CN209515356U - 一种超薄无封装电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种超薄无封装电阻，其特征在于：它包括骨架板（1），在骨架板（1）上绕设有合金丝（2），在骨架板（1）上设有与合金丝（2）对应配合接线管（3），在云母片骨架板（1）一侧依次粘接有隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6），在云母片骨架板（1）另一侧粘接有底板（7），在接线管（3）上还连接有引出线（8）。本实用新型结构简单、使用方便，电阻阻体超薄，体积小，重量轻，耐振动，散热性能好等优点。

Description

一种超薄无封装电阻

技术领域：

本实用新型涉及一种电阻，具体地说就是一种超薄无封装电阻。

背景技术：

现有的云母板电阻器大多需要安装在外壳中，体积较大，对使用空间要求苛刻，且散热效果较差，可以承受的功较小，对工作环境的稳定性要求较高等问题。

实用新型内容：

本实用新型就是为了克服现有技术中的不足，提供一种超薄无封装电阻。

本申请提供以下技术方案：

一种超薄无封装电阻，其特征在于：它包括骨架板，在骨架板上绕设有合金丝，在骨架板上设有与合金丝对应连接配合的接线管，在骨架板上依次粘接有隔板、铝板以及盖板，在骨架板背面粘接有底板，在接线管上还连接有引出线。

在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：

在所述骨架板一端端部设有与合金丝对应配合的穿接孔,所述的接线管设置在骨架板的另一端，并竖直分布，在骨架板长度方向的端面上分别均布有一组与合金丝对应配合的缠绕槽。

在所述的隔板、铝板以及盖板上均设有与接线管形成对应配合的让位孔，且在让位孔内设有包裹接线管钉身的硅胶体，所述硅胶体的高度小于接线管的高度，且硅胶体上端部凸出盖板一端高度并且成半球状。

在所述接线管顶端端部套接有玻璃纤维管，所述引出线从玻璃纤维管内穿过。

所述的骨架板、隔板、盖板以及底板均采用云母片制成。

实用新型优点：

本实用新型结构简单、使用方便，电阻阻体超薄，体积小，重量轻，耐振动，散热性能好，功率大、阻值低等特点。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1中的A-A剖视图；

图3是在骨架板上缠绕合金丝时的示意图；

图4是图1的立体示意图。

具体实施方式：

如图1-4所示，一种超薄无封装电阻，它包括骨架板1，再设置一根横截面扁平的合金丝2，在骨架板1左端的端部上设有穿接孔2a，在骨架板1右端的端部铆接又一对与骨架板1板面相垂直的接线管3。

在骨架板1长度方向的上下两侧端面的中部，向在骨架板1内侧方向设有对称分布的收窄部1b，在骨架板1长度方向的上下两侧端面以及收窄部1b均设有一组沿骨架板1长度方向依次分布的缠绕槽1a。根据产品需要通过收窄部的长度和深度可以用来控制缠绕在骨架板上的长度，进而控制电阻阻值。

将合金丝2的一端穿过穿接孔2a，而后将位于骨架板1正面一侧的合金丝2的一端卡入骨架板1下侧的第一个缠绕槽1a后从骨架板1背面拉到骨架板1上侧。

所述合金丝2的另一端先在骨架板1背面卡入骨架板1上侧的第二个缠绕槽1a而后从骨架板1正面拉到骨架板1下侧，而后再卡入骨架板1下侧的第二个缠绕槽1a后，再从骨架板1背面拉到骨架板1上侧。

这时所述的合金丝2的两端均位于骨架板1背面上侧，而后合金丝2的一端卡入骨架板1上侧的第三个缠绕槽1a，而合金丝2另一端卡入骨架板1上侧的第四个缠绕槽1a，再同时将合金丝2两端绕到骨架板1的正面在拉到骨架板1的下侧。通过上述缠绕方式将合金丝2从骨架板1左端部一直缠绕到骨架板1右端部，最后合金丝2分别与对应的接线管3连接配合。

在骨架板1的背面粘接有底板7，在骨架板1的正面向上依次粘接有隔板4、铝板5以及盖板6。在所述的隔板4、铝板5以及盖板6上均设有与接线管3对应分布的让位孔3a，且各板上的让位孔3a直径相同，均大于接线管3直径的二至四倍。

在让位孔3a内设有包裹接线管3管身的硅胶体9，所述硅胶体9的高度小于接线管3的高度，且硅胶体9上端部凸出盖板6一段高度，并且成半球状。

在所述接线管3顶端端部还套接有同轴分布的玻璃纤维管10，设置两根引出线8，所述引出线8下端的金属接入端8a插入玻璃纤维管10后再插接在接线管3内，使得引出线通过接线管与合金丝连通。

在所述的盖板6两端还设有安装孔6a，所述的安装孔6a下端向下依次穿过铝板5、隔板4、骨架板1以及底板7。通过在安装孔内插设有螺钉的方式可以将本实用新型固定安装在仪表或仪器的合适位置。

所述的盖板6、隔板4、骨架板1以及底板7均为云母制成。

Claims (3)

1.一种超薄无封装电阻，其特征在于：它包括骨架板（1），在骨架板（1）上绕设有合金丝（2），在骨架板（1）上设有与合金丝（2）对应连接配合的接线管（3），在骨架板（1）上依次粘接有隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6），在骨架板（1）背面粘接有底板（7），在接线管（3）上还连接有引出线（8）；在所述骨架板（1）一端端部设有与合金丝（2）对应配合的穿接孔（2a）,所述的接线管（3）设置在骨架板（1）的另一端，并竖直分布，在骨架板（1）长度方向的端面上分别均布有一组与合金丝（2）对应配合的缠绕槽（1a）；在所述的隔板（4）、铝板（5）以及盖板（6）上均设有与接线管（3）形成对应配合的让位孔（3a），且在让位孔（3a）内设有包裹接线管（3）钉身的硅胶体（9），所述硅胶体（9）的高度小于接线管（3）的高度，且硅胶体（9）上端部凸出盖板（6）一端高度，并且成半球状。

2.根据权利要求1中所述的一种超薄无封装电阻，其特征在于：在所述接线管（3）顶端端部套接有玻璃纤维管（10），所述引出线（8）从玻璃纤维管（10）内穿过。

3.根据权利要求1中所述的一种超薄无封装电阻，其特征在于：所述的骨架板（1）、隔板（4）、盖板（6）以及底板（7）均采用云母片制成。