CN209497699U - 用于精密pcb制作的蚀刻机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于精密PCB制作的蚀刻机，包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分、用于将经过第一蚀刻部分蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分、用于将线路板自第一蚀刻部分输送至二流体蚀刻部分的输送机构，二流体蚀刻部分包括第二蚀刻缸和安装于第二蚀刻缸上方的二流体蚀刻系统，且二流体蚀刻部分的蚀刻速率低于第一蚀刻部分的蚀刻速率，输送机构依次穿过第一蚀刻部分与二流体蚀刻部分，以将经第一蚀刻部分蚀刻后的线路板输送至二流体蚀刻部分。本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，蚀刻线型侧蚀量小，以解决蚀刻药水难以对线路板线型底部产生咬蚀，导致线路板线型断面形成梯形，难以满足高精密PCB制作要求的问题。

Description

用于精密PCB制作的蚀刻机

技术领域

本实用新型属于线路板制造技术领域，更具体地说，是涉及一种用于精密 PCB制作的蚀刻机。

背景技术

目前，在印制PCB线路板(PCB)的制作过程中，线路板的线路大多是以化学药水蚀刻的方式制作出来的，且蚀刻所使用的蚀刻机通常是将蚀刻药水以喷淋的方式把线路板的线路蚀刻出来。喷淋蚀刻机的蚀刻段的基本工作原理为：通过水泵将蚀刻缸内的蚀刻药水喷淋到线路板具有蚀刻线路的板面上，蚀刻药水与板面无抗蚀层(干膜、湿膜、锡面)保护部位的铜发生化学反应，使板面上的铜溶解于蚀刻药水中，最终形成所需要的PCB线路板。

现有用于线路板线路蚀刻制程的蚀刻机通常采用含有泵浦喷射结构的喷淋蚀刻机，该喷淋蚀刻机通过过泵浦喷射形成的真空结构形成虹吸的喷淋方式对线路板线路蚀刻进行蚀刻，并将线路板板面上已反应的残余蚀刻药水吸走，减少线路板板面上形成水池效应，保证后面喷出的新鲜蚀刻药水能够与线路板板面彻底反应。但是，通过一流体喷淋方式喷出来的蚀刻药水粒径在150-300μm 之间，当线路板线路咬蚀接近成型时，尤其是在PCB线路板高精密线路蚀刻(如蚀刻制作3mil以下的精密线路或者线路板线路之间的间隙要求普遍已达到了 50μm以下)的制程中，由于线路板线路之间的凹槽较深，导致采用传统喷淋方式喷出的蚀刻药水通常较难进入较深的凹槽根部(线型根部)，从而使得蚀刻药水难以对线型根部产生线路咬蚀，图5至图7所示，其线路板线路的线型实际结果与蚀刻的理论结果相差较大，无法彻底蚀刻成理想线型而最终导致线路板线路线型断面形成梯形(如图7所示)。

现有技术中为了解决上述问题，通常以延长一流体喷淋式主蚀刻段的蚀刻时间的技术手段来完成线路板线型根部的蚀刻。但由于蚀刻时间的延长，当蚀刻速率较快的蚀刻药水在向线型根部发生咬蚀的同时，也会对线型的侧边造成较大的咬蚀量，依然会引起线路板的线型断面形成梯形(表面开口大，内部开口小)现象，最终造成线路板的线型实际结果与蚀刻的理论结果相差较大的问题，难以满足高精密线路PCB线路板的制作要求。因此，需要对现有技术的用于线路板蚀刻的蚀刻机作出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于精密PCB制作的蚀刻机，以解决现有技术中存在的蚀刻药水难以对线路板的线型底部产生咬蚀，导致线路板的线型断面形成梯形，难以满足高精密线路PCB制作要求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是提供一种用于精密PCB制作的蚀刻机，包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分，所述第一蚀刻部分包括用于容置第一蚀刻药水的第一蚀刻缸和安装于所述第一蚀刻缸上方的喷淋架系统；所述用于精密PCB制作的蚀刻机还包括用于将经过所述第一蚀刻部分蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分、用于将所述线路板自所述第一蚀刻部分输送至所述二流体蚀刻部分的输送机构，所述二流体蚀刻部分包括用于容置蚀刻速率比所述第一蚀刻药水蚀刻速率低的第二蚀刻药水的第二蚀刻缸、以及安装于所述第二蚀刻缸上方的二流体蚀刻系统，所述输送机构沿其传输方向依次穿过所述第一蚀刻缸和所述第二蚀刻缸。

