CN209343770U - 一种基于LoRa模块的语音通信系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于LoRa模块的语音通信系统,一种基于LoRa模块的语音通信系统,包括用于数据传输和传送的MCU处理器、用于将语音信号处理解码的自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块,所述MCU处理器为STM32F103R6T6单片机,MCU处理器分别与电源模块、自适应声码器模块、LoRa模块及外围电路电性连接;自适应声码器模块分别与麦克、喇叭连接;所述LoRa模块与天线连接;本实用新型运用了LoRa模块实现了语音的低能耗、远距离传输,体积小、能耗低,抗干扰、通信稳定,管理控制简单便捷,造价低,降低了使用和维护成本,提高了使用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及语音通信技术领域,具体涉及一种基于LoRa模块的语音通信系统。
背景技术
目前的话音通信方法一般依靠网络、短波等技术,它存在着频率利用率低、相互干扰严重、业务功能单一、通信不太稳定和管理控制较困难且功耗高,宽带的利用率低等缺点,市面上最常见的数字语音调制方式常用psk或fsk等数字调制方式,虽然有效减少了干扰,但是仍然无法解决损耗大的问题,发射功率在1W以上,接收功率在150mW,通信距离严重受限,增加距离还是得用较高的发射功率和更高效的天线,显然,目前急需一种功耗低、传输距离远的语音通信系统。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于克服上述不足,提供一种基于LoRa模块的语音通信系统。
为达到上述目的,本实用新型是按照以下技术方案实施的:
一种基于LoRa模块的语音通信系统,包括用于数据传输和传送的MCU处理器、用于将语音信号处理解码的自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块;
所述MCU处理器为STM32F103R6T6单片机,MCU处理器分别与电源模块、自适应声码器模块、LoRa模块及外围电路电性连接;LORA模块包括AS30-TTL100无线串口模块,LORA模块的输入MCU处理器连接,以接收处理器输出的语音数据信息,输出与天线连接,通过天线将数据信息发送出去;
MCU处理器的VDDA、VDD_1、VDD_2、VDD_3、VDD_4接3.3V的电源供电,电源模块包括降压转换模块、降压稳压模块,AMS1117-3.3V提供稳压功能;VSSA、VSS_1、VSS_2、VSS_3、VSS_4接地,OSC_IN/PD0、OSC_OUT/PD1接8M晶振;NRST接复位按键电路; PA4接RESETN、PA5接ERR、PA6接DPE、PA7接CHP_WRN、PA8接CHP_EDN、PC0接D0、PC1接D1、PC2接D2、PC3接D3、PC4接D4、PC5接D5、PC6接D6、PC9接D7,连通AMBE_1000自适应声码器模块,读取自适应声码器中处理过的语音信号;PB10接USART3_TX、PB11接USART3_RX,连通TTL转RS232电平转换模块;PC7接MD0、PC8接MD1、PA9接LORA_RXD、PA10接LORA_TXD、PA11接LORA_AUX,连通AS30-TTL100无线串口模块;PA2接USART2_TX、PA3接USART2_RX、PA13接SWDIO、PA14接SWCLK,连通串行总线调试接口;
所述自适应声码器模块分别与麦克、喇叭连接;
所述LoRa模块与天线连接。
优选的,所述天线根据需要可选择功率为100mw或 1W。
优选的,所述MCU处理器、自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块集成在同一块PCB板上,体积小,管理功能强大,便于维护。
优选的,所述电源模块包括锂电池。
本实用新型的有益效果:提供一种不同于现有技术的硬件配置,运用了LoRa模块实现了语音的低能耗、远距离传输,体积小、能耗低,抗干扰、通信稳定,管理控制简单便捷,造价低,降低了使用和维护成本,提高了使用范围。
附图说明
图1为本实用新型的结构框图;
图2为本实用新型的工作流程图;
图3为本实用新型MCU处理器的结构示意图;
图4为本实用新型自适应声码器的结构示意图;
图5为本实用新型LoRa模块的结构示意图;
图6为本实用新型电平转换模块的结构示意图;
图7为本实用新型电源模块的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施例对本实用新型作进一步描述,在此实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
如图1-7所示的一种基于LoRa模块的语音通信系统,包括用于数据传输和传送的MCU处理器、用于将语音信号处理解码的自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块;
