CN209877840U - 一种smt电路板浮高检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMT电路板浮高检测装置,涉及表面组装技术领域,该SMT电路板浮高检测装置,包括检测台,所述检测台的内部顶部开设有导槽,所述检测台的底部固定有支撑架,且检测台的内部靠近导槽的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板,所述检测台的内部且位于隔板的底部开设有出料槽,所述支撑架的顶部安装有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端通过转轴转动连接有连接头,所述连接头相对于电动推杆的一侧通过滑槽与隔板滑动连接,本实用新型通过转杆和螺杆可使标高条沿着量程柱上下移动,进而可调节标高条与导槽之间的距离,以便使装置能够适用于不同高度的电路板浮高检测,从而可进一步提高装置的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于表面组装技术领域,具体涉及一种SMT电路板浮高检测装置。
背景技术
表面组装技术又称SMT,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在专利号为201120304787.2的中国专利中,公开了一种SMT电路板浮高检测装置,该专利描述到“其采用的透明标高板不影响产品视线,便于自动或人工将不合格产品剔除,其直接采用透明的有机或无机的平滑板状材料制作标高板,既可以限制有浮高的电路板通过,又可以目测能通过检测的电路板的其他缺陷,便于流水作业实行自动化操作”,但是该装置中的透明平板标高条难以精确调节高度,致使装置难以对不同高度的电路板进行浮高检测,此外,装置难以对不合格的电路板进行收集,从而导致资源较为浪费的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT电路板浮高检测装置,以解决上述背景技术中提出的装置难以对不同高度的电路板进行浮高检测,以及装置难以对不合格的电路板进行收集的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT电路板浮高检测装置,包括检测台,所述检测台的内部顶部开设有导槽,所述检测台的底部固定有支撑架,且检测台的内部靠近导槽的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板,所述检测台的内部且位于隔板的底部开设有出料槽,所述支撑架的顶部安装有电动推杆,且支撑架的一侧放置有挡板,所述电动推杆的伸缩端通过转轴转动连接有连接头,所述连接头相对于电动推杆的一侧通过滑槽与隔板滑动连接,所述检测台的前表面安装有PLC控制器,且检测台的一侧通过转动座连接有转杆,所述转杆的一端延伸至检测台的顶部且连接有螺杆,所述检测台的顶部相对于螺杆的一侧固定有量程柱,所述螺杆与量程柱之间设置有标高条,所述标高条与螺杆通过螺纹旋合连接,所述量程柱贯穿标高条,所述标高条的内部底部安装有红外传感器,所述红外传感器和电动推杆均与 PLC控制器电性连接。
优选的,所述出料槽的内部且位于隔板的底部一侧固定有限位块,所述限位块的截面形状为三角形。
优选的,所述导槽的顶部两侧均呈圆弧倒角过渡,形成圆弧面。
优选的,所述螺杆的顶部固定有限位盘,所述限位盘的直径大于螺杆的直径。
优选的,所述挡板的顶部连接有橡胶垫,所述橡胶垫的外壁开设有防护槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过转杆和螺杆可使标高条沿着量程柱上下移动,进而可调节标高条与导槽之间的距离,以便使装置能够适用于不同高度的电路板浮高检测,从而可进一步提高装置的实用性。
(2)本实用新型通过隔板和出料槽可快速将不合格的电路板从导槽中排出,而挡板可将不合格的电路板及时进行收集堆放,进而便于资源的回收利用,同时也提高了装置的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型检测台的剖视图;
图3为本实用新型标高条的仰视图;
图中:1-电动推杆、2-转杆、3-PLC控制器、4-检测台、5-螺杆、6-限位盘、7-标高条、8-圆弧面、9-量程柱、10-导槽、11-支撑架、12-限位块、13- 隔板、14-出料槽、15-挡板、16-橡胶垫、17-连接头、18-红外传感器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3所示,本实用新型提供一种技术方案:一种SMT电路板浮高检测装置,包括检测台4,检测台4的内部顶部开设有导槽10,检测台4 的底部固定有支撑架11,且检测台4的内部靠近导槽10的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板13,检测台4的内部且位于隔板13的底部开设有出料槽 