CN209710286U - 一种用于耳机上的触控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于耳机上的触控装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间相互卡接，所述上壳体的内部设有主板，所述上壳体的外表面两端分别对应设置有声孔和触控组件，且所述声孔和触控组件沿所述主板对称设置，所述声孔位于耳道的延伸线上；通过对触控组件的尺寸设置，使其更加的小巧玲珑，进而更加方便使用者的佩戴，并且更加美观，避免用户出现佩戴不舒适的情况，当耳机在佩戴时，由于触控组件与声孔相互对应设置，使触控组件能够更加方便用户的使用，进而能够更加便捷的进行使用。

Description

一种用于耳机上的触控装置

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种用于耳机上的触控装置。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接，好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响，对在录音室、 DJ、旅途、运动等在噪吵环境下使用的人很有帮助。耳机原是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。

目前市场上的耳机在进行使用的过程中，由于无线耳机上的触控组件位置安装不当，造成的触控组件不便于用户的使用，并且耳机上的触控组件体积较大，导致用户在佩戴的过程中会出现不适的情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于耳机上的触控装置，旨在解决目前市场上的耳机在进行使用的过程中，耳机上的触控面板体积较大，导致用户在佩戴的过程中会出现不适的情况，并且，不方便用户使用的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于耳机上的触控装置，包括上壳体、下壳体和触控组件，所述上壳体和下壳体之间相互卡接，所述上壳体的内部设有主板，所述触控组件包括触控面板,所述上壳体的外表面两端分别对应设置有声孔和触控面板，所述声孔位于耳道的延伸线上。

优选的，所述触控组件还包括触控模块，所述触控面板和触控模块之间相适配，且所述触控模块电性连接于所述主板，用于触控指令的处理识别。

优选的，所述触控面板与所述上壳体之间一体成型，且所述触控模块固定连接于所述上壳体。

优选的，所述触控面板呈四边形，且每个边的边长分别为： 2.6207mm、5.804mm、5.8187mm和7.0172mm。

优选的，还包括天线面板，所述天线面板位于触控面板的一侧，并与所述上壳体一体成型。

优选的，所述上壳体的外表面开设有咪头孔，所述咪头孔贯穿所述上壳体，并位于所述触控面板的一侧。

优选的，所述上壳体的内壁设有卡块，且所述下壳体的内部开设有与所述卡块相适配的孔洞，所述上壳体通过卡块卡接于所述下壳体。

优选的，所述上壳体的内部设有主板卡件，所述主板通过主板卡件固定连接于所述上壳体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种用于耳机上的触控装置，通过对触控组件的尺寸设置，使其更加的小巧玲珑，进而更加方便使用者的佩戴，并且更加美观，避免用户出现佩戴不舒适的情况，当耳机在佩戴时，由于触控组件与声孔相互对应设置，使触控组件能够更加方便用户的使用，进而能够更加便捷的进行使用。

应当理解的是，以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的上壳体内部结构示意图；

图3为本实用新型的触控面板结构示意图；

图4为本实用新型的耳机佩戴示意图；

图中：1、上壳体；2、天线面板；3、下壳体；4、触控组件；41、触控面板；42、触控模块；5、咪头孔；6、声孔；7、主板；8、卡块； 9、主板卡件。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种方案：一种用于耳机上的触控装置，包括上壳体1、下壳体3和触控组件4，上壳体1和下壳体 3之间相互卡接，上壳体1的内部设有主板7，触控组件4包括触控面板41,上壳体1的外表面两端分别对应设置有声孔6和触控面板 41，且声孔6和触控组件4沿主板7对称设置，声孔6位于耳道的延伸线上。

在本实施方式中，在上壳体1的内部设有卡块8，并且，在下壳体3的内部开设有与卡块8相对应的孔洞(未图示)，当上壳体1和下壳体3进行安装的过程中，便需要将上壳体1内的卡块8对准下壳体3内孔洞，并将卡块8插入孔洞内部，进入便可顺利的使上壳体1 和下壳体3之间相互固定。

在本实施方式中，当耳机在进行安装的过程中，将主板7和触控面板42安装于上壳体1内部，并且，使触控面板42与触控面板41 相对应，用以适配触控面板41的使用，同时，通过主板卡件9将主板7固定在上壳体1内部，并且，主板卡件9设有的三个，通过三个主板卡件9同时对主板7进行固定，进而使主板7能够更加稳定的安装在上壳体1内部，当安装好之后，用户将下壳体3上的孔洞对准上壳体1内的卡块8，随后，将卡块8插入孔洞内部，进入便可顺利的使上壳体1和下壳体3之间相互固定，随后，当进行使用的过程中，耳机的声孔6一端放入耳部内，随后便可顺利的进行佩戴，同时，由于触控面板41与声孔6相互对应设置，因此，当耳机在进行佩戴时，触控面板41位于最外部，使用者的手部能够轻易的触碰到触控面板41，并在内部触控面板42的作用下，能够顺利的完成触控指令，进而能更加方便使用者的使用，并且，通对触控面板41的尺寸设置，使其更加的小巧玲珑，进而更加方便使用者的佩戴，并且更加美观，避免用户出现佩戴不舒适的情况，进而能够更加便捷的进行使用，并且，在天线面板2上搭载有无线连接模块(未图示)，进而能够实现耳机的无线蓝牙连接。

