CN209609077U - 热感电子设备的散热机构及该热感电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种热感电子设备的散热机构及该热感电子设备，该热感电子设备的散热机构包括：外壳体，外壳体具有容纳发热元件的机芯腔；汇热架，汇热架位于机芯腔内并装设有分布在机芯腔内的发热元件，汇热架具有导热性；第一散热元件，第一散热元件暴露于外壳体的外表面、并与机芯腔内的汇热架导热接触。本实用新型的热感电子设备的散热机构将发热元件安装于汇热架，汇热架与外壳体外侧的第一散热元件导热接触，通过第一散热元件将汇热架所汇集的发热元件产生的热量散发至机芯腔之外，保证机芯腔内的温度不会升高。

Description

热感电子设备的散热机构及该热感电子设备

技术领域

本实用新型涉及热感技术，特别涉及一种热感电子设备的散热机构、以及应用该散热机构的热感电子设备，例如热像仪。

背景技术

热感电子设备内部的芯体元件例如图像处理印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)和PCB主板等发热元件位置集中,并且PCB板在使用过程中发热量大，会导致整个散热机构温度升高，影响热感电子设备的测温准确性。

现有的散热机构将功耗高的PCB板产生的热量散发到装置内部的腔体中,由于散热机构本身散热性能差，在长时间工作的状态下，装置内部产生的热量很难有效的散发到外部环境中，进而导致整机温度过高，影响机芯内测温元件测温的准确性。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种热感电子设备的散热机构，该热感电子设备的散热机构包括：

外壳体，外壳体具有容纳发热元件的机芯腔；

汇热架，汇热架位于机芯腔内并装设有分布在机芯腔内的发热元件，并且汇热架具有导热性；

第一散热元件，第一散热元件暴露于外壳体的外表面、并与机芯腔内的汇热架导热接触。

可选地，外壳体具有导热连通口，并且第一散热元件通过贯穿所述导热连通口内的第一导热元件与汇热架导热接触。

可选地，第一导热元件具有在第一散热元件和汇热架之间被压缩的压缩余量。

可选地，第一散热元件包括：

散热主体，散热主体铺设在外壳体的外表面；

卡持凸起，卡持凸起在对应导热连通口的区域分布在散热主体朝向机芯腔的一侧表面。

可选地，汇热架环绕机芯腔的周面沿伸、并形成具有开口面的避热腔，并且，发热元件包括：

次发热元件，次发热元件在避热腔内安装于汇热架；

主发热元件，主发热元件安装于汇热架、并封盖避热腔；

其中，主发热元件的主发热面背向避热腔。

可选地，避热腔内还装设有红外探测器。

可选地，主发热元件的主发热面设置有第二散热元件。

可选地，主发热元件的主发热面与第二散热元件之间设置有第二导热元件。

可选地，第二散热元件的散热面设置有翅片。

本实用新型的实施例还提供了一种热感电子设备，该热感电子设备包括上述的散热机构。

由以上技术方案可知，本实用新型的热感电子设备的散热机构将发热元件安装于汇热架，汇热架与外壳体外侧的第一散热元件导热接触，通过第一散热元件将汇热架所汇集的发热元件产生的热量散发至机芯腔之外，保证机芯腔内的温度不会升高。

附图说明

以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。

图1为本实用新型实施例的散热机构示意图。

图2为本实用新型实施例的散热机构部分示意图。

图3为本实用新型实施例的第一散热元件和第一导热元件装配示意图。

图4为本实用新型实施例的第一导热元件示意图。

图5为本实用新型实施例的第一散热元件示意图。

图6为本实用新型实施例的汇热架和发热元件剖视爆炸图。

图7为本实用新型实施例的主发热元件示意图。

其中：1-外壳体；

11-机芯腔、12-导热连通口、13-容纳槽、14-电池容纳槽；

2-汇热架；

3-发热元件；

31-次发热元件；

32-主发热元件、321-主发热面；

34-第二散热元件、341-散热面、342-翅片；

4-第一散热元件；

40-吸热面、41-散热主体、42-卡持凸起、43-支耳；

5-第一导热元件；

51-第一表面、52-第二表面；

6-第二导热元件；

7-红外探测器；

8-电池单元。

具体实施方式

为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式，在各图中相同的标号表示相同的部分。

在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本实用新型相关部分，而并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。

