CN209401617U - 一种半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括上盖板，所述上盖板的前后两侧均开设有第一散热孔，所述上盖板的前后两侧下方均等间距开设有凹槽，所述固定板的下方内部贯穿连接有螺纹杆，所述上盖板的下方卡合连接有下盖板，所述下盖板的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞，所述半导体基板的四角处均螺纹连接有第一螺钉，所述下盖板的左右两侧均卡合连接有把手，所述挤压块的内端固定连接有弹簧，所述挤压块的右侧设置有加固块，所述下盖板的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉。该半导体封装结构，既便于安装和拆卸，也便于对其进行散热处理，且半导体封装结束后，还便于对其进行拿取和检测。

Description

一种半导体封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装结构。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，通常半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，常见的半导体材料有硅和锗等，具有很大的使用价值。

一般的半导体封装结构不方便安装和拆卸，也不方便对其进行散热处理，一般半导体封装结束后需要对其进行检测，通常不方便对其进行拿取和检测，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体封装结构不方便安装和拆卸，也不方便对其进行散热处理，一般半导体封装结束后需要对其进行检测，通常不方便对其进行拿取和检测的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括上盖板，所述上盖板的前后两侧均开设有第一散热孔，且上盖板的下端左右两侧和中间左右两侧均固定连接有卡杆，所述上盖板的前后两侧下方均等间距开设有凹槽，且上盖板的前表面等间距固定连接有固定板，所述固定板的下方内部贯穿连接有螺纹杆，且螺纹杆的内端固定连接有卡块，所述上盖板的下方卡合连接有下盖板，且下盖板的前表面左右两侧均开设有第二散热孔，所述下盖板的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞，且下盖板的上方中间连接有半导体基板，所述半导体基板的四角处均螺纹连接有第一螺钉，且半导体基板的前后两侧均等间距连接有引脚，所述下盖板的左右两侧均卡合连接有把手，且把手的右端活动连接有挤压块，所述挤压块的内端固定连接有弹簧，且弹簧的内端固定连接有伸缩板，所述挤压块的右侧设置有加固块，且挤压块的内部贯穿连接有第二螺钉，所述下盖板的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉。

优选的，所述上盖板在下盖板上为拆卸结构，且第一散热孔关于上盖板的中轴线左右对称设置有2组，并且凹槽与固定板在上盖板的前后两侧均交错设置。

优选的，所述卡块关于固定板的中轴线左右对称设置有2组，且卡块在固定板的内侧为滑动结构，并且卡块与引脚的连接方式为卡合连接。

优选的，所述半导体基板与下盖板的连接方式为卡合连接，且下盖板的内表面呈网格状结构，第一螺钉的下端贯穿于下盖板的内部，且第一螺钉的外表面涂有硅钢片漆。

优选的，所述把手在下盖板上为拆卸结构，且挤压块关于把手的中轴线前后对称设置有2组，并且挤压块在把手的内部为滑动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体封装结构，既便于安装和拆卸，也便于对其进行散热处理，且半导体封装结束后，还便于对其进行拿取和检测；

1、设置了卡杆、孔洞和第三螺钉，通过将卡杆卡合到孔洞的内部，然后将第三螺钉贯穿到卡杆和孔洞的内部，从而便于将上盖板安装到下盖板的上方，进而便于对半导体基板进行封装处理，将第三螺钉从下盖板上拆卸下来，从而便于将上盖板从下盖板上拆卸下来，进而便于对半导体基板进行检修处理；

2、设置了第一散热孔、第二散热孔和下盖板，通过下盖板对半导体基板的位置进行固定，通过第一散热孔和第二散热孔便于对半导体基板的上下两侧进行散热处理，由于下盖板的内部上方呈网格状结构，从而便于将第二散热孔上传入的冷空气传入到半导体基板的底端，进而便于对半导体基板进行散热处理，第一散热孔与第二散热孔均倾斜设置，从而能够防止外部灰尘进入到该装置的内部；

3、设置了把手、挤压块和第二螺钉，通过手动对挤压块进行挤压，使得弹簧和伸缩板受到压力向内侧收缩，从而带动加固块缩回把手的内部，进而便于将把手的内端贯穿到下盖板的内部，然后放开挤压块，使得加固块从把手的内部弹出来，通过第二螺钉将挤压块与加固块连接在一起，从而便于对把手的位置进行加固，当该装置进行检测时，检测装置对把手进行夹取，从而便于对该装置进行检测处理。

