CN209561457U - 一种双面发光的led光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于LED光源领域并公开了一种双面发光的LED光源,包括基板、反光层、LED灯芯片、硅胶填充层、玻璃透镜层、第一导体、第二导体和颜色填充层;所述基板上下两端连接有反光层;所述反光层远离基板的一端均设有LED灯芯片;所述第一导体和第二导体分别设置在基板、反光层和LED灯芯片的左右两侧;所述LED灯芯片通过导线分别与第一导体和第二导体相连接;所述硅胶填充层远离基板的一端连接有玻璃透镜层,所述玻璃透镜层远离硅胶填充层的一端设有颜色填充层;所述的LED光源外侧还包覆有透明保护层。本实用新型在基板上下端各设置有一个LED灯芯片,使得本实用新型能实现在两面均发光的有益效果,有效增强了LED光源的发光强度。

Description

一种双面发光的LED光源
技术领域
本实用新型涉及LED光源技术领域,具体涉及一种双面发光的 LED光源。
背景技术
LED灯丝灯是属于LED光源的一种,现有技术的LED灯丝灯都是将至少一串LED芯片、用固晶胶固定在一个基板上,芯片之间有电连接线,芯片和基板周围有至少一层发光粉层,基板两端有和芯片电连接的电引出线。LED芯片为发蓝光或紫外光的芯片;发光粉层由发光粉和透明介质混合而成;发光粉与LED芯片所发的光匹配,以得到白光或其它所需要色的光。LED灯丝的基板为透明或不透明基板,例如玻璃、蓝宝石、透明陶瓷、塑料、金属或含有发光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。现有技术的LED灯丝光源只能单面发光、其发光强度以及装饰时的美观程度均不甚理想。鉴于此,如何提供一种结构简单、能双面发光的LED光源是本领域技术人员需要解决的难题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中LED灯丝光源结构复杂、不能双面发光的难题,而提供一种结构简单、能双面发光的LED光源。
本实用新型为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:
设计一种双面发光的LED光源,所述的LED光源包括基板、反光层、LED灯芯片、硅胶填充层、玻璃透镜层、第一导体、第二导体和颜色填充层;所述基板水平设置,其由不透明材料制成,且所述基板上下两端均连接有反光层;所述反光层远离基板的一端均设有若干个LED灯芯片;所述第一导体和第二导体分别设置在基板、反光层和LED 灯芯片的左右两侧;所述LED灯芯片通过导线分别与第一导体和第二导体相连接;所述LED灯芯片与反光层、第一导体以及第二导体之间填充由硅胶填充层;所述硅胶填充层远离基板的一端连接有玻璃透镜层,所述玻璃透镜层远离硅胶填充层的一端设有颜色填充层;所述的 LED光源外侧还包覆有透明保护层。
优选的,所述的第一导体与电源的L级连接。
优选的,所述的第二导体与电源的N级连接。
优选的,所述的反光层为反光镜。
优选的,所述的LED灯芯片与相邻LED灯芯片之间填充有硅胶填充层。
本实用新型采用上述结构后,有益效果在于:
(1)本实用新型在基板两端设有反光层,通过反光层提高了光源的发光强度;
(2)本实用新型在基板上下端各设置有一个LED灯芯片,使得本实用新型能实现在两面均发光的有益效果,有效增强了LED光源的发光强度;
(3)本实用新型利用设置在基板、反光层和LED灯芯片两端的第一导体和第二导体与LED灯芯片相连接,解决了现有技术中LED灯芯片互相串联,当发生损坏时,其他光源不能正常工作的缺点;
(4)本实用新型利用硅胶填充层固定LED灯芯片,使LED灯芯片与第一导体、第二导体之间不易因外界力作用而损坏;
(5)本实用新型设置的颜色填充层可以根据需要填充不能的颜色,能满足各种装饰需要,具有广阔的应用前景。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明,但并不构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型的截面结构示意图;
图2是本实用新型实施例的主视结构示意图。
图中:基板1、反光层2、LED灯芯片3、硅胶填充层4、玻璃透镜层5、第一导体6、第二导体7、颜色填充层8、导线9、透明保护层10。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参阅附图1-附图2所示,本实用新型的一种双面发光的LED光源,所述的LED光源包括基板1、反光层2、LED灯芯片3、硅胶填充层4、玻璃透镜层5、第一导体6、第二导体7和颜色填充层8;所述基板1水平设置,其由不透明材料制成,且所述基板1上下两端均连接有反光层2;所述反光层2远离基板1的一端均设有六个LED灯芯片3;所述第一导体6和第二导体7分别设置在基板1、反光层2和 LED灯芯片3的左右两侧;所述LED灯芯片3通过导线9分别与第一导体6和第二导体7相连接;所述LED灯芯片3与反光层2、第一导体6以及第二导体7之间填充由硅胶填充层4;所述硅胶填充层4远离基板1的一端连接有玻璃透镜层5,所述玻璃透镜层5远离硅胶填充层4的一端设有颜色填充层8;所述的LED光源外侧还包覆有透明保护层10,所述的第一导体6与电源的L级连接,所述的第二导体7 与电源的N级连接,所述的反光层2为反光镜,所述的LED灯芯片3 与相邻LED灯芯片3之间填充有硅胶填充层4。
工作原理:本实用新型在基板1两端设有反光层2,通过反光层 2提高了光源的发光强度,同时在基板1上下端各设置有一个LED灯芯片3,使得本实用新型能实现在两面均发光的有益效果,有效增强了LED光源的发光强度,同时利用设置在基板1、反光层2和LED灯芯片3两端的第一导体6和第二导体7与LED灯芯片3相连接,解决了现有技术中LED灯芯片3互相串联,当发生损坏时,其他光源不能正常工作的缺点。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种双面发光的LED光源,其特征在于,所述的LED光源包括基板(1)、反光层(2)、LED灯芯片(3)、硅胶填充层(4)、玻璃透镜层(5)、第一导体(6)、第二导体(7)和颜色填充层(8);所述基板(1)水平设置,其由不透明材料制成,且所述基板(1)上下两端均连接有反光层(2);所述反光层(2)远离基板(1)的一端均设有若干个LED灯芯片(3);所述第一导体(6)和第二导体(7)分别设置在基板(1)、反光层(2)和LED灯芯片(3)的左右两侧;所述LED灯芯片(3)通过导线(9)分别与第一导体(6)和第二导体(7)相连接;所述LED灯芯片(3)与反光层(2)、第一导体(6)以及第二导体(7)之间填充由硅胶填充层(4);所述硅胶填充层(4)远离基板(1)的一端连接有玻璃透镜层(5),所述玻璃透镜层(5)远离硅胶填充层(4)的一端设有颜色填充层(8);所述的LED光源外侧还包覆有透明保护层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED光源,其特征在于,所述的第一导体(6)与电源的L级连接。
3.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED光源,其特征在于,所述的第二导体(7)与电源的N级连接。
4.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED光源,其特征在于,所述的反光层(2)为反光镜。
5.根据权利要求1所述的一种双面发光的LED光源,其特征在于,所述的LED灯芯片(3)与相邻LED灯芯片(3)之间填充有硅胶填充层(4)。
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