CN209946673U - 一种双协议通信模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双协议通信模块,包括用于接收和转发差分信号的通信接口单元；用于为所述通信模块的通信接口单元的差分隔离端供电的隔离电源；以及，与通信接口单元一端连接的通信接口接插件，与所述通信接口单元另一端连接的选控单元；其中，所述通信接口接插件用于接入RS485差分通信信号；所述选控单元用于选择收发信号的控制端；分别与所述选控单元连接的协议转换单元和DSP主控单元；其中，所述协议转换单元用于将profibus‑DP协议转换为modbus协议；所述DSP主控单元用于接收modbus协议的通信信号；所述DSP主控单元与所述协议转换单元连接。本实用新型提供的技术方案通过一个通信接口实现两种协议可切换通信，节约了控制成本和通信资源。

Description

一种双协议通信模块

技术领域

本实用新型涉及工业通信领域，更具体地说，涉及一种双协议通信的模块。

背景技术

PROFIBUS，是一种国际化、开放式，不依赖于设备生产商的现场总线标准，广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通电力等其他领域自动化，是一种用于工厂自动化车间级监控和现场设备层数据通信与控制的现场总线技术。Profibus-dp协议有高速低成本，用于设备级别控制系统与分散式I/O的通信，广泛应用于工业自动化生产线领域，组态方便。

MODBUS是一种串行通信协议，已经成为工业领域通信协议的业界标准，并且现在是工业电子设备之间常用的连接方式。

在现有技术中，实现上述两种协议，需要不同硬件板卡实现，或在同一模块或硬件板卡上设置两个不同协议的通信接口，在使用时还需要更换通信模块或调整通信模块方向，并更换不同的通信电缆，在设备使用时多有不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双协议通信模块，以解决现有技术中在现场总线控制改变通信协议时，要更换不同协议的通信模块或使用同一通信模块调整通信设备方向以适应不同通信接口的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种双协议通信模块，包括：

通信接口单元，用于接收和转发差分信号；

隔离电源，用于为所述通信接口单元的差分隔离端供电；

以及，与所述通信接口单元一端连接的通信接口接插件，与所述通信接口单元另一端连接的选控单元；其中，所述通信接口接插件用于接入RS485差分通信信号；所述选控单元用于选择收发信号的控制端；

分别与所述选控单元连接的协议转换单元和DSP主控单元；其中，所述协议转换单元用于将profibus-DP协议转换为modbus协议；所述DSP主控单元用于接收modbus协议的通信信号；

所述DSP主控单元与所述协议转换单元连接。

进一步的，所述协议转换单元包括并口通信连接的单片机芯片和协议芯片；所述协议芯片用于提供profibus-DP协议；所述单片机芯片用于配置协议芯片的参数，将所述协议芯片提供的profibus-DP协议转换为modbus协议。

进一步的，所述单片机芯片包括STC89C58型号芯片；所述协议芯片包括SPC3型号芯片。

进一步的，所述通信接口单元包括ADM2486BRWZ型号的差分隔离芯片；所述通信接口接插件包括DB9型号的通信接口。

进一步的，所述差分隔离芯片的同相输入端引脚和反相输入端引脚分别电连接所述通信接口接插件的清除发送引脚和接收数据引脚。

进一步的，所述选控单元包括74HCT244PW型号的芯片；

所述选控单元与所述通信接口单元的连接引脚包括：

所述选控单元的第一组门第一总线输出引脚和第二组门第一总线输出引脚并联连接于所述通信接口单元的发送输入引脚；

所述选控单元的第一组门第三数据输入引脚和第二组门第三数据输入引脚并联连接于所述通信接口单元的接收输出引脚；

所述选控单元的第一组门第二总线输出引脚和第二组门第二总线输出引脚并联连接于所述通信接口单元的请求发送信号引脚。

进一步的，所述DSP主控单元的第一输入引脚连接所述选控单元的第一使能引脚，所述DSP主控单元的第二输入引脚连接所述选控单元的第二使能引脚；

所述DSP主控单元的第一输入引脚电平拉低，所述第二输入引脚电平拉高时，所述选控单元的第一使能引脚使第一组门选通，所述第二使能引脚使第二组门高阻，所述DSP主控单元接入所述协议转换单元；