附图说明

图1为本实用新型正视结构示意图；

图2为本实用新型上盖板的俯视结构示意图；

图3为本实用新型上盖板的正视结构示意图；

图4为本实用新型下盖板的俯视剖面结构示意图；

图5为本实用新型下盖板整体结构示意图；

图6为本实用新型螺纹杆与卡块的连接正视结构示意图；

图7为本实用新型图4中A处放大结构示意图。

图中：1、上盖板；2、第一散热孔；3、卡杆；4、凹槽；5、固定板；6、螺纹杆；7、卡块；8、下盖板；9、第二散热孔；10、孔洞；11、半导体基板；12、第一螺钉；13、引脚；14、把手；15、挤压块；16、弹簧；17、伸缩板；18、加固块；19、第二螺钉；20、第三螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装结构，包括上盖板1、第一散热孔2、卡杆3、凹槽4、固定板5、螺纹杆6、卡块7、下盖板8、第二散热孔9、孔洞10、半导体基板11、第一螺钉12、引脚13、把手14、挤压块15、弹簧16、伸缩板17、加固块18、第二螺钉19和第三螺钉20，上盖板1的前后两侧均开设有第一散热孔2，且上盖板1的下端左右两侧和中间左右两侧均固定连接有卡杆3，上盖板1的前后两侧下方均等间距开设有凹槽4，且上盖板1的前表面等间距固定连接有固定板5，固定板5的下方内部贯穿连接有螺纹杆6，且螺纹杆6的内端固定连接有卡块7，上盖板1的下方卡合连接有下盖板8，且下盖板8的前表面左右两侧均开设有第二散热孔9，下盖板8的上方四角处和中间左右，且下盖板8两侧均开设有孔洞10的上方中间连接有半导体基板11，半导体基板11的四角处均螺纹连接有第一螺钉12，且半导体基板11的前后两侧均等间距连接有引脚13，下盖板8的左右两侧均卡合连接有把手14，且把手14的右端活动连接有挤压块15，挤压块15的内端固定连接有弹簧16，且弹簧16的内端固定连接有伸缩板17，挤压块15的右侧设置有加固块18，且挤压块15的内部贯穿连接有第二螺钉19，下盖板8的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉20。

如图1-5中上盖板1在下盖板8上为拆卸结构，且第一散热孔2关于上盖板1的中轴线左右对称设置有2组，并且凹槽4与固定板5在上盖板1的前后两侧均交错设置，将上盖板1下端的卡杆3卡合到下盖板8上方的孔洞10的内部，从而便于将上盖板1安装到下盖板8的上端，通过第一散热孔2便于对下盖板8内部的半导体基板11进行散热处理，凹槽4与固定板5交错设置，从而便于对引脚13的左右两端进行加固，如图1-6中卡块7关于固定板5的中轴线左右对称设置有2组，且卡块7在固定板5的内侧为滑动结构，并且卡块7与引脚13的连接方式为卡合连接，通过向内侧转动螺纹杆6，从而带动卡块7向固定板5的中间滑动，进而使卡块7卡合到引脚13上，通过卡块7对引脚13的上方进行加固，防止引脚13在进行检测和使用时或该装置使用时间过久，导致引脚13出现断裂或老化的现象。

如图1-5中半导体基板11与下盖板8的连接方式为卡合连接，且下盖板8的内表面呈网格状结构，第一螺钉12的下端贯穿于下盖板8的内部，且第一螺钉12的外表面涂有硅钢片漆，通过下盖板8对半导体基板11进行固定，下盖板8的内表面呈网格状结构，通过第二散热孔9便于将外部冷空气传入到下盖板8的内部，通过下盖板8的内表面便于将冷空气传入到半导体基板11上，从而便于对半导体基板11进行散热处理，通过第一螺钉12对半导体基板11的位置进行加固，防止半导体基板11在检测时，从下盖板8的内部脱落下来，硅钢片漆属于绝缘涂料，能够防止第一螺钉12出现导电的现象，如图1-7中把手14在下盖板8上为拆卸结构，且挤压块15关于把手14的中轴线前后对称设置有2组，并且挤压块15在把手14的内部为滑动结构，通过对挤压块15进行挤压，使得弹簧16和伸缩板17在把手14的内部开始收缩，从而带动加固块18缩回把手14的内部，这样便于将把手14的内端贯穿到下盖板8的内部，然后放开挤压块15，使得加固块18从把手14的内部弹出来，进而便于将把手14安装在下盖板8的左右两侧，通过把手14使得检测装置便于对该装置进行拿取，从而便于对该装置进行检测处理。

