CN209961335U - 嵌入式测温型红外热像仪 - Google Patents

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陈勇
黄飞
谢晋雄
詹爱军
陈枝楠
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Abstract

一种嵌入式测温型红外热像仪,包括光学镜头、红外探测器模组,红外图像处理单元和测温处理和网络传输单元,其中,光学镜头包括从外到里依次排布的第一红外凸透镜、第二红外凸透镜、第三红外凸透镜、红外凹透镜和红外双面凸透镜,以及设在红外双面凸透镜与红外探测器模组的可见光阻挡单元;第一红外凸透镜和第二红外凸透镜相隔第一预定距离设置,第三红外凸透镜与第二红外凸透镜相隔第二预定距离设置,第三红外凸透镜的凸面与红外凹透镜的凹面紧密接触,红外凹透镜与红外双面凸透镜相隔第三预定距离设置。本实用新型具有适合于较小的像元尺寸的探测灵敏度、响应速度和图像清晰度都符合现行标准要求的优点。

Description

嵌入式测温型红外热像仪
技术领域
本实用新型涉及一种热像仪,尤其是一种嵌入式测温型红外热像仪。
背景技术
红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形,再将红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种热像图与物体表面的热分布场相对应。通俗地讲,热像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像的仪器。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。
红外热像仪被广泛地应用在军民两个方面。红外热像仪已被广泛应用在海关的安防检测之中。为了提高红外热像仪的图像解析度,红外探测器模组的像元尺寸缩小是一个技术趋势,在像元尺寸减小的情况下,要求提供新的光学镜头,以适应越来越小的像元,以保证其探测灵敏度、响应速度和图像清晰度都符合现行技术标准要求是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
为了克服上述问题,本实用新型提供一种适合于较小的像元尺寸的探测灵敏度、响应速度和图像清晰度都符合现行标准要求的嵌入式测温型红外热像仪。
本实用新型的技术方案是:提供一种嵌入式测温型红外热像仪,包括光学镜头、红外探测器模组,红外图像处理单元和测温处理和网络传输单元,其中,红外探测器模组,红外图像处理单元和测温处理和网络传输单元电性连接,所述光学镜头包括从外到里依次排布的第一红外凸透镜、第二红外凸透镜、第三红外凸透镜、红外凹透镜和红外双面凸透镜,以及设在红外双面凸透镜与红外探测器模组的可见光阻挡单元;所述第一红外凸透镜和第二红外凸透镜相隔第一预定距离设置,所述第三红外凸透镜与所述第二红外凸透镜相隔第二预定距离设置,所述第三红外凸透镜的凸面与所述红外凹透镜的凹面紧密接触,所述红外凹透镜与所述红外双面凸透镜相隔第三预定距离设置。
作为对本实用新型的改进,所述第一红外凸透镜是锗透镜。
作为对本实用新型的改进,所述第二红外凸透镜是硫化锌透镜。
作为对本实用新型的改进,所述第三红外凸透镜是锗透镜。
作为对本实用新型的改进,所述红外凹透镜是锗透镜。
作为对本实用新型的改进,所述红外双面凸透镜是锗透镜。
作为对本实用新型的改进,本实用新型还包括外壳,所述外壳包括外壳主体、设置在外壳主体前端的前盖和设置在外壳主体后端的后盖,所述光学镜头设在所述前盖上,所述红外探测器模组、红外图像处理单元和测温处理和网络传输单元设在所述外壳主体内,并通过排线将红外图像处理单元和测温处理和网络传输单元连接。
作为对本实用新型的改进,在所述后盖上设有电源接头、通讯接口、网络接口和指示灯。
本实用新型具有适合于较小的像元尺寸的探测灵敏度、响应速度和图像清晰度都符合现行标准要求的优点。
附图说明
图1是本实用新型的一种实施例的原理结构示意图。
图2是图1的实体产品的分解结构示意图。
图3是图2组装后的立体结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。
请参见图1至图3,图1至图3所揭示的是一种嵌入式测温型红外热像仪,包括光学镜头1、红外探测器模组2,红外图像处理单元3和测温处理和网络传输单元4,其中,红外探测器模组2,红外图像处理单元3和测温处理和网络传输单元4电性连接,所述光学镜头1包括从外到里依次排布的第一红外凸透镜11、第二红外凸透镜12、第三红外凸透镜13、红外凹透镜14和红外双面凸透镜15,以及设在红外双面凸透镜15与红外探测器模组2的可见光阻挡单元16;所述第一红外凸透镜11和第二红外凸透镜12相隔第一预定距离设置,所述第三红外凸透镜13与所述第二红外凸透镜12相隔第二预定距离设置,所述第三红外凸透镜13的凸面131与所述红外凹透镜14的凹面141紧密接触,所述红外凹透镜14与所述红外双面凸透镜15相隔第三预定距离设置。本实施例中,所述第一预定距离大于第二预定距离,所述第二预定距离大于第三预定距离。
本实用新型既可适合于较小的像元尺寸上使用,又可以保证其探测灵敏度、响应速度和图像清晰度都符合现行标准要求。
优选的,所述第一红外凸透镜11、所述第三红外凸透镜13、所述红外凹透镜14和所述红外双面凸透镜15是锗透镜。所有锗透镜可以采用鞍山市激埃特光电有限公司生产的相应的锗透镜。
优选的,所述第二红外凸透镜12是硫化锌透镜。所述硫化锌透镜可以采用筱晓上海光子技术有限公司生产的硫化锌透镜。
优选的,本实用新型还包括外壳,所述外壳包括外壳主体22、设置在外壳主体22前端的前盖21和设置在外壳主体22后端的后盖23,所述光学镜头1设在所述前盖21上,所述红外探测器模组2、红外图像处理单元3和测温处理和网络传输单元4设在所述外壳主体22内,并通过排线24将红外图像处理单元3和测温处理和网络传输单元4连接。
优选的,在所述后盖23上设有电源接头233、通讯接口231、网络接口234和指示灯232。
本实用新型中,所述红外探测器模组2可以采用法国的ulis探测器,具体地是ulispico384P探测器。
所述红外图像处理单元3可以采用低功耗的FPGA+SRAM架构,其中主控制芯片可以采用型号为altrea 5CEFA5U19的芯片。
所述测温处理和网络传输单元4可以采用以ARM+DDR2架构,其中主控制芯片可以采用型号为Hi3516的芯片。
需要说明的是,针对上述各实施方式的详细解释,其目的仅在于对本实用新型进行解释,以便于能够更好地解释本实用新型,但是,这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制,特别是,在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合,从而组成其他实施方式,除了有明确相反的描述,这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中,而并不仅局限于所描述的实施方式。

