CN209517212U - 一种排布紧凑且成本较低的手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其结构包括上主板、中间板以及尾板，中间板垂直连接在上主板的左端，尾板设置在中间板的底部，上主板、中间板以及尾板为一体结构，上主板左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽，中间板中部边缘的外侧设有第二弧形凹槽，尾板的两侧设有对称的第三弧形凹槽，第一弧形凹槽、第二弧形凹槽以及第三弧形凹槽均呈半圆形，本实用新型结构紧凑，有效的节约了企业的成本。

Description

一种排布紧凑且成本较低的手机主板

技术领域：

本实用新型涉及一种手机配件技术领域，尤其是一种排布紧凑且成本较低的手机主板。

背景技术：

手机主板是手机上最重要的功能部件，手机主板上设置有基带电路、射频电路、电源电路、存储器、外围电路和各种接口等。

传统的手机主板一般有以下两种方式：1、整板形式：手机主板是一个外形比手机略小的整板，电路集成在主板上，此种方式的主板，存在制作主板时拼板用率低，制作成本高。2、断板形式：手机主板拆分成一个主板和一个小板的形式，主板和小板是断开的，主板和小板中间通过一个柔性电路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)和一根同轴线来连接实现硬件线路的导通，此种方式的主板设计，虽然主板制作时拼板利用率高，但是需要增加小板、FPC以及同轴线，总的成本比方式1的整板方式还高，而且组装工序多，增加了组装成本。

实用新型内容：

本实用新型的目的提供一种排布紧凑且成本较低的手机主板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

为解决上述技术问题，本实用新型的创新点在于：其结构包括上主板、中间板以及尾板，中间板垂直连接在上主板的左端，尾板设置在中间板的底部，上主板、中间板以及尾板为一体结构；

上主板左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽，中间板中部边缘的外侧设有第二弧形凹槽，尾板的两侧设有对称的第三弧形凹槽，第一弧形凹槽、第二弧形凹槽以及第三弧形凹槽均呈半圆形；

上主板的正面从左到右依次分布为前闪关灯、耳机座、USB座以及听筒PAD，尾板的正面从左到右依次为麦克焊盘和喇叭焊盘，上主板的背面从左到右依次为后闪光灯、电池连接器、CTP连接器、以及天线弹片，后闪光灯的上方设有后闪光灯焊盘，后闪光灯的下方设有摄像头连接器，中间板的背面从上到下依次为侧键FPC焊盘、SIM卡座a、SIM卡座b、T卡座以及LCM连接器，尾板的背面从上到下依次为马达焊盘、射频测试座、天线弹片a以及天线弹片b；

前闪关灯、耳机座、USB座、听筒PAD、麦克焊盘以及喇叭焊盘的附近均设有定位孔。

进一步的，上述上主板、中间板以及尾板正面和背面的左右两侧边缘留有的空白区域大于0.5mm，上主板、中间板以及尾板正面和背面的上下两侧边缘留有的空白区域大于0.2mm。

进一步的，上述麦克焊盘和喇叭焊盘均位于第三弧形凹槽的上方。

进一步的，上述CTP连接器为6PIN ZIF连接器，CTP连接器的背面设有泡棉。

进一步的，上述LCM连接器为可兼容ONCELL的25PIN ZIF连接器。

进一步的，上述天线弹片a和天线弹片b的附近均设有可容纳天线的凹槽。

进一步的，上述听筒PAD和USB座之间的间距为0.5mm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的目的提供一种排布紧凑且成本较低的手机主板，手机主板一字板设计使得拼板面积小，有效地降低了原材料的使用，节约了企业成本，同时，手机主板上各个电子元器件的分布使得整个手机主板上的结构更为紧凑。

附图说明：

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型背面结构示意图。

具体实施方式：

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1到图2为本实用新型的一种具体实施方式，其结构包括上主板1、中间板2以及尾板3，中间板2垂直连接在上主板1的左端，尾板3设置在中间板2的底部，上主板1、中间板2以及尾板3为一体结构，上主板1、中间板2以及尾板3整体为一字板设计，拼板面积小，减少了材料的浪费，节约了成本；

上主板1左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽4，中间板2中部边缘的外侧设有第二弧形凹槽5，尾板3的两侧设有对称的第三弧形凹槽6，第一弧形凹槽4、第二弧形凹槽5以及第三弧形凹槽6均呈半圆形，在上述第一弧形凹槽4、第二弧形凹槽5以及第三弧形凹槽6会出现割板残留凸起，在后续和手机壳的安装过程中，可以有效的形成结构避让，方便后续的安装；

