CN209859153U - 一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，指纹感测模组包括承载板、电路基板以及指纹感测集成电路。其中电路基板结合并承载于承载板上，电路基板与承载板相对应位置处具有一基板镂空区域，且指纹感测集成电路被设置于基板镂空区域内，并电性连接至电路基板，以使指纹感测集成电路得以借由电路基板对外电性连接。如此一来，本实用新型经由设置指纹感测集成电路于基板镂空区域内，而得以有效地降低指纹感测模组的整体结构厚度，从而使指纹感测模组的外观结构更为轻薄。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种指纹感测模组，尤其是关于一种具有新颖封装结构的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置。
背景技术
随着现代指纹感测的技术成熟，指纹感测模组被广泛地应用于电子装置的认证流程中，像是应用于结账时感测辨识身份，或是开启电子装置的使用权限等。然而，既有的指纹感测模组在结构设计上仍有一些问题存在。举例来说，一般的指纹感测模组，由于需结合设置于一电子装置中，因此在电子装置内部使用空间的配置上，常常需要考量电子装置中整体元件组件的配置位置及结构设计。像是将指纹感测模组结合应用一智能手机中，则必须解决指纹感测模组与智能手机中的面板以及电路主板间的内部空间设计问题，以提升整体电子装置内部使用的空间，实乃不易。所以指纹模组要应用在手机屏幕下的产品时，其模组厚度限制是必须小于0.5mm，此种超薄型的模组是必须的。
依此，请参阅图1A至图1C，为现有的指纹感测模组应用于一电子装置的分解示意图、立体示意图及剖面放大图，并以该些图式作为说明。如图1A至图1C所示，现有的指纹感测模组150应用于一电子装置100，像是智能手机、平板电脑或笔记本电脑等。电子装置100至少包括面板110、装置框架120、储电单元130、机壳140以及指纹感测模组150，面板110设置于机壳140之中。其中，指纹感测模组150设置于面板110以及装置框架120之间。
要特别说明的是，请接续搭配参阅图1B及图1C，现有的指纹感测模组150包括指纹感测集成电路151、承载板152、以及电路基板153，其中指纹感测集成电路151是以DAF胶(Die attach film)结合于电路基板153，像是软性材料印刷电路板(Flexible PrintedCircuit board，FPC)。接着，指纹感测集成电路151再借由金属线154以打线方式电性连接于电路基板153。之后，再将黏着有指纹感测集成电路151的部分电路基板153结合定位于承载板152上，以加强指纹感测模组150整体结构的强度。
因此，现有的指纹感测模组150在结构设计上，因指纹感测集成电路151、电路基板153以及承载板152等元件层层叠加的结合方式，增加指纹感测模组150整体结构的厚度，从而造成组装电子装置100时，须调整电子装置的内部空间，方能设置指纹感测模组150，实乃不便。
如上所述，对于既有的指纹感测模组如何简化结构且同时提升电子装置内部空间使用性的技术而言，实仍须设计出一种封装方式新颖的指纹感测模组，以解决前述现有技术于应用上所产生的缺失。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种结构简单且封装方式新颖的指纹感测模组以及应用该指纹感测模组的电子装置，能够降低指纹感测模组的整体结构厚度。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种指纹感测模组，包括：一承载板；一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。
较佳地，该基板镂空区域为一封闭式基板镂空区域或一开放式基板镂空区域，用以供该指纹感测集成电路设置于其中，并借由一金属线以打线方式电性连接于该电路基板与该指纹感测集成电路。
较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该电路基板的上基板表面。
较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该电路基板的上基板表面。
较佳地，该指纹感测模组还包括一光学组件，其中该光学组件结合于该指纹感测集成电路的顶面。
较佳地，该指纹感测集成电路为一裸晶或一晶片，且结合于该承载板上。
较佳地，该指纹感测模组感测位于一面板的一指纹信号；其中，该面板为一具有有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏、一主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏以及一薄膜晶体管液晶显示屏(Thin film transistor liquid crystal display，TFT-LCD)中的一者的面板。
本实用新型还提供一种电子装置，应用上述的指纹感测模组，该电子装置包括一装置框架；其中，该承载板结合于该装置框架。
较佳地，该承载板包括用以结合于该装置框架的一结合部，以及用以承载该指纹感测集成电路的一承载部。
