CN209390125U - 一种手机壳扣合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机壳扣合结构，涉及手机壳结构技术领域。本技术方案包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机壳结构技术领域，尤其涉及一种手机壳扣合结构。
背景技术
目前，手机壳体与电路板多是靠螺钉实现组装连接。在进行组装或拆卸时，螺钉连接装配复杂，组装效率低下，同时也存在不易拆卸的问题，而造成壳体或电路板组装后很难拆卸，特别是存在于金属壳体产品中。如何不使用螺钉而实现手机壳与电路板的连接，是本实用新型亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机壳扣合结构，使得该手机的手机壳与后盖可便捷组装及拆卸，提高工作效率。
为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种手机壳扣合结构，包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。
其进一步地技术方案为，包括至少一个第一卡扣结构和至少一个第二卡扣结构。
其进一步地技术方案为，所述第一卡扣结构和第二卡扣结构交替设置。
其进一步地技术方案为，所述第一母扣设有凹槽，所述第一公扣设有与所述凹槽适配的凸起。
其进一步地技术方案为，所述凹槽的扣合面与所述凸起的扣合面均设有互相适配的斜面。
其进一步地技术方案为，所述第二公扣设有母止口，所述第二母扣设有与所述母止口适配的公止口，所述公止口可插入所述母止口并被母止口限制住水平方向的移动。
其进一步地技术方案为，所述母止口的数量至少为2个，所述公止口的数量与所述母止口的数量相同。
其进一步地技术方案为，所述公止口、母止口的扣合面均设有互相适配的斜面。
与现有技术相比，本实用新型所能达到的技术效果包括：通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提出的一种手机壳的俯视图；
图2为图1中的剖面A-A的俯视图；
图3为图1中的剖面B-B的俯视图；
图4为图1中的剖面C-C的俯视图；
图5为实施例1的第一卡扣配合结构示意图；
图6为第一母扣结构示意图；
图7为第一公扣结构示意图；
图8为实施例1的第二卡扣配合结构示意图；
图9为第二母扣结构示意图；
图10为第二公扣结构示意图。
附图标记
第一卡扣结构10，第二卡扣结构20，第一母扣11，第一公扣12，凹槽110，凸起120，第二母扣21，公止口211，公止口212，第二公扣22，母止口221，母止口222，斜面a，斜面b。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本实用新型实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型实施例。如在本实用新型实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
参见图1-10，本实用新型实施例提出一种手机壳扣合结构，包括面壳、后盖、第一卡扣结构10及第二卡扣结构20；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣12和第一母扣11，所述第一母扣11设于面壳，所述第一公扣12设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构10在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构20包括互相适配的第二公扣22和第二母扣21，所述第二母扣21设于面壳，所述第二公扣22设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构20在水平方向扣接。
本实施例通过第一卡扣结构将手机的面壳和后盖的竖直方向进行扣合，通过第二卡扣结构将面壳和后盖的水平方向进行扣合，从而无需使用螺丝等其他配件，即可将面壳和后盖完成紧固，组装或拆卸简单快捷，装配效率高。
在一实施例中，面壳和后盖的扣合包括至少一个第一卡扣结构10和至少一个第二卡扣结构20。面壳和后盖通过多个第一卡扣结构10和多个第二卡扣结构20从竖直方向、水平方向实现紧固。
在一实施例中，所述第一卡扣结构10和第二卡扣结构20交替设置。由于第一卡扣结构10是在竖直方向扣合，第二卡扣结构20是在水平方向扣合，将二者交替设置，可以使得面壳和后盖扣合更加严实、可靠。
参见图5-7，在一实施例中，所述第一母扣11设有凹槽110，所述第一公扣12设有与所述凹槽110适配的凸起120。凸起120卡在凹槽110内，实现竖直方向的扣合。
参见图5-7，在一实施例中，所述凹槽110的扣合面与所述凸起120的扣合面均设有互相适配的斜面a。通过设置斜面a，可以使得凹槽110与凸起120便于互相扣合卡住，减小扣合的摩擦力，便于实现扣合。
参见图8-10，在一实施例中，所述第二公扣22设有母止口，所述第二母扣21设有与所述母止口适配的公止口，所述公止口可插入所述母止口并被母止口限制住水平方向的移动。
母止口的两侧隆起，形成凹槽，公止口竖直插入母止口可恰好被母止口限制住水平方向的移动。在其他实施例中，为提高凹槽的强度，可在凹槽内设一对接凹槽两侧的骨架，支撑凹槽并提高强度。
在一实施例中，所述母止口的数量至少为2个，所述公止口的数量与所述母止口的数量相同。
例如，在一实施例中，第二公扣22设有2个母止口，为母止口221和母止口222，2个母止口的位置一高一低互相错开，第二母扣21设有与俩母止口适配的两个公止口，为公止口211和公止口212，母止口和公止口配合，双重扣合，可确保水平的左右方向限位牢固，面壳和后盖的扣合更加紧密严实。
在一实施例中，为了便于组装扣合，所述公止口、母止口的扣合面均设有互相适配的斜面b，减小扣合的摩擦力，便于扣合或拆卸。
以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种手机壳扣合结构，其特征在于：包括面壳、后盖、第一卡扣结构及第二卡扣结构；所述第一卡扣结构包括互相适配的第一公扣和第一母扣，所述第一母扣设于面壳，所述第一公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第一卡扣结构在竖直方向扣接；所述第二卡扣结构包括互相适配的第二公扣和第二母扣，所述第二母扣设于面壳，所述第二公扣设于后盖，所述面壳和后盖通过第二卡扣结构在水平方向扣接。
2.如权利要求1所述的手机壳扣合结构，其特征在于：包括至少一个第一卡扣结构和至少一个第二卡扣结构。
3.如权利要求2所述的手机壳扣合结构，其特征在于：所述第一卡扣结构和第二卡扣结构交替设置。
4.如权利要求3所述的手机壳扣合结构，其特征在于，所述第一母扣设有凹槽，所述第一公扣设有与所述凹槽适配的凸起。
5.如权利要求4所述的手机壳扣合结构，其特征在于，所述凹槽的扣合面与凸起的扣合面均设有互相适配的斜面。
6.如权利要求3所述的手机壳扣合结构，其特征在于，所述第二公扣设有母止口，所述第二母扣设有与所述母止口适配的公止口，所述公止口可插入所述母止口并被母止口限制住水平方向的移动。
7.如权利要求6所述的手机壳扣合结构，其特征在于，所述母止口的数量至少为2个，所述公止口的数量与所述母止口的数量相同。
8.如权利要求7所述的手机壳扣合结构，其特征在于，所述公止口、母止口的扣合面均设有互相适配的斜面。
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| CN201920419114.8U CN209390125U (zh) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 一种手机壳扣合结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024060664A1 (zh) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | 阳光电源（上海）有限公司 | 超声波焊接卡扣结构及超声波焊接壳体 |
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2019
- 2019-03-29 CN CN201920419114.8U patent/CN209390125U/zh not_active Expired - Fee Related
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