CN209330115U - 一种spi与ssc间的差分通讯电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种SPI与SSC间的差分通讯电路，包括具有SPI接口的主设备和具有SSC接口的从设备，主设备和从设备之间具有差分接口电路，差分接口电路包括相互连接的主设备电路和从设备电路，且主设备电路连接于主设备，从设备电路连接于从设备，主设备电路包括第一差分信号接口芯片和第一差分信号收发芯片，从设备电路包括第二差分信号接口芯片和第二差分信号收发芯片，且第一差分信号接口芯片分别连接于第二差分信号接口芯片和主设备，第一差分信号收发芯片分别连接于第二差分信号收发芯片和主设备。本实用新型能够实现SPI与SSC之间的差分通讯。
Description
技术领域
本实用新型属于差分通讯技术领域，尤其涉及一种SPI与SSC间的差分通讯电路。
背景技术
SPI与CCS均为通讯中的串行接口，以用于多种设备，例如主设备和从设备之间的通讯。但是现有技术采用SPI接口的设备无法与采用SSC接口的设备实现差分通讯，为用户带来诸多不便。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种SPI与SSC间的差分通讯电路。
为达到上述目的，本实用新型提出了一种SPI与SSC间的差分通讯电路，包括具有SPI接口的主设备和具有SSC接口的从设备，所述主设备和从设备之间具有差分接口电路，所述的差分接口电路包括相互连接的主设备电路和从设备电路，且所述主设备电路连接于所述主设备，所述从设备电路连接于所述从设备。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述的主设备电路包括第一差分信号接口芯片和第一差分信号收发芯片，所述从设备电路包括第二差分信号接口芯片和第二差分信号收发芯片，且所述第一差分信号接口芯片分别连接于第二差分信号接口芯片和主设备，所述第一差分信号收发芯片分别连接于第二差分信号收发芯片和主设备。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第一差分信号收发芯片的信号使能端通过下拉电阻接地，以使所述第一差分信号收发芯片一直处于接收状态；所述第二差分信号收发芯片的信号使能端通过上拉电阻接电源端，以使所述第二差分信号收发芯片一直处于发送状态。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述下拉电阻和上拉电阻的阻值均为4.7K。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第一差分信号收发芯片和第二差分信号收发芯片均采用型号为SN65HVD10的芯片。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第二差分信号接口芯片与从设备的信号端之间通过一分压电阻相连接。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第二差分信号收发芯片直接与所示从设备的信号端相连。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第一差分信号接口芯片采用型号为AM26C31ID的芯片。
在上述的SPI与SSC间的差分通讯电路中，所述第二差分信号接口芯片采用型号为AM26LS32A芯片。
与现有的技术相比，本实用新型能够实现SPI与SSC间的差分通讯。
附图说明
图1是本实用新型主设备电路的电路图；
图2是本实用新型从设备电路的电路图。
图中，从设备U1；第一差分信号接口芯片U2；第一差分信号收发芯片U3；第二差分信号接口芯片U4；第二差分信号收发芯片U5；地DGND；电源端VCC；分压电阻R1；上拉电阻R2；下拉电阻R14。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实施例公开了一种SPI与SSC间的差分通讯电路包括具有SPI接口的主设备和具有SSC接口的从设备U1，主设备和从设备U1之间具有差分接口电路，差分接口电路包括相互连接的主设备电路和从设备电路，且主设备电路连接于主设备，从设备电路连接于从设备U1。
主设备采用SPI接口，数据的接收发送分别通过两个引脚MISO和MOSI实现，主设备的具体选择型号不在此进行限制，本领域技术人员可以根据需求、应用场景和自身条件选择相应的设备。
从设备U1采用SSC接口，发送接收复用DATA引脚，同样地，从设备U1的具体选择型号也不在此进行限制。例如，本领域技术人员可以选择TLE5012B芯片等。
进一步地，如图1和图2所示，主设备电路包括第一差分信号接口芯片U2和第一差分信号收发芯片U3，从设备电路包括第二差分信号接口芯片U4和第二差分信号收发芯片U5。且这里的第一差分信号接口芯片U2采用型号为AM26C31ID的芯片；第二差分信号接口芯片U4采用型号为AM26LS32A芯片；第一差分信号收发芯片U3和第二差分信号收发芯片U5均采用型号为SN65HVD10的芯片。
通过使用前述的主设备电路和从设备电路完成差分信号的收发，同时通过主设备电路和从设备电路的差分接口芯片提高差分信号的抗噪性，实现远距离通讯。