较佳地，该结合部连接于该承载部，或该结合部与该承载部是一体成型。
较佳地，该结合部为该承载板的两端缘部。
较佳地，该结合部与该承载部之间具有一高低位差，该结合部的水平高度高于该承载部的水平高度。
较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该装置框架的一上框架表面。
较佳地，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该装置框架的一上框架表面。
本实用新型的指纹感测模组借由其中的电路基板包括基板镂空区域，且使指纹感测集成电路被设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接，能够有效地降低指纹感测模组及应用该指纹感测模组的电子装置的整体结构厚度，从而使指纹感测模组及电子装置的外观结构更为轻薄。且此指纹感测模组厚度可以达到小于0.5mm以下，更较佳的模组厚度为0.4mm。
附图说明
图1A：为现有的电子装置的分解示意图。
图1B：为现有的指纹感测模组的立体示意图。
图1C：为沿图1B中A-A’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。
图2A：为应用本实用新型的第一较佳实施概念的分解示意图。
图2B：为图2A所示的指纹感测模组的立体示意图。
图2C：为沿图2B中B-B’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。
图3A：为本实用新型的第二较佳实施概念的立体示意图。
图3B：为沿图3A中C-C’线的部分指纹感测模组的剖面示意图。
图4：为本实用新型第三较佳实施概念的部分指纹感测模组的剖面示意图。
图5：为本实用新型第四较佳实施概念的部分指纹感测模组的剖面示意图。
具体实施方式
以下提出实施例对本实用新型进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本实用新型欲保护的范围。此外，实施例中的图式省略不必要或以常用技术即可完成的元件，以清楚显示本实用新型的技术特点。
请参阅图2A至图2C，分别为本实用新型第一较佳实施概念的分解示意图、立体示意图以及局部剖面示意图，并以这些图式说明本实用新型的第一较佳实施概念。
如图2A至图2C所示，本实用新型的电子装置200包括面板210、装置框架220、储电单元230、机壳240以及指纹感测模组250，其中指纹感测模组250与装置框架220结合，与面板210、储电单元230被设置于机壳240之中。在本实施例中，指纹感测模组250包括指纹感测集成电路2511、光学组件2512、承载板252、以及电路基板253，其中，指纹感测集成电路2511包括集成电路顶面2511a以及集成电路底面2511b。承载板252具有承载板顶面252a以及承载板底面252b，电路基板253具有上基板表面253a、下基板表面253b以及基板镂空区域2531。
更详细地说明，部分的电路基板253结合并承载于承载板252上，且电路基板253与承载板252相对应位置处具有基板镂空区域2531，而指纹感测集成电路2511则被设置于基板镂空区域2531内，再借由金属线254以打线方式电性连接至电路基板253。
更详细的说明，基板镂空区域2531可为一封闭式基板镂空区域，用以供指纹感测集成电路2511设置于其中，指纹感测集成电路2511可为一裸晶或一晶片。
由图2B及图2C可得知，指纹感测集成电路2511位于封闭式基板镂空区域2531内，且指纹感测集成电路2511的集成电路顶面2511a结合于光学组件2512，而集成电路底面2511b结合于承载板252。其中，集成电路底面2511b以及电路基板253的下基板表面253b黏着结合于承载板252的承载板顶面252a，以使指纹感测集成电路2511与部分电路基板253结合于承载板252上。更清楚地说明，如图2C所示，集成电路顶面2511a的水平高度高于电路基板253的上基板表面253a。当然，集成电路顶面2511a的水平高度也可接近齐平于或低于电路基板253的上基板表面253a，将以后述实施例作为说明。
请继续参阅图3A以及图3B，分别为本实用新型第二较佳实施概念的立体示意图以及局部剖面示意图，并以这些图式说明本实用新型的第二较佳实施概念。
如图3A以及图3B所示，本实用新型的指纹感测模组350同样地包括指纹感测集成电路3511、光学组件3512、承载板352、以及电路基板353，而指纹感测集成电路3511包括集成电路顶面3511a以及集成电路底面3511b。承载板352具有承载板顶面352a以及承载板底面352b，电路基板353具有上基板表面353a、下基板表面353b以及基板镂空区域3531。
本例与前例的差异处在于，电路基板353的基板镂空区域3531的结构设计，以及指纹感测集成电路3511与电路基板353相对应设置的水平高度。
更详细地说明，基板镂空区域3531为开放式基板镂空区域3531，用以供指纹感测集成电路3511设置于其中，而部分的电路基板353结合并承载于承载板352上，且指纹感测集成电路3511则相对应设置于基板镂空区域3531内，再借由金属线354以打线方式电性连接至电路基板353。
