CN209920666U - 一种石墨均温板 - Google Patents

Abstract

一种石墨均温板，包括石墨板体，所述石墨板体包括叠加在一起的若干张石墨片，石墨板体上设有若干个通孔，该通孔贯穿每一张石墨片，通孔内以化学气相沉积方式沉积生成有用于粘合若干张石墨片的高分子粘结层，石墨板体表面以化学气相沉积方式沉积生成有高分子薄膜层，该高分子薄膜层将石墨板体包裹在内，高分子薄膜层贴合着石墨板体表面设置。本实用新型增大了有效导热截面面积，提高导热效率，整体包裹不易出现分层问题。

Description

一种石墨均温板

技术领域

本实用新型属于导热板技术领域，具体地说是一种可广泛用于各类型电子设备中用于均温导热的石墨均温板。

背景技术

石墨导热板具有优异的导热性能，其对热量的传导速度非常快，具有高热通量的特性。同时，石墨导热板也具有导电性能，因此，在应用时，为了确保绝缘性，需要对石墨导热板进行绝缘处理。目前的手机、平板电脑等电子产品的散热，有采用石墨导热板，也有采用散热铜管。

单张石墨导热片通常都很薄，为了能够满足导热性能，通常都需要将多张石墨导热片组合在一起形成一整张石墨导热板，从而再进行应用，以保证导热性能。相邻的石墨导热片采用薄面胶进行贴合，实现多张石墨导热片的连接组合形成石墨导热板。然后还需要对整个石墨导热板进行绝缘处理，通常是采用绝缘的单面胶、薄面胶将石墨导热板进行包覆，但是，对于有较大厚度的石墨导热板的边角处，贴合工艺上下两层胶会存在气隙，难以完全贴合石墨导热板侧边。如果采用人工每一张的处理，则会导致生产效率的极大降低。石墨导热板与单面胶之间一旦存在气隙，在使用过程中，容易造成分层情况，无法实现产品大规模量产。

而对于散热铜管，通常是在铜管内部填充酒业等挥发性液体，当一端受热后，热量会向冷端传送，实现热量的传导。然而，铜管有一个最小工艺厚度，对于轻薄的手机而言，也不能做得更薄。同时铜管的重量也较重，使得电子产品的重量也较重。超薄热管成型困难，尤其是异型管的成型更加困难，提高了生产成本。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种石墨均温板，导热效率更高。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种石墨均温板，包括石墨板体，所述石墨板体包括叠加在一起的若干张石墨片，石墨板体上设有若干个通孔，该通孔贯穿每一张石墨片，通孔内以化学气相沉积方式沉积生成有用于粘合若干张石墨片的高分子粘结层，石墨板体表面以化学气相沉积方式沉积生成有高分子薄膜层，该高分子薄膜层将石墨板体包裹在内，高分子薄膜层贴合着石墨板体表面设置。

所述石墨板体的上表面、下表面和所有侧面都生成相同厚度的高分子薄膜层。

所述高分子薄膜层的厚度为3微米-20微米。

所述通孔的直径为0.1mm-0.5mm。

所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

所述石墨板体为规则形状或者不规则形状。

所述石墨板体上的若干个通孔均匀排布。

本实用新型通过在石墨板体上设通孔，在通孔中设高分子粘结层，起到将各张石墨片粘结在一起的作用，舍弃采用胶水或者双面胶等胶粘物料来粘结各张石墨片，从而有效增加了导热截面，提升导热效率，而且在使用过程中不易产生分层问题。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图；

附图2为本实用新型俯视结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1和2所示，本实用新型揭示了一种石墨均温板，包括石墨板体1，所述石墨板体1包括叠加在一起的若干张石墨片2，石墨板体1上设有若干个通孔5，该通孔5贯穿每一张石墨片2，通孔5内以化学气相沉积方式沉积生成有用于粘合若干张石墨片的高分子粘结层4，石墨板体1表面以化学气相沉积方式沉积生成有高分子薄膜层3，该高分子薄膜层3将石墨板体1包裹在内，高分子薄膜层贴合着石墨板体表面设置。高分子粘结层和高分子薄膜层都具有绝缘性能。比如可选择形状、尺寸都相同的10张石墨片，叠加放置在一起，通过相应的夹具夹紧，然后一起放置到沉积设备中，利用化学气相沉积方式在通孔中沉积生成高分子粘结层，该高分子粘结层具有粘结力，将10张石墨片牢固、可靠地粘结在一起，形成铆钉结构。高分子薄膜层与石墨板体之间没有间隙，并且直接生成，因此具有较强的粘结力。此外，可用聚对二甲苯、派瑞林等高分子材料为介质进行生成高分子薄膜层和高分子粘结层。

所述石墨板体的上表面、下表面和所有侧面都生成相同厚度的高分子薄膜层。

所述高分子薄膜层的厚度为3微米-20微米，使得石墨板体表面既具有一定的绝缘性能，同时又不会影响导热，同时具有耐磨性。

所述通孔的直径为0.1mm-0.5mm。通孔直径小于0.1mm，形成的高分子粘结层的粘结力有限，通孔直径太大，形成的高分子粘结层会较大，占据较大的面积，则会影响整个板的导热效果。

所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

所述石墨板体为规则形状或者不规则形状，或者同时包含规则形状和不规则形状。同样，可为直线型，也可以为弯曲型，或者同时具有直线部分和弯曲部分。

所述石墨板体上的若干个通孔均匀排布，通孔为优选圆形孔。

此外，对石墨板体设置通孔，可采用机械设备进行冲击打孔，也可采用激光打孔，按照设定好的孔径和数量进行加工。

需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种石墨均温板，包括石墨板体，其特征在于，所述石墨板体包括叠加在一起的若干张石墨片，石墨板体上设有若干个通孔，该通孔贯穿每一张石墨片，通孔内以化学气相沉积方式沉积生成有用于粘合若干张石墨片的高分子粘结层，石墨板体表面以化学气相沉积方式沉积生成有高分子薄膜层，该高分子薄膜层将石墨板体包裹在内，高分子薄膜层贴合着石墨板体表面设置。

2.根据权利要求1所述的石墨均温板，其特征在于，所述石墨板体的上表面、下表面和所有侧面都生成相同厚度的高分子薄膜层。

3.根据权利要求2所述的石墨均温板，其特征在于，所述高分子薄膜层的厚度为3微米-20微米。

4.根据权利要求3所述的石墨均温板，其特征在于，所述通孔的直径为0.1mm-0.5mm。

5.根据权利要求4所述的石墨均温板，其特征在于，所述石墨片为天然石墨片、人工合成石墨片或石墨烯片。

6.根据权利要求5所述的石墨均温板，其特征在于，所述石墨板体为规则形状或者不规则形状。

7.根据权利要求6所述的石墨均温板，其特征在于，所述石墨板体上的若干个通孔均匀排布。

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