CN209528053U - 测试鞋内合脚性的可调节测量装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其中，包括足部模型和设置在足部模型上的压力传感器，足部模型包括至少两组模块组件，每组模块组件包括至少一个型号的模块本体，模块组件中的模块本体可相互拼接设置，以形成不同类型的足部模型。本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置能提供可调节尺寸的足部模型，并在足部多个关键区域布置压力传感器，通过定量的评价方法能够准确有效的评定足‑鞋之间匹配程度，从而为提高合脚性相关的鞋类产品研发和科研提供数据支持。
Description
技术领域
本实用新型属于鞋品制造领域，尤其涉及一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置。
背景技术
舒适性是消费者对鞋品质的重要要求之一。舒适性是一种个性化的体验，是人通过感觉对外界事物(即鞋内空间)的刺激进行的主观评价，长期以来国内外对鞋舒适性一直没有统一和明确的定义。2011年3月，全国制鞋标准化技术委员会召开了鞋类舒适性研讨会，国内多家制鞋企业以及有关专家学者参加了讨论会议并最终确定了鞋的舒适性的定义，即鞋类舒适性是人们在穿着过程中对鞋的心理和生理感受的综合评价，是指鞋符合人足形态结构和穿着功能要求的程度，主要包括：合脚性、功能性、鞋内环境等。
其中，合脚性包括：鞋的结构尺寸、鞋与足匹配、鞋对足部(足背及足底)压力等；功能性包括：稳定性、减震性、柔软性、防滑性、轻量化；鞋内环境包括：吸湿透气性、卫生性等。这一定义的提出为今后鞋舒适性的量化和研究提供了方向及评估指标。
而在所有舒适性指标中，合脚性是最为关键的因素之一，虽然由于脚具有很大变形度从而可以放进不同大小和形状的鞋子中，但不合适的鞋可能导致足部的多种问题，且容易引起腿部疲劳从而增加滑倒和摔倒的风险。研究表明，拇趾高度、足背高度和长度、前足和后跟的宽度等指标是影响受试者对鞋舒适性评价的最关键因素，对这些指标的个体化可以明显增加舒适性并提高鞋的保护性功能。
虽然每个人都能够很快地判断一双鞋是否合脚，但合脚性是建立在个人足型特征和松紧喜好习惯基础上的一种依赖于个体差异的主客观结合起来的感受，客观地确定一双鞋是否舒适是非常困难的，影响人对鞋舒适性判断的因素众多也非常复杂。
中国轻工业行业标准QB/T 4333-2012《鞋类合脚性评价方法》给出了较为全面的测试和评价方法，在静态合脚性检查中规定了由评价人员穿着测试样鞋保持正常的站立姿势，体重平均在两脚，身体微微前倾。评价人员从前帮开始依次检查测试鞋前帮脚趾、跖趾、跗围、腰窝和后跟部位的合脚性情况，测试人员在询问评价人员的合脚性感受时，还要保证其对合脚性感受的正确表达，但不应使用导向性语言，避免导致结果的偏差。综上所示，常规的合脚性评价过程操作时间较长、流程比较繁琐，且精准度还无法保证。此外，科学文献指出舒适性还会与个体的穿着体验、足型、性别、体重有着密切的关系。
理论上，在受试者足部或测试鞋内布置压力传感器可以测量脚-鞋间的客观压强值，可评估足部关键区域的压力情况，从而评估对不同鞋子的舒适性评估。但是，如何找出有代表性的“受试者”进行不同鞋子的鞋内压强或舒适性评估是不大可能。因此设定一个可以模拟人的足型进行客观测量鞋子合脚性的设备，将有利于客观评价鞋内的压力分布情况，并给出不同部位鞋内合脚性的客观数据，从而为不同鞋款准确有效快速评价鞋的合脚性提供一种测试手段。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置，以解决现有鞋内合脚性评价过程操作时间较长、流程比较繁琐，且精准度还无法保证的问题。
为实现上述目的，本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的具体技术方案如下：
一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其中，包括足部模型和设置在足部模型上的压力传感器，足部模型包括至少两组模块组件，每组模块组件包括至少一个型号的模块本体，模块组件中的模块本体可相互拼接设置，以形成不同类型的足部模型。
进一步，模块组件中的模块本体的型号包括尺寸型号和软硬度型号，模块组件中的不同型号的模块本体相互拼接设置，可形成尺寸和软硬度不同的足部模型。
进一步，足部模型为硅胶材质。
进一步，足部模型为中空结构。
进一步，压力传感器设置在足部模型上与足部的骨性突起和肌肉隆起的部位相对应的位置处。
进一步，压力传感器为薄片式压力传感器。
进一步，足部模型包括顺次连接的脚趾模块、前足模块、中足模块和后跟模块。
进一步，中足模块的上部靠近内侧的位置处设置有第一压力传感器，中足模块的下部靠近内侧的位置处设置有第六压力传感器。
进一步，前足模块上对应第一跖趾关节的位置处的上部设置有第二压力传感器，对应第一跖趾关节的位置处的侧部设置有第四压力传感器，对应第一跖趾关节的位置处的下部设置有第五压力传感器，前足模块上对应第五跖趾关节的位置处的侧部设置有第三压力传感器。