具体的，第一差分信号接口芯片U2分别连接于第二差分信号接口芯片U4和主设备，第一差分信号收发芯片U3分别连接于第二差分信号收发芯片U5和主设备。且如图1和图2所示，各芯片之间具有相同引脚标注的引脚相互连接，例如第一差分信号收发芯片U3的第1引脚连接于SPI接口的MISO引脚，第一差分信号接口芯片U2的第1引脚连接于SPI接口的MOSI引脚；第一差分信号收发芯片U3的第6引脚和第7引脚分别连接于第二差分信号收发芯片U5的第6引脚和第7引脚；第一差分接口芯片的第2引脚和第3引脚分别连接于第二差分接口芯片的第14引脚和第15引脚，等等，其余引脚在此不进行赘述。
进一步地，第一差分信号收发芯片U3的信号使能端通过下拉电阻R14接地DGND，以使第一差分信号收发芯片U3一直处于接收状态；第二差分信号收发芯片U5的信号使能端通过上拉电阻R2接电源端VCC，以使第二差分信号收发芯片U5一直处于发送状态。且下拉电阻R14和上拉电阻R2的阻值均为4.7K。
优选地，第二差分信号接口芯片U4与从设备U1的信号端之间通过一分压电阻R1相连接，且分压电阻R1的阻值为2K。这样，在TLE5012B芯片发送时，AM26LS32A芯片的MOSI信号不会与TLE5012B的DATA信号发生冲突。从而实现SSC与SPI间的差分通讯。
与此同时，第二差分信号收发芯片U5的数据端直接与所示从设备U1的信号端相连。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了从设备U1；第一差分信号接口芯片U2；第一差分信号收发芯片U3；第二差分信号接口芯片U4；第二差分信号收发芯片U5；地DGND；电源端VCC；分压电阻R1；上拉电阻R2；下拉电阻R14等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (9)
1.一种SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，包括具有SPI接口的主设备和具有SSC接口的从设备(U1)，所述主设备和从设备(U1)之间具有差分接口电路，所述的差分接口电路包括相互连接的主设备电路和从设备电路，且所述主设备电路连接于所述主设备，所述从设备电路连接于所述从设备(U1)。
2.根据权利要求1所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述的主设备电路包括第一差分信号接口芯片(U2)和第一差分信号收发芯片(U3)，所述从设备电路包括第二差分信号接口芯片(U4)和第二差分信号收发芯片(U5)，且所述第一差分信号接口芯片(U2)分别连接于第二差分信号接口芯片(U4)和主设备，所述第一差分信号收发芯片(U3)分别连接于第二差分信号收发芯片(U5)和主设备。
3.根据权利要求2所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第一差分信号收发芯片(U3)的信号使能端通过下拉电阻(R14)接地(DGND)，以使所述第一差分信号收发芯片(U3)一直处于接收状态；所述第二差分信号收发芯片(U5)的信号使能端通过上拉电阻(R2)接电源端(VCC)，以使所述第二差分信号收发芯片(U5)一直处于发送状态。
4.根据权利要求3所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述下拉电阻(R14)和上拉电阻(R2)的阻值均为4.7K。
5.根据权利要求2或3所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第一差分信号收发芯片(U3)和第二差分信号收发芯片(U5)均采用型号为SN65HVD10的芯片。
6.根据权利要求5所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第二差分信号接口芯片(U4)与从设备(U1)的信号端之间通过一分压电阻(R1)相连接。
7.根据权利要求6所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第二差分信号收发芯片(U5)直接与所示从设备(U1)的信号端相连。
8.根据权利要求7所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第一差分信号接口芯片(U2)采用型号为AM26C31ID的芯片。
9.根据权利要求8所述的SPI与SSC间的差分通讯电路，其特征在于，所述第二差分信号接口芯片(U4)采用型号为AM26LS32A芯片。
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| CN201920205510.0U CN209330115U (zh) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 一种spi与ssc间的差分通讯电路 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112152897A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-29 | 珠海格力电器股份有限公司 | 通讯芯片电路、通讯方法、存储介质、电子装置 |
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