CN209728793U - 一种集成电路卡 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种集成电路卡，包括：非标准IC卡模块以及标准IC卡卡托，标准IC卡卡托上设置有容纳非标准IC卡模块的卡槽；非标准IC卡模块包括：非标准IC卡基体、IC卡芯片以及天线，天线绕设在非标准IC卡基体内；IC卡芯片设置在非标准IC卡基体内，并与绕设的天线相连接；非标准IC卡模块可分离地放入卡槽或从卡槽中取出。可以使非标准IC卡模块转换为标准IC卡，在标准化的制卡设备上批量制卡，有效降低集成电路卡的制造成本，同时也可以扩展非标准IC卡的使用范围。

Description

一种集成电路卡

技术领域

本申请涉及集成电路(IC，Integrated Circuit)卡技术领域，具体而言，涉及一种集成电路卡。

背景技术

目前，银行、一卡通公司等IC卡发行机构发行的IC卡主要为标准ID- 1形IC卡(简称标准IC卡)，该标准IC卡可在IC卡发行机构的营业厅柜面的IC卡读写器、用于充值和查询的自助服务终端以及POS交易终端等受理机上使用。

但由于标准IC卡体积较大，不便于用户的携带，为了满足用户(持卡人)在公交、地铁、门禁等高频、快速使用场景下的方便携带和快速刷卡的用卡需求，IC卡发行机构发行滴胶卡、挂坠卡等多种非标准IC卡。这些非标准IC卡可通过手机挂绳或手机壳依附于手机上，在公交、地铁、门禁等场景使用时，可从手机上快速取出、快速刷卡。但非标准IC卡，携带不方便，制造成本较高；进而，无论是标准IC卡还是非标准IC卡，其应用场景均限制在一些特定场景，其应用受到较大限制，使得IC卡的使用范围较窄。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种集成电路卡，可以使非标准IC 卡模块转换为标准IC卡，在标准化的制卡设备上批量制卡，有效降低集成电路卡的制造成本，同时也可以扩展非标准IC卡的使用范围。

本申请实施例提供了一种集成电路卡，该集成电路卡包括：非标准IC 卡模块以及标准IC卡卡托，其中，

标准IC卡卡托上设置有容纳非标准IC卡模块的卡槽；

非标准IC卡模块包括：非标准IC卡基体、IC卡芯片以及天线，其中，

天线绕设在非标准IC卡基体内；

IC卡芯片设置在非标准IC卡基体内，并与绕设的天线相连接；

非标准IC卡模块可分离地放入卡槽或从卡槽中取出。

可选地，所述标准IC卡卡托上还设置有标准IC卡接触式触点，在所述卡槽的底面，设置有与标准IC卡接触式触点相对应的第一电气连接触点，标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接；

所述非标准IC卡模块还包括第二电气连接触点，其中，

第二电气连接触点设置在非标准IC卡基体表面，并与IC卡芯片相连接；

在将非标准IC卡模块放入卡槽时，第二电气连接触点与对应的第一电气连接触点相接触，在从卡槽中取出非标准IC卡模块时，第二电气连接触点与对应的第一电气连接触点脱离接触。

可选地，所述第二电气连接触点包括第一触点、第二触点、第三触点、第四触点以及第五触点，其中，

第一触点与标准IC卡接触式触点中的复位触点相连接；

第二触点与标准IC卡接触式触点中的电源触点相连接；

第三触点与标准IC卡接触式触点中的接地触点相连接；

第四触点与标准IC卡接触式触点中的数据输入输出触点相连接；

第五触点与标准IC卡接触式触点中的时钟触点相连接。

可选地，所述标准IC卡卡托还包括：

第一连接槽，设置在标准IC卡卡托内，用于容纳标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接所用的引线。

可选地，所述标准IC卡卡托上还设置有标准IC卡芯片以及与所述标准IC卡芯片相连的接触式触点。

可选地，所述卡槽的深度小于标准IC卡卡托的厚度而大于或等于非标准IC卡的厚度。

可选地，所述集成电路卡还包括：

设置在非标准IC卡模块上且与卡槽接触位置的双面胶。

可选地，所述标准IC卡卡托沿卡槽的长度或宽度方向还设置有卡扣槽，所述卡扣槽在厚度方向上不超出标准IC卡卡托面，沿设置卡扣槽的方向，所述非标准IC卡上还设置有对应的卡扣，并在卡扣的对侧设置凸起。