进一步，后跟模块上对应足跟的位置处的下部设置有第七压力传感器，后跟模块上对应足跟的位置处的后部设置有第八压力传感器。
本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置具有以下优点：该装置能提供可调节尺寸的足部模型，并在足部多个关键区域布置压力传感器，通过定量的评价方法能够准确有效的评定足-鞋之间匹配程度，从而为提高合脚性相关的鞋类产品研发和科研提供数据支持。
附图说明
图1为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的分解图；
图2为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的装配图；
图3为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的仰视图；
图4为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的局部分解图；
图5为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的后视图。
具体实施方式
为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图，对本实用新型的一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置做进一步详细的描述。
本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置包括足部模型和设置在足部模型上的压力传感器，其中，足部模型包括至少两组模块组件，每组模块组件包括至少一个型号的模块本体，模块组件中的模块本体可相互拼接设置，以形成不同类型的足部模型。应注意的是，本实用新型中对于模块组件的数量并不做具体限定，数量越多，测试的精准度也就会越高，但同样测试的过程也就会越繁琐，下述具体实例中为设置有四组模块组件，其仅为优选实例，并非限定于此。
具体来说，模块组件中的模块本体的型号可包括尺寸型号和软硬度型号，模块组件中的不同型号的模块本体相互拼接设置，可形成尺寸和软硬度不同的足部模型，以达到对不同足型合脚性的研究目的。可以理解的是，尺寸和软硬度为足部较为明显的两个特征，故本实用新型中将这两个特征作为型号设计参数，根据不同的设计要求，也可以选取足部的其他特征作为型号的设计参数，本实用新型中对此并不做具体限定。
其中，尺寸型号可以通过模块本体的长短、厚度、宽度进行限定，一个模块组件中可设置多种尺寸型号的模块本体，同时，优选的是，本实用新型中的足部模型为硅胶材质，由此通过调解硅胶密度匹配与人体肌肉及骨骼结构相同的弹性模量的方式来达到体现不同软硬度的足部特征的效果。可以理解的是，本实用新型中对于每个模块组件中的模块本体的型号数量并不做具体限定，数量越多，可以测试的足部类型也就会越多，此外，足部模型的材料也可以选用其他的软体材料，并不仅局限于硅胶材料。
进一步，足部模型上的压力传感器分别设置在不同的模块组件上，优选的是，压力传感器设置在足部模型上与足部的骨性突起和肌肉隆起的部位相对应的位置处，以便于测试该处的压力情况，其中，压力越大则舒适性较差，压力分布越平均则合脚性较好。当然，可以理解的是，因不同人群有不同舒适性-压强的阈值，所以根据实际情况应灵活调整压力传感器的数量和布置位置，以保证不同的研究需要，本实用新型中对此并不做具体限定。
如图1至图5所示，其为本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置的具体实例。本实施例中，足部模型包括四组模块组件，即顺次连接的脚趾模块10、前足模块20、中足模块30和后跟模块40。其中，针对不同的足型特征，脚趾模块10、前足模块20、中足模块30和后跟模块40分别设置有多个型号，通过对不同型号的上述四个模块进行拼接组合，可达到形成不同尺寸的足型目的。
进一步，本实施例中的脚趾模块10、前足模块20、中足模块30和后跟模块40皆为硅胶模型，彼此之间可通过粘贴、插接、卡接或其他类似的固定方式直接拼接，只要是方便拆卸组装即可。此外，优选的是，本实施例中的脚趾模块10、前足模块20、中足模块30和后跟模块40为中空结构，不仅方便拼接，还可以将各压力传感器的数据传输线设置在中空结构中，方便安装使用，其中，传感器数据可以连接电脑或通过蓝牙发射器发射给手机端或其他平板设备，便于直观的读取各个模块上传感器的压力数值。
进一步，如图1和图3所示，本实施例中，前足模块20上设置有第二压力传感器2、第三压力传感器3、第四压力传感器4和第五压力传感器5。具体来说，第二压力传感器2设置在前足模块20上对应第一跖趾关节的位置处的上部；第四压力传感器4设置在前足模块20上对应第一跖趾关节的位置处的侧部；第五压力传感器5设置在前足模块20上对应第一跖趾关节的位置处的下部；第三压力传感器3设置在前足模块20上对应第五跖趾关节的位置处的侧部。其中，第二压力传感器2、第三压力传感器3、第四压力传感器4和第五压力传感器5可用于研究鞋面弯折部位的合脚性。
