CN209486154U - 一种抗干扰型三相费控智能电能表 - Google Patents
一种抗干扰型三相费控智能电能表 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种抗干扰型三相费控智能电能表,包括第一抗磁壳体、第二抗磁壳体、第一防护外壳、第二防护外壳、主电路板和接线口,第一抗磁壳体内嵌在第一防护外壳的内部,第一抗磁壳体的剖切平面上设有环形凸缘,第二抗磁壳体内嵌在第二防护外壳的内部,第二抗磁壳体的剖切平面上设有环形凹槽,第一抗磁壳体与第二抗磁壳体通过环形凸缘与环形凹槽的嵌合形成双层球形抗磁保护结构,内层和外层之间贯穿设有多个导电抗磁接线柱,且内层和外层之间填充有惰性气体,主电路板设置在双层球形抗磁保护结构的内部,接线口位于第二防护外壳的底部,通过导电抗磁接线柱与主电路板电性连接。
Description
技术领域
本实用新型属于电能表技术领域,具体涉及一种抗干扰型三相费控智能电能表。
背景技术
随着用电设备的不断增加和多样化,各种电磁场对计费电能表的影响日趋明显。电磁干扰信号一般是通过空间辐射传递到智能电能表内部然后影响内部的电子线路工作。主电路板在高频变化的电磁场中会产生涡流,从而大幅度衰减干扰信号。
现有技术中通常采用在环路线圈与电击器辐射线圈之间加入一层薄金属板,环路线圈检测到的感应电压会大幅度降低。通过PCB板的铜层以及外部附加的金属屏蔽层来实现对高频电磁干扰信号的衰减,进一步提升智能电能表整体的抗电磁干扰能力。
但是采用加入金属板的方式虽然能够屏蔽部分电磁,但还是不能够将主电路板进行最大化保护,任然会有部分外部电磁对主电路板进行较强的干扰,而常规的抗磁材质外壳能够起到的作用更加微小。因此抗外界强电磁场影响智能电能表的研发就显得尤为重要。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型提供一种抗干扰型三相费控智能电能表。
本实用新型的技术方案为:一种抗干扰型三相费控智能电能表,包括第一抗磁壳体、第二抗磁壳体、第一防护外壳、第二防护外壳、主电路板和接线口,第一抗磁壳体内嵌在第一防护外壳的内部,第一抗磁壳体为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凸缘,第二抗磁壳体内嵌在第二防护外壳的内部,第二抗磁壳体为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凹槽,第一抗磁壳体与第二抗磁壳体通过环形凸缘与环形凹槽的嵌合形成双层球形抗磁保护结构,双层球形抗磁保护结构的内层和和外层均为抗磁材料层,内层和外层之间贯穿设有多个导电抗磁接线柱,且内层和外层之间填充有惰性气体,主电路板设置在双层球形抗磁保护结构的内部,接线口位于第二防护外壳的底部,通过导电抗磁接线柱与主电路板电性连接。
进一步地,第一防护外壳和第二防护外壳的材质可采用塑料等绝缘材料,且第一防护外壳和第二防护外壳通过螺栓连接。
进一步地,第一防护外壳外表面上设有电子显示屏,电子显示屏通过导电抗磁接线柱与主电路板电性连接。
进一步地,环形凸缘与环形凹槽的连接处填充有电磁屏蔽导电胶,防止电磁波从缝隙进入干扰。
进一步地,惰性气体为氮气、氩气或氦气中的任意一种,惰性气体能够有效隔绝外部的静电和电磁。
进一步地,第一防护外壳和第二防护外壳上还设有连接附耳,便于电能表安装。
进一步地,导电抗磁接线柱沿双层球形抗磁保护结构的经线分布,能够抵抗N极到S极的磁力线。
本实用新型的工作原理为:双层球形抗磁保护结构的球面结构能够使得磁力线不能接近被保护的主电路板,通过抗磁材料制成的双层球形结构可进一步加强对外部电磁的屏蔽效果,双层球形结构的内部还填充有惰性气体,能够有效隔绝外部强磁以及散磁的干扰。在对主电路板进行全方位的球面保护后,通过在第双层球形抗磁保护结构的内层和外层之间设置的导电抗磁接线柱依次与外部的电子显示屏以及接线口连接。由于磁力线是N极到S极的回线,当导电抗磁接线柱沿双层球形抗磁保护结构的经线分布时,也能够进行抵挡削弱部分磁力干扰。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
(1)本实用新型的第一抗磁壳体和第二抗磁壳体组成双层球形抗磁保护结构,通过双层抗磁的球形结构可对主电路板进行全方位保护,并且可防止磁力线靠近主电路板,双层球形结构的内部还填充有惰性气体,能够有效隔绝外部3000Gs强磁以及散磁的干扰。
(2)第一抗磁壳体和第二抗磁壳体可拆分,便于安装和检修,安装时在第二抗磁壳体的环形凹槽内填充电磁屏蔽导电胶,再与第一抗磁壳体的环形凸缘进行扣合,防止电磁波从缝隙进入干扰。
(3)沿双层球形抗磁保护结构的经线分布的导电抗磁接线柱不仅能够将主电路板与外部的电子显示屏以及接线口连接,还能够抵挡削弱部分磁力干扰。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构剖视图;
图2是本实用新型双层球形抗磁保护结构的拆分示意图;
图3是本实用新型的主视图。
