CN209454191U - 一种预压热烫装置 - Google Patents

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叶家华
叶汪和
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Abstract

本实用新型公开了一种预压热烫装置,用于将元件固定在壳体内,其包括上模和下模,下模上设有容纳壳体的容纳槽,上模的底部设有热烫头和预压组件,预压组件包括预压顶针、顶针套管和弹性元件,顶针套管竖直设置并与上模固定连接,弹性元件设于顶针套管内,预压顶针部分设于顶针套管内,弹性元件的一端与顶针套管连接,另一端与预压顶针连接,预压顶针可在弹性元件的作用下将壳体内的元件抵紧固定。本实用新型的预压热烫装置通过在上模上设置预压组件,可在对元件进行预压固定后,再用热烫头将元件与壳体铆接固定。结构简单,操作方便,可以提高热烫时的稳定性,避免元件在热烫时发生上下偏移,提高铆接精度。

Description

一种预压热烫装置
技术领域
本实用新型涉及装配设备技术领域,特别涉及一种预压热烫装置。
背景技术
装配时经常需要将元件装在壳体内并与壳体固定,通常会采用铆接工艺,其通常在壳体内会留有若干铆接柱,在元件上会设有容纳铆接柱的铆接通孔,将铆接柱贯穿铆接通孔后将元件固定,同时铆接柱会部分露出铆接通孔,现有的铆接方式是直接利用热烫头加热铆接柱的露出部分,即可将元件铆接在壳体上。其存在以下问题:铆接时稳定性不够,在热烫过程中元件会发生偏移,影响铆接精度。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型目的在于提供一种结构合理,提高铆接稳定性的预压热烫装置。其采用如下技术方案:
一种预压热烫装置,用于将元件固定在壳体内,其包括上模和下模,所述下模上设有容纳所述壳体的容纳槽,所述上模的底部设有热烫头和预压组件,所述预压组件包括预压顶针、顶针套管和弹性元件,所述顶针套管竖直设置并与所述上模固定连接,所述弹性元件设于所述顶针套管内,所述预压顶针部分设于所述顶针套管内,所述弹性元件的一端与顶针套管连接,另一端与预压顶针连接,所述预压顶针可在所述弹性元件的作用下将壳体内的元件抵紧固定。
作为本实用新型的进一步改进,所述预压顶针的下端设有锥形抵紧头。
作为本实用新型的进一步改进,所述下模底部设有上下对模安装孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述弹性元件为弹簧。
作为本实用新型的进一步改进,每个元件对应的预压组件的数量为至少二。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的预压热烫装置通过在上模上设置预压组件,可在对元件进行预压固定后,再用热烫头将元件与壳体铆接固定。结构简单,操作方便,可以提高热烫时的稳定性,避免元件在热烫时发生上下偏移,提高铆接精度。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型实施例中预压热烫装置的整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例中下模的结构示意图;
图3是本实用新型实施例中壳体的结构示意图;
图4是本实用新型实施例中预压组件的结构示意图;
图5是本实用新型实施例中PCB板的结构示意图;
图6是本实用新型实施例中微动开关的结构示意图。
标记说明:10、上模;20、下模;21、容纳槽;22、对模安装孔;30、壳体;31、铆接柱;40、热烫头;50、预压组件;51、顶针套管;52、预压顶针;53、锥形抵紧头;60、PCB板;61、铆接通孔;70、微动开关。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
如图1-6所示,为本实用新型实施例中的预压热烫装置,用于将元件固定在壳体30内,壳体30内设有若干铆接柱31,元件上设有容纳铆接柱31的铆接通孔61。
该装置包括上模10和下模20,下模20上设有容纳壳体30的容纳槽21,下模20底部设有若干对模安装孔22,对模安装孔22是于在安装上模10和下模20时进行定位,便于快速装模。上模10的底部设有热烫头40和预压组件50。每个元件对应的预压组件50的数量为至少二。
如图4所示,预压组件50包括预压顶针52、顶针套管51和弹性元件,顶针套管51竖直设置并与上模10固定连接,该弹性元件设于顶针套管51内,预压顶针52部分设于顶针套管51内,弹性元件的一端与顶针套管51连接,另一端与预压顶针52连接,预压顶针52可在弹性元件的作用下将壳体30内的元件抵紧固定。在本实施例中,弹性元件为弹簧。预压顶针52的下端设有锥形抵紧头53,用于与元件抵接。
如图5、6所示,在本实施例中,元件包括PCB板60和微动开关70,PCB板60和微动开关70上均设有容纳铆接柱31的铆接通孔61。具体的,PCB板60上的铆接通孔61的数量为四,与PCB板60对应的铆接柱31和热烫头40的数量均为四,四个铆接通孔61分别设于PCB板60的四个角上,微动开关70上的铆接通孔61数量为二,与微动开关70对应的铆接柱31和热烫头40的数量均为二。
铆接时,通过铆接柱31与铆接通孔61配合将元件固定,上模10向下运动,带动热烫头40和预压组件50向下运动,预压顶针52先与元件接触,并在弹性单元的作用下将元件与壳体抵紧固定,接着,热烫头40与铆接柱31接触进行热烫,将元件与壳体30铆接固定。
本实用新型的预压热烫装置通过在上模上设置预压组件,可在对元件进行预压固定后,再用热烫头将元件与壳体铆接固定。结构简单,操作方便,可以提高热烫时的稳定性,避免元件在热烫时发生上下偏移,提高铆接精度。
以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (5)

1.一种预压热烫装置,用于将元件固定在壳体内,其特征在于:包括上模和下模,所述下模上设有容纳所述壳体的容纳槽,所述上模的底部设有热烫头和预压组件,所述预压组件包括预压顶针、顶针套管和弹性元件,所述顶针套管竖直设置并与所述上模固定连接,所述弹性元件设于所述顶针套管内,所述预压顶针部分设于所述顶针套管内,所述弹性元件的一端与顶针套管连接,另一端与预压顶针连接,所述预压顶针可在所述弹性元件的作用下将壳体内的元件抵紧固定。
2.如权利要求1所述的预压热烫装置,其特征在于,所述预压顶针的下端设有锥形抵紧头。
3.如权利要求1所述的预压热烫装置,其特征在于,所述下模底部设有对模安装孔。
4.如权利要求1所述的预压热烫装置,其特征在于,所述弹性元件为弹簧。
5.如权利要求1所述的预压热烫装置,其特征在于,每个元件对应的预压组件的数量为至少二。
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