进一步的，触控组件4还包括触控模块42，触控面板41和触控模块42之间相适配，且触控模块42电性连接于主板7，用于触控指令的处理识别。

在本实施方式中，在使用的过程中，触控面板41和触控模块42 相互适配，且触控面板41与声孔6之间沿主板7对称分布，进而当耳机插入外耳道时，声孔6的圆心与触控面板41的底板中心均沿耳道的延伸线分布排列，且触控面板41的触控面方向朝向耳廓的外部，以便于用户更加方便的触控使用。

进一步的，触控面板41与上壳体1之间一体成型，且触控模块 42固定连接于上壳体1。

在本实施方式中，通过触控面板41一体成型的设置，能够使触控面板41与上壳体1之间的搭配更加美观，该型号的触控模块的9 为单按键触摸检测芯片，提供稳定的电压给触摸感应电路进行使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求并且，触控模块 42的型号为VKD233DR，还可为其它型号。

进一步的，触控面板41呈四边形，且每个边的边长分别为： 2.6207mm、5.804mm、5.8187mm和7.0172mm。

在本实施方式中，触控面板靠近天线面板的一边长为7.0172mm，且该边的两相邻边为2.6207mm和5.8187mm，对称边为5.804mm，通对触控面板41的尺寸设置，使其更加的小巧玲珑，进而更加方便使用者的佩戴，并且更加美观，避免用户出现佩戴不舒适的情况，进而能够更加便捷的进行使用。

进一步的，还包括天线面板2，天线面板2位于触控面板41的一侧，并与上壳体1一体成型。

在本实施方式中，在天线面板2上搭载有无线连接模块(未图示)，该无线连接模与主板7相连接，在主板7和无线连接模块的作用下，实现耳机的无线蓝牙连接。

进一步的，上壳体1的外表面开设有咪头孔5，咪头孔5贯穿上壳体1，并位于触控面板41的一侧。

在本实施方式中，通过咪头孔5的开设，用以适配耳机的语音输入，并且，在内部搭载有相适配的语音模块，进而使耳机能够顺利的支持通过以及语音输入的功能。

进一步的，上壳体1的内壁设有卡块8，且下壳体3的内部开设有与卡块8相适配的孔洞，上壳体1通过卡块8卡接于下壳体3。

在本实施方式中，当上壳体1和下壳体3进行安装的过程中，便需要将上壳体1内的卡块8对准下壳体3内孔洞，并将卡块8插入孔洞内部，进入便可顺利的使上壳体1和下壳体3之间相互固定。

进一步的，上壳体1的内部设有主板卡件9，主板7通过主板卡件9固定连接于上壳体1。

在本实施方式中，通过主板卡件9将主板7固定在上壳体1内部，并且，主板卡件9设有的三个，通过三个主板卡件9同时对主板 7进行固定，进而使主板7能够更加稳定的安装在上壳体1内部。

进一步的，主板7的型号为高通3026。

在本实施方式中，对主板7的型号设置，能够更加适配上壳体1 和下壳体3的形状进行安装，并且，能够更加适配天线面板2、触控面板41以及触控面板42的使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于耳机上的触控装置，包括上壳体(1)、下壳体(3)和触控组件(4)，其特征在于，所述上壳体(1)和下壳体(3)之间相互卡接，所述上壳体(1)的内部设有主板(7)，所述触控组件(4)包括触控面板(41)，所述上壳体(1)的外表面两端分别对应设置有声孔(6)和触控面板(41)，所述声孔(6)位于耳道的延伸线上。

2.如权利要求1所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述触控组件(4)包括触控模块(42)，所述触控面板(41)和触控模块(42)之间相适配，且所述触控模块(42)电性连接于所述主板(7)，用于触控指令的处理识别。

3.如权利要求2所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述触控面板(41)与所述上壳体(1)之间一体成型，且所述触控模块(42)固定连接于所述上壳体(1)。

4.如权利要求2所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述触控面板(41)呈四边形，且每个边的边长分别为：2.6207mm、5.804mm、5.8187mm和7.0172mm。

5.如权利要求2所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，还包括天线面板(2)，所述天线面板(2)位于触控面板(41)的一侧，并与所述上壳体(1)一体成型。

6.如权利要求1所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述上壳体(1)的外表面开设有咪头孔(5)，所述咪头孔(5)贯穿所述上壳体(1)，并位于所述触控面板(41)的一侧。

7.如权利要求1所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述上壳体(1)的内壁设有卡块(8)，且所述下壳体(3)的内部开设有与所述卡块(8)相适配的孔洞，所述上壳体(1)通过卡块(8)卡接于所述下壳体(3)。

8.如权利要求1所述的一种用于耳机上的触控装置，其特征在于，所述上壳体(1)的内部设有主板卡件(9)，所述主板(7)通过主板卡件(9)固定连接于所述上壳体(1)。