CN209445122U - 一种全角度发光led霓虹灯带 - Google Patents
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Abstract
一种全角度发光LED霓虹灯带，包括内套件、外壳件、PCBA、端堵件和导体，其特征在于，所述内套件和外壳件为管状结构，内套件由具有导光性能的柔性透明材料制成，外壳件由具有扩散光性能的柔性材料制成，内套件设置在外壳件的管体内壁侧，PCBA设置在内套件的管体内部，PCBA包括PCB板和阵列设置在PCB板上的LED，端堵件由首端堵头和尾塞组成，首端堵头和尾塞分别固定在外壳件的两端部，首端堵头上还设置有穿透孔，所述导体的一端固定在PCB板的端部，导体的另外一端从首端堵头上的穿透孔处穿出。本实用新型提供一种全角度发光的LED霓虹灯带，发光均匀度高，光线柔和舒适，防尘防水效果好，可弯曲性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种全角度发光LED霓虹灯带。
背景技术
为装扮建筑轮廓、勾勒图形图案、装点节日氛围，并且结合高防护性、高弯曲性等需求特点，霓虹灯管已被广泛地应用到市场上。但是霓虹灯管存在几个较为严重的弱点，第一，霓虹灯管的本体管壁是硬质材料，不能弯曲，需要长级联弯曲使用时，只能采取分段连接的方式，这会出现若干个无光亮的连接部位，影响整体效果；第二，霓虹灯管采用内部光源直接投射的方式，在外壳壁上表现出的现象就是发光不均匀，一个管体中的明处暗处交替非常明显；第三，霓虹灯管采用高压直接供电，当在户外使用一定时间后，由于外壳管体出现老化时，会产生触电漏电的危险；第四，霓虹灯管由于内部部件较多，往往体积较大，在生产、运输、存储等方面都会耗费较多的资源。
实用新型内容
为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供一种全角度发光LED霓虹灯带。
实现本实用新型目的的一种全角度发光LED霓虹灯带，包括内套件、外壳件、PCBA、端堵件和导体，其特征在于，所述内套件和外壳件为管状结构，内套件设置在外壳件的管体内壁侧，所述PCBA设置在内套件的管体内部，所述PCBA包括PCB板和阵列设置在PCB板上的LED，所述端堵件由首端堵头和尾塞组成，首端堵头和尾塞分别固定在外壳件的两端部，首端堵头上还设置有穿透孔，所述导体的一端固定在PCB板的端部，导体的另外一端从首端堵头上的穿透孔处穿出。
进一步的，所述内套件采用具有导光性能的柔性透明材料制成。
进一步的，所述外壳件采用具有扩散光性能的柔性材料制成。
进一步的，所述PCB板采用两块柔性电路板通过背靠背贴合方式组成。LED即设置在组成PCB板的两块柔性电路板上，且设置在两块柔性电路板上的LED呈相反方向。
进一步的，所述尾塞的一端面上设置有容纳腔A，容纳腔A的轮廓与所述外壳件的端部外形轮廓相同，尾塞通过容纳腔A裹住外壳件的端部。
进一步的，所述首端堵头的一端面上设置有容纳腔B，容纳腔B的轮廓与所述外壳件的端部外形轮廓相同，首端堵头通过容纳腔B裹住外壳件的端部，所述容纳腔B与穿透孔相连。
本实用新型的优点是：通过将两块柔性电路板背靠背贴合组成PCB板，并且把LED分别固定在两款柔性电路板上，可以让整体形成的PCBA中LED的发光角度从120度扩大到240度左右，此时再引入具有导光特性的透明内套件，可以将LED的发光均匀度提升至80%-90%，然后再引入具有扩散光特性的外壳件，可以将LED的发光均匀度提升至95%以上，至此，通过上述3种结构组合方式，极大地提升LED霓虹灯带产品外表发光的均匀度；另外，由于内套件和外壳件均采用柔性材料制成，可以提升整个LED霓虹灯带产的可弯曲性和柔韧性；首端堵头和尾塞分别通过容纳腔B和容纳腔A固定在外壳件的两端部，并形成有效的包裹作用，从而保证了整个LED霓虹灯带产品的防尘防水性能。
附图说明
图1是本实用新型实施例的产品外观示意图；
图2是本实用新型实施例的产品爆炸示意图；
图3是本实用新型实施例中PCBA的爆炸示意图。
附图标记说明：1、内套件；2、外壳件；3、PCBA；31、柔性电路板；32、LED；41、前端堵头；42、尾塞；5、导体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
结合图1、图2所示，本实用新型提供了一种全角度发光LED霓虹灯带，包括内套件（1）、外壳件（2）、PCBA（3）、端堵件和导体（5）。