上主板1的正面从左到右依次分布为前闪关灯7、耳机座8、USB座9以及听筒PAD10，尾板3的正面从左到右依次为麦克焊盘11和喇叭焊盘12，上主板1的背面从左到右依次为后闪光灯13、电池连接器14、CTP连接器15、以及天线弹片16，后闪光灯13的上方设有后闪光灯焊盘17，后闪光灯13的下方设有摄像头连接器18，中间板2的背面从上到下依次为侧键FPC焊盘19、SIM卡座a20、SIM卡座b21、T卡座22以及LCM连接器23，尾板3的背面从上到下依次为马达焊盘24、射频测试座25、天线弹片a26以及天线弹片b27；

前闪关灯7、耳机座8、USB座9、听筒PAD10、麦克焊盘11以及喇叭焊盘12的附近均设有定位孔，定位孔在后续手机主板安装过程中可以准确定位手机主板在手机壳上的安装位置。

其中上述上主板1、中间板2以及尾板3正面和背面的左右两侧边缘留有的空白区域大于0.5mm，上主板1、中间板2以及尾板3正面和背面的上下两侧边缘留有的空白区域大于0.2mm，手机主板板上的电子器件壳体需避让侧边单边0.5mm以上，高度方向避让0.2mm以上，如为金属壳体，与手机主板上表面会导电的器件高度方向留0.4mm以上，与主板上的测试点留0.2以上。

其中上述麦克焊盘11和喇叭焊盘12均位于第三弧形凹槽6的上方。

其中上述CTP连接器15为6PIN ZIF连接器，CTP连接器15的背面设有泡棉，泡棉可以有效的对CTP连接器形成有效的保护。

其中上述LCM连接器23为可兼容ONCELL的25PIN ZIF连接器。

其中上述天线弹片a26和天线弹片b27的附近均设有可容纳天线的凹槽，这样天线可尽量利用侧边的面积，节约了空间面积。

其中上述听筒PAD10和USB座9之间的间距为0.5mm，可以有效的避免听筒PAD10和USB座9之间相互干扰。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：其结构包括上主板（1）、中间板（2）以及尾板（3），所述中间板（2）垂直连接在所述上主板（1）的左端，所述尾板（3）设置在所述中间板（2）的底部，所述上主板（1）、中间板（2）以及所述尾板（3）为一体结构；

所述上主板（1）左侧边缘的顶部设有第一弧形凹槽（4），所述中间板（2）中部边缘的外侧设有第二弧形凹槽（5），所述尾板（3）的两侧设有对称的第三弧形凹槽（6），所述第一弧形凹槽（4）、所述第二弧形凹槽（5）以及所述第三弧形凹槽（6）均呈半圆形；

所述上主板（1）的正面从左到右依次分布为前闪关灯（7）、耳机座（8）、USB座（9）以及听筒PAD（10），所述尾板（3）的正面从左到右依次为麦克焊盘（11）和喇叭焊盘（12），所述上主板（1）的背面从左到右依次为后闪光灯（13）、电池连接器（14）、CTP连接器（15）、以及天线弹片（16），所述后闪光灯（13）的上方设有后闪光灯焊盘（17），所述后闪光灯（13）的下方设有摄像头连接器（18），所述中间板（2）的背面从上到下依次为侧键FPC焊盘（19）、SIM卡座a（20）、SIM卡座b（21）、T卡座（22）以及LCM连接器（23），所述尾板（3）的背面从上到下依次为马达焊盘（24）、射频测试座（25）、天线弹片a（26）以及天线弹片b（27）；

所述前闪关灯（7）、所述耳机座（8）、所述USB座（9）、所述听筒PAD（10）、所述麦克焊盘（11）以及所述喇叭焊盘（12）的附近均设有定位孔。

2.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述上主板（1）、所述中间板（2）以及所述尾板（3）正面和背面的左右两侧边缘留有的空白区域大于0.5mm，所述上主板（1）、所述中间板（2）以及所述尾板（3）正面和背面的上下两侧边缘留有的空白区域大于0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述麦克焊盘（11）和所述喇叭焊盘（12）均位于所述第三弧形凹槽（6）的上方。

4.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述CTP连接器（15）为6PIN ZIF连接器，所述CTP连接器（15）的背面设有泡棉。

5.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述LCM连接器（23）为可兼容ONCELL的25PIN ZIF连接器。

6.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述天线弹片a（26）和所述天线弹片b（27）的附近均设有可容纳天线的凹槽。

7.根据权利要求1所述的一种排布紧凑且成本较低的手机主板，其特征在于：所述听筒PAD（10）和所述USB座（9）之间的间距为0.5mm。