所述DSP主控单元的第一输入引脚电平拉高，所述第二输入引脚电平拉低时，所述选控单元的第一使能引脚使第一组门高阻，所述第二使能引脚使第二组门选通，所述DSP主控单元接入所述通信接口单元。

进一步的，所述DSP主控单元的第一串行输出引脚连接所述选控单元的第一组门第一数据输入引脚；所述DSP主控单元的第一请求发送引脚连接所述选控单元的第一组门第二数据输入引脚；所述DSP主控单元的第一串行接收引脚通过第二二极管连接所述选控单元的第一组门第三总线输出引脚。

进一步的，所述单片机芯片的第三串行接收引脚连接所述DSP主控单元的第一串行输出引脚，所述单片机芯片的第三串行输出引脚通过第一二极管连接所述DSP主控单元的第一串行接收引脚；所述单片机芯片的协议输出引脚连接所述DSP主控芯片的第二输入引脚。

进一步的，所述协议芯片和所述选控单元的连接包括：

所述协议芯片的第二输出引脚连接所述选控单元的第二组门第一数据输入引脚；

所述协议芯片的第二输入引脚连接所述选控单元的第二组门第三总线输出引脚；

所述协议芯片的第二请求发送引脚连接所述选控单元的第二组门第二数据输入引脚。

与最接近的现有技术比，本实用新型提供的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型提供的双协议通信模块中包括隔离电源，为通信模块中通信接口单元的差分隔离端提供电能；还包括通信接口，与通信接口一端连接的通信接口接插件，与通信接口单元另一端连接的选控单元，与所述选控单元连接的协议转换单元和DSP主控单元，且所述DSP主控单元与所述协议转换单元连接。通过上述技术方案，在现场总线控制时，接口总线通过一个通信接口将两个通信协议的信号接入通信模块，通信接口单元在信号隔离的同时，接收和转发差分信号，将接收到的信号传输至选控单元，所述选控单元根据设定的参数，选择将通信接口单元输入的信号直接接入DSP主控单元，或将协议转换单元输出的信号接入DSP主控单元，所述协议转换单元将profibus-DP协议转换为modbus协议，传输至DSP主控芯片。在相同的硬件设备上实现两种协议的可控制切换，使用同一个通信接口接入控制总线，灵活适用现场两通信协议；在小规模现场总线控制，可选用modbus组网，节约了PLC成本及资源，提高了通信效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的双协议通信模块结构示意图；

图2为本实用新型提供的双协议通信模块连接关系示意图；

图3为本实用新型提供的差分隔离芯片的电路原理图；

图4为本实用新型提供的协议转换电路原理图；

图5为本实用新型提供的控制端选择芯片的电路原理图；

图6为本实用新型提供的通信接口接插件的电路原理图；

其中，IC1-选控单元；IC2-通信接口单元；IC3-DSP主控单元；IC4-协议芯片；IC5-单片机芯片；D1-第一二极管；D2-第二二极管；A-同相输入端引脚；B-反相输入端引脚；8-清除发送引脚；3-接收数据引脚；SEL_MODBUS-第一输入引脚；SEL_DP-第二输入引脚；

-第一使能引脚；-第二使能引脚；TX1-第一串行输出引脚；RX1-第一串行接收引脚；RTS1-第一请求发送引脚；TXD-第二输出引脚；RXD-第二输入引脚；RTS-第二请求发送引脚；TX3-第三串行输出引脚；RX3-第三串行接收引脚；1Y1-第一组门第一总线输出引脚；1Y2-第一组门第二总线输出引脚；1Y3-第一组门第三总线输出引脚；1Y4-第一组门第四总线输出引脚；1A1-第一组门第一数据输入引脚；1A2-第一组门第二数据输入引脚；1A3-第一组门第三数据输入引脚；1A4-第一组门第四数据输入引脚；2Y1-第二组门第一总线输出引脚；2Y2-第二组门第二总线输出引脚；2Y3-第二组门第三总线输出引脚；2Y4-第二组门第四总线输出引脚；2A1-第二组门第一数据输入引脚；2A2-第二组门第二数据输入引脚；2A3-第二组门第三数据输入引脚；2A4-第二组门第四数据输入引脚；R520-第一上拉电阻；R521-第二上拉电阻。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

