再由连接头114通过内螺纹115与机壳3左端进行螺纹连接,通过壳体111控制喷涂范围,再由,聚四氟乙烯112和氟聚合物113对壳体111进行保护,使油漆无法粘在壳体111表面,方便进行清洗,通过在料罐8内部设置了搅拌装置10,由马达102通电进行工作,通过其输出轴转动,带动外杆104进行转动,外杆104转动通过连接杆106带动搅拌叶107转动对油漆进行均匀搅拌,达到充分搅拌的均匀上色的效果,通过在机壳1左端设置了防护装置,由壳体111与机壳3进行螺纹连接,限定喷涂范围,再由聚四氟乙烯112和氟聚合物113进行保护,防止油漆粘在壳体111上,方便进行清洗,达到防止油漆污染枪体的效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,包括电源线(1)、手柄(2)、机壳(3)、水泵(4)、喷嘴(5)、变速扳机(6)、流量旋钮(7)、料罐(8)、导管(9)和第一开关(12),其特征在于:还包括搅拌装置(10)和防护装置(11),所述手柄(2)右端底部设置有电源线(1),所述手柄(2)顶部与机壳(3)底部进行螺栓连接,所述机壳(3)内部设置有水泵(4),所述机壳(3)左端与喷嘴(5)右端进行螺纹连接,所述机壳(3)中部底端设置有变速扳机(6),所述变速扳机(6)右端与流量旋钮(7)左端进行螺纹连接,所述变速扳机(6)左端设置有料罐(8),所述料罐(8)顶部与机壳(3)底部进行螺纹连接,所述料罐(8)右端内部与导管(9)右端进行紧密贴合,所述第一开关(12)底部与机壳(3)顶部右端进行插接,所述搅拌装置(10)顶部与机壳(3)底部进行螺栓连接,所述防护装置(11)右端与机壳(3)左端进行插接,所述搅拌装置(10)由外壳(101)、马达(102)、第二开关(103)、外杆(104)、滑块(105)、连接杆(106)、搅拌叶(107)和弹簧(108)组成,所述外壳(101)底部内侧与马达(102)底部进行螺栓连接,所述外壳(101)右端与第二开关(103)左端进行插接,所述马达(102)底部通过输出轴与外杆(104)顶部进行插接,所述外杆(104)中部内侧与滑块(105)外边缘进行插接,所述滑块(105)底部与连接杆(106)顶部进行插接,所述连接杆(106)底部与搅拌叶(107)左端进行转动连接,所述搅拌叶(107)左端顶部与弹簧(108)底部进行插接,所述弹簧(108)顶部与连接杆(106)底部右端进行插接,所述外壳(101)顶部与机壳(3)底部进行螺栓连接,所述防护装置(11)由壳体(111)、聚四氟乙烯(112)、氟聚合物(113)、连接头(114)、内螺纹(115)和防滑硅胶(116)组成,所述壳体(111)内表面设置有聚四氟乙烯(112),所述壳体(111)外表面设置有氟聚合物(113),所述壳体(111)右端设置有连接头(114),所述连接头(114)内径设置有等距排列的内螺纹(115),所述连接头(114)外径与防滑硅胶(116)外径进行插接,所述连接头(114)右端通过内螺纹(115)与机壳(3)左端进行螺纹连接,所述水泵(4)和马达(102)均与电源线(1)进行电连接,所述水泵(4)与第一开关(12)进行电连接,所述马达(102)与第二开关(103)进行电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述壳体(111)形状呈圆台形,且内部为空心状。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述连接杆(106)和搅拌叶(107)的旋转角度为0-90度。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述防滑硅胶(116)外表面设置有形状呈波状的防滑纹。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述外杆(104)右端设置有一条长度为8CM的滑槽。
6.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述滑块(105)右端设置有一个形状呈方形的凸块。
7.根据权利要求1所述的一种新型半导体行业用氮化硅陶瓷用上色装置,其特征在于:所述搅拌叶(107)外表面涂有一层厚度为1mm的保护涂层。
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