CN209590755U - 一种计算机硬件降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机硬件降温装置，包括计算机主机箱，所述计算机主机箱两侧的外壁上均开有规格相同的散热口，两个所述散热口的内部分别固定安装有第一散热扇和第二散热扇，所述计算机主机箱背面的内部固定安装有CPU芯板。本实用新型摒弃了传统上单一的水冷和风冷的散热方式，采用风冷与半导体制冷片相结合的方式，实现对计算机主机箱内部电子元器件的快速高效的冷却，从而保证了计算机正常的工作状态，采用半导体制冷片，不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，多级半导体制冷片组成的半导体制冷组件，大大提高了对计算机散热的效率。

Description

一种计算机硬件降温装置

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件降温装置。

背景技术

计算机主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分。也是用于放置主板、芯片及其他主要部件的控制箱体。通常包括 CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口。在网络技术中是关于发送与接收信息的终端设备。

计算机主机箱内部包括数量庞大的电子元件，这就要求主机箱拥有较好的扇热的功能，才能够保证计算机正常的工作状态，而现有的关于计算机主机箱的散热主要体现在电子元器件的排布位置、对主机箱结构的改进、以及外加的风冷水冷等部件，来实现计算机主机箱散热的功能，以上所述散热结构不能达到较好的散热的效果，在计算机工作时仍会在计算机主机箱的内部积聚大量的热量，严重影响着计算机的工作性能，因此，亟需设计一种计算机硬件降温装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机硬件降温装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机硬件降温装置，包括计算机主机箱，所述计算机主机箱两侧的外壁上均开有规格相同的散热口，两个所述散热口的内部分别固定安装有第一散热扇和第二散热扇，所述计算机主机箱背面的内部固定安装有CPU芯板，位于所述CPU芯板的两侧设置有固定在背板上的第一半导体制冷组件和第二半导体制冷组件，所述计算机主机箱顶部的外壁上开有散热窗，所述散热窗的内部固定设置有防尘网，位于散热窗顶部的四角位置均固定设置有支撑柱，所述支撑柱的顶端外壁上固定有防水板，且防水板的面积大于散热窗的面积，所述防水板与散热窗之间设置有由于导热的侧边风口。

进一步的，所述计算机主机箱底部四角的外壁上均焊接有固定放置在地面上的支撑腿，且计算机主机箱两侧的外壁上均通过螺栓固定有两个规格相同的用于连接扣板的固定锁扣。

进一步的，所述第一半导体制冷组件和第二半导体制冷组件的组成结构相同，所述第一半导体制冷组件和第二半导体制冷组件分别靠近CPU芯板的一端面为冷端，且第一半导体制冷组件和第二半导体制冷组件分别远离CPU芯板的一端面为热端。

进一步的，所述第一半导体制冷组件由一级半导体制冷片、二级半导体制冷片和三级半导体制冷片叠加而成，且一级半导体制冷片、二级半导体制冷片和三级半导体制冷片为串联形式的连接方式。

进一步的，所述一级半导体制冷片的一端面的两侧分别设置有第一接线柱和第二接线柱，且第一接线柱和第二接线柱上连接有导线，两个所述导线的自由端电性连接有直流电源。

进一步的，所述一级半导体制冷片包括上下对称分布的第一绝缘陶瓷板和第二绝缘陶瓷板，所述第一绝缘陶瓷板和第二绝缘陶瓷板相视的外壁上均设置有间隔分布的金属导体，所述第一绝缘陶瓷板和第二绝缘陶瓷板相视的内部通过金属导体设置间隔分布的P型半导体材料和N型半导体材料。

进一步的，所述第一绝缘陶瓷板的一端为冷端，且第二绝缘陶瓷板的一端为热端，冷端与热端的温差为四十到六十五度。

本实用新型的有益效果为：

1.本实用新型摒弃了传统上单一的水冷和风冷的散热方式，采用风冷与半导体制冷片相结合的方式，实现对计算机主机箱内部电子元器件的快速高效的冷却，从而保证了计算机正常的工作状态，延长了电子元件的使用寿命。