工作原理：在使用该半导体封装结构时，首先将卡杆3贯穿到下盖板8上方的孔洞10的内部，然后在下盖板8上拧紧第三螺钉20，使得上盖板1紧紧安装在下盖板8的上方，将半导体基板11放置在下盖板8的内部上方，通过第一螺钉12对半导体基板11的位置进行固定，防止半导体基板11在进行检测时，出现脱落的现象，第一螺钉12的外表面涂有硅钢片漆，能够防止第一螺钉12出现导电的现象，通过第二散热孔9和第一散热孔2便于将外部冷空气传入到上盖板1和下盖板8的内部，且下盖板8的内部上方呈网格状结构，这样便于将冷空气传入到半导体基板11上，从而便于对半导体基板11进行散热处理，由于半导体基板11的前后两侧均连接有引脚13，且该装置在进行检测或者使用时间过久时，引脚13会出现碰损或老化断裂的现象，通过在固定板5上向内侧转动螺纹杆6，使得卡块7卡合到引脚13的上方，通过卡块7对引脚13进行加固，防止引脚13出现断裂的现象，通过凹槽4便于将引脚13的上方卡合到上盖板1的内部，当上盖板1安装在下盖板8的上端时，需要对该装置进行检测，所以工作人员手动对挤压块15进行挤压，使得弹簧16和伸缩板17受到挤压力向内侧收缩，从而带动加固块18缩回把手14的内部，然后将把手14的内端贯穿到下盖板8的左右两侧内部，然后放开挤压块15，使得加固块18从把手14的内部弹出来，然后通过第二螺钉19将挤压块15和加固块18连接在一起，从而便于将把手14安装在下盖板8的左右两侧，当该装置进行检测时，检测装置可以通过对把手14进行夹取，从而便于对该装置进行检测处理，这就是该半导体封装结构的使用方法。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体封装结构，包括上盖板（1），其特征在于：所述上盖板（1）的前后两侧均开设有第一散热孔（2），且上盖板（1）的下端左右两侧和中间左右两侧均固定连接有卡杆（3），所述上盖板（1）的前后两侧下方均等间距开设有凹槽（4），且上盖板（1）的前表面等间距固定连接有固定板（5），所述固定板（5）的下方内部贯穿连接有螺纹杆（6），且螺纹杆（6）的内端固定连接有卡块（7），所述上盖板（1）的下方卡合连接有下盖板（8），且下盖板（8）的前表面左右两侧均开设有第二散热孔（9），所述下盖板（8）的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞（10），且下盖板（8）的上方中间连接有半导体基板（11），所述半导体基板（11）的四角处均螺纹连接有第一螺钉（12），且半导体基板（11）的前后两侧均等间距连接有引脚（13），所述下盖板（8）的左右两侧均卡合连接有把手（14），且把手（14）的右端活动连接有挤压块（15），所述挤压块（15）的内端固定连接有弹簧（16），且弹簧（16）的内端固定连接有伸缩板（17），所述挤压块（15）的右侧设置有加固块（18），且挤压块（15）的内部贯穿连接有第二螺钉（19），所述下盖板（8）的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉（20）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述上盖板（1）在下盖板（8）上为拆卸结构，且第一散热孔（2）关于上盖板（1）的中轴线左右对称设置有2组，并且凹槽（4）与固定板（5）在上盖板（1）的前后两侧均交错设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述卡块（7）关于固定板（5）的中轴线左右对称设置有2组，且卡块（7）在固定板（5）的内侧为滑动结构，并且卡块（7）与引脚（13）的连接方式为卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述半导体基板（11）与下盖板（8）的连接方式为卡合连接，且下盖板（8）的内表面呈网格状结构，第一螺钉（12）的下端贯穿于下盖板（8）的内部，且第一螺钉（12）的外表面涂有硅钢片漆。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述把手（14）在下盖板（8）上为拆卸结构，且挤压块（15）关于把手（14）的中轴线前后对称设置有2组，并且挤压块（15）在把手（14）的内部为滑动结构。