进一步地，所述具有精修蚀刻功能的蚀刻机还包括用于向所述第一蚀刻缸和所述第二蚀刻缸中添加蚀刻药水的药水添加系统、以及用于控制所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水浓度低于所述第一蚀刻缸中所述第一蚀刻药水浓度的药水浓度控制系统，所述药水添加系统与所述药水浓度控制系统电性连接。

进一步地，所述药水浓度控制系统包括用于检测所述第一蚀刻缸中第一蚀刻药水浓度的第一浓度传感器、用于检测所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水浓度的第二浓度传感器、以及用于处理分析所述第一浓度传感器和所述第二浓度传感器浓度数据的控制器，所述药水添加系统、所述第一浓度传感器、以及所述第二浓度传感器分别与所述控制器电性连接。

进一步地，所述药水浓度控制系统还包括设置于所述第二蚀刻缸内的搅拌器、以及驱动所述搅拌器对所述第二蚀刻缸中的所述第二蚀刻药水起到搅拌混匀作用的电机，所述电机与所述控制器电性连接。

进一步地，所述药水添加系统还包括用于检测所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水液位的液位传感器，所述液位传感器与所述控制器电性连接。

进一步地，所述药水添加系统包括用于储存蚀刻药水的药水储存装置、用于将所述药水储存装置内的蚀刻药水添加至所述第一蚀刻缸中的第一供液泵、用于将所述药水储存装置内的蚀刻药水添加至所述第二蚀刻缸中的第二供液泵、将所述第一供液泵与所述药水储存装置相连接的第一输液管、将所述第二供液泵与所述药水储存装置相连接的第二输液管、将所述第一蚀刻缸连接于所述第一供液泵的第一供液管、以及将所述第二蚀刻缸连接于所述第二供液泵的第二供液管，所述第一供液泵和所述第二供液泵分别与所述控制器电性连接。

进一步地，所述药水储存装置包括储存所述第一蚀刻药水的第一储液罐和储存所述第二蚀刻药水的第二储液罐，所述第一供液泵通过所述第一输液管连接于所述第一储液罐，所述第一供液泵通过所述第一供液管连接于所述第一蚀刻缸，所述第二供液泵通过所述第二输液管连接于所述第二储液罐，所述第二供液泵通过所述第二供液管连接于所述第二蚀刻缸。

进一步地，所述用于精密PCB制作的蚀刻机还包括设置于所述第一蚀刻部分和所述二流体蚀刻部分之间的水洗段，所述输送机构沿其传输方向依次穿过所述第一蚀刻部分、所述水洗段和所述二流体蚀刻部分。

进一步地，所述喷淋架系统包括安装于所述第一蚀刻缸上方的喷淋架、安装于所述喷淋架上的多根喷淋管、间隔设置于各所述喷淋管上的若干所述喷嘴，所述喷嘴用于喷洒第一蚀刻药水的喷水口朝向线路板具有蚀刻线路的一面。

进一步地，所述二流体蚀刻系统包括用于输送所述第二蚀刻缸中第二蚀刻药水的导液管、用于将空气压缩机压缩的空气导入所述导液管的导气管、若干个间隔设置于所述导液管上的二流体发生器、以及将各所述二流体发生器分别连接于所述导液管和所述导气管上的多个三通接头，各所述二流体发生器安装于对应所述三通接头的出口上，各所述三通接头的第一进口与所述导气管相连通，各所述三通接头的第二进口与所述导液管相连通。