2.通过设置的采用半导体制冷片，不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。

3.多级半导体制冷片组成的半导体制冷组件，大大提高了对计算机散热的效率，及时的把计算机内部产生的热量散出到计算机主机箱的外部，提高了计算机的使用性能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机硬件降温装置的计算机主机箱结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种计算机硬件降温装置的半导体制冷组件结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种计算机硬件降温装置的半导体材料制冷原理结构示意图。

图中：1计算机主机箱、2固定锁扣、3散热口、4第一散热扇、5第二散热扇、6支撑腿、7 CPU芯板、8第一半导体制冷组件、9第二半导体制冷组件、10散热窗、11防尘网、12支撑柱、13防水板、14侧边风口、15一级半导体制冷片、16二级半导体制冷片、17三级半导体制冷片、18第一接线柱、19第二接线柱、20第一绝缘陶瓷板、21第二绝缘陶瓷板、22直流电源、23导线、24 P型半导体材料、25金属导体、26 N型半导体材料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、 “ 水平的”、“ 左”、“ 右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参见图1至图3，一种计算机硬件降温装置，包括计算机主机箱1，计算机主机箱1两侧的外壁上均开有规格相同的散热口3，两个散热口3的内部分别固定安装有第一散热扇4和第二散热扇5，第一散热扇4和第二散热扇5用于计算机主机箱1的辅助散热，计算机主机箱1背面的内部固定安装有CPU芯板7，作为该主机箱的代表电子元器件，计算机内部的结构属于现有的技术，在此不一一赘述，位于CPU芯板7的两侧设置有固定在背板上的第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9，实现对计算机主机箱1内部的电子元器件进行主要的散热作用，计算机主机箱1顶部的外壁上开有散热窗10，也可以把计算机主机箱1内部的热量从顶端排出，散热窗10的内部固定设置有防尘网11，避免了灰尘进入到计算机主机箱1的内部，起到较好的保护的作用，位于散热窗10顶部的四角位置均固定设置有支撑柱12，支撑柱12的顶端外壁上固定有防水板13，起到很好的防水的效果，且防水板13的面积大于散热窗10的面积，防水板13与散热窗10之间设置有由于导热的侧边风口14。

进一步的，计算机主机箱1底部四角的外壁上均焊接有固定放置在地面上的支撑腿6，且计算机主机箱1两侧的外壁上均通过螺栓固定有两个规格相同的用于连接扣板的固定锁扣2，连接扣板用于对计算机主机箱1的密封。

进一步的，第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9的组成结构相同，第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9分别靠近CPU芯板7的一端面为冷端，且第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9分别远离CPU芯板7的一端面为热端，冷端与CPU芯板7接触，把CPU芯板7产生的热量输送带热端，达到散热的效果。

进一步的，第一半导体制冷组件8由一级半导体制冷片15、二级半导体制冷片16和三级半导体制冷片17叠加而成，且一级半导体制冷片15、二级半导体制冷片16和三级半导体制冷片17为串联形式的连接方式，多级时的散热结构，提高了散热的效率。

进一步的，一级半导体制冷片15的一端面的两侧分别设置有第一接线柱18和第二接线柱19，且第一接线柱18和第二接线柱19上连接有导线23，两个导线23的自由端电性连接有直流电源22，通入直流电，便于对电子流向的控制，更好的控制热端和冷端的位置，达到很好的散热的效果。

进一步的，一级半导体制冷片15包括上下对称分布的第一绝缘陶瓷板20和第二绝缘陶瓷板21，第一绝缘陶瓷板20和第二绝缘陶瓷板21相视的外壁上均设置有间隔分布的金属导体25，第一绝缘陶瓷板20和第二绝缘陶瓷板21相视的内部通过金属导体设置间隔分布的P型半导体材料24和N型半导体材料26。

