CN209327620U - 多通道光发射器件及光通信装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多通道光发射器件及光通信装置，其中，该多通道光发射器件包括激光器驱动芯片、若干并排设置的激光器芯片、若干并排设置的背光监控芯片、汇聚透镜以及光路耦合器，若干激光器芯片与激光器驱动芯片电性连接，若干激光器芯片分别具有相对的第一出光面和第二出光面，汇聚透镜和光路耦合器沿激光器芯片的第一出光面的出光光路依次设置，若干激光器芯片的第一出光面输出的第一光信号经由汇聚透镜汇聚成平行光后传输至光路耦合器，若干背光监控芯片分别与若干激光器芯片的第二出光面正对设置，若干激光器芯片的第二出光面输出的第二光信号分别传输至若干背光监控芯片。本实用新型无需额外使用透镜将光信号折射至背光监控芯片，大大简化了多通道光发射器件的结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种多通道光发射器件及光通信装置。
背景技术
随着光纤通信技术的飞速发展，特别是高速局域网、光纤接入网以及有线电视系统的快速发展，高速率的多通道光发射器件等光器件在光纤系统中的应用也更加广泛。现阶段，通常是采用一个Box把多个通道合并成一个通道来实现光信号的高速率传输，对Box封装结构的设计及光路设计要求都很高。现有多通道光发射器件的激光器芯片通常是利用透镜将光信号折射至背光监控芯片来实现激光器芯片的背光监控，存在光路设计复杂、结构复杂、耗费成本高等问题。
因此，亟需提供一种结构简单的多通道光发射器件来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单的多通道光发射器件。
本实用新型的另一目的在于提供一种光通信装置，其多通道光发射器件结构简单。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种多通道光发射器件，包括激光器驱动芯片、若干并排设置的激光器芯片、若干并排设置的背光监控芯片、汇聚透镜以及光路耦合器，若干所述激光器芯片与所述激光器驱动芯片电性连接，若干所述激光器芯片分别具有相对的第一出光面和第二出光面，所述汇聚透镜和所述光路耦合器沿所述激光器芯片的第一出光面的出光光路依次设置，若干所述激光器芯片的第一出光面输出的第一光信号经由所述汇聚透镜汇聚成平行光后传输至所述光路耦合器，若干所述背光监控芯片分别与若干所述激光器芯片的第二出光面正对设置，若干所述激光器芯片的第二出光面输出的第二光信号分别传输至若干所述背光监控芯片。
较佳地，若干所述背光监控芯片分别贴设在所述激光器驱动芯片的顶面。
较佳地，所述多通道光发射器件还包括聚焦透镜，所述聚焦透镜设置在所述光路耦合器的出光侧，所述聚焦透镜用于将所述光路耦合器输出的光束聚焦。
较佳地，所述多通道光发射器件还包括适配器，所述适配器包括壳体和设置在所述壳体内的插芯，所述壳体正对所述光路耦合器的出光侧的一端设有透镜槽，所述聚焦透镜装设在所述透镜槽并正对所述插芯。
较佳地，所述多通道光发射器件还包括隔离器，所述隔离器设置在所述聚焦透镜与所述光路耦合器之间，所述隔离器与所述聚焦透镜和所述光路耦合器正对设置。
较佳地，所述激光器驱动芯片、若干所述激光器芯片、若干所述背光监控芯片、汇聚透镜及光路耦合器设置在一外壳内，所述外壳上依次设有高度不同的第一垫片、第二垫片及第三垫片，所述激光器驱动芯片设置在所述第一垫片上，若干所述激光器芯片和所述汇聚透镜设置在所述第二垫片上，所述光路耦合器设置在所述第三垫片上。
较佳地，所述外壳正对所述光路耦合器的出光侧的一侧壁上开设有与所述光路耦合器正对的通光孔，所述通光孔密封装设有一玻璃镜片。
较佳地，所述多通道光发射器件还包括热电制冷器，所述热电制冷器设置在所述第二垫片的下方。
较佳地，所述激光器芯片为DFB激光器芯片。
为实现上述另一目的，本实用新型提供了一种光通信装置，包括如上所述的多通道光发射器件。
与现有技术相比，本实用新型多通道光发射器件的激光器芯片具有相对的第一出光面和第二出光面，通过第一出光面和第二出光面输出传输方向不同的第一光信号和第二光信号，经由激光器芯片的第一出光面输出的第一光信号通过汇聚透镜和光路耦合器汇聚后输送出去，背光监控芯片正对激光器芯片设置在激光器芯片的第二出光面，经