在本文中，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系，而非限定这些相关部分的绝对位置。

在本文中，“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分，而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。

在本文中，“相等”、“相同”等并非严格的数学和/或几何学意义上的限制，还包含本领域技术人员可以理解的且制造或使用等允许的误差。除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。

为了解决现有技术中对散热机构的散热性能差、影响热感电子设备的测温准确性的技术问题，如图1和图2所示，本实用新型的实施例提供了一种热感电子设备的散热机构，该散热机构包括：

外壳体1，外壳体1具有容纳发热元件3的机芯腔11，机芯腔11被外壳体1包覆；

汇热架2，汇热架2位于机芯腔11内并装设有分布在机芯腔11内的发热元件3，发热元件3安装于汇热架2，即发热元件3与汇热架2接触，并且汇热架2具有导热性，发热元件3与汇热架2导热接触，使得发热元件3的热量汇集于汇热架2；

第一散热元件4，第一散热元件4暴露于外壳体1的外表面、并与机芯腔11内的汇热架2导热接触。

该散热机构可以应用于热感电子设备，热感电子设备的内部装设有机芯，机芯可以包括例如热感元件和发热元件3等电子元件，是实现热感电子设备功能的核心部件。具体地，外壳体1包括前壳和后壳，前壳和后壳之间形成机芯腔11，机芯位于机芯腔11内，并且机芯的电子元件组装于汇热架2或者位于汇热架2的内部。

该散热机构的发热元件3在使用过程中产生热量，而发热元件3安装于汇热架2，也就是机芯腔11内的发热元件3通过与汇热架2接触而将部分热量传输至汇热架2，其余热量将散发至机芯腔11内，而汇热架2也位于机芯腔11内，因而机芯腔11内的热量也将传导至汇热架2，也就是机芯腔11内的所有热量都汇集到汇热架2，第一散热元件4与汇热架2导热接触，并且第一散热元件4位于外壳体1的外表面，汇热架2的热量传导至第一散热元件4，第一散热元件4将该热量散发至外界环境中，进而使得机芯腔11内部温度不会过高，尤其是降低机芯(包括测温元件)所在的区域温度，避免机芯腔11温度过高而影响测温的准确性。为了实现汇热架2更好的吸收热量，汇热架2的材质可以选择金属。

现有技术中，功耗高的元件产生的热量散发到内部的腔体中,由于腔体内部没有向腔体外部导热的结构，散热性能差，在长时间工作的状态下，装置内部产生的热量很难有效的散发到外部环境中，进而导致整机温度过高，影响机芯内测温元件测温的准确性。

本实用新型的热感电子设备的散热机构将发热元件3安装于汇热架2，汇热架2与外壳体1外侧的第一散热元件4导热接触，通过第一散热元件4将汇热架2所汇集的发热元件3产生的热量散发至机芯腔11之外，保证机芯腔11内的温度不会升高。

在一个示例中，外壳体1具有导热连通口12，并且第一散热元件4通过贯穿该导热连通口12的第一导热元件5与汇热架2导热接触。可以理解的是，该第一导热元件5位于导热连通口12内并且具有第一散热元件4相接触的第一表面51和与汇热架2相接触的第二表面52，通过接触实现将汇热架2的热量传导至第一散热元件4。在外壳体1上可以设置不止一个导热连通口12，每个导热连通口12设置有贯穿该导热连通口12的第一导热元件5,使得第一散热元件4通过第一导热元件5与汇热架2导热接触。

进一步地，该第一导热元件5可以具有在第一散热元件4和汇热架2之间被压缩的压缩余量。第一导热元件5用于传导热量，而第一导热元件5与第一散热元件4和汇热架2均接触良好时热传导效率将最高，当第一导热元件5被压缩时，其第一表面51和第二表面52必然分别与第一散热元件4和汇热架2接触良好，能够实现高效率的热传导，并且，第一导热元件5的压缩余量可以使得第一导热元件5便于安装。