进一步的，第一绝缘陶瓷板20的一端为冷端，且第二绝缘陶瓷板21的一端为热端，冷端与热端的温差为四十到六十五度，能够满足对计算机散热的温度要求。

工作原理：使用时，操作者分别把第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9固定在CPU芯板7或者其他的主要发热元件旁，把第一半导体制冷组件8和第二半导体制冷组件9上的冷端与电子元器件接触靠近，半导体制冷片的工作原理为：把一个N型半导体材料26和P型半导体材料24的粒子用金属导体25焊接而成一个电偶对，当直流电源22上的直流电流从N极流向P极时，第一绝缘陶瓷板20端上产生吸热现象，此端称冷端，而第二绝缘陶瓷板22端产生放热现象，此端称热端，如果电流方向反过来，则冷热端相互转换，两块半导体制冷片实现对CPU芯板7以及其他电子元器件的冷却，第一散热扇4和第二散热扇5则给半导体制冷片的热端降温，从而达到把CPU芯板7的温度控制在室温甚至零度以下的目的。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机硬件降温装置，包括计算机主机箱（1），其特征在于，所述计算机主机箱（1）两侧的外壁上均开有规格相同的散热口（3），两个所述散热口（3）的内部分别固定安装有第一散热扇（4）和第二散热扇（5），所述计算机主机箱（1）背面的内部固定安装有CPU芯板（7），位于所述CPU芯板（7）的两侧设置有固定在背板上的第一半导体制冷组件（8）和第二半导体制冷组件（9），所述计算机主机箱（1）顶部的外壁上开有散热窗（10），所述散热窗（10）的内部固定设置有防尘网（11），位于散热窗（10）顶部的四角位置均固定设置有支撑柱（12），所述支撑柱（12）的顶端外壁上固定有防水板（13），且防水板（13）的面积大于散热窗（10）的面积，所述防水板（13）与散热窗（10）之间设置有由于导热的侧边风口（14）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述计算机主机箱（1）底部四角的外壁上均焊接有固定放置在地面上的支撑腿（6），且计算机主机箱（1）两侧的外壁上均通过螺栓固定有两个规格相同的用于连接扣板的固定锁扣（2）。

3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述第一半导体制冷组件（8）和第二半导体制冷组件（9）的组成结构相同，所述第一半导体制冷组件（8）和第二半导体制冷组件（9）分别靠近CPU芯板（7）的一端面为冷端，且第一半导体制冷组件（8）和第二半导体制冷组件（9）分别远离CPU芯板（7）的一端面为热端。

4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述第一半导体制冷组件（8）由一级半导体制冷片（15）、二级半导体制冷片（16）和三级半导体制冷片（17）叠加而成，且一级半导体制冷片（15）、二级半导体制冷片（16）和三级半导体制冷片（17）为串联形式的连接方式。

5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述一级半导体制冷片（15）的一端面的两侧分别设置有第一接线柱（18）和第二接线柱（19），且第一接线柱（18）和第二接线柱（19）上连接有导线（23），两个所述导线（23）的自由端电性连接有直流电源（22）。

6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述一级半导体制冷片（15）包括上下对称分布的第一绝缘陶瓷板（20）和第二绝缘陶瓷板（21），所述第一绝缘陶瓷板（20）和第二绝缘陶瓷板（21）相视的外壁上均设置有间隔分布的金属导体（25），所述第一绝缘陶瓷板（20）和第二绝缘陶瓷板（21）相视的内部通过金属导体设置间隔分布的P型半导体材料（24）和N型半导体材料（26）。

7.根据权利要求6所述的一种计算机硬件降温装置，其特征在于，所述第一绝缘陶瓷板（20）的一端为冷端，且第二绝缘陶瓷板（21）的一端为热端，冷端与热端的温差为四十到六十五度。