CN209357753U - 一种led器件 - Google Patents

Abstract

一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。LED器件出光角度大，出光亮度高，制造简单。

Description

一种LED器件

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED器件。

背景技术

发光二极管具有节能、亮度高的优势，被应用在各个照明领域，但是由于发光角度一般只有120 度，在一些特殊的领域受到限制，不能满足需求。现有技术中有在LED上加入透镜来增大LED发光角度的方案，如中国专利公开号为108087841的一种导光中空透镜以及LED灯珠，其中导光中空透镜包括透镜主体以及分别位于透镜主体内侧和外侧的入射面和出射面，所述透镜主体为回转体，入射面为开口向下的回转抛物面，出射面为回转球形面，回转体、回转抛物面和回转球形面具有相同的回转轴；位于入射面正上方的透镜主体还设有反射面，该反射面为开口向上的回转锥形面，回转锥形面与回转抛物面具有相同的回转轴；所述LED灯珠包括LED光源以及上述结构的导光中空透镜，所述LED光源位于导光中空透镜中入射面的焦点上。该种透镜中间空心，透镜内腔形成入射面，通过入射面和出射面的曲面配合，将LED发光角度增大。LED芯片设置中空腔体内，LED发出的光线首先经过中空区域，然后入射到透镜的入射面，经过透镜的折射后出光，虽然能达到增加发光角度的目的，但是光线经过中空介质后会衰减，导致出光亮度低。另外，该种LED封装结构中，透镜需要另外制造，然后再将透镜与LED配合组装，整个制造工艺复杂。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED器件，出光角度大，出光亮度高，制造简单。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。本实用新型大角度透镜可以与CSP封装一体成型，减少制造工艺；大角度透镜将整个CSP封装包裹，CSP封装与大角度透镜之间没有间隙，LED的光线直接进入大角度透镜，解决光线进入不同介质而导致光衰的情况出现，因此LED器件的出光亮度更高；利用第二环形凸起和第一环形凸起对LED芯片进行配光，第二环形凸起形成中部的光斑，第一环形凸起形成外围的光斑作为补充形成大角度出光；该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。

作为改进，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层，LED芯片的四个侧面设有挡光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

作为改进，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

作为改进，第一环形凸起的外表面呈锥形，第二环形凸起的外表面呈锥形，且第一环形凸起外表面的锥度与第二环形凸起外表面的锥度相同。

作为改进，所述第一环形凸起的顶部呈圆弧形，第二环形凸起的顶部呈圆弧形。

作为改进，所述大角度透镜由折射率1.48以上的硅胶通过模造成型。

作为改进，光线经过第二环形凸起的出光角度为130°，光线经过第一环形凸起的出光角度为170°。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

本实用新型大角度透镜可以与CSP封装一体成型，减少制造工艺；大角度透镜将整个CSP封装包裹，CSP封装与大角度透镜之间没有间隙，LED的光线直接进入大角度透镜，解决光线进入不同介质而导致光衰的情况出现，因此LED器件的出光亮度更高；利用第二环形凸起和第一环形凸起对LED芯片进行配光，第二环形凸起形成中部的光斑，第一环形凸起形成外围的光斑作为补充形成大角度出光；该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。

附图说明

图1为本实用新型立体图。

图2为本实用新型剖视图。

图3为大角度透镜在坐标系中的图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，一种LED器件，包括CSP封装2和大角度透镜2，CSP封装2成型后，直接在CSP封装2上模造大角度透镜2即可。

如图1、2所示，所述CSP封装2可以是单面出光或五面出光，当CSP封装2为顶面出光时，其包括LED芯片，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层，LED芯片的四个侧面设有挡光胶层，所述LED芯片的底面设有电极；当CSP封装2为顶面和四个出面出光时，其包括LED芯片，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。当CSP封装2与大角度透镜2入射面的凹槽结合后，CSP封装2底面的电极外露。

如图1、2所示，所述大角度透镜2为回转体，所述LED芯片的光轴与大角度透镜2的光轴重合，所述大角度透镜2由折射率1.48以上的硅胶通过在支架上模造成型，高折射率的硅胶既便于模造工艺的实现，也可使透镜的出光效率更高。大角度透镜2的顶面为出光面，出光面设有第一环形凸起11和第二环形凸起12，第一环形凸起11与第二环形凸起12同轴，且与LED光轴重合；第一环形凸起11直径大于第二环形凸起12直径，第一环形凸起11中部凹陷并围成容置腔体113，所述第二环形凸起12设在容置腔体113的底面，容置腔体113的内表面形成第一环形凸起11的第一出光面111，第二环形凸起12的中部设有倒锥形的凹陷形成第二出光面121。第一环形凸起11的内表面为弧形面并形成第一出光面111，光线经过第一出光面111后的出光角度为170°，第一环形凸起11的外表112面呈锥形，第一环形凸起11的顶面为弧形，弧形的顶面和锥形的外表面都使大角度透镜2在模造时更容易脱模；第二环形凸起12的内表面为弧形面并形成第二出光面121，光线经过第二出光面121后的出光角度为130°，第二环形凸起12的外表122面呈锥形且其锥度与第一环形凸起11的外表面相同，第一出光面111的下端通过环形的过渡面与第二环形凸起12的外表面122下端连接，第一环形凸起11的顶面为弧形，弧形的顶面和锥形的外表面使大角度透镜2在模造时更容易脱模。

制造工艺允许的情况下，在大角度透镜2的出光面可以设置两个以上不同直径的环形凸起，环形凸起数量越多，经过大角度透镜2的出光更均匀。

如图3所示，本实施例的大角度透镜2中，将大角度透镜2沿轴线剖切，以大角度透镜2的直径一端为基准点0，以x为横坐标，以y为纵坐标，

第一出光面111的剖切轮廓线公式为：

y1=-2.3356x²-0.1417x+0.8319；

第二出光面121的剖切轮廓线公式为：

y2=-2.0802x²+1.4731x+0.5182；

第一环形凸起11的弧形顶面和第二环形凸的弧形顶面半径相同且均为0.0531mm；第一外表面和第二外表面与竖直面之间的夹角为1±0.2度；第一外表面与第一出光面111在顶面夹角为35±5度，第二外表面与第二出光面121在顶面夹角为30±5度；第一环形凸起11中间凹陷的尖角的夹角为62.5±5度。

Claims (7)

1.一种LED器件，其特征在于：包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。

2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层，LED芯片的四个侧面设有挡光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

3.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的顶面和四个侧面均设有荧光胶层，所述LED芯片的底面设有电极。

4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：第一环形凸起的外表面呈锥形，第二环形凸起的外表面呈锥形，且第一环形凸起外表面的锥度与第二环形凸起外表面的锥度相同。

5.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述第一环形凸起的顶部呈圆弧形，第二环形凸起的顶部呈圆弧形。

6.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述大角度透镜由折射率1.48以上的硅胶通过模造成型。

7.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：光线经过第二环形凸起的出光角度为130°，光线经过第一环形凸起的出光角度为170°。