CN209344758U - 驱动芯片过压保护电路及开关电源电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种驱动芯片过压保护电路及开关电源电路,通过电压采集模块采集驱动芯片的供电电压,以获得检测电压。其中,在检测电压对应的供电电压过压时,供电开关模块用于根据所述电压采集模块的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与所述芯片控制模块,使所述任一驱动芯片的供电电压为所述芯片控制模块提供供电。进一步地,芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。基于此,在驱动芯片的供电电压过压时,及时关闭驱动芯片,防止驱动芯片因过压损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及开关电源技术领域,特别是涉及驱动芯片过压保护电路及开关电源电路。
背景技术
开关电源是利用现代电力电子技术,控制开关管开通和关断的时间比率,维持稳定输出电压的一种电源,开关电源一般由驱动芯片和MOSFET器件构成。目前,随着开关电源日渐成熟的应用,驱动芯片的应用也越来越广泛。
其中,驱动芯片在工作时,一般是通过发送驱动信号驱动MOSFET器件,使开关电源启动,然后由开关电源的副边输出电压为驱动芯片提供供电电压。然而,在开关电源带重载等特殊情况下,容易出现副边输出电压过压的问题,过压容易影响驱动芯片的正常工作,甚至烧毁驱动芯片。
实用新型内容
基于此,有必要针对过压容易影响驱动芯片的工作,甚至烧毁驱动芯片的问题,提供一种驱动芯片过压保护电路及开关电源电路。
一种驱动芯片过压保护电路,包括芯片控制模块、一个或多个供电开关模块以及一个或多个电压采集模块;其中,供电开关模块和电压采集模块一一对应;
各电压采集模块用于对应采集驱动芯片的供电电压,获得检测电压;
供电开关模块用于根据驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与芯片控制模块,使任一驱动芯片的供电电压为芯片控制模块提供供电;
芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。
在其中一个实施例中,电压采集模块包括第一分压模块和第二分压模块;
第一分压模块的第一端用于对应采集驱动芯片的供电电压,第一分压模块的第二端连接第二分压模块的第一端,第二分压模块的第二端用于接入基准电压;
第一分压模块的第二端连接供电开关模块。
在其中一个实施例中,第一分压模块包括第一分压电阻,第二分压模块包括第二分压电阻。
在其中一个实施例中,供电开关模块包括受控开关;
受控开关的输入端用于通过芯片控制模块接入任一驱动芯片的供电电压;
受控开关的输出端用于接地;
受控开关用于根据检测电压导通或关断其输入端与输出端。
在其中一个实施例中,受控开关包括稳压管;
稳压管的负极为受控开关的输入端,并用于接入检测电压;
稳压管的正极为受控开关的输出端。
在其中一个实施例中,受控开关包括三极管;
三极管的集电极用于通过芯片控制模块接入任一驱动芯片的供电电压;
三极管的发射极用于接地;
三极管的集电极用于接入检测电压。
在其中一个实施例中,供电开关模块还包括隔离模块;
受控开关的输入端用于通过隔离模块接入检测电压。
在其中一个实施例中,隔离模块包括隔离电容。
在其中一个实施例中,芯片控制模块包括光耦;
光耦发光器的正极用于接入任一驱动芯片的供电电压;
光耦发光器的负极用于连接供电开关模块;
光耦受光器的一端用于连接驱动芯片的保护引脚,光耦受光器的另一端用于接地。
一种开关电源电路,包括驱动芯片和上述的驱动芯片过压保护电路;
驱动芯片过压保护电路包括芯片控制模块、一个或多个供电开关模块以及一个或多个电压采集模块;其中,供电开关模块和电压采集模块一一对应;
各电压采集模块对应采集驱动芯片的供电电压,获得检测电压;
供电开关模块用于根据驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与芯片控制模块,使任一驱动芯片的供电电压为芯片控制模块提供供电;
芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。
上述的驱动芯片过压保护电路及开关电源电路,通过电压采集模块采集驱动芯片的供电电压,以获得检测电压。其中,在检测电压对应的供电电压过压时,供电开关模块用于根据电压采集模块的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与芯片控制模块,使任一驱动芯片的供电电压为芯片控制模块提供供电。进一步地,芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。基于此,在驱动芯片的供电电压过压时,及时关闭驱动芯片,防止驱动芯片因过压损坏。
附图说明
图1为驱动芯片过压保护电路模块结构图;
图2为一实施方式的驱动芯片过压保护电路模块结构图;
图3为一实施方式的驱动芯片过压保护电路图;
图4为另一实施方式的驱动芯片过压保护电路模块结构图;
图5为另一实施方式的驱动芯片过压保护电路图;