其中，结合图3所示，所述PCBA（3）包括PCB板和阵列设置在PCB板上的若干个LED（32）。本实施例中，所述PCB板采用两块柔性电路板（31）通过背靠背贴合方式组成， LED（32）通过SMT加工方式分别固定在两块柔性电路板（31）上，并且LED（32）呈阵列排布方式设置，即相邻个LED之间的间距相同，这样可以保证LED（32）发光的均匀性，两块柔性电路板（31）上的LED（32）的出光方向刚好呈反方向。上述方式仅为其中一种得到双面发光的方式，本领域基本技术人员也可以通过改进方式，比如在一块柔性电路板的正反两面处设置LED的方式得到双面出光的结构，亦属于本实用新型的保护范围。
进一步的，所述内套件（1）采用具有导光性能的透明柔性材料通过模具挤出加工方式制成，内套件（1）呈管状结构，所述PCBA（3）放置在内套件（1）的管体内部。具有导光性能的透明柔性材料可以为硅胶和导光剂制成的复合材料。
进一步的，所述外壳件（2）采用具有扩散光性能的柔性材料通过模具挤出加工方式制成，外壳件（2）呈管状结构，外壳件（2）的管体内侧壁包裹住内套件（1）。具有扩散光性能的柔性材料可以为硅胶和扩散剂制成的复合材料。
上述加工方式可以为：将PCBA（3）组装好后，放入到预制的模具中，进行第一次挤出加工成型工序，得到裹住PCBA的内套件（1），此时再将内套件（1）放入到预制的模具中，进行第二次挤出加工成型工序，得到裹住内套件的外壳件（2）。本领域普通技术人员也可以做适当改进，进行一次挤出加工成型工序，即可同时得到内套件（1）和包裹住内套件的外壳件（2）。
进一步的，端堵件包括前端堵头（41）和尾塞（42），前端堵头（41）和尾塞（42）均由硅胶材料制成。其中，前端堵头（41）的一端面上设置有容纳腔B，另外一端部上设置有穿透孔，容纳腔B和穿透孔相连，容纳腔B的轮廓与外壳件（2）的端部外形轮廓相同，前端堵头（41）通过容纳腔B裹住外壳件（2）的端部；尾塞（42）的一端面上设置有容纳腔A，容纳腔A的轮廓与外壳件（2）的端部外形轮廓相同，尾塞（42）通过容纳腔A裹住外壳件（2）的另一端部。在前端堵头（41）和尾塞（42）固定在外壳件（2）的两端部之后，可以适当在结合处增加一点胶水进行密封固定，以提升防护性能。
进一步的，导体（5）的一端通过焊接方式固定在PCB板的端部，导体（5）的另外一端从前端堵头（41）的穿透孔处穿出。导体（5）可以将外部电源的供电输入到PCB板的铜箔电路上并最终到达LED上，使LED正常发光。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种全角度发光LED霓虹灯带，包括内套件、外壳件、PCBA、端堵件和导体，其特征在于，所述内套件和外壳件为管状结构，内套件设置在外壳件的管体内壁侧，所述PCBA设置在内套件的管体内部，所述PCBA包括PCB板和阵列设置在PCB板上的LED，所述端堵件由首端堵头和尾塞组成，首端堵头和尾塞分别固定在外壳件的两端部，首端堵头上还设置有穿透孔，所述导体的一端固定在PCB板的端部，导体的另外一端从首端堵头上的穿透孔处穿出。
2.根据权利要求1所述的一种全角度发光LED霓虹灯带，其特征在于，所述内套件采用具有导光性能的柔性透明材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种全角度发光LED霓虹灯带，其特征在于，所述外壳件采用具有扩散光性能的柔性材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种全角度发光LED霓虹灯带，其特征在于，所述PCB板采用两块柔性电路板通过背靠背贴合方式组成。
5.根据权利要求1所述的一种全角度发光LED霓虹灯带，其特征在于，所述尾塞的一端面上设置有容纳腔A，容纳腔A的轮廓与所述外壳件的端部外形轮廓相同，尾塞通过容纳腔A裹住外壳件的端部。
6.根据权利要求1所述的一种全角度发光LED霓虹灯带，其特征在于，所述首端堵头的一端面上设置有容纳腔B，容纳腔B的轮廓与所述外壳件的端部外形轮廓相同，首端堵头通过容纳腔B裹住外壳件的端部，容纳腔B与所述穿透孔相连。
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| CN112856261A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-28 | 深圳市金鼎胜照明有限公司 | 一种用于装饰的霓虹灯组件 |
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