CN209517457U - 一种可调语音的降噪耳机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型属于耳机技术领域且公开了一种可调语音的降噪耳机,胶壳的内部固定有主板,主板的一侧从上到下依次固定有线路板、喇叭和电池;主板的另一侧从上到下依次固定有麦克风和按键;入耳式胶壳的一端与胶壳固定,入耳式胶壳的另一端的外部固定有用于塞入外耳道内部的胶耳塞;线路板的上部焊接有藍牙线路、MCU、DSP、音效编译码器和扩音器,MCU通过线缆与藍牙线路连接,MCU通过线缆与用于降噪功能的DSP连接,DSP通过两条信号线分别与音效编译码器连接,音效编译码器通过扩音器与喇叭连接,音效编译码器通过线缆与麦克风连接,麦克风并将信号传送到音效编译码器,音效编译码器通过线缆与MCU连接,MCU与用作开关的按键通过线缆连接。

Description

一种可调语音的降噪耳机
技术领域
本实用新型具体涉及一种可调语音的降噪耳机,属于耳机技术领域。
背景技术
入耳耳塞耳机因为紧贴耳道,因此可以有效的阻隔外部噪音,而开放式耳塞则不能起到这样的作用。因此在周围环境比较嘈杂的地方来听音乐或者其他东西,购买入耳式的则会是一个不错隔音的选择。如果入耳耳塞式耳机加了有源降噪功能, 会令隔声效果更好。
可是因为隔音能力突出,因此于路上(街上)或外出时和其他别人的声音都听不到, 阻碍沟通, 因此不建议长期佩带,难以满足市场的需求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种可调语音的降噪耳机,麦克风用于收集外间的声量, 把信号传送到前置放大器,前置放大器将信号放大并传输至类比信号转换器,类比信号转换器把类比信号经过转换到数码信号后传送至音频处理器, 音频处理器将信息经过其中一条信号线传送到DSP,进行降噪处理,音频处理器則處理語音信号, DSP处理完降噪后会经过另一条信号线回音频处理器,音频处理器結合兩者信号, 然后将信号传送至DAC,DAC将信号传送至扩音器,然后扩音器将信号传送至喇叭,实现对语音的调节,可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型提供一种可调语音的降噪耳机,包括:
胶壳,所述胶壳的内部固定有主板,所述主板的一侧从上到下依次固定有线路板、喇叭和电池;所述主板的另一侧从上到下依次固定有麦克风和按键;
入耳式胶壳,所述入耳式胶壳的一端与胶壳固定,入耳式胶壳的另一端的外部固定有用于塞入外耳道内部的胶耳塞;
所述线路板的上部焊接有藍牙线路、MCU、DSP、音效编译码器和扩音器,所述MCU通过线缆与藍牙线路连接,所述MCU通过线缆与用于降噪功能的DSP连接,所述DSP通过两条信号线分别与音效编译码器连接,所述音效编译码器通过扩音器与喇叭连接,所述音效编译码器通过线缆与用于收集外间声量的麦克风连接,麦克风并将信号传送到音效编译码器,所述音效编译码器通过线缆与MCU连接,所述MCU与用作开关的按键通过线缆连接;
所述音效编译码器包括扩音器、把数码信号转换到类比信号的DAC、音频处理器、把类比信号转换到数码信号的类比信号转换器和前置放大器,所述前置放大器把麦克风收回的微少信号放大并通过线缆传递到类比信号转换器,所述类比信号转换器通过线缆与音频处理器连接,所述音频处理器通过蓝牙经MCU控制来作出处理,所述音频处理器通过线缆与DAC连接,所述DAC通过线缆与扩音器连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述麦克风通过线缆与前置放大器连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述扩音器通过线缆与喇叭连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述DSP通过两条信号线分别与音频处理器连接。
本实用新型所达到的有益效果是:麦克风用于收集外间的声量, 把信号传送到前置放大器,前置放大器将信号放大并传输至类比信号转换器,类比信号转换器把类比信号经过转换到数码信号后传送至音频处理器, 音频处理器将信息经过其中一条信号线传送到DSP,进行降噪处理,DSP处理完降噪后会经过另一条信号线回音频处理器,音频处理器然后将信号传送至DAC,DAC将信号传送至扩音器,然后扩音器将信号传送至喇叭,实现对语音的调节。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型实施例所述的一种可调语音的降噪耳机整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述的一种可调语音的降噪耳机上部的线路板电路示意图;
图3是本实用新型实施例所述的一种可调语音的降噪耳机上部的音效编译码器电路示意图;