本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，在对线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分后，增加一段用于对线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分，二流体蚀刻部分将具有比第一蚀刻部分蚀刻速率低的蚀刻药水，以雾状形态喷射到线路板线型根部并对线型根部的残铜起到咬蚀作用，进而增大了线路板的蚀刻因子，避免蚀刻药水在向线型根部发生咬蚀的同时会对线型的侧边造成较大的咬蚀量，使线路板的线型实际结果与蚀刻的理论结果相差较小，从而解决了因第一蚀刻部分的蚀刻速率较高而容易引起线路板的线型断面形成梯形的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实提供的用于精密PCB制作的蚀刻机实施例一的结构示意图；

图2为图1中的局部放大的结构示意图；

图3为图2中的局部放大的结构示意图；

图4为图3中的横向剖面的剖视结构示意图；

图5为线路板线路蚀刻前结构示意图；

图6为线路板线路蚀刻后理论结果的线型结构示意图；

图7为采用现有技术蚀刻方式对线路板线路进行蚀刻后的实际结果的线型结构示意图；

图8为图7中的局部放大结构示意图；

图9为本实用新型实提供的用于精密PCB制作的蚀刻机实施例二的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-第一蚀刻部分；11-第一蚀刻缸；12-喷淋架系统；121-喷淋架；122-喷淋管；123-喷嘴；2-二流体蚀刻部分；21-第二蚀刻缸；22-二流体蚀刻系统； 222-导液管；223-导气管；224-二流体发生器；225-三通接头；3-传输机构； 31-滚轮；32-压辊；4-水洗段；41-储水缸；42-水管；43-喷水嘴；100-线路板抗蚀层(干膜、湿膜、锡膜)；200-线路板铜线路；300-线路板基材。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图2，现对本实用新型提供一的用于精密PCB制作的蚀刻机进行说明。本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分1、用于将经过第一蚀刻部分1蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分2、用于将线路板自第一蚀刻部分1 输送至二流体蚀刻部分2的输送机构3，第一蚀刻部分1包含至少一个第一蚀刻段或者第一蚀刻工序，第一蚀刻段包括用于容置第一蚀刻药水的第一蚀刻缸 11和安装于第一蚀刻缸11上方的喷淋架系统12；二流体蚀刻部分2包含至少一个二流体蚀刻段或者二流体蚀刻工序，二流体蚀刻段包括用于容置蚀刻速率比第一蚀刻药水蚀刻速率低的第二蚀刻药水的第二蚀刻缸21、以及安装于第二蚀刻缸21上方的二流体蚀刻系统22，输送机构3沿其传输方向依次穿过第一蚀刻部分1的第一蚀刻缸11与二流体蚀刻部分2的第二蚀刻缸21，以将经第一蚀刻部分1蚀刻后的线路板输送至二流体蚀刻部分2再次进行二流体蚀刻。

具体地，第一蚀刻部分1可以包含至少一个第一蚀刻段或者第一蚀刻工序，其可根据线路板的实际蚀刻要求设置为一个或者多个第一蚀刻段或者第一蚀刻工序，且各个第一蚀刻段或者第一蚀刻工序使用的第一蚀刻药水均相同；二流体蚀刻部分2可以包含至少一个二流体蚀刻段或者二流体蚀刻工序，其可根据线路板的实际蚀刻要求设置为一个或者多个二流体蚀刻段或者二流体蚀刻工序，且各个二流体蚀刻段或者二流体蚀刻工序使用的第二蚀刻药水浓度均相同。