其中,1-第一抗磁壳体、2-第二抗磁壳体、3-第一防护外壳、4-第二防护外壳、5-主电路板、6-接线口、7-环形凸缘、8-环形凹槽、9-双层球形抗磁保护结构、10-导电抗磁接线柱、11-电子显示屏、12-连接附耳。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型内容,下面结合附图1-3对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示,一种抗干扰型三相费控智能电能表,包括第一抗磁壳体1、第二抗磁壳体2、第一防护外壳3、第二防护外壳4、主电路板5和接线口6,第一抗磁壳体1内嵌在第一防护外壳3的内部,如图1或3所示,第一防护外壳3和第二防护外壳4上还设有连接附耳12,便于电能表安装。如图2所示,第一抗磁壳体1为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凸缘7,第二抗磁壳体2内嵌在第二防护外壳4的内部,其中,第一防护外壳3和第二防护外壳4的材质可采用塑料等绝缘材料,且第一防护外壳3和第二防护外壳4通过螺栓连接,第一防护外壳3和第二防护外壳4上开设有通风孔(图中未示出)用于散热。第二抗磁壳体2为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凹槽8,第一抗磁壳体1与第二抗磁壳体2通过环形凸缘7与环形凹槽8的嵌合形成双层球形抗磁保护结构9,其中,环形凸缘7与环形凹槽8的连接处填充有电磁屏蔽导电胶,防止电磁波从缝隙进入干扰。双层球形抗磁保护结构9的内层和和外层均为抗磁材料层,内层和外层之间贯穿设有多个导电抗磁接线柱10,且内层和外层之间填充有氮气,也可为氩气或者氦气,惰性气体能够有效隔绝外部的静电和电磁。如图2所示,导电抗磁接线柱10沿双层球形抗磁保护结构9的经线分布,能够抵抗N极到S极的磁力线。主电路板5设置在双层球形抗磁保护结构9的内部,接线口6位于第二防护外壳4的底部,通过导电抗磁接线柱10与主电路板5电性连接。如图3所示,第一防护外壳3外表面上设有电子显示屏11,电子显示屏11通过导电抗磁接线柱10与主电路板5电性连接。
本实用新型的工作原理为:双层球形抗磁保护结构9的球面结构能够使得磁力线不能接近被保护的主电路板5,通过抗磁材料制成的双层球形结构可进一步加强对外部电磁的屏蔽效果,双层球形结构的内部还填充有惰性气体,能够有效隔绝外部强磁以及散磁的干扰。在对主电路板5进行全方位的球面保护后,通过在第双层球形抗磁保护结构9的内层和外层之间设置的导电抗磁接线柱10依次与外部的电子显示屏11以及接线口6连接。由于磁力线是N极到S极的回线,当导电抗磁接线柱10沿双层球形抗磁保护结构9的经线分布时,也能够进行抵挡削弱部分磁力干扰。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,包括第一抗磁壳体(1)、第二抗磁壳体(2)、第一防护外壳(3)、第二防护外壳(4)、主电路板(5)和接线口(6),所述第一抗磁壳体(1)内嵌在所述第一防护外壳(3)的内部,第一抗磁壳体(1)为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凸缘(7),所述第二抗磁壳体(2)内嵌在所述第二防护外壳(4)的内部,第二抗磁壳体(2)为双层半球形壳体结构,且剖切平面上设有环形凹槽(8),第一抗磁壳体(1)与第二抗磁壳体(2)通过环形凸缘(7)与环形凹槽(8)的嵌合形成双层球形抗磁保护结构(9),所述双层球形抗磁保护结构(9)的内层和和外层均为抗磁材料层,内层和外层之间贯穿设有多个导电抗磁接线柱(10),且内层和外层之间填充有惰性气体,所述主电路板(5)设置在双层球形抗磁保护结构(9)的内部,所述接线口(6)位于第二防护外壳(4)的底部,通过所述导电抗磁接线柱(10)与主电路板(5)电性连接。
2.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述第一防护外壳(3)和第二防护外壳(4)的材质为绝缘材料,且第一防护外壳(3)和第二防护外壳(4)通过螺栓连接。
3.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述第一防护外壳(3)外表面上设有电子显示屏(11),所述电子显示屏(11)通过所述导电抗磁接线柱(10)与主电路板(5)电性连接。
4.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述环形凸缘(7)与环形凹槽(8)的连接处填充有电磁屏蔽导电胶。
5.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述惰性气体为氮气、氩气或氦气中的任意一种。
6.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述第一防护外壳(3)和第二防护外壳(4)上还设有连接附耳(12)。
7.如权利要求1所述的一种抗干扰型三相费控智能电能表,其特征在于,所述导电抗磁接线柱(10)沿双层球形抗磁保护结构(9)的经线分布。
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