且，由图3B可得知，指纹感测集成电路3511的集成电路顶面3511a结合于光学组件3512，而集成电路底面3511b以及电路基板353的下基板表面353b黏着结合于承载板352的承载板顶面352a。如此一来，指纹感测集成电路3511与部分电路基板353结合并承载于承载板352上，且集成电路顶面3511a的水平高度低于电路基板353的上基板表面353a。
也就是说，上述两个实施例中的电路基板253、353的基板镂空区域2531、3531可依据产品的实际需求而进行变更设计，例如：基板镂空区域可设计为各种形状，以供指纹感测集成电路得以被设置于其中，并使集成电路底面以及电路基板的下基板表面得以一同被黏着结合于承载板的承载板顶面，且其中指纹感测集成电路顶面的水平高度还可接近齐平于或略低于电路基板的上基板表面，以降低指纹感测模组整体的结构厚度。
另一方面，本实用新型的指纹感测模组还可以有其他的实施态样，请参阅图4，为本实用新型第三较佳实施概念的局部剖面示意图，并以该图式说明本实用新型的第三较佳实施概念。
如图4所示，本实用新型的指纹感测模组450是应用结合于一电子装置400中。其中，电子装置400包括面板410以及装置框架420，面板410包括一面板底面410b，而装置框架420具有上装置表面420a以及下装置表面420b。指纹感测模组450包括指纹感测集成电路451、承载板452以及电路基板453，其中，指纹感测集成电路451具有集成电路顶面451a以及集成电路底面451b，承载板452具有承载板顶面452a以及承载板底面452b，电路基板453具有上基板表面453a、下基板表面453b以及基板镂空区域4531。其中，指纹感测集成电路451被设置于基板镂空区域4531内，且部分的电路基板453以及指纹感测集成电路451被结合并承载于承载板452上，其中指纹感测集成电路451可以金属线或其他方式电性连接至电路基板453(图未示出)，本实用新型并不以此为限。
其中，面板410可为一具有有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏、一主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light-emittingdiode，AMOLED)显示屏以及一薄膜晶体管液晶显示屏(Thin film transistor liquidcrystal display，TFT-LCD)中的一者的面板。
如图4所示，本例与前例的差异处在于，应指纹感测模组450被应用结合于电子装置400中，而变更设计指纹感测模组450中承载板452的结构态样。本例中的承载板452包括相互连接的承载部4521以及结合部4522，其中承载部4521具有上承载表面4521a以及下承载表面4521b，而结合部4522为具有一弯折角度的L形结构，并位于承载板452的两端缘部。
更详细地说明，承载部4521用以结合并承载位于基板镂空区域4531内的指纹感测集成电路451以及部分的电路基板453，且上承载表面4521a结合指纹感测集成电路451的集成电路底面451b以及电路基板453的下基板表面453b。而结合部4522结合至装置框架420的上装置表面420a，相当于将指纹感测模组450设置于装置框架420的框架镂空区域(图未标号)中。
从图4可知，结合部4522与承载部4521之间具有一高低位差D，结合部4522的水平高度高于承载部4521的水平高度，且承载部4521的下承载表面4521b的水平高度低于或接近齐平于装置框架420的下装置表面420b。
也就是说，借由结合部4522与承载部4521之间的高低位差D，指纹感测模组450整体的水平高度得以齐平或接近齐平于装置框架420整体的水平高度，相当于指纹感测模组450垂直居中于装置框架420的框架镂空区域中，以降低指纹感测模组450安装于装置框架420时的整体结构厚度，以使电子装置得以具有更轻薄的外观结构设计。其中，框架镂空区域可为装置框架420的让位区域、开口或缺口。
此外，请参阅图5，为本实用新型第四较佳实施概念的局部剖面示意图，并以该图式说明本实用新型的第四较佳实施概念。
如图5所示，本实用新型的指纹感测模组550是应用结合于一电子装置500中。其中，电子装置500包括面板510以及装置框架520，面板510包括一面板底面510b，而装置框架520具有上装置表面520a以及下装置表面520b。指纹感测模组550包括指纹感测集成电路551、承载板552以及电路基板553，其中，指纹感测集成电路551具有集成电路顶面551a以及集成电路底面551b，承载板552具有承载板顶面552a以及承载板底面552b，电路基板553具有上基板表面553a、下基板表面553b以及基板镂空区域(图未标号)。
要特别说明的是，指纹感测集成电路551被设置于基板镂空区域内，且部分的电路基板553以及指纹感测集成电路551被结合并承载于承载板552上，其中指纹感测集成电路551的集成电路顶面551a的水平高度低于电路基板553的上基板表面553a，以降低指纹感测模组550整体的结构厚度。再者，指纹感测集成电路551可以金属线或其他方式电性连接至电路基板553(图未示出)，本实用新型并不以此为限。
接着，指纹感测模组550再借由承载板552而结合于装置框架520的下装置表面520b，以使指纹感测模组550得以介于装置框架520的上装置表面520a以及下装置表面520b之间，从而有效地降低指纹感测模组550安装于装置框架520时的整体结构厚度，从而使电子装置能有更轻薄的外观结构设计。
