CN209747717U - 一种天线装置及无线通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线装置，该天线装置包括主板、第一天线分支及触控FPC，还包括与第一天线分支连接的第二天线分支，第二天线分支位于触控FPC与主板之间、且与触控FPC和主板均不接触，第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域小于等于触控FPC的区域。本实用新型在触控FPC和主板之间设置与第一天线分支连接的第二天线分支，并且第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域不超过触控FPC自身的区域，从而能够通过第二天线分支将触控FPC上耦合的能量再耦合至第一天线分支上，破坏触控FPC与主板之间的谐振回路，进而抑制寄生谐振的产生，提高天线装置的辐射效率，有利于提高产品性能。

Description

一种天线装置及无线通信设备

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备技术领域，特别是涉及一种天线装置及无线通信设备。

背景技术

随着科技的发展，可穿戴设备在人们的日常生活中的应用越来越广泛，其中，蓝牙耳机以其佩戴灵活、使用方便的优点受到人们的喜爱，无论是出差旅行，还是运动健身，蓝牙耳机在多方面得到广泛应用。

蓝牙耳机外观丰富多样，其中，带有touch功能的蓝牙耳机的天线装置如图1所示，为了避免电路板对天线信号产生影响，通常天线分支02与主板01之间会间隔较大的距离(通常大于2mm)。但是，由于触控FPC 03和天线分支02之间的间距较小，触控FPC 03通过连接部件031与主板01连接后，触控FPC 03和天线分支02会形成两个独立分支，天线分支02激发的电场就会耦合到触控FPC 03区域再到主板01形成一个耦合回路，并且由于触控FPC 03与主板01之间的连接接口031等效长度较长，会在2.4GHz附近产生一个寄生谐振，导致天线分支02上的能量难以辐射出去，大大影响天线的辐射效率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种天线装置及无线通信设备，在使用过程中能够抑制寄生谐振的产生，从而提高天线装置的辐射效率，有利于提高产品性能。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种天线装置，包括主板、第一天线分支及触控FPC，还包括与所述第一天线分支连接的第二天线分支，所述第二天线分支位于所述触控FPC与所述主板之间、且与所述触控FPC和所述主板均不接触，所述第二天线分支在所述触控FPC平面上的投影区域小于等于所述触控FPC的区域。

可选的，所述第二天线分支与所述触控FPC平行设置。

可选的，所述第二天线分支的面积与所述触控FPC相等。

可选的，所述第二天线分支为圆形。

可选的，所述第二天线分支与所述触控FPC之间的间距不大于0.2mm。

可选的，所述第二天线分支通过绝缘层与所述触控FPC粘结结合。

可选的，所述第二天线分支和所述第一天线分支的连接处与所述第一天线分支和主板的连接处之间的夹角不大于30°。

本实用新型实施例还提供了一种无线通信设备，包括如上述所述的天线装置。

可选的，所述无线通信设备为蓝牙耳机。

本实用新型实施例提供了一种天线装置及无线通信设备，该天线装置包括主板、第一天线分支及触控FPC，还包括与第一天线分支连接的第二天线分支，第二天线分支位于触控FPC和主板之间、且与触控FPC和主板均不接触，第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域小于等于触控FPC的区域。

可见，本实用新型在触控FPC和主板之间设置与第一天线分支连接的第二天线分支，并且第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域不超过触控FPC自身的区域，从而能够通过第二天线分支将触控FPC上耦合的能量再耦合至第一天线分支上，破坏触控FPC与主板之间的谐振回路，进而抑制寄生谐振的产生，提高天线装置的辐射效率，有利于提高产品性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的一种天线装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种天线装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种天线装置的俯视图；

图4为现有技术中天线装置的S参数示意图；

图5为本实施例提供的天线装置的S参数示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种天线装置及无线通信设备，在使用过程中能够抑制寄生谐振的产生，从而提高天线装置的辐射效率，有利于提高产品性能。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图2和图3，图2为本实用新型实施例提供的一种天线装置的结构示意图，图3为俯视图。

该天线装置，包括主板1、第一天线分支2及触控FPC 3，还包括与第一天线分支2连接的第二天线分支4，第二天线分支4位于触控FPC 3与主板1之间、且与触控FPC 3和主板1均不接触，第二天线分支2在所述触控FPC 3平面上的投影区域小于等于触控FPC 3的区域。

需要说明的是，第一天线分支2设置于主板1上方间隔一定距离处，并且通过馈电接口21与主板1连接，其中，第一天线分支2具体可以通过钢片焊接或者弹片的形式与主板1连接，第一天线分支2与主板1之间的距离可以不小于2mm；触控FPC 3通过连接部件31与主板1连接，其中，该连接部件31可以为弹片或FPC，具体不做限定。本实施例中在触控FPC 3和主板1之间设置第二天线分支4，该第二天线分支4与第一天线分支2连接，其中，连接接口可以为41，并且为了避免对第一天线分支2产生影响，本实施例中在设置第二天线分支4时，使第二天线分支4在触控FPC 3平面上的投影在该触控FPC 3的区域内，也即第二天线分支4在触控FPC 3平面上投影不超出触控FPC 3的触控区域。在触控FPC 3从第一天线分支2耦合能量后，第二天线分支4又对触控FPC 3上耦合能量进行耦合，由于第二天线分支4与第一天线分支2连接，所以第二天线分支4可以将从触控FPC 3耦合的能量传输至第一天线分支2上，从而使第一天线分支2上损伤的能量回流至第一天线分支2上，使触控FPC 3和主板之间的谐振回路遭到破坏，从而可以抑制寄生谐振的产生，减少第一天线分支2上的能量损伤，提高天线的辐射效率。

