CN209496325U - 一种内嵌式计算机主板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于计算机技术领域，尤其为一种内嵌式计算机主板结构，包括机箱、上框架、下框架、主板、防尘罩和散热瓷片；所述机箱内壁上方和下方分别安装有上框架和下框架，所述上框架内部安装有丝杆，所述下框架内部安装有导杆，所述主板上端通过连杆经丝杆螺母与丝杆相连接，所述主板下端通过连杆经滑块与导杆相连接。本实用新型通过上下框架内部分别安装丝杆和导杆；主板上端通过连杆经丝杆螺母与丝杆相连接，所述主板下端通过连杆经滑块与导杆相连接；可以调节主板的位置；另外主板通过氧化硼导热橡胶和聚氯乙烯涂层防止氧化和高温，将热量吸收传递给散热瓷片进行主板散热；主板的上方安装有防尘罩，防尘罩设置有防尘网对主板进行防尘。
Description
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域，具体涉及一种内嵌式计算机主板结构。
背景技术
电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。
1.现有的主机板散热主要靠主机板上的扇热风机，天气凉爽的情况下还能满足其使用要求，但是天气温度升高时，常常满足不了其使用要求，导致主板长时间处于高温状态，影响其使用寿命。
2.一般主机板直接安装在主机箱的内部，且由于主板散热原因不会安装防尘罩，由于不是专业人员所以不会轻易拆开主机箱对主板表面进行清理，长时间不清理容易导致主板表面附着灰尘影响其使用。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种内嵌式计算机主板结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内嵌式计算机主板结构，包括机箱、上框架、下框架、主板、防尘罩和散热瓷片；所述机箱内壁上方和下方分别安装有上框架和下框架，所述上框架内部安装有丝杆，所述丝杆右端贯穿上框架连接设置丝杆调节螺帽，所述丝杆左端固定连接限位块，所述下框架内部安装有导杆，所述导杆左端固定连接固定块，所述主板上端通过连杆经丝杆螺母与丝杆相连接，所述主板下端通过连杆经滑块与导杆相连接，所述上框架和下框架上安装有防尘罩。
作为优选，所述主板左侧上氧化硼导热橡胶，所述氧化硼导热橡胶上聚氯乙烯涂层。
作为优选，所述防尘罩通过螺钉安装在上框架和下框架上。
作为优选，所述机箱内壁上在主板一侧安装有散热瓷片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过上下框架内部分别安装丝杆和导杆；主板上端通过连杆经丝杆螺母与丝杆相连接，所述主板下端通过连杆经滑块与导杆相连接；可以调节主板的位置；另外主板通过氧化硼导热橡胶和聚氯乙烯涂层防止氧化和高温，将热量吸收传递给散热瓷片进行主板散热；主板的上方安装有防尘罩，防尘罩设置有防尘网对主板进行防尘。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的防尘罩结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-2，本实用新型提供以下技术方案：一种内嵌式计算机主板结构，包括机箱1、上框架2、下框架3、主板4、防尘罩5和散热瓷片6；所述机箱1内壁上方和下方分别安装有上框架2和下框架3，所述上框架2内部安装有丝杆21，所述丝杆21右端贯穿上框架2连接设置丝杆调节螺帽22，所述丝杆21左端固定连接限位块23，所述下框架3内部安装有导杆31，所述导杆31左端固定连接固定块33，所述主板4上端通过连杆经丝杆螺母24与丝杆21相连接，所述主板4下端通过连杆经滑块32与导杆31相连接，所述上框架2和下框架3上安装有防尘罩5。
具体的，所述主板4左侧上氧化硼导热橡胶7，所述氧化硼导热橡胶7上聚氯乙烯涂层8。
具体的，所述防尘罩5通过螺钉51安装在上框架2和下框架3上。
具体的，所述机箱1内壁上在主板4一侧安装有散热瓷片6。
本实用新型通过上下框架内部分别安装丝杆和导杆；主板上端通过连杆经丝杆螺母与丝杆相连接，所述主板下端通过连杆经滑块与导杆相连接；可以调节主板的位置；另外主板通过氧化硼导热橡胶和聚氯乙烯涂层防止氧化和高温，将热量吸收传递给散热瓷片进行主板散热；主板的上方安装有防尘罩，防尘罩设置有防尘网对主板进行防尘。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：包括机箱（1）、上框架（2）、下框架（3）、主板（4）、防尘罩（5）和散热瓷片（6）；所述机箱（1）内壁上方和下方分别安装有上框架（2）和下框架（3），所述上框架（2）内部安装有丝杆（21），所述丝杆（21）右端贯穿上框架（2）连接设置丝杆调节螺帽（22），所述丝杆（21）左端固定连接限位块（23），所述下框架（3）内部安装有导杆（31），所述导杆（31）左端固定连接固定块（33），所述主板（4）上端通过连杆经丝杆螺母（24）与丝杆（21）相连接，所述主板（4）下端通过连杆经滑块（32）与导杆（31）相连接，所述上框架（2）和下框架（3）上安装有防尘罩（5）。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述主板（4）左侧上氧化硼导热橡胶（7），所述氧化硼导热橡胶（7）上聚氯乙烯涂层（8）。
3.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述防尘罩（5）通过螺钉（51）安装在上框架（2）和下框架（3）上。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌式计算机主板结构，其特征在于：所述机箱（1）内壁上在主板（4）一侧安装有散热瓷片（6）。
Priority Applications (1)
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| CN201920483704.7U CN209496325U (zh) | 2019-04-11 | 2019-04-11 | 一种内嵌式计算机主板结构 |
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Family Applications (1)
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2019
- 2019-04-11 CN CN201920483704.7U patent/CN209496325U/zh not_active Expired - Fee Related
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