14,支撑架11的顶部安装有电动推杆1,且支撑架11的一侧放置有挡板15,电动推杆1的伸缩端通过转轴转动连接有连接头17,连接头17相对于电动推杆1的一侧通过滑槽与隔板13滑动连接,检测台4的前表面安装有PLC控制器3,PLC控制器3采用的型号为CPU226,额定功率为11W,工作电压为24V,电路板浮高过大时,PLC控制器3会使电动推杆1的伸缩端向下移动,在连接头17的作用下,隔板13的一端会向下转动,之后浮高过大的电路板会沿隔板13的顶部穿过出料槽14,并最终在挡板15的顶部堆积,以便后续的维修,由于无需机器暂停检测即可将不合格电路板排出装置外部进行收集,从而大大增加了装置的工作效率,且检测台4的一侧通过转动座连接有转杆2,转杆 2的一端延伸至检测台4的顶部且连接有螺杆5,检测台4的顶部相对于螺杆 5的一侧固定有量程柱9,螺杆5与量程柱9之间设置有标高条7,标高条7 与螺杆5通过螺纹旋合连接,量程柱9贯穿标高条7,转动转杆2可同步带动螺杆5转动,进而可使标高条7能够沿着量程柱9上下移动,通过量程柱9 可观测标高条7与导槽10的距离,从而使装置能够对不同高度的电路板进行浮高检测,以便进一步提高装置的实用性,标高条7的内部底部安装有红外传感器18,红外传感器18采用的型号为YS120-L,工作电压为24V,利用红外传感器18可精确测量出导槽10内部的电路板浮高,红外传感器18和电动推杆1均与PLC控制器3电性连接。
进一步的,出料槽14的内部且位于隔板13的底部一侧固定有限位块12,限位块12的截面形状为三角形,进而可对隔板13进行限位,以防隔板13的转动角度过大。
进一步的,导槽10的顶部两侧均呈圆弧倒角过渡,形成圆弧面8,以避免导槽10的边缘对工作人员造成刮伤现象。
具体地,螺杆5的顶部固定有限位盘6,限位盘6的直径大于螺杆5的直径,以避免标高条7与螺杆5产生分离现象。
具体地,挡板15的顶部连接有橡胶垫16,橡胶垫16的外壁开设有防护槽,以便提高不合格电路板在挡板15上的稳定性。
本实用新型的工作原理及使用流程:该实用新型在使用时,工作人员可通过转杆2使螺杆5转动,接着标高条7会沿着量程柱9进行移动,待标高条7与导槽10的距离确定后,可将待检测电路板送入至导槽10中,之后红外传感器18可精确测量出导槽10内部的电路板浮高,当待检测电路板浮高过大时,在PLC控制器3的作用下,电动推杆1会通过连接头17将隔板13 的一端向下拉动,以便将浮高过大的电路板通过出料槽14落在挡板15的顶部,进而便于工作人员对不合格的电路板进行收集。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种SMT电路板浮高检测装置,包括检测台(4),所述检测台(4)的内部顶部开设有导槽(10),其特征在于:所述检测台(4)的底部固定有支撑架(11),且检测台(4)的内部靠近导槽(10)的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板(13),所述检测台(4)的内部且位于隔板(13)的底部开设有出料槽(14),所述支撑架(11)的顶部安装有电动推杆(1),且支撑架(11)的一侧放置有挡板(15),所述电动推杆(1)的伸缩端通过转轴转动连接有连接头(17),所述连接头(17)相对于电动推杆(1)的一侧通过滑槽与隔板(13)滑动连接,所述检测台(4)的前表面安装有PLC控制器(3),且检测台(4)的一侧通过转动座连接有转杆(2),所述转杆(2)的一端延伸至检测台(4)的顶部且连接有螺杆(5),所述检测台(4)的顶部相对于螺杆(5)的一侧固定有量程柱(9),所述螺杆(5)与量程柱(9)之间设置有标高条(7),所述标高条(7)与螺杆(5)通过螺纹旋合连接,所述量程柱(9)贯穿标高条(7),所述标高条(7)的内部底部安装有红外传感器(18),所述红外传感器(18)和电动推杆(1)均与PLC控制器(3)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置,其特征在于:所述出料槽(14)的内部且位于隔板(13)的底部一侧固定有限位块(12),所述限位块(12)的截面形状为三角形。
3.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置,其特征在于:所述导槽(10)的顶部两侧均呈圆弧倒角过渡,形成圆弧面(8)。
4.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置,其特征在于:所述螺杆(5)的顶部固定有限位盘(6),所述限位盘(6)的直径大于螺杆(5)的直径。
5.根据权利要求1所述的一种SMT电路板浮高检测装置,其特征在于:所述挡板(15)的顶部连接有橡胶垫(16),所述橡胶垫(16)的外壁开设有防护槽。
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CN117192274A (zh) * | 2023-09-18 | 2023-12-08 | 深圳市桃子自动化科技有限公司 | 编测一体机 |
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