本实用新型的用于精密PCB制作的蚀刻机工作时，线路板首先由输送机构 3输送至第一蚀刻部分1，并由喷淋架系统12将第一蚀刻缸11内蚀刻速率较高的第一蚀刻药水喷淋到线路板的板面上，比较快速地对线路板进行一流体喷淋蚀刻；线路板经第一蚀刻部分1进行喷淋蚀刻后，再由输送机构3输送至二流体蚀刻部分2，通过二流体蚀刻系统22将第二蚀刻缸21内蚀刻速率比第一蚀刻药水蚀刻速率低的第二蚀刻药水对线路板进行二流体蚀刻。在二流体蚀刻过程中，二流体蚀刻系统22将第二蚀刻缸21内蚀刻速率较低的第二蚀刻药水以药水粒径在50-150μm之间的雾状形态喷射到线路板板面上，雾状蚀刻药水粒径较小而较容易进入线路板线型根部，对线型根部的残铜进行咬蚀，进而增大了线路板的蚀刻因子，而且由于第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水的蚀刻速率较低，其在以雾状形态向线型根部发生咬蚀的同时不会对线型的侧边造成较大的咬蚀量，从而有效解决因第一蚀刻部分1(主蚀刻段)的药水浓度较高而存在的蚀刻速率较快而容易引起线路板的线型断面形成梯形(表面开口大，内部开口小)的现象。其中，蚀刻因子(Etching Factor)为线路板行业专业术语，简称EF定义E.F.＝H/(b-c)(参见图8，H为线路板铜线路200的顶底面之间的厚度值，b为线路板铜线路200蚀刻后底部实际宽度值，c为线路板铜线路 200蚀刻后顶部实际宽度值，a为线路板抗蚀层100的宽度值，也即线路板铜线路200时刻后的顶底部的理论宽度值)，其值愈大愈好，代表线路之侧壁愈垂直，于成品量测后即可得之。

本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，与现有技术相比，本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，在现有线路板蚀刻生产线上，于对线路板进行一流体喷淋蚀刻的第一蚀刻部分1后，增加一段用于对线路板线路进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分2，二流体蚀刻部分2将具有比第一蚀刻部分1 蚀刻速率低的蚀刻药水，以雾状形态喷射到线路板线型根部对线型根部的残铜进行咬蚀，进而增大了线路板线路的蚀刻因子，避免蚀刻药水在向线型根部发生咬蚀的同时会对线型的侧边造成较大的咬蚀量，使该线路板的线型实际结果与蚀刻的理论结果相差较小，从而有效解决因第一蚀刻部分1(主蚀刻段)的药水浓度较高而存在的蚀刻速率较快而容易引起线路板线路的线型断面形成梯形(表面开口大，内部开口小)的问题。

进一步地，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，用于精密PCB制作的蚀刻机还包括用于向第一蚀刻部分1的第一蚀刻缸 11和二流体蚀刻部分2的第二蚀刻缸21中添加蚀刻药水的药水添加系统、以及用于控制第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度低于第一蚀刻缸11中第一蚀刻药水浓度的药水浓度控制系统，药水添加系统与药水浓度控制系统电性连接。用于精密PCB制作的蚀刻机工作时，药水浓度控制系统根据预先设定的程序在控制药水添加系统向第一蚀刻缸11和/或第二蚀刻缸21中添加高浓度蚀刻药水，将第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水浓度调节至符合第一蚀刻部分1和/或二流体蚀刻部分2蚀刻工作需要的目标要求浓度(第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水浓度低于第一蚀刻缸11内的第一蚀刻药水浓度)，从而利用第二蚀刻缸 21中第二蚀刻药水比第一蚀刻缸11中第一蚀刻药水具有相对较低的蚀刻速率对线路板线型根部的残铜产生咬蚀，减少线路板线型底部毛边，以及降低线路板的残铜率，避免第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水在对线型根部发生咬蚀的同时对线型的侧边造成较大的咬蚀量。

优选地，药水浓度控制系统包括用于检测第一蚀刻缸11中第一蚀刻药水浓度的第一浓度传感器、用于检测第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度的第二浓度传感器、以及用于处理分析第一浓度传感器和第二浓度传感器浓度数据的控制器，药水添加系统、第一浓度传感器、以及第二浓度传感器分别与控制器电性连接。优选地，控制器采用现有技术的带有操作控制面板与液晶显示屏的PLC 控制器。