本具体实施方式提供了一种双协议通信模块，解决了现有技术中在转换通信协议时需要更换或调整通信设备，且配置不同通信电缆的问题。

以下，结合附图对实施例作详细说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型的内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。

本具体实施例提供了一种双协议通信模块，参考图1至图5，所述通信模块可以在硬件设备上设置一个通信接口，结合一片差分隔离芯片，实现两种通信协议的可控制切换，在现场总线控制时，不再需要更换不同通信协议的通信模块，也不需要调整通信模块的安装方向以提供不同的通信接口实现通信。

本具体实施例提供的技术方案利用PROFIBUS-DP协议(以下简称DP协议)与MODBUS协议的物理层相同，用DP协议硬件板卡可实现MODBUS通信协议，通过对DP协议硬件板卡的参数设置，硬件板卡内部可同时实现DP协议和MODBUS协议的可控制切换通信，节约了PLC成本及资源。

需要说明的是，DP协议是profibus标准的组成部分之一，即decentralizedperiphery，分布式外围设备，DP协议高速低成本，用于自动化系统中设备级控制设备与分布式I/O之间的通讯协议，支持RS-485双绞线、光纤传输，广泛应用于工业自动化生产线领域，组态方便；MODBUS协议是应用于电子控制器上的一种通用语言，已经成为工业领域通信协议的业界标准，并且是工业电子设备之间常用的连接方式，支持传统的RS-232、RS-422、RS-485双绞线和以太网设备。DP协议和MODBUS协议有相同的物理层接接口，即RS485。

如图1所示，本具体实施例提供的双协议通信模块的技术方案中包括有隔离电源、通信接口单元，以及与所述通信接口单元一端连接的通信接口接插件，与所述通信接口单元另一端连接的选控单元；还包括分别与所述选控单元连接的协议转换单元和DSP主控单元，所述DSP主控单元与所述协议转换单元连接。所述DSP主控单元选择协议发送指令信号给所述选控单元，所述选控单元根据接收到的指令控制控制端的电平高低，选择将通信接口单元接入DSP主控单元，使通信模块工作在modbus协议工作模式，或选择将协议转换单元接入DSP主控单元，使通信模块工作在DP协议工作模式。

一些实施例中，所述外部电源用于为所述通信模块中各单元提供其所需要的5v或3.3v电源，可选的，外部电源包括有隔离电源，所述隔离电源包括B0505LM-1W的电源模块和并联连接的多个不同大小的电容器组成的外围电路；所述隔离电源为通信模块的通信接口单元的差分隔离端供电，所述差分隔离端为通信接口单元与RS485通信总线连接的的一侧；一些实施例中，所述通信接口接插件用于接入控制总线，输入通信信号，可选的，所述通信接口接插件如图6所示，所述接插件包括DB9型号的串行通信接口，所述引脚8和引脚3分别作为地址总线B和A输入端与通信接口单元的引脚连接。

一些实施例中，通信接口单元在信号隔离的同时，接收和转发差分信号，将接收到的差分信号输出；通信接口单元包括差分隔离芯片及其外围电路，差分隔离芯片中包括光耦合器，能隔离信号，实现信号的单向传输，输入端和输出端完全实现电气隔离，抗干扰能量强；可选的，所述差分隔离芯片包括ADM2486BRWZ型号的隔离芯片，以所述型号的隔离芯片为例，参考附图3，所述差分隔离芯片的同相输入端引脚A连接通信接口接插件DB9的清除发送引脚8，反相输入端引脚B连接通信接口接插件DB9的接收数据引脚3，所述差分隔离芯片的接收输出引脚RXD上连接有阻值为10K的限流电阻，发送输入引脚TXD上连接有阻值为10K的限流电阻，且所述接收输出引脚和所述发送输入引脚通过该限流电阻连接至选控单元的。