当然，上述的各元件可由本技术领域普通技术人员进行各种均等的变更或设计，并依据实际运用时的需求而调整各元件的结构设计及规格，不应以前述较佳实施例为限制。因此，只要能达到相同功用的各种均等结构或方式，亦均属本实用新型的权利保护范围内。
举例来说，承载板的结合部与承载部可为两元件相互连接而形成，或结合部与承载部为一体成型。抑或，承载板亦可为玻璃基板、陶瓷基板、金属基板、塑料基板或与面板电性连接的电路主板等，主要用以结合并承载位于基板镂空区域内的指纹感测集成电路以及部分的电路基板，即均属本实用新型的权利保护范围内。
综上所述，本实用新型的指纹感测模组主要借由设置指纹感测集成电路于电路基板的基板镂空区域内，再结合并承载于承载板上，且，承载板可包括承载部与结合部，并透过承载部与结合部之间具有的高低位差，而使指纹感测模组的整体水平高度得以齐平或接近齐平于装置框架的整体水平高度，相当于使指纹感测模组垂直居中于装置框架的框架镂空区域中，而有效地降低指纹感测模组的整体结构厚度，并使指纹感测模组在安装于一电子装置中时，更能使整体电子装置的外观结构上更为轻薄美观。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型的权利要求范围，因此凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本实用新型的权利保护范围内。
Claims (14)
1.一种指纹感测模组，其特征在于，包括：
一承载板；
一电路基板，结合并承载于该承载板上，与该承载板相对应位置处具有一基板镂空区域；以及
一指纹感测集成电路，设置于该基板镂空区域内，且电性连接至该电路基板，以使该指纹感测集成电路借由该电路基板对外电性连接。
2.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该基板镂空区域为一封闭式基板镂空区域或一开放式基板镂空区域，用以供该指纹感测集成电路设置于其中，并借由一金属线以打线方式电性连接于该电路基板与该指纹感测集成电路。
3.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该电路基板的上基板表面。
4.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该电路基板的上基板表面。
5.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测模组还包括一光学组件，其中该光学组件结合于该指纹感测集成电路的顶面。
6.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测集成电路为一裸晶或一晶片，且结合于该承载板上。
7.如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该指纹感测模组感测位于一面板的一指纹信号；其中，该面板为一具有有机发光二极管显示屏、一主动矩阵有机发光二极管显示屏以及一薄膜晶体管液晶显示屏中的一者的面板。
8.一种电子装置，应用如权利要求1所述的指纹感测模组，其特征在于，该电子装置包括一装置框架；其中，该承载板结合于该装置框架。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该承载板包括用以结合于该装置框架的一结合部，以及用以承载该指纹感测集成电路的一承载部。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该结合部连接于该承载部，或该结合部与该承载部是一体成型。
11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该结合部为该承载板的两端缘部。
12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该结合部与该承载部之间具有一高低位差，该结合部的水平高度高于该承载部的水平高度。
13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度高于或接近齐平于该装置框架的一上框架表面。
14.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该指纹感测集成电路包括一集成电路顶面，该集成电路顶面的水平高度低于该装置框架的一上框架表面。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| IW01 | Full invalidation of patent right | ||
| IW01 | Full invalidation of patent right |
Decision date of declaring invalidation: 20210508 Decision number of declaring invalidation: 49665 Granted publication date: 20191227 |