图6为开关电源电路模块结构图。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果,以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明,以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施提供一种驱动芯片过压保护电路:
图1为驱动芯片过压保护电路模块结构图,如图1所示,驱动芯片过压保护电路包括芯片控制模块100、一个或多个供电开关模块101以及一个或多个电压采集模块102;其中,供电开关模块101和电压采集模块102一一对应;
各电压采集模块102用于对应采集驱动芯片的供电电压,获得检测电压;
其中,驱动芯片可对应一个或多个供电电压。一般地,各供电电压间的电压大小不同。各电压采集模块102用于对应采集驱动芯片的供电电压,即一个电压采集模块102对应采集一个供电电压。其中,电压采集模块102在采集到供电电压后,对供电电压进行预设处理,获得检测电压。在其中一种实施方式中,供电电压大小与检测电压大小呈正比关系。
在其中一个实施例中,图2为一实施方式的驱动芯片过压保护电路模块结构图,如图2所示,电压采集模块102包括第一分压模块200和第二分压模块201;
第一分压模块200的第一端用于对应采集驱动芯片的供电电压,第一分压模块200的第二端连接第二分压模块的第一端,第二分压模块201的第二端用于接入基准电压;作为一个较优的实施方式,基准电压为地电位。
第一分压模块200的第二端连接供电开关模块101。
其中,驱动芯片的供电电压与基准电压间存在电位差,而第一分压模块200和第二分压模块201基于二者间的电位差进行分压。根据第一分压模块200与第二分压模块的分压比值,第一分压模块200的第二端连接供电开关模块101,第一分压模块200的第二端的电压即为检测电压。
在其中一个实施例中,图3为一实施方式的驱动芯片过压保护电路图,如图3所示,第一分压模块200包括第一分压电阻R1,第二分压模块201包括第二分压电阻R2。
供电开关模块101用于根据驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与芯片控制模块100,使任一驱动芯片的供电电压为芯片控制模块100提供供电;
其中,供电开关模块101在接收到驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压时,导通任一驱动芯片的供电电压与芯片控制模块100,使驱动芯片的供电电压为芯片控制模块100提供供电,芯片控制模块100上电后工作。
在其中一个实施例中,图4为另一实施方式的驱动芯片过压保护电路模块结构图,如图4所示,供电开关模块101包括受控开关300;
受控开关300的输入端a用于通过芯片控制模块100接入任一驱动芯片的供电电压;
受控开关300的输出端b用于接地;
受控开关300用于根据检测电压导通或关断其输入端a与输出端b。
其中,在驱动芯片的供电电压过压时,对应的检测电压使受控开关300的输入端a与输出端b间导通。否则,关断受控开关300的输入端a与输出端b。在受控开关300的输入端a与输出端b间导通后,芯片控制模块100与任一驱动芯片的供电电压连接,并与地形成供电回路,获得供电后进行工作。
在其中一个实施例中,如图3所示,受控开关300包括稳压管D1;
稳压管D1的负极为受控开关300的输入端a,并用于接入检测电压;
稳压管D1的正极为受控开关300的输出端b。
其中,在驱动芯片的供电电压过压时,对应的检测电压可使稳压管D1反向导通,以接通受控开关300的输入端a与输出端b。
在其中一个实施例中,图5为另一实施方式的驱动芯片过压保护电路图,如图5所示,受控开关包括三极管Q1;
三极管Q1的集电极用于通过芯片控制模块100接入任一驱动芯片的供电电压;
三极管Q1的发射极用于接地;
三极管Q1的集电极用于接入检测电压。
其中,在驱动芯片的供电电压过压时,对应的检测电压可使三极管Q1集电极与发射极间导通,以接通受控开关300的输入端a与输出端b。
芯片控制模块100用于在获得供电后关闭驱动芯片。
在其中一个实施例中,如图4所示,供电开关模块101还包括隔离模块301;
受控开关300的输入端a用于通过隔离模块301接入检测电压。
其中,通过隔离模块301隔离受控开关300的输入端a与检测电压,防止检测电压对受控开关300的输入端a的干扰。
在其中一个实施例中,如图3所示,芯片控制模块100包括光耦U1;
光耦发光器U1A的正极用于接入任一驱动芯片的供电电压;
光耦发光器U1A的负极用于连接供电开关模块101;
光耦受光器U1B的一端用于连接驱动芯片的保护引脚,光耦受光器U1B的另一端用于接地。
其中,在供电开关模块101导通后,光耦发光器U1A的正极接入任一驱动芯片的供电电压,负极通过供电开关模块101接地,以使光耦发光器U1A导通发光。在光耦发光器U1A发光后,光耦受光器U1B受光导通,将驱动芯片的保护引脚连接到地上。其中,述驱动芯片的保护引脚在接地后会停止工作。
本实用新型实施例还提供一种开关电源电路;