可选地，所述标准IC卡卡托的卡槽中设置有第一磁性材料，在与设置第一磁性材料相对应的所述非标准IC卡基体的位置处，设置有与所述第一磁性材料相吸的第二磁性材料。

可选地，所述天线为非接触通讯的天线线圈，所述天线线圈环绕在非标准IC卡基体内侧四周，所述非标准IC卡基体内还设置有连接焊接点，天线线圈通过连接焊接点与IC卡芯片连接。

可选地，所述非标准IC卡还包括：

均匀分布在非标准IC卡基体表面的、位于天线布设范围内的用于增强非接触通讯的吸波材料。

本申请实施例提供的一种集成电路卡，该集成电路卡包括：非标准IC 卡模块以及标准IC卡卡托，其中，标准IC卡卡托上设置有容纳非标准IC 卡模块的卡槽；非标准IC卡模块包括：非标准IC卡基体、IC卡芯片以及天线，其中，天线绕设在非标准IC卡基体内；IC卡芯片设置在非标准 IC卡基体内，并与绕设的天线相连接；非标准IC卡模块可分离地放入卡槽或从卡槽中取出。这样，通过将非标准IC卡模块设置在标准IC卡卡托的卡槽中，便于携带，又能够在标准化的制卡设备上批量制卡，统一定制非标准IC卡模块，有效降低了该集成电路卡的制作成本，同时也可以扩展非标准IC卡的使用范围。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的集成电路卡结构示意图；

图2为本申请实施例基于图1提供的集成电路卡另一结构示意图；

图3为本申请实施例基于图1提供的集成电路卡再一结构示意图；

图4为本申请实施例提供的非标准IC卡结构示意图；

图5为本申请实施例提供的标准IC卡卡托结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的集成电路卡结构示意图。如图1所示，该集成电路卡包括：非标准IC卡模块11以及标准IC卡卡托12，其中，

标准IC卡卡托12的尺寸符合标准IC卡的尺寸要求，标准IC卡卡托 12上设置有容纳非标准IC卡模块11的卡槽121；

非标准IC卡模块11包括：非标准IC卡基体111、IC卡芯片112以及天线113，其中，

天线113绕设在非标准IC卡基体111内；

IC卡芯片112设置在非标准IC卡基体111内，并与绕设的天线113 相连接；

非标准IC卡模块11可分离地放入卡槽121或从卡槽121中取出。

本申请实施例中，通过将非标准IC卡模块设置在标准IC卡卡托的卡槽中，便于携带；通过使非标准IC卡模块转换为标准IC卡，在标准化的制卡设备上批量制卡，统一定制非标准IC卡模块，且定制的非标准IC卡模块容纳在标准IC卡卡托的卡槽中，使得非标准IC卡模块轻薄，有效降低了该集成电路卡的制作成本，同时也可以扩展非标准IC卡的使用范围。

本申请实施例中，集成电路卡作为非标准IC卡模块使用时，例如，在公交、地铁、门禁、近场通信(NFC，Near Field Communication)支付终端等高频、快速受理非标准IC卡的使用场景下，将非标准IC卡模块从卡槽中取出，可作为非接触式IC卡使用；在公交、地铁、门禁等高频、快速使用场景下使用完超薄IC卡后，可再将超薄IC卡从手机背部取下，再次完整嵌入在卡托的卡槽中，与卡托合成为一个整体，如此反复使用。

本申请实施例中，非标准IC卡模块可以为一超薄IC卡，标准IC卡卡托为标准ID-1型IC卡卡托。卡托上开设有一放置超薄IC卡的卡槽，卡槽的长、宽和深度分别与超薄IC卡的非标准IC卡基体的长、宽和厚度相一致。