在一个可选示例中，如图3和4所示，第一导热元件5的第一表面51为贴合第一散热元件4的平滑曲面，第二表面52为贴合汇热架2的平滑曲面，平滑曲面易于与第一散热元件4或者汇热架2的表面相贴合，并且在第一导热元件5被压缩时，能够增加平滑曲面与第一散热元件4或者汇热架2之间的贴合程度，增加传热效率。

上述可选实施例中的第一散热元件5可以是导热垫，导热垫是一种高性能间隙填充导热材料，可以具有一定的弹性，被压缩后存在预紧力进行固定。

或者，该第一导热元件5也可以是第一散热元件4的并与汇热架2接触的延展部，该延展部可以是与第一散热元件4一体设置，便于安装和固定。

如图5所示，第一散热元件4包括：

散热主体41，散热主体41铺设在外壳体1的外表面，也可以认为散热主体41贴附于外壳体1的外表面；

卡持凸起42，卡持凸起42在对应导热连通口12的区域分布在散热主体41朝向机芯腔11的一侧表面，该表面即为吸热面40。

可以理解的是，第一导热元件5虽然位于导热连通口12处，但是在安装过程中，为了便于操作，第一导热元件5通过卡持凸起42固定于第一散热元件41的朝向机芯腔11的一面，这样安装时仅需要将第一散热元件进行安装即可。可选地，该卡持凸起42的数量可以是四个，对第一导热元件5的位置进行固定，并且第一导热元件5安装时被预压缩，也就是安装完成后第一导热元件5与卡持凸起42之间存在预紧力，该预紧力将第一导热元件5卡住，使得第一导热元件5位置固定。

可选地，外壳体1的铺设散热主体41的位置处开设有容纳槽13，散热主体41铺设于该容纳槽13内以使得第一散热元件4的外表面与外壳体1的外表面平齐，增加外壳体1整个外表面的平整度，防止外壳体1的外表面不平整，不利于手持操作。

为了实现对第一散热元件4的位置固定，可选地，该第一散热元件4的设置卡持凸起42的一面还设置有支耳43，支耳43开设有螺栓孔，安装时，支耳43插接与外壳体1的相应支耳孔，并使用螺栓将支耳43与外壳体1固定，进而实现对第一散热元件4的位置固定。

在一个示例中，汇热架2环绕机芯腔11的周面沿伸、并形成具有开口面的避热腔，可以理解的是，该汇热架2占据了机芯腔11的大部分空间而使得汇热架2与外壳体1的内表面之间空间很小，汇热架2的内部形成避热腔，该避热腔内的热量通过汇热架2传导至外界环境中，保持避热腔内的温度稳定，并不会升高。

并且，如图6所示，发热元件3包括：

次发热元件31，次发热元件31在避热腔内安装于汇热架2，由于汇热架2的材质选择导热性能好的金属，次发热元件31产生的热量可以直接传导至汇热架2而不会散发至避热腔内；

主发热元件32，主发热元件32安装于汇热架2、并封盖避热腔，主发热元件32封装于避热腔的开口面；

其中，主发热元件32的主发热面321背向避热腔，主发热元件32的主发热面321所产生的热量将不会进入避热腔，一部分热量将直接传到至汇热架2，由汇热架2传导至外界环境中，另一部分热量将散发至机芯腔11内，但由于外壳体1的材质不易导热，机芯腔11内的温度将升高，该部分热量将传导至汇热架2，同样将传导至外界环境中。

在一个具体示例中，主发热元件32可以是PCB主板，次发热元件31可以是图像处理PCB板。PCB主板安装在汇热架2并封盖避热腔，并且PCB主板的主发热面背向避热腔，使得主发热面产生的热量不会进入避热腔；图像处理PCB板在避热腔内安装于汇热架2，图像处理PCB板产生的热量直接传导至汇热架2，由汇热架2传导至外界环境。

上述示例中，次发热元件31和主发热元件32均通过传热性能好的金属连接件安装于汇热架2，金属连接件可以进一步增强发热元件与汇热架2之间的传热效率，该金属连接件可以是螺栓螺母或者螺钉等。