一些实施例中，所述选控单元包括逻辑缓冲芯片，可选的，所述逻辑缓冲芯片实现控制端的选择，所述选控单元的型号可为74HCT244PW；为实现控制端的选择，选控单元的切换芯片还包括其他逻辑门芯片或模拟开关控制芯片，例如，型号为cd4538的触发器芯片；

参照附图2和图5，选控单元IC1以74HCT244PW型号切换芯片为例，74HCT244PW型号芯片为两组门三态门芯片，具体的，第一使能引脚

与数据输入引脚1A1、1A2、1A3、1A4，以及总线输出引脚1Y1、1Y2、1Y3、1Y4组成第一组门；第二使能引脚

与数据输入引脚2A1、2A2、2A3、2A4，以及总线输出引脚2Y1、2Y2、2Y3、2Y4组成第二组门；三态输出由第一使能引脚

和第二使能引脚

控制输出，第一使能引脚或第二使能引脚上的高电平使输出端呈现高阻态，引脚不能正常工作，相反，任意使能引脚为低电平使输出端呈现选通态，引脚正常工作；需要说明的是，在数字电路中，把电压的高低用逻辑电平表示，逻辑电平包括高电平和低电平两种，高电平指的是相对于低电平的高电压。

所述选控单元和所述通信接口单元的通信连接是由以下引脚的连接实现的，包括：

所述选控单元的第一组门第一总线输出引脚1Y1和第二组门第一总线输出引脚2Y1并联连接于所述通信接口单元的发送输入引脚TXD；选控单元的第一组门第三数据输入引脚1A3和第二组门第三数据输入引脚2A3并联连接于所述通信接口单元的接收输出引脚RXD；选控单元的第一组门第二总线输出引脚1Y2和第二组门第二总线输出引脚2Y2并联连接于所述通信接口单元的请求发送信号引脚RTS。选控单元的第一使能引脚

通过并联阻值为10K的第一上拉电阻R520连接DSP主控单元的第一输入引脚SEL_MODBUS，选控单元的第一使能引脚

通过并联阻值10K的第二上拉电阻R521连接DSP主控单元的第二输入引脚SEL_DP，第一电阻和第二电阻的另一端均连接3.3V的电压输入。

除上述总线输出引脚或数据输入引脚的组合关系外，还可以有其他的组合方式与所述通信接口单元、协议转换单元和DSP主控单元连接。

另一些实施例中，在输入引脚和使能引脚正常连接时，且所述选控单元的第一组门第一总线输出引脚1Y1和第二组门第一总线输出引脚2Y1并联连接于所述通信接口单元的发送输入引脚TXD；选控单元的第一组门第二总线输出引脚1Y2和第二组门第二总线输出引脚2Y2并联连接于所述通信接口单元的请求发送信号引脚RTS，还可选用选控单元的第一组门第四数据输入引脚1A4和第二组门第四数据输入引脚2A4连接所述通信接口单元的接收输出引脚RXD。

一些实施例中，所述协议转换单元包括单片机芯片IC5和协议芯片IC4，可选的，所述单片机芯片IC5可为STC89C58型号芯片，所述协议芯片包括SPC3-0817LLV型号芯片，所述SPC3协议芯片集成了完整的DP协议，支持RS485传输技术，内部集成的1.5KB双口RAM在进行DP协议通信时，会自动设定全部DP-SAP，其最大传输速率为12Mbps；如图4所示，所述单片机芯片和所述协议芯片并口通信连接，所述单片机芯片的AD0-AD7引脚、A8-A14引脚以及地址锁存使能引脚ALE分别与协议芯片的DB0-DB7引脚、AB0-AB3引脚、AB7引脚、地址锁存使能引脚ALE/AS、读引脚XWR以及写引脚XRD连接，所述协议芯片的DB0-DB7引脚作为数据地址复用总线，产生低8位的数据和地址，由AB0-AB3产生高4位的地址，原产生片选信号的AB4-AB6接地，单片机芯片的A15引脚通过NL17SZ04芯片单元连接协议芯片的AB7引脚，单片机芯片与协议芯片串口连接以配置协议芯片的参数；