Claims (8)

1.一种嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于,包括光学镜头(1)、红外探测器模组(2),红外图像处理单元(3)和测温处理和网络传输单元(4),其中,红外探测器模组(2),红外图像处理单元(3)和测温处理和网络传输单元(4)电性连接,所述光学镜头(1)包括从外到里依次排布的第一红外凸透镜(11)、第二红外凸透镜(12)、第三红外凸透镜(13)、红外凹透镜(14)和红外双面凸透镜(15),以及设在红外双面凸透镜(15)与红外探测器模组(2)的可见光阻挡单元(16);所述第一红外凸透镜(11)和第二红外凸透镜(12)相隔第一预定距离设置,所述第三红外凸透镜(13)与所述第二红外凸透镜(12)相隔第二预定距离设置,所述第三红外凸透镜(13)的凸面(131)与所述红外凹透镜(14)的凹面(141)紧密接触,所述红外凹透镜(14)与所述红外双面凸透镜(15)相隔第三预定距离设置。
2.根据权利要求1所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:所述第一红外凸透镜(11)是锗透镜。
3.根据权利要求2所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:所述第二红外凸透镜(12)是硫化锌透镜。
4.根据权利要求2或3所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:所述第三红外凸透镜(13)是锗透镜。
5.根据权利要求1或2或3所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:所述红外凹透镜(14)是锗透镜。
6.根据权利要求5所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:所述红外双面凸透镜(15)是锗透镜。
7.根据权利要求1或2或3所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:还包括外壳,所述外壳包括外壳主体(22)、设置在外壳主体(22)前端的前盖(21)和设置在外壳主体(22)后端的后盖(23),所述光学镜头(1)设在所述前盖(21)上,所述红外探测器模组(2)、红外图像处理单元(3)和测温处理和网络传输单元(4)设在所述外壳主体(22)内,并通过排线(24)将红外图像处理单元(3)和测温处理和网络传输单元(4)连接。
8.根据权利要求7所述的嵌入式测温型红外热像仪,其特征在于:在所述后盖(23)上设有电源接头(233)、通讯接口(231)、网络接口(234)和指示灯(232)。
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