图中标号:1、胶壳;2、按键;3、麦克风;4、主板;5、线路板;6、喇叭;7、入耳式胶壳;8、胶耳塞;9、电池;10、藍牙线路;11、MCU;12、DSP;13、音效编译码器;14、扩音器;15、DAC;16、音频处理器;17、类比信号转换器;18、前置放大器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例:请参阅图1-3,本实用新型一种可调语音的降噪耳机,包括:
胶壳1,所述胶壳1的内部固定有主板4,所述主板4的一侧从上到下依次固定有线路板5、喇叭6和电池9,电池9提供电量,保证整个电路的正常运行;所述主板4的另一侧从上到下依次固定有麦克风3和按键2;
入耳式胶壳7,所述入耳式胶壳7的一端与胶壳1固定,入耳式胶壳7的另一端的外部固定有用于塞入外耳道内部的胶耳塞8;
所述线路板5的上部焊接有藍牙线路10、MCU11、DSP12、音效编译码器13和扩音器14,所述MCU11通过线缆与藍牙线路10连接,所述MCU11通过线缆与用于降噪功能的DSP12连接,所述DSP12通过两条信号线分别与音效编译码器13内部的音频处理器16连接,所述音效编译码器13通过扩音器14与喇叭6连接,并且相互之间通过线缆连通,所述音效编译码器13通过线缆与用于收集外间声量的麦克风3连接,
麦克风3并将信号传送到音效编译码器13内部的且用于将音量放大的前置放大器18,所述音效编译码器13通过线缆与MCU11连接,所述MCU11与用作开关的按键2通过线缆连接;
所述音效编译码器13包括扩音器14、把数码信号转换到类比信号的DAC15、音频处理器16、把类比信号转换到数码信号的类比信号转换器17和前置放大器18,所述前置放大器18把麦克风收回的微少信号放大并通过线缆传递到类比信号转换器17,所述类比信号转换器17通过线缆与音频处理器16连接,所述音频处理器16通过蓝牙经MCU11控制来作出处理,所述音频处理器16通过线缆与DAC15连接,所述DAC15通过线缆与扩音器14连接。
工作原理,麦克风用于收集外间的声量, 把信号传送到前置放大器,前置放大器将信号放大并传输至类比信号转换器,类比信号转换器把类比信号经过转换到数码信号后传送至音频处理器, 音频处理器将信息经过其中一条信号线传送到DSP,进行降噪处理,音频处理器則處理語音信号, DSP处理完降噪后会经过另一条信号线回音频处理器,音频处理器結合兩者信号, 然后将信号传送至DAC,DAC将信号传送至扩音器,然后扩音器将信号传送至喇叭,实现对语音的调节。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种可调语音的降噪耳机,其特征在于:包括:
胶壳(1),所述胶壳(1)的内部固定有主板(4),所述主板(4)的一侧从上到下依次固定有线路板(5)、喇叭(6)和电池(9);所述主板(4)的另一侧从上到下依次固定有麦克风(3)和按键(2);
入耳式胶壳(7),所述入耳式胶壳(7)的一端与胶壳(1)固定,入耳式胶壳(7)的另一端的外部固定有用于塞入外耳道内部的胶耳塞(8);
所述线路板(5)的上部焊接有藍牙线路(10)、MCU(11)、DSP(12)、音效编译码器(13)和扩音器(14),所述MCU(11)通过线缆与藍牙线路(10)连接,所述MCU(11)通过线缆与用于降噪功能的DSP(12)连接,所述DSP(12)通过两条信号线分别与音效编译码器(13)连接,所述音效编译码器(13)通过扩音器(14)与喇叭(6)连接,所述音效编译码器(13)通过线缆与用于收集外间声量的麦克风(3)连接,麦克风(3)并将信号传送到音效编译码器(13),所述音效编译码器(13)通过线缆与MCU(11)连接,所述MCU(11)与用作开关的按键(2)通过线缆连接;
所述音效编译码器(13)包括扩音器(14)、把数码信号转换到类比信号的DAC(15)、音频处理器(16)、把类比信号转换到数码信号的类比信号转换器(17)和前置放大器(18),所述前置放大器(18)把麦克风收回的微少信号放大并通过线缆传递到类比信号转换器(17),所述类比信号转换器(17)通过线缆与音频处理器(16)连接,所述音频处理器(16)通过蓝牙经MCU(11)控制来作出处理,所述音频处理器(16)通过线缆与DAC(15)连接,所述DAC(15)通过线缆与扩音器(14)连接。
2.根据权利要求1所述的一种可调语音的降噪耳机,其特征在于:所述麦克风(3)通过线缆与前置放大器(18)连接。
3.根据权利要求1所述的一种可调语音的降噪耳机,其特征在于:所述扩音器(14)通过线缆与喇叭(6)连接。
4.根据权利要求1所述的一种可调语音的降噪耳机,其特征在于:所述DSP(12)通过两条信号线分别与音频处理器(16)连接。
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