CN209707932U - 常规气象要素传感器智能化专用装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种常规气象要素传感器智能化专用装置，属于气象装置技术领域。该装置包括：IC基板，所述IC基板上设有传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块，所述传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块通过微系统封装技术绑定在所述IC基板上，传感器模块与AD采集模块连接，AD采集模块和无线通信模块分别与核心控制模块连接。本实用新型的常规气象要素传感器智能化专用装置可以较大地提高设备的稳定性和可靠性，降低系统成本，降低外界环境对精密元件的影响，同时统一了各传感器的接入标准，有利于系统扩展和升级。
Description
技术领域
本实用新型涉及气象装置技术领域，具体涉及一种常规气象要素传感器智能化专用装置。
背景技术
随着科学技术的进步，现在人们需要监测的气象要素大量增加，需要再气象测量装置中接入大量传感器。然而由于接入的传感器的输出信号差别大，导致难以适应多种常规气象要素传感器接入、功耗高、外围电路多采集精度低等问题。
因此，设计一种稳定可靠、利于传感器接入的常规气象要素传感器智能化专用装置具有很大的实用价值和推广价值。
实用新型内容
本实用新型提供一种常规气象要素传感器智能化专用装置，可以解决现有技术中的上述问题。
本实用新型提供了一种常规气象要素传感器智能化专用装置，包括：IC基板，所述IC基板上设有传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块，所述传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块通过微系统封装技术绑定在所述IC基板上，传感器模块与AD采集模块连接，AD采集模块和无线通信模块分别与核心控制模块连接。
优选地，所述微系统封装技术为SIP微系统封装技术。
优选地，所述核心控制模块的MCU采用STM32微处理器。
优选地，所述传感器模块为自适应前端调理模块。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型的常规气象要素传感器智能化专用装置可以较大地提高设备的稳定性和可靠性，降低系统成本，降低外界环境对精密元件的影响，同时统一了各传感器的接入标准，有利于系统扩展和升级。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型提供的一种常规气象要素传感器智能化专用装置，包括：IC基板，所述IC基板上设有传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块，所述传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块通过微系统封装技术绑定在所述IC基板上，传感器模块与AD采集模块连接，AD采集模块和无线通信模块分别与核心控制模块连接。
所述传感器的自适应前端调理模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块通过微系统封装技术将阻容器件、AD芯片和核心控制芯片进行二次封装，绑定在所述IC基板上。
进一步地，所述微系统封装技术为SIP微系统封装技术。
进一步地，所述核心控制模块的MCU采用STM32微处理器。
进一步地，所述无线通信模块采用Zigbee无线通信。
进一步地，所述传感器模块为自适应前端调理模块。
本实用新型的常规气象要素传感器智能化专用装置的工作原理：
地面气象观测包含众多的观测要素，有些要素传感器的输出信号的差别较大，比如信号种类(电压、电流、电阻、频率、开关信号等)，信号幅度、噪声源等各不相同，因此不同的传感器的接口电路需要进行不同的前端调理，传感器前端的自适应前端调理模块就是这个功能。各种传感信号经过自适应前端调理模块调理后进入AD采集模块，进行AD转换，转换成数字信号后直接接入核心控制模块，核心控制模块根据输入信号的类型，按照气象行业的数据字典将数据进行打包，然后通过Zigbee无线通信模块将各种信号发送出去，这就实现了常规气象要素传感器的智能化。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的常规气象要素传感器智能化专用装置可以较大地提高设备的稳定性和可靠性，降低系统成本，降低外界环境对精密元件的影响，同时统一了各传感器的接入标准，有利于系统扩展和升级。
本实用新型中涉及的未说明部分与现有技术相同或采用现有技术加以实施。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.常规气象要素传感器智能化专用装置，其特征在于，包括：IC基板，所述IC基板上设有传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块，所述传感器模块、AD采集模块、核心控制模块和无线通信模块通过微系统封装技术绑定在所述IC基板上，传感器模块与AD采集模块连接，AD采集模块和无线通信模块分别与核心控制模块连接。
2.如权利要求1所述的常规气象要素传感器智能化专用装置，其特征在于，所述微系统封装技术为SIP微系统封装技术。
3.如权利要求1或2所述的常规气象要素传感器智能化专用装置，其特征在于，所述核心控制模块的MCU采用STM32微处理器。
4.如权利要求1所述的常规气象要素传感器智能化专用装置，其特征在于，所述传感器模块为自适应前端调理模块。
Priority Applications (1)
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| CN201920151017.5U CN209707932U (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 常规气象要素传感器智能化专用装置 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN209707932U (zh) |
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2019
- 2019-01-28 CN CN201920151017.5U patent/CN209707932U/zh not_active Expired - Fee Related
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