本申请实施例中，作为一可选实施例，该集成电路卡还包括：

设置在非标准IC卡模块上且与卡槽接触位置的双面胶(图中未示出)。

本申请实施例中，超薄IC卡背面(即与卡槽接触的一面)设置有可反复使用的双面胶，以将非标准IC卡模块固定在标准IC卡卡托的卡槽中。

本申请实施例中，作为另一可选实施例，还可以通过其他方式将非标准IC卡模块固定在标准IC卡卡托的卡槽中，只要固定在标准IC卡卡托的卡槽中的非标准IC卡模块的平面不高于标准IC卡卡托的平面即可。例如，沿卡槽的长度或宽度方向，标准IC卡卡托上还设置有卡扣槽，该卡扣槽在厚度方向上不超出标准IC卡卡托面，在非标准IC卡上沿设置卡扣槽的方向，还设置有对应的卡扣，并在卡扣的对侧设置凸起，在固定时，将非标准IC卡的卡扣插入卡扣槽，并将非标准IC卡按压以使卡扣对侧的小凸起与卡槽侧面弹性接触，固定在标准IC卡卡托的卡槽中的非标准IC 卡不超出卡托面。

本申请实施例中，作为再一可选实施例，标准IC卡卡托的卡槽中设置有第一磁性材料，在与设置第一磁性材料相对应的所述非标准IC卡基体的位置处，设置有与所述第一磁性材料相吸的第二磁性材料。

本申请实施例中，可以在标准IC卡卡托的卡槽的表面设置第一磁性材料，也可以在卡槽与卡托底面之间的实体中预埋第一磁性材料。在非标准IC卡基体相对卡槽的表面设置第二磁性材料，或者，在非标准IC卡基体的实体中预埋第二磁性材料，第一磁性材料与第二磁性材料相互磁吸，且设置第一磁性材料的位置与设置第二磁性材料的位置相对应。

本申请实施例中，作为一可选实施例，天线为非接触通讯的天线线圈。天线线圈环绕在非标准IC卡基体内侧四周，该非标准IC卡基体内还设置有连接焊接点，天线线圈通过布设在非标准IC卡基体内的连接焊接点与 IC卡芯片连接。

本申请实施例中，作为一可选实施例，天线为NFC天线。

本申请实施例中，作为另一可选实施例，非标准IC卡还包括：

均匀分布在非标准IC卡基体表面的、位于天线布设范围内的用于增强非接触通讯的吸波材料(图中未示出)。

所述吸波材料可以是碳系吸波材料、铁系吸波材料、陶瓷系吸波材料、其他类型材料中的一种，其中碳系吸波材料包括石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；铁系吸波材料包括铁氧体、磁性铁纳米材料；陶瓷系吸波材料可以是碳化硅；其他类型的材料包括导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料。

本申请实施例中，天线线圈环绕在超薄IC卡四周，通过IC卡芯片上布设的焊接点与IC卡芯片连接，吸波材料均匀分布在超薄IC卡平面，通过增设吸波材料，可以提升超薄IC卡的非接触通信性能。

本申请实施例中，作为一可选实施例，非标准IC卡采用柔性材料制作。

柔性材料包括PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙烯)、PET(耐高温聚酯薄膜)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯薄膜)、PI(聚酰亚胺薄膜)、PP(聚丙烯薄膜)、PS(聚苯乙烯薄膜)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、 PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯)等。

图2为本申请实施例基于图1提供的集成电路卡另一结构示意图。如图2所示，标准IC卡卡托12上还设置有标准IC卡芯片21以及与标准IC卡芯片21相连的接触式触点22。

本申请实施例中，集成电路卡既可以作为标准IC卡进行使用，也可以作为非标准IC卡模块使用。作为标准IC卡进行使用时，例如，在IC 卡读写器、自助服务终端以及POS交易终端等受理标准ID-1形IC卡的受理机应用场景中，将非标准IC卡模块从卡槽中取出后，将设置有标准 IC卡芯片以及与标准IC卡芯片相连的接触式触点的标准IC卡卡托与受理机接触，从标准IC卡芯片读取相关信息，从而实现与受理机的接触通信，达到接触式使用的目的。

