CN209784944U - 一种固态硬盘用散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种固态硬盘用散热装置，包括散热底盘和安装框架，所述安装框架焊接于散热底盘的边缘，所述安装框架包括框架本体、散热风扇和边槽，所述框架本体的上表面和下表面均内嵌有等间距的四个散热风扇，所述框架本体的内壁上开设有边槽，四个所述散热风扇均位于边槽的一侧，所述散热底盘包括底座、水冷管、管体固定座、丝网层和格栅架。本装置通过安装框架将固态硬盘安装于格栅架的一侧，则固态硬盘的四周具有通透的边槽，水冷管形成局部冷气，冷气在散热风扇的驱动下透过丝网层和格栅架，并与边槽内部的气体形成流通，则形成固态硬盘的边缘均为冷气状态，形成设备整体温度下降，降温快速，全面且高效。

Description

一种固态硬盘用散热装置

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种固态硬盘用散热装置。

背景技术

固态硬盘(solidstatedisk,SSD)具有体积小，容量大及无噪音等优点，因此已经广泛应用于电脑或服务器等电子产品中。然而，随着固态硬盘的性能不断提升，固态硬盘的发热量也不断增加，现有仅依靠风扇或热传导的散热方式导致散热速率慢，且会将固态硬盘散发的热量传导至其他部件处，造成电子设备内部整体温度上升，已不能满足散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固态硬盘用散热装置，具备散热效果好，散热快速的特点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种固态硬盘用散热装置，包括散热底盘和安装框架，所述安装框架焊接于散热底盘的边缘，所述安装框架包括框架本体、散热风扇和边槽，所述框架本体的上表面和下表面均内嵌有等间距的四个散热风扇，所述框架本体的内壁上开设有边槽，四个所述散热风扇均位于边槽的一侧；

所述散热底盘包括底座、水冷管、管体固定座、丝网层和格栅架，所述底座的内部开设有三个斜向的孔道，三个所述孔道的中部贯穿连接有水冷管，所述水冷管的一端安装有管体固定座，所述水冷管贯穿连接有管体固定座的中部，所述管体固定座通过螺栓固定连接于底座的侧面，所述底座的表面设有丝网层，所述丝网层的焊接有格栅架，所述格栅架包括横梁、纵梁和滚珠，所述横梁和纵梁相互交错，且交错处滚动连接有内嵌式的滚珠。

优选的，所述框架本体和边槽均为U形，且框架本体的中部安装有固态硬盘。

优选的，所述丝网层紧贴于孔道的一侧。

优选的，所述格栅架的边缘焊接于安装框架的内壁上。

优选的，所述丝网层和格栅架位于固态硬盘和底座之间，底座的中部填充有导热绝缘硅胶片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的固态硬盘用散热装置，通过安装框架将固态硬盘安装于格栅架的一侧，则固态硬盘的四周具有通透的边槽，且边槽内部的气体通过散热风扇驱动，与外界气体进行交换，而固态硬盘的一侧暴露在空气中，另一侧紧贴格栅架，而底座内部水冷管连接水冷装置，管体内部的冷水与热空气交换温度，形成局部冷气，冷气在散热风扇的驱动下透过丝网层和格栅架，并与边槽内部的气体形成流通，则形成固态硬盘的边缘均为冷气状态，且该部分冷气还能够散发至其他部件中，形成设备整体温度下降，降温快速，全面且高效。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为本实用新型的安装框架结构图；

图3为本实用新型的散热底盘外部结构图；

图4为本实用新型的散热底盘内部结构图。

图中：1、散热底盘；11、底座；111、孔道；12、水冷管；13、管体固定座；14、丝网层；15、格栅架；151、横梁；152、纵梁；153、滚珠；2、安装框架；21、框架本体；22、散热风扇；23、边槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种固态硬盘用散热装置，包括散热底盘1和安装框架2，安装框架2焊接于散热底盘1的边缘，安装框架2包括框架本体21、散热风扇22和边槽23，框架本体21的上表面和下表面均内嵌有等间距的四个散热风扇22，框架本体21的内壁上开设有边槽23，框架本体21和边槽23均为U形，且框架本体21的中部安装有固态硬盘，四个散热风扇22均位于边槽23的一侧。

请参阅图3-4，散热底盘1包括底座11、水冷管12、管体固定座13、丝网层14和格栅架15，底座11的内部开设有三个斜向的孔道111，三个孔道111的中部贯穿连接有水冷管12，水冷管12的一端安装有管体固定座13，水冷管12贯穿连接有管体固定座13的中部，管体固定座13通过螺栓固定连接于底座11的侧面，底座11的表面设有丝网层14，丝网层14和格栅架15位于固态硬盘和底座11之间，底座11的中部填充有导热绝缘硅胶片，丝网层14紧贴于孔道111的一侧，丝网层14的焊接有格栅架15，格栅架15的边缘焊接于安装框架2的内壁上，将固态硬盘和底座11隔开，防潮，格栅架15包括横梁151、纵梁152和滚珠153，横梁151和纵梁152相互交错，且交错处滚动连接有内嵌式的滚珠153。

综上所述：本实用新型的固态硬盘用散热装置，通过安装框架2将固态硬盘安装于格栅架15的一侧，则固态硬盘的四周具有通透的边槽23，且边槽23内部的气体通过散热风扇22驱动，与外界气体进行交换，而固态硬盘的一侧暴露在空气中，另一侧紧贴格栅架15，而底座11内部水冷管12连接水冷装置，管体内部的冷水与热空气交换温度，形成局部冷气，冷气在散热风扇22的驱动下透过丝网层14和格栅架15，并与边槽23内部的气体形成流通，则形成固态硬盘的边缘均为冷气状态，且该部分冷气还能够散发至其他部件中，形成设备整体温度下降，降温快速，全面且高效。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种固态硬盘用散热装置，包括散热底盘(1)和安装框架(2)，其特征在于：所述安装框架(2)焊接于散热底盘(1)的边缘，所述安装框架(2)包括框架本体(21)、散热风扇(22)和边槽(23)，所述框架本体(21)的上表面和下表面均内嵌有等间距的四个散热风扇(22)，所述框架本体(21)的内壁上开设有边槽(23)，四个所述散热风扇(22)均位于边槽(23)的一侧；

所述散热底盘(1)包括底座(11)、水冷管(12)、管体固定座(13)、丝网层(14)和格栅架(15)，所述底座(11)的内部开设有三个斜向的孔道(111)，三个所述孔道(111)的中部贯穿连接有水冷管(12)，所述水冷管(12)的一端安装有管体固定座(13)，所述水冷管(12)贯穿连接有管体固定座(13)的中部，所述管体固定座(13)通过螺栓固定连接于底座(11)的侧面，所述底座(11)的表面设有丝网层(14)，所述丝网层(14)的焊接有格栅架(15)，所述格栅架(15)包括横梁(151)、纵梁(152)和滚珠(153)，所述横梁(151)和纵梁(152)相互交错，且交错处滚动连接有内嵌式的滚珠(153)。

2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘用散热装置，其特征在于：所述框架本体(21)和边槽(23)均为U形，且框架本体(21)的中部安装有固态硬盘。

3.根据权利要求1所述的一种固态硬盘用散热装置，其特征在于：所述丝网层(14)紧贴于孔道(111)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种固态硬盘用散热装置，其特征在于：所述格栅架(15)的边缘焊接于安装框架(2)的内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种固态硬盘用散热装置，其特征在于：所述丝网层(14)和格栅架(15)位于固态硬盘和底座(11)之间，底座(11)的中部填充有导热绝缘硅胶片。