具体地，通过第一浓度传感器检测第一蚀刻缸11中的蚀刻药水浓度，通过第二浓度传感器检测第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度，随着蚀刻工作的不断进行，第一蚀刻缸11中的蚀刻药水浓度和/或第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水不断被消耗，为了避免第一蚀刻缸11中的蚀刻药水浓度和/或第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度随着蚀刻时间逐渐降低而影响蚀刻效果，当第一蚀刻缸11中的蚀刻药水浓度和/或第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度低于对应蚀刻工作需要的目标要求浓度的上限浓度值时，PLC控制器控制药水添加系统向第一蚀刻缸 11和/或第二蚀刻缸21中添加调节第一蚀刻药水浓度和/或第一蚀刻药水浓度的高浓度药水。在第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水浓度调节控制过程中，第一浓度传感器和第二浓度传感器将检测的浓度数据电信号输送至控制器，控制器对第一浓度传感器和第二浓度传感器检测的浓度数据与第一蚀刻部分1和/或二流体蚀刻部分2蚀刻需要的目标要求浓度(第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水浓度远低于第一蚀刻缸11内的第一蚀刻药水浓度)进行对比分析，并根据对比分析结果控制药水添加系统向第一蚀刻缸11和/或第二蚀刻缸21中添加补充高浓度药水，以对第一蚀刻缸11和/或第二蚀刻缸21中随着蚀刻消耗而浓度逐渐降低的第一蚀刻药水和/或第一蚀刻药水进行浓度调节，直至第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水浓度与第一蚀刻缸11内的第一蚀刻药水浓度满足第一蚀刻部分1和/或二流体蚀刻部分2蚀刻工作需要的目标要求浓度(第二蚀刻缸21内的第二蚀刻药水浓度远低于第一蚀刻缸11内的第一蚀刻药水浓度)，实现第一蚀刻缸11中的第一蚀刻药水浓度和第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水浓度与蚀刻速率的精确控制调节，达到自动控制调节第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水浓度和蚀刻速率低于第一蚀刻缸11中的第一蚀刻药水浓度和蚀刻速率的目的。

进一步地，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，药水浓度控制系统还包括用于对添加至第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水进行快速混匀的药水混匀装置，药水混匀装置包括循环水管和设置于循环水管上的循环泵，循环水管的一端延伸至第二蚀刻缸21内，循环水管的另一端延伸至第二蚀刻缸21的缸底，循环水管延伸至第二蚀刻缸21的缸底的一端设置有与循环水管相连通的若干根分流管，若干根分流管分布于第二蚀刻缸21的缸底，循环泵与控制器电性连接。药水混匀装置的基本工作原理为：循环泵工作，循环水管延伸至第二蚀刻缸21中的一端将第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水抽出至循环水管，进入循环水管中的第二蚀刻药水又在循环泵的作用下，通过设置于循环水管延伸至第二蚀刻缸21的缸底的一端上的若干根分流管，自第二蚀刻缸21的缸底均匀分散地重新泵入第二蚀刻缸21中，以利用第二蚀刻缸21 中的第二蚀刻药水自循环对流流动而实现第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水进行快速混匀。使用时，在控制器根据第一浓度传感器和第二浓度传感器反馈的浓度数据，控制药水添加系统向第二蚀刻缸21中添加蚀刻药水的同时，还控制药水混匀装置对添加至第二蚀刻缸21中的蚀刻药水与第二蚀刻缸21中因蚀刻消耗导致浓度降低的第二蚀刻药水进行快速均匀混合，有利于提高第二蚀刻缸 21中第二蚀刻药水浓度的均匀性，从而提高第二浓度传感器对第二蚀刻缸21 中第二蚀刻药水浓度检测的准确性，进而有效控制二流体蚀刻部分2的蚀刻速率远低于第一蚀刻部分1的蚀刻速率，从而提高二流体蚀刻效果。

