CN209594162U - 导热结构以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的实施方式公开了一种导热结构以及电子设备，该导热结构包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热材料领域，特别涉及一种导热结构以及电子设备。
背景技术
随着社会的进步，计算机得到迅速发展，计算机已经进入我们生活的各个方面，当下计算机在使用时，计算机CPU容易产生高温，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，当下的计算机CPU降温装置均采用风机间接散热方法，这种散热效果差，而且，风机中的磁铁会影响CPU正常运转，一般的降温装置采用一直降温工作方式，浪费了电能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热结构以及电子设备，使得电子设备的散热效果更好。
为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种导热结构，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。
另外，本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括如上所述的导热结构。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。
另外，第一容纳腔的表面设置有导热涂层，导热涂层的表面设置若干个凸起。
另外，导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。
另外，自导热硅胶片的中心朝导热硅胶片的边沿延伸形成凹槽。
另外，第二壳体与导热硅胶片之间设置镂空壳体。
另外，第一容纳腔的底部设置有镂空壳体。
另外，镂空壳体内设置有排风扇。
另外，还包括与开口适配的壳体盖，壳体盖可拆卸的设置于第一容纳腔上。
附图说明
图1是本实用新型第一实施方式中的导热结构示意图；
图2是本实用新型第一实施方式中的导热硅胶片的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本实用新型的第一实施方式涉及一种导热结构，如图1所示，该导热结构包括第一壳体1、导热硅胶片2、第二壳体3；第一壳体1具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔1-1；第二壳体3具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒3-1；第一壳体1具有一开口，导热硅胶片2、第二壳体3自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片2、第二壳体3交替层叠设置。
优选地，第一容纳腔的表面设置有导热涂层4，导热涂层4的表面设置若干个凸起4-1，导热涂层4可以提高导热结构的导热性能，进一步地，凸起4-1可以增加第一壳体1的导热面积，使得导热结构的导热效果更好。
需要注意的是，如图2所示，导热硅胶片2的表面开设若干个散热凹槽2-1。具体地，自导热硅胶片2的中心朝导热硅胶片2的边沿延伸形成凹槽2-1。作为一种优选实施方式，导热硅胶片2可以呈圆形，凹槽2-1可以从导热硅胶片2的圆心位置延伸至导热硅胶片2的圆周上。
作为一种优选实施方式，第二壳体3与导热硅胶片2之间设置镂空壳体5。具体地，镂空壳体5可以将及时将第二壳体3与导热硅胶片2之间的热量及时散发出去，避免导热硅胶片2与第二壳体3之间产生的热量累计。
具体地，第一容纳腔的底部设置有镂空壳体5，避免第一壳体1的底部与第二壳体3或者导热硅胶片2之间产生的热量累计，及时将热量散发出去。
更进一步地，镂空壳体5内设置有排风扇，具体地，排风扇可以加快第一壳体1内的热量散发，进一步提高了导热结构的热量散发速度。
值得一提的是，本实施方式中的导热结构还包括与开口适配的壳体盖6，壳体盖6可拆卸的设置于第一容纳腔上。具体地，壳体盖6主要是为了保护第一壳体1内的导热硅胶片2、第二壳体3，避免灰尘落到第一壳体1内不便清理的问题。
与现有技术相比，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。
本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，该电子设备包括如上述实施方式所述的导热结构。
具体地，本实施方式中的电子设备可以选自电脑，当然也可以是手机，本实施方式在此不做限定。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
Claims (10)
1.一种导热结构，其特征在于，包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；所述第一壳体具有第一容纳腔，且所述第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；所述第一壳体具有一开口，所述导热硅胶片、所述第二壳体自所述开口设置于所述第一容纳腔内，且所述导热硅胶片、所述第二壳体交替层叠设置。
2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第一容纳腔的表面设置有导热涂层，所述导热涂层的表面设置若干个凸起。
3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热硅胶片的表面开设若干个散热凹槽。
4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，自所述导热硅胶片的中心朝所述导热硅胶片的边沿延伸形成所述凹槽。
5.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述第二壳体与所述导热硅胶片之间设置镂空壳体。
6.根据权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述第一容纳腔的底部还设置有所述镂空壳体。
7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述镂空壳体内设置有排风扇。
8.根据权利要求1～7任一项所述的导热结构，其特征在于，还包括与所述开口适配的壳体盖，所述壳体盖可拆卸的设置于所述第一容纳腔上。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的导热结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备选自电脑或手机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822088614.6U CN209594162U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 导热结构以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201822088614.6U CN209594162U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 导热结构以及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209594162U true CN209594162U (zh) | 2019-11-05 |
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Family Applications (1)
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| CN201822088614.6U Active CN209594162U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 导热结构以及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2018
- 2018-12-13 CN CN201822088614.6U patent/CN209594162U/zh active Active
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