图6为开关电源电路模块结构图,如图6所示,开关电源电路包括驱动芯片400和上述任一实施例的驱动芯片过压保护电路;
驱动芯片过压保护电路包括芯片控制模块100、一个或多个供电开关模块101以及一个或多个电压采集模块102;其中,供电开关模块101和电压采集模块102一一对应;
各电压采集模块101对应采集驱动芯片400的供电电压,获得检测电压;
供电开关模块101用于根据驱动芯片400的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片400的供电电压与芯片控制模块100,使任一驱动芯片400的供电电压为芯片控制模块100提供供电;
芯片控制模块100用于在获得供电后关闭驱动芯片400。
上述的驱动芯片过压保护电路及开关电源电路,通过电压采集模块102采集驱动芯片400的供电电压,以获得检测电压。其中,在检测电压对应的供电电压过压时,供电开关模块101用于根据电压采集模块102的检测电压,导通任一驱动芯片400的供电电压与芯片控制模块100,使任一驱动芯片400的供电电压为芯片控制模块100提供供电。进一步地,芯片控制模块100用于在获得供电后关闭驱动芯片400。基于此,在驱动芯片400的供电电压过压时,及时关闭驱动芯片400,防止驱动芯片400因过压损坏。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种驱动芯片过压保护电路,其特征在于,包括芯片控制模块、一个或多个供电开关模块以及一个或多个电压采集模块;其中,所述供电开关模块和所述电压采集模块一一对应;
各所述电压采集模块用于对应采集驱动芯片的供电电压,获得检测电压;
所述供电开关模块用于根据所述驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与所述芯片控制模块,使所述任一驱动芯片的供电电压为所述芯片控制模块提供供电;
所述芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。
2.根据权利要求1所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述电压采集模块包括第一分压模块和第二分压模块;
所述第一分压模块的第一端用于对应采集驱动芯片的供电电压,所述第一分压模块的第二端连接所述第二分压模块的第一端,所述第二分压模块的第二端用于接入基准电压;
所述第一分压模块的第二端连接所述供电开关模块。
3.根据权利要求2所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述第一分压模块包括第一分压电阻,所述第二分压模块包括第二分压电阻。
4.根据权利要求1所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述供电开关模块包括受控开关;
所述受控开关的输入端用于通过所述芯片控制模块接入所述任一驱动芯片的供电电压;
所述受控开关的输出端用于接地;
所述受控开关用于根据所述检测电压导通或关断其输入端与输出端。
5.根据权利要求4所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述受控开关包括稳压管;
所述稳压管的负极为所述受控开关的输入端,并用于接入所述检测电压;
所述稳压管的正极为所述受控开关的输出端。
6.根据权利要求4所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述受控开关包括三极管;
所述三极管的集电极用于通过所述芯片控制模块接入所述任一驱动芯片的供电电压;
所述三极管的发射极用于接地;
所述三极管的集电极用于接入所述检测电压。
7.根据权利要求4所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述供电开关模块还包括隔离模块;
所述受控开关的输入端用于通过所述隔离模块接入所述检测电压。
8.根据权利要求7所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述隔离模块包括隔离电容。
9.根据权利要求1所述的驱动芯片过压保护电路,其特征在于,所述芯片控制模块包括光耦;
所述光耦发光器的正极用于接入所述任一驱动芯片的供电电压;
所述光耦发光器的负极用于连接所述供电开关模块;
所述光耦受光器的一端用于连接所述驱动芯片的保护引脚,所述光耦受光器的另一端用于接地。
10.一种开关电源电路,其特征在于,包括驱动芯片和如权利要求1至9任意一项所述的驱动芯片过压保护电路;
所述驱动芯片过压保护电路包括芯片控制模块、一个或多个供电开关模块以及一个或多个电压采集模块;其中,所述供电开关模块和所述电压采集模块一一对应;
各所述电压采集模块对应采集驱动芯片的供电电压,获得检测电压;
所述供电开关模块用于根据所述驱动芯片的供电电压过压时对应的检测电压,导通任一驱动芯片的供电电压与所述芯片控制模块,使所述任一驱动芯片的供电电压为所述芯片控制模块提供供电;
所述芯片控制模块用于在获得供电后关闭驱动芯片。
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