具体的，本实施例中的第二天线分支4可以根据第一天线分支2的进行设置，具体可以为与第一天线分支2材质相同的天线分支，并且第二天线分支4和第一天线分支2之间的连接接口41也可以为第一天线分支2的一部分，也即第一天线分支2可以在该连接接口41处进行延伸后形成第二天线分支4，从而使第二天线分支4与第一天线分支2连接。

更进一步的，为了增加第二天线分支4与触控FPC 3之间的相对面积，从而提高第二天线分支4对触控FPC 3上耦合能量的耦合效率，本实施例中可以令第二天线分支4与触控FPC 3平行设置。

其中，本实施例中在设置第二天线分支4时，可以令第二天线分支4的面积与触控FPC 3相等，从而使第二天线分支4较大效率的将触控FPC 3上的耦合能量耦合至第一天线分支2上。

具体的，可以将第二天线分支4设置为圆形的，当然，也可以将其设置为方形、椭圆形等其他的形状，其具体形状可以根据主板上实际剩余空间进行确定，本实施例不做特殊限定。

进一步的，减少第二天线分支4与触控FPC 3之间的间距也可以进一步提高第二天线分支4对触控FPC 3的耦合效率，其中，本实施例中具体可以令第二天线分支4与触控FPC3之间的间距不大于0.2mm，间距的具体大小可以根据实际情况进行设定，本实施例不做具体限定。

另外，本实施例中还可以将第二天线分支4和触控FPC 3设置为一体结构，例如可以通过绝缘层将第二天线分支4与和触控FPC 3进行粘结结合，其中，绝缘层可以采用双面胶层等，具体厚度可以小于等于0.2mm。

还需要说明的是，为了进一步使第二天线分支4将触控PFC 3上的耦合能量更多的耦合至第一天线分支2上，可以使第二天线分支4与第一天线分支2的连接接口41在第一天线分支2上所在的位置靠近馈电弹片21，也即靠近第一天线分支2与主板1的连接处所在的位置，连接接口41的位置可以相对第一天线分支2进行调节。具体的，本实施例中的第二天线分支4和第一天线分2支的连接接口41与第一天线分支2和主板1的连接处之间的夹角可以不大于30°，具体角度可以根据实际需要进行确定。

具体请参照图4和图5，其中，图4为现有技术中天线装置的S参数示意图，图5为本实施例提供的天线装置的S参数示意图，根据图4可知现有技术中的天线装置在2.2GHz附近产生一个寄生谐振，该寄生谐振由触控FPC和主板之间的回路形成的，寄生谐振的存在抑制了天线辐射，降低了天线辐射效率；而，根据图5可知本实施例中提供的天线装置，也即在增设第二天线分支4后，与图4相比2.2GHz附近的寄生谐振消失，2.4GHz天线效率提升1.5～2.5db，大大提升了天线的辐射效率。

本实用新型实施例提供了一种天线装置，该天线装置包括主板、第一天线分支及触控FPC，还包括与第一天线分支连接的第二天线分支，第二天线分支位于触控FPC与主板之间、且与触控FPC和主板均不接触，第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域小于等于触控FPC的区域。可见，本实用新型在触控FPC下方设置与第一天线分支连接的第二天线分支，并且第二天线分支在触控FPC平面上的投影区域不超过触控FPC自身的区域，从而能够通过第二天线分支将触控FPC上耦合的能量再耦合至第一天线分支上，破坏触控FPC与主板之间的谐振回路，进而抑制寄生谐振的产生，提高天线装置的辐射效率，有利于提高产品性能。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例还提供了一种无线通信设备，包括如上述的天线装置。

其中，本实施例中的无线通信设备为蓝牙耳机，当然，也可以为其他具体的无线通信设备，本实施例对此不作限定。

需要说明的是，本实施例中提供的无线通信设备具有与上述实施例提供的天线装置相同的有益效果，并且对于本实施例中所涉及到的天线装置的具体介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种天线装置，包括主板、第一天线分支及触控FPC，其特征在于，还包括与所述第一天线分支连接的第二天线分支，所述第二天线分支位于所述触控FPC与所述主板之间、且与所述触控FPC和所述主板均不接触，所述第二天线分支在所述触控FPC平面上的投影区域小于等于所述触控FPC的区域。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支与所述触控FPC平行设置。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支的面积与所述触控FPC相等。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支为圆形。

5.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支与所述触控FPC之间的间距不大于0.2mm。

6.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支通过绝缘层与所述触控FPC粘结结合。

7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第二天线分支和所述第一天线分支的连接处与所述第一天线分支和主板的连接处之间的夹角不大于30°。

8.一种无线通信设备，其特征在于，包括如权利要求1～7任意一项所述的天线装置。

9.根据权利要求8所述的无线通信设备，其特征在于，所述无线通信设备为蓝牙耳机。