进一步地，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，药水添加系统包括用于储存高浓度蚀刻药水(比第一蚀刻部分1蚀刻工作所需要的目标要求浓度高的高浓度药水)的药水储存装置、用于将药水储存装置内的高浓度蚀刻药水添加至第一蚀刻缸11中的第一供液泵、用于将药水储存装置内的蚀刻药水添加至第二蚀刻缸21中的第二供液泵、将第一供液泵与药水储存装置相连接的第一输液管、将第二供液泵与药水储存装置相连接的第二输液管、将第一蚀刻缸11连接于第一供液泵的第一供液管、以及将第二蚀刻缸 21连接于第二供液泵的第二供液管，第一供液泵和第二供液泵分别与控制器电性连接。药水添加系统的设置，便于用户将同一种蚀刻药水同时添加至第一蚀刻部分1的第一蚀刻缸11和二流体蚀刻部分2的第二蚀刻缸21中进行浓度调节，保证第一蚀刻缸11内的第一蚀刻药水快速高效地对线路板进行喷淋蚀刻及第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水的浓度始终维持在对线路板线型根部咬蚀的浓度目标值，并使得第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水的蚀刻速率低于第一蚀刻缸 11中第一蚀刻药水的蚀刻速率，避免第二蚀刻缸21中浓度较高导致蚀刻速率较快的第二蚀刻药水在对线型根部发生咬蚀的同时会对线型的侧边造成较大的咬蚀量。

进一步地，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，药水储存装置包括用于储存高浓度第一蚀刻药水(比第一蚀刻部分1蚀刻蚀刻工作所需要的目标要求浓度高的高浓度药水)的第一储液罐和储存高浓度第二蚀刻药水(比二流体蚀刻部分2蚀刻蚀刻工作所需要的目标要求浓度高的高浓度药水)的第二储液罐，第一供液泵通过第一输液管连接于第一储液罐，第一供液泵通过第一供液管连接于第一蚀刻缸11，第二供液泵通过第二输液管连接于第二储液罐，第二供液泵通过第二供液管连接于第二蚀刻缸21。本实施例中，第一蚀刻部分1和二流体蚀刻部分2分别独立设置有用于添加蚀刻药水的第一储液罐和第二储液罐，以便用户向第一蚀刻部分1和二流体蚀刻部分2 中添加完全不同的蚀刻药水，通用性强，还可有利于精确控制第一蚀刻缸11 中的蚀刻药水浓度和/或第二蚀刻缸21中第二蚀刻药水浓度，进而便于调节控制二流体蚀刻部分2的第二蚀刻药水蚀刻速率远低于第一蚀刻部分1第一蚀刻药水蚀刻速率，从而提高线路板蚀刻效果与蚀刻线路品质。

进一步地，请一并参阅图9，现对本实用新型提供二的用于精密PCB制作的蚀刻机进行说明。本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机与实施例一的主要区别在于，为了防止第一蚀刻部分1与二流体蚀刻部分2使用两种完全不同的蚀刻药水容易造成污染破坏，实施例二的用于精密PCB制作的蚀刻机还包括设置于第一蚀刻部分1和二流体蚀刻部分2之间的水洗段4，输送机构3 沿其传输方向依次穿过第一蚀刻部分1、水洗段4和二流体蚀刻部分2。工作时，由于蚀刻工序需要，当第一蚀刻部分1使用的第一蚀刻药水与二流体蚀刻部分2使用的第二蚀刻药水种类完全不同时，可通过水洗段4的多个喷水嘴喷洒出的清水，对经过第一蚀刻部分1喷淋蚀刻后的PCB板线路进行清洗，清洗掉PCB 板线路上残留的第一蚀刻药水，避免第一蚀刻部分1的第一蚀刻药水对二流体蚀刻部分2的第二蚀刻药水产生浓度变化甚至污染破坏。

具体地，水洗段4包括用于将清洗后的废水进行集中回收的储水缸41、用于输送清水的多根水管42和用于将清水喷洒于PCB板上的若干喷水嘴43，多根水管42安装于储水缸41的上方，各水管42上间隔安装有将清水喷洒于PCB 板上的若干喷水嘴43。

进一步地，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，药水添加系统还包括用于检测第二蚀刻缸21中的第二蚀刻药水液位的液位传感器，液位传感器与控制器电性连接，以便控制器根据液位传感器对第二蚀刻缸21中的液位检测信号自动控制药水添加系统向第二蚀刻缸21中加入药水，以防止第二蚀刻缸21中的蚀刻药水液位过低而影响蚀刻质量。