进一步，如图1和图3所示，本实施例中，中足模块30上设置有第一压力传感器1和第六压力传感器6。具体来说，第一压力传感器1设置在中足模块30的上部靠近内侧的位置处，第六压力传感器6设置在中足模块30的下部靠近内侧的位置处。其中，第一压力传感器1和第六压力传感器6可用于研究足部和足弓的合脚性。
进一步，如图3和图5所示，本实施例中，后跟模块40上设置有第七压力传感器7和第八压力传感器8。具体来说，第七压力传感器7设置在后跟模块40上对应足跟的位置处的下部，第八压力传感器8设置在后跟模块40上对应足跟的位置处的后部。其中，第七压力传感器7和第八压力传感器8可用于研究足跟处的合脚性。
上述这些设置压力传感器的区域都是对应骨性突起和肌肉隆起的关键区域，也是极大程度的影响合脚性的关键部位，当然，可以理解的是，上述仅为优选实例，本实用新型中并不限定只有这些压力传感器，根据实际情况还可以设置更多的压力传感器，分别布置在足部模型的各个区域，以保证不同研究的目的。其中，优选的是，本实用新型中的压力传感器可以选择柔性压力传感器或其他形式的薄片式压力传感器，且传感器上的sensor分布密度根据实验需要可以自由设定。
本实用新型的测试鞋内合脚性的可调节测量装置将大大协助鞋楦师和研发人员对不同样鞋和鞋楦的研究工作，能够量化不同鞋楦和鞋体对足部合脚性的影响情况，从而为保证足-鞋的匹配性、楦型的优化设计提供数据基础和技术支持。
可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，包括足部模型和设置在足部模型上的压力传感器，足部模型包括至少两组模块组件，每组模块组件包括至少一个型号的模块本体，模块组件中的模块本体可相互拼接设置，以形成不同类型的足部模型。
2.根据权利要求1所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，模块组件中的模块本体的型号包括尺寸型号和软硬度型号，模块组件中的不同型号的模块本体相互拼接设置，可形成尺寸和软硬度不同的足部模型。
3.根据权利要求1或2所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，足部模型为硅胶材质。
4.根据权利要求1或2所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，足部模型为中空结构。
5.根据权利要求1所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，压力传感器设置在足部模型上与足部的骨性突起和肌肉隆起的部位相对应的位置处。
6.根据权利要求1或5所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，压力传感器为薄片式压力传感器。
7.根据权利要求1所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，足部模型包括顺次连接的脚趾模块、前足模块、中足模块和后跟模块。
8.根据权利要求7所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，中足模块的上部靠近内侧的位置处设置有第一压力传感器，中足模块的下部靠近内侧的位置处设置有第六压力传感器。
9.根据权利要求7所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，前足模块上对应第一跖趾关节的位置处的上部设置有第二压力传感器，对应第一跖趾关节的位置处的侧部设置有第四压力传感器，对应第一跖趾关节的位置处的下部设置有第五压力传感器，前足模块上对应第五跖趾关节的位置处的侧部设置有第三压力传感器。
10.根据权利要求7所述的测试鞋内合脚性的可调节测量装置，其特征在于，后跟模块上对应足跟的位置处的下部设置有第七压力传感器，后跟模块上对应足跟的位置处的后部设置有第八压力传感器。
Priority Applications (1)
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| CN201920225083.2U CN209528053U (zh) | 2019-02-22 | 2019-02-22 | 测试鞋内合脚性的可调节测量装置 |
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| CN109674147A (zh) * | 2019-02-22 | 2019-04-26 | 李宁（中国）体育用品有限公司 | 测试鞋内合脚性的可调节测量装置 |
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