作为非标准IC卡模块使用时，例如，在公交、地铁、门禁、近场通信(NFC，NearField Communication)支付终端等高频、快速受理非标准 IC卡的使用场景下，将非标准IC卡模块从卡槽中取出，可作为非接触式 IC卡使用；在公交、地铁、门禁等高频、快速使用场景下使用完超薄IC 卡后，可再将超薄IC卡从手机背部取下，再次完整嵌入在卡托的卡槽中，与卡托合成为一个整体，如此反复使用。

图3为本申请实施例基于图1提供的集成电路卡再一结构示意图；

图4为本申请实施例提供的非标准IC卡结构示意图；

图5为本申请实施例提供的标准IC卡卡托结构示意图。

如图3至图5所示，标准IC卡卡托12上还设置有标准IC卡接触式触点122，在卡槽121的底面，设置有与标准IC卡接触式触点122相对应的第一电气连接触点123，标准IC卡接触式触点122与对应的第一电气连接触点123相连接；

非标准IC卡模块11还包括：第二电气连接触点114，其中，

第二电气连接触点114设置在非标准IC卡基体111表面，并与IC卡芯片112相连接；

非标准IC卡模块11可分离地放入卡槽121或从卡槽121中取出，在放入卡槽121时，第二电气连接触点114与对应的第一电气连接触点123 相接触，在从卡槽121中取出时，第二电气连接触点114与对应的第一电气连接触点123脱离接触。

本申请实施例中，作为一可选实施例，卡槽的深度小于标准IC卡卡托的厚度而大于或等于非标准IC卡的厚度，这样，可以保障作为接触式使用的IC卡尺寸符合受理标准IC卡的受理机的要求。

本申请实施例中，作为标准IC卡使用时以及作为非标准IC卡模块使用时，共用IC卡芯片。

作为标准IC卡进行使用时，将非标准IC卡模块放入卡槽，与标准IC 卡卡托形成一整体，由于卡托的结构尺寸符合一张标准ID-1形IC卡的尺寸要求，标准IC卡接触式触点通过第一电气连接触点以及第二电气连接触点，从IC卡芯片读取非标准IC卡的相关信息，从而实现与受理标准IC 卡的受理机进行接触通信，达到接触式使用的目的。

作为非标准IC卡模块使用时，将非标准IC卡模块从卡槽中取出，可作为非接触式IC卡使用；在公交、地铁、门禁等高频、快速使用场景下使用完超薄IC卡后，可再将超薄IC卡从手机背部取下，再次完整嵌入在卡托的卡槽中，与卡托合成为一个整体，如此反复使用。这样，可以有效扩展该集成电路卡的应用场景，使之既能应用于接触式应用场景，又能应用于非接触式应用场景，有效提升了该集成电路卡的使用效率。

本申请实施例中，标准IC卡接触式触点包括8个触点，分别为：电源触点、复位触点、时钟触点、第一预留触点、接地触点、编程电压触点、数据输入输出触点以及第二预留触点。作为一可选实施例，第二电气连接触点包括第一触点、第二触点、第三触点、第四触点以及第五触点(图中从上至下排列)，其中，

第一触点与标准IC卡接触式触点中的复位触点相连接；

第二触点与标准IC卡接触式触点中的电源触点相连接；

第三触点与标准IC卡接触式触点中的接地触点相连接；

第四触点与标准IC卡接触式触点中的数据输入输出触点相连接；

第五触点与标准IC卡接触式触点中的时钟触点相连接。

本申请实施例中，在将非标准IC卡模块放入卡槽时，为了实现对作为标准IC卡的控制，因而，作为另一可选实施例，非标准IC卡还可以包括：

控制开关，设置在第二电气连接触点与IC卡芯片之间，在开启时，导通第二电气连接触点与IC卡芯片之间的通路，在关断时，断开第二电气连接触点与IC卡芯片之间的通路。

本申请实施例中，控制开关一端与第二电气连接触点相连，另一端与IC卡芯片相连，以控制标准IC卡接触式触点与IC卡芯片的通断，从而开启或关闭标准支付功能。

本申请实施例中，可以将控制开关设置在槽中，当用户在槽中按下按钮时，开启控制开关，可以从IC卡芯片读取非标准IC卡的相关信息，而当用户再次按下按钮时，断开控制开关，因而，作为再一可选实施例，非标准IC卡还可以包括：