可选地，该避热腔内进一步装设有红外探测器7。红外探测器7用于实现对温度的测量，若避热腔的温度高，则将影响红外探测器7的探测结果，本实用新型中的红外探测器7设置于避热腔内，该红外探测器7处于温度稳定的空间，主发热元件32背向红外探测器7，其产生的热量不会传导至红外探测器7的位置，次发热元件31产生的热量直接传导至汇热架2，也不会传导至红外探测器7的位置，保证红外探测器7周围的温度不会升高。

在另一个示例中，如图7所示，主发热元件32的主发热面321设置有第二散热元件34。第二散热元件34将主发热元件32的主发热面321产生的热量散发至机芯腔11内，防止主发热元件32温度过高影响正常使用。

进一步地，主发热元件32的主发热面321与第二散热元件34之间设置有第二导热元件6。该第二导热元件6的作用是导热，可选地，第二导热元件6可以是导热垫。

上述的第二散热元件34的散热面341设置有翅片342。第二散热元件34的散热面即为其上表面，设置翅片342可以增加散热面341的散热面积，提高第二散热元件34的散热效率。

本实用新型的实施例还提供了一种热感电子设备，该热感电子设备包括上述的散热机构。该热感电子设备内部的发热元件所产生的热量可以通过第一散热元件4散发至环境中，防止热感电子设备内部的温度过高，提高红外探测器7的温度探测精确度。该热感电子设备可以是热像仪，具体可以是红外热像仪。

该热感电子设备还可以包括电池单元8，外壳体1设置有电池容纳槽14，电池单元8安装于电池容纳槽14内，并且电池单元8为发热元件3和红外探测器7提供电源。

应当理解，虽然本说明书是按照各个实施方式描述的，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，而并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方案或变更，如特征的组合、分割或重复，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种热感电子设备的散热机构，其特征在于，包括：

外壳体(1)，所述外壳体(1)具有容纳发热元件(3)的机芯腔(11)；

汇热架(2)，所述汇热架(2)位于所述机芯腔(11)内并装设有分布在所述机芯腔(11)内的所述发热元件(3)，并且所述汇热架(2)具有导热性；

第一散热元件(4)，所述第一散热元件(4)暴露于所述外壳体(1)的外表面、并与所述机芯腔(11)内的所述汇热架(2)导热接触。

2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述外壳体(1)具有导热连通口(12)，并且所述第一散热元件(4)通过贯穿所述导热连通口(12)内的第一导热元件(5)与所述汇热架(2)导热接触。

3.根据权利要求2所述的散热机构，其特征在于，所述第一导热元件(5)具有在所述第一散热元件(4)和所述汇热架(2)之间被压缩的压缩余量。

4.根据权利要求2所述的散热机构，其特征在于，所述第一散热元件(4)包括：

散热主体(41)，所述散热主体(41)铺设在所述外壳体(1)的外表面；

卡持凸起(42)，所述卡持凸起(42)在对应所述导热连通口(12)的区域分布在所述散热主体(41)朝向所述机芯腔(11)的一侧表面。

5.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述汇热架(2)环绕所述机芯腔(11)的周面沿伸、并形成具有开口面的避热腔，并且，所述发热元件(3)包括：

次发热元件(31)，所述次发热元件(31)在所述避热腔内安装于所述汇热架(2)；

主发热元件(32)，所述主发热元件(32)安装于所述汇热架(2)、并封盖所述避热腔；

其中，所述主发热元件(32)的主发热面(321)背向所述避热腔。

6.根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于，所述避热腔内还装设有红外探测器(7)。

7.根据权利要求5所述的散热机构，其特征在于，所述主发热元件(32)的主发热面(321)设置有第二散热元件(34)。

8.根据权利要求7所述的散热机构，其特征在于，所述主发热元件(32)的主发热面(321)与所述第二散热元件(34)之间设置有第二导热元件(6)。

9.根据权利要求7或8所述的散热机构，其特征在于，所述第二散热元件(34)的散热面(341)设置有翅片(342)。

10.一种热感电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的散热机构。