如图2所示，所述单片机芯片第三串行接收引脚RX3连接DSP主控单元的第一串行输出引脚，所述单片机芯片的第三串行输出引脚TX3通过第一二极管D1连接所述DSP主控单元的第一串行接收引脚RX1，所述单片机芯片的协议输出引脚连接所述DSP主控芯片的第二输入引脚SEL_DP；

所述协议芯片的第二输出引脚TXD连接所述选控单元的第二组门第一数据输入引脚2A1；第二输入引脚RXD连接所述选控单元的第二组门第三总线输出引脚2Y3，或，第二输入引脚RXD连接所述选控单元的第二组门第四总线输出引脚2Y4；第二请求发送引脚RTS连接所述选控单元的第二组门第二数据输入引脚2A2。

一些实施例中，所述DSP主控单元的第一串行输出引脚TX1连接所述选控单元的第一组门第一数据输入引脚1A1，第一请求发送引脚RTS1连接所述选控单元的第一组门第二数据输入引脚1A2，所述第一串行接收引脚RX1通过第二二极管D2连接所述选控单元的第一组门第三总线输出引脚1Y3，或，所述第一串行接收引脚RX1通过第二二极管D2连接所述选控单元的第一组门第四总线输出引脚1Y4。

所述DSP主控单元只支持modbus协议通信，需要将DP协议转换为modbus协议后接入DSP主控单元，使通信模块在支持modbus协议的同时支持DP协议。

在DSP主控单元选择通信协议时，所述通信模块各单元工作的流程包括：

当所述DSP主控单元选择DP协议有效时，所述DSP主控单元的第一输入引脚SEL_MODBUS和第二输入引脚SEL_DP分别通过并联的电阻的作用，使所述第一输入引脚SEL_MODBUS的电平高，所述第二输入引脚SEL_DP的电平低，使得所述选控单元的第一组门高阻，第二组门选通，单片机芯片开始工作，配置协议芯片，协议芯片的第二输入引脚RXD拉入通信接口单元IC2，所述通信模块工作在DP协议通信工作模式；

当所述DSP主控单元选择modbus协议有效时，使所述第一输入引脚SEL_MODBUS的电平低，所述第二输入引脚SEL_DP的电平高，使得所述选控单元的第一组门选通，第二组门高阻，使所述单片机芯片停止对协议芯片的参数配置工作，通信接口单元的差分隔离芯片通过选控单元直接接入DSP主控单元，从通信接口接插件接入的通信协议信号输入至DSP主控单元，所述通信模块工作在MODBUS协议通信工作模式。

通过上述技术方案，在现场总线控制时，接口总线通过一个通信接口将两个通信协议的信号接入通信模块，通过通信接口单元在隔离信号的同时，接收和转发差分信号，将接收到的信号传输至选控单元，所述选控单元根据设定的参数，将通信接口单元输入信号直接接入DSP主控单元，或将协议转换单元输出的信号接入DSP主控单元，所述协议转换单元配置参数将profibus-DP协议转换为modbus协议，传输至DSP主控芯片。在相同的硬件设备上实现两种协议的可控制切换，使用同一个通信接口接入控制总线，灵活适用现场两通信协议；在小规模现场总线控制，可选用modbus组网，节约了PLC成本及资源，提高了通信效率。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种双协议通信模块，其特征在于，包括：

通信接口单元，用于接收和转发差分信号；

隔离电源，用于为所述通信接口单元的差分隔离端供电；

以及，与所述通信接口单元一端连接的通信接口接插件，与所述通信接口单元另一端连接的选控单元；其中，所述通信接口接插件用于接入RS485差分通信信号；所述选控单元用于选择收发信号的控制端；