设置在非标准IC卡基体中的用于容纳控制开关的控制开关槽。

本申请实施例中，标准IC卡接触式触点与第一电气连接触点通过引线相连，引线设置在标准IC卡卡托内，因而，作为一可选实施例，标准 IC卡卡托还可以包括：

第一连接槽，设置在标准IC卡卡托内，用于容纳标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接所用的引线。

本申请实施例中，通过开设第一连接槽用以容纳连接所用的引线，可以使得引线能够固定在第一连接槽中，可以避免损伤，保护引线。

与第一连接槽容纳标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接所用的引线相类似，本申请实施例中，作为再一可选实施例，非标准IC卡还可以包括：

第二连接槽，设置在非标准IC卡基体内，用于容纳IC卡芯片与第二电气连接触点相连接所用的引线。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种集成电路卡，其特征在于，该集成电路卡包括：非标准IC卡模块以及标准IC卡卡托，其中，

标准IC卡卡托上设置有容纳非标准IC卡模块的卡槽；

非标准IC卡模块包括：非标准IC卡基体、IC卡芯片以及天线，其中，

天线绕设在非标准IC卡基体内；

IC卡芯片设置在非标准IC卡基体内，并与绕设的天线相连接；

非标准IC卡模块可分离地放入卡槽或从卡槽中取出。

2.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述标准IC卡卡托上还设置有标准IC卡接触式触点，在所述卡槽的底面，设置有与标准IC卡接触式触点相对应的第一电气连接触点，标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接；

所述非标准IC卡模块还包括第二电气连接触点，其中，

第二电气连接触点设置在非标准IC卡基体表面，并与IC卡芯片相连接；

在将非标准IC卡模块放入卡槽时，第二电气连接触点与对应的第一电气连接触点相接触，在从卡槽中取出非标准IC卡模块时，第二电气连接触点与对应的第一电气连接触点脱离接触。

3.如权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述第二电气连接触点包括第一触点、第二触点、第三触点、第四触点以及第五触点，其中，

第一触点与标准IC卡接触式触点中的复位触点相连接；

第二触点与标准IC卡接触式触点中的电源触点相连接；

第三触点与标准IC卡接触式触点中的接地触点相连接；

第四触点与标准IC卡接触式触点中的数据输入输出触点相连接；

第五触点与标准IC卡接触式触点中的时钟触点相连接。

4.如权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述标准IC卡卡托还包括：

第一连接槽，设置在标准IC卡卡托内，用于容纳标准IC卡接触式触点与对应的第一电气连接触点相连接所用的引线。

5.如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，所述标准IC卡卡托上还设置有标准IC卡芯片以及与所述标准IC卡芯片相连的接触式触点。

6.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述卡槽的深度小于标准IC卡卡托的厚度而大于或等于非标准IC卡的厚度。

7.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述集成电路卡还包括：

设置在非标准IC卡模块上且与卡槽接触位置的双面胶。

8.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述标准IC卡卡托沿卡槽的长度或宽度方向还设置有卡扣槽，所述卡扣槽在厚度方向上不超出标准IC卡卡托面，沿设置卡扣槽的方向，所述非标准IC卡上还设置有对应的卡扣，并在卡扣的对侧设置凸起。

9.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述标准IC卡卡托的卡槽中设置有第一磁性材料，在与设置第一磁性材料相对应的所述非标准IC卡基体的位置处，设置有与所述第一磁性材料相吸的第二磁性材料。

10.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述天线为非接触通讯的天线线圈，所述天线线圈环绕在非标准IC卡基体内侧四周，所述非标准IC卡基体内还设置有连接焊接点，天线线圈通过连接焊接点与IC卡芯片连接。

11.如权利要求1至5任一项所述的集成电路卡，其特征在于，所述非标准IC卡还包括：

均匀分布在非标准IC卡基体表面的、位于天线布设范围内的用于增强非接触通讯的吸波材料。