本实施例中MCU处理器的内部结构图如图3所示,自适应声码器的结构示意图如图4所示,LoRa模块的结构示意图如图5所示,工作中电平转换模块的结构示意图如图6所示,电源模块的结构示意图如图6所示。
所述MCU处理器为STM32F103R6T6单片机,MCU处理器分别与电源模块、自适应声码器模块、LoRa模块及外围电路电性连接;LORA模块包括AS30-TTL100无线串口模块,LORA模块的输入MCU处理器连接,以接收处理器输出的语音数据信息,输出与天线连接,通过天线将数据信息发送出去,与原有技术相比降低了传输功耗与干扰,增加了传输距离;
MCU处理器的VDDA、VDD_1、VDD_2、VDD_3、VDD_4接3.3V的电源供电,电源模块包括降压转换模块、降压稳压模块,AMS1117-3.3V提供稳压功能;VSSA、VSS_1、VSS_2、VSS_3、VSS_4接地,OSC_IN/PD0、OSC_OUT/PD1接8M晶振;NRST接复位按键电路; PA4接RESETN、PA5接ERR、PA6接DPE、PA7接CHP_WRN、PA8接CHP_EDN、PC0接D0、PC1接D1、PC2接D2、PC3接D3、PC4接D4、PC5接D5、PC6接D6、PC9接D7,连通AMBE_1000自适应声码器模块,读取自适应声码器中处理过的语音信号; PC7接MD0、PC8接MD1、PA9接LORA_RXD、PA10接LORA_TXD、PA11接LORA_AUX,连通AS30-TTL100无线串口模块;PB10接USART3_TX、PB11接USART3_RX,连通TTL转RS232电平转换模块;PA2接USART2_TX、PA3接USART2_RX、PA13接SWDIO、PA14接SWCLK,连通串行总线调试接口;
所述自适应声码器模块分别与麦克、喇叭连接;
所述LoRa模块与天线连接。
所述天线根据需要可选择功率为: 100mw或 1W。
所述MCU处理器、自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块集成在同一块PCB板上,体积小,管理功能强大,便于维护。
所述电源模块包括锂电池。
工作原理:
语音信息传输分为发送和接收两部分,
发送部分原理:语音信息通过麦克读入到声码器中,通过声码器对语音信号的特征参量加以处理,然后把数据读入到MCU处理器当中,在MCU处理器中进行再次处理,然后通过LoRa模块、天线发送出去。
接受部分原理:LoRa模块接收到信号,发送到MCU处理器,判断是否语音信息,对语音信息要进行解码,再次封装处理,然后传输到声码器中,经过声码器的译码、分析处理,最后通过喇叭播放。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形,均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种基于LoRa模块的语音通信系统,其特征在于:包括MCU处理器、自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块;
所述MCU处理器为STM32F103R6T6单片机,MCU处理器分别与电源模块、自适应声码器模块、LoRa模块及外围电路电性连接;LORA模块包括AS30-TTL100无线串口模块,MCU处理器的VDDA、VDD_1、VDD_2、VDD_3、VDD_4接3.3V的电源供电,电源模块包括降压转换模块、降压稳压模块,AMS1117-3.3V提供稳压功能;VSSA、VSS_1、VSS_2、VSS_3、VSS_4接地,OSC_IN/PD0、OSC_OUT/PD1接8M晶振;NRST接复位按键电路; PA4接RESETN、PA5接ERR、PA6接DPE、PA7接CHP_WRN、PA8接CHP_EDN、PC0接D0、PC1接D1、PC2接D2、PC3接D3、PC4接D4、PC5接D5、PC6接D6、PC9接D7,连通AMBE_1000自适应声码器模块; PC7接MD0、PC8接MD1、PA9接LORA_RXD、PA10接LORA_TXD、PA11接LORA_AUX,连通AS30-TTL100无线串口模块;PB10接USART3_TX、PB11接USART3_RX,连通TTL转RS232电平转换模块;PA2接USART2_TX、PA3接USART2_RX、PA13接SWDIO、PA14接SWCLK,连通串行总线调试接口;
所述自适应声码器模块分别与麦克、喇叭连接;
所述LoRa模块与天线连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于LoRa模块的语音通信系统,其特征在于:所述天线功率为: 100mw或 1W。
3.根据权利要求1所述的一种基于LoRa模块的语音通信系统,其特征在于:所述MCU处理器、自适应声码器模块、LoRa模块、天线、麦克、喇叭、外围电路及电源模块集成在同一块PCB板上。
4.根据权利要求1所述的一种基于LoRa模块的语音通信系统,其特征在于:所述电源模块包括锂电池。
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