具体地，如图1所示，喷淋架系统12包括安装于第一蚀刻缸11上方的喷淋架121、安装于喷淋架121上的多根喷淋管122、间隔设置于各喷淋管122 上的若干喷嘴123，喷嘴123用于喷洒第一蚀刻药水的喷水口朝向线路板具有蚀刻线路的一面。且喷淋架系统12还设置有泵浦，以通过泵浦喷射形成的真空结构形成虹吸，将PCB板板面上已反应的残余蚀刻药水吸走，减少PCB板板面上形成水池效应，保证后面喷出的新鲜蚀刻药水能够与PCB板板面彻底反应。

进一步地，如图1所示，作为本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机的具体实施方式，喷淋架121上的多根喷淋管122设置为两排，各排喷淋管122安装于喷淋架121上对应输送机构3上下两侧的位置，且各排喷淋管122 的轴向方向均平行于输送机构3的传输方向，各排喷淋管122上对应安装有喷水口朝向PCB板上下表面的若干喷嘴123，以使得喷淋架系统12同时对PCB板上下两表面进行喷淋蚀刻，提高蚀刻效率。

优选地，如图1所示，输送机构3包括沿输送机构3传输方向依次水平并排设置的若干滚轮31、以及分别设置在各滚轮31上方并与对应滚轮31配合输送PCB板进出第二蚀刻缸21的压辊32，各滚轮31均由动力驱动装置带动，具体地，本实施例的动力驱动装置为驱动电机。各滚轮31与对应压辊32之间留有可供PCB板通过的间隙，各滚轮31与对应压辊32之间的间隙等于或者略大于PCB板的厚度，以使得各滚轮31与对应压辊32之间形成可以供PCB板通过的水平路径。工作时，将PCB板放置在滚轮31与对应的压辊32之间，通过各滚轮31与对应压辊32的相互滚动配合，即可将PCB板依次穿过第一蚀刻部分 1的第一蚀刻缸11和二流体蚀刻部分2的第二蚀刻缸21，达到自动传输的目的，提高蚀刻效率。

进一步地，请一并参阅图2至图4，作为本实用新型提供的用于精密PCB 制作的蚀刻机的具体实施方式，二流体蚀刻系统22包括空气压缩机、用于输送第二蚀刻缸21中蚀刻药水的导液管222、用于将空气压缩机压缩的空气导入导液管222的导气管223、若干个间隔设置于导液管222上的用于混合压缩空气与蚀刻药水形成二流体高压喷射的二流体发生器224、以及将各二流体发生器 224分别并联连接于导液管222和导气管223上的多个三通接头225，各二流体发生器224安装于对应三通接头225的出口上，各三通接头225的第一进口与导气管223相连通，各三通接头225的第二进口与导液管222相连通。具体地，三通接头225采用现有技术实现，三通接头225也可采用现有技术的喷雾发生器或者具有喷雾功能喷嘴的三通缩口接头替换。

工作时，通过二流体蚀刻系统22将压缩空气混入蚀刻药水形成二流体，并经过多个二流体发生器224将二流体以雾状形态喷射至PCB板线路上进行蚀刻。由于通过二流体发生器224以二流体喷淋方式喷出的药水粒径在50-150μm之间，雾状形态的蚀刻药水较容易进入PCB板线型根部，对线型根部的残铜进行咬蚀，进而增大了PCB板线路的蚀刻因子，提高了蚀刻效果，满足高精密线路 PCB板的制作要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于精密PCB制作的蚀刻机，包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分，所述第一蚀刻部分包括用于容置第一蚀刻药水的第一蚀刻缸和安装于所述第一蚀刻缸上方的喷淋架系统；其特征在于：所述用于精密PCB制作的蚀刻机还包括用于将经过所述第一蚀刻部分蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分、用于将所述线路板自所述第一蚀刻部分输送至所述二流体蚀刻部分的输送机构，所述二流体蚀刻部分包括用于容置蚀刻速率比所述第一蚀刻药水蚀刻速率低的第二蚀刻药水的第二蚀刻缸、以及安装于所述第二蚀刻缸上方的二流体蚀刻系统，所述输送机构沿其传输方向依次穿过所述第一蚀刻缸和所述第二蚀刻缸。