分别与所述选控单元连接的协议转换单元和DSP主控单元；其中，所述协议转换单元用于将profibus-DP协议转换为modbus协议；所述DSP主控单元用于接收modbus协议的通信信号；

所述DSP主控单元与所述协议转换单元连接。

2.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述协议转换单元包括并口通信连接的单片机芯片和协议芯片；所述协议芯片用于提供profibus-DP协议；所述单片机芯片用于配置协议芯片的参数，将所述协议芯片提供的profibus-DP协议转换为modbus协议。

3.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述单片机芯片包括STC89C58型号芯片；所述协议芯片包括SPC3型号芯片。

4.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述通信接口单元包括ADM2486BRWZ型号的差分隔离芯片；所述通信接口接插件包括DB9型号的通信接口。

5.如权利要求4所述的通信模块，其特征在于，所述差分隔离芯片的同相输入端引脚(A)和反相输入端引脚(B)分别电连接所述通信接口接插件的清除发送引脚(8)和接收据引脚(3)。

6.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述选控单元包括74HCT244PW型号的芯片；

所述选控单元与所述通信接口单元的连接引脚包括：

所述选控单元(IC1)的第一组门第一总线输出引脚(1Y1)和第二组门第一总线输出引脚(2Y1)并联连接于所述通信接口单元的发送输入引脚；

所述选控单元(IC1)的第一组门第三数据输入引脚(1A3)和第二组门第三数据输入引脚(2A3)并联连接于所述通信接口单元的接收输出引脚；

所述选控单元(IC1)的第一组门第二总线输出引脚(1Y2)和第二组门第二总线输出引脚(2Y2)并联连接于所述通信接口单元的请求发送信号引脚。

7.如权利要求1所述的通信模块，其特征在于，所述DSP主控单元的第一输入引脚(SEL_MODBUS)连接所述选控单元的第一使能引脚，所述DSP主控单元的第二输入引脚(SEL_DP)连接所述选控单元的第二使能引脚；

所述DSP主控单元的第一输入引脚(SEL_MODBUS)电平拉低，所述第二输入引脚(SEL_DP)电平拉高时，所述选控单元的第一使能引脚使第一组门选通，所述第二使能引脚使第二组门高阻，所述DSP主控单元接入所述协议转换单元；

所述DSP主控单元的第一输入引脚(SEL_MODBUS)电平拉高，所述第二输入引脚(SEL_DP)电平拉低时，所述选控单元的第一使能引脚使第一组门高阻，所述第二使能引脚使第二组门选通，所述DSP主控单元接入所述通信接口单元。

8.如权利要求7所述的通信模块，其特征在于，所述DSP主控单元的第一串行输出引脚(TX1)连接所述选控单元的第一组门第一数据输入引脚(1A1)；所述DSP主控单元的第一请求发送引脚(RTS1)连接所述选控单元的第一组门第二数据输入引脚(1A2)；所述DSP主控单元的第一串行接收引脚(RX1)通过第二二极管(D2)连接所述选控单元的第一组门第三总线输出引脚(1Y3)。

9.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述单片机芯片的第三串行接收引脚(RX3)连接所述DSP主控单元的第一串行输出引脚(TX1)，所述单片机芯片的第三串行输出引脚(TX3)通过第一二极管(D1)连接所述DSP 主控单元的第一串行接收引脚(RX1)；所述单片机芯片的协议输出引脚连接所述DSP主控芯片的第二输入引脚(SEL_DP)。

10.如权利要求2所述的通信模块，其特征在于，所述协议芯片和所述选控单元的连接关系包括：

所述协议芯片的第二输出引脚(TXD)连接所述选控单元的第二组门第一数据输入引脚(2A1)；

所述协议芯片的第二输入引脚(RXD)连接所述选控单元的第二组门第三总线输出引脚(2Y3)；

所述协议芯片的第二请求发送引脚(RTS)连接所述选控单元的第二组门第二数据输入引脚(2A2)。

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