2.如权利要求1所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述具有精修蚀刻功能的蚀刻机还包括用于向所述第一蚀刻缸和所述第二蚀刻缸中添加蚀刻药水的药水添加系统、以及用于控制所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水浓度低于所述第一蚀刻缸中所述第一蚀刻药水浓度的药水浓度控制系统，所述药水添加系统与所述药水浓度控制系统电性连接。

3.如权利要求2所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述药水浓度控制系统包括用于检测所述第一蚀刻缸中第一蚀刻药水浓度的第一浓度传感器、用于检测所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水浓度的第二浓度传感器、以及用于处理分析所述第一浓度传感器和所述第二浓度传感器浓度数据的控制器，所述药水添加系统、所述第一浓度传感器、以及所述第二浓度传感器分别与所述控制器电性连接。

4.如权利要求3所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述药水浓度控制系统还包括药水混匀装置，所述药水混匀装置包括循环水管和设置于所述循环水管上的循环泵，所述循环水管的一端延伸至所述第二蚀刻缸中，所述循环水管的另一端延伸至所述第二蚀刻缸的缸底，所述循环水管延伸至所述第二蚀刻缸缸底的一端设置有与所述循环水管相连通的多根分流管，多根所述分流管分布于所述第二蚀刻缸的缸底，所述循环泵与控制器电性连接。

5.如权利要求3所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述药水添加系统还包括用于检测所述第二蚀刻缸中所述第二蚀刻药水液位的液位传感器，所述液位传感器与所述控制器电性连接。

6.如权利要求3所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述药水添加系统包括用于储存蚀刻药水的药水储存装置、用于将所述药水储存装置内的蚀刻药水添加至所述第一蚀刻缸中的第一供液泵、用于将所述药水储存装置内的蚀刻药水添加至所述第二蚀刻缸中的第二供液泵、将所述第一供液泵与所述药水储存装置相连接的第一输液管、将所述第二供液泵与所述药水储存装置相连接的第二输液管、将所述第一蚀刻缸连接于所述第一供液泵的第一供液管、以及将所述第二蚀刻缸连接于所述第二供液泵的第二供液管，所述第一供液泵和所述第二供液泵分别与所述控制器电性连接。

7.如权利要求6所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述药水储存装置包括用于储存所述第一蚀刻药水的第一储液罐和用于储存所述第二蚀刻药水的第二储液罐，所述第一供液泵通过所述第一输液管连接于所述第一储液罐，所述第一供液泵通过所述第一供液管连接于所述第一蚀刻缸，所述第二供液泵通过所述第二输液管连接于所述第二储液罐，所述第二供液泵通过所述第二供液管连接于所述第二蚀刻缸。

8.如权利要求7所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述用于精密PCB制作的蚀刻机还包括设置于所述第一蚀刻部分和所述二流体蚀刻部分之间的水洗段，所述输送机构沿其传输方向依次穿过所述第一蚀刻部分、所述水洗段和所述二流体蚀刻部分。

9.如权利要求1所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述喷淋架系统包括安装于所述第一蚀刻缸上方的喷淋架、安装于所述喷淋架上的多根喷淋管以及间隔设置于各所述喷淋管上的若干喷嘴，所述喷嘴用于喷洒第一蚀刻药水的喷水口朝向线路板具有蚀刻线路的一面。

10.如权利要求1至9任一项所述的用于精密PCB制作的蚀刻机，其特征在于：所述二流体蚀刻系统包括用于输送所述第二蚀刻缸中第二蚀刻药水的导液管、用于将空气压缩机压缩的空气导入所述导液管的导气管、若干个间隔设置于所述导液管上的二流体发生器、以及将各所述二流体发生器分别连接于所述导液管和所述导气管上的多个三通接头，各所述二流体发生器安装于对应所述三通接头的出口上，各所述三通接头的第一进口与所述导气管相连通，各所述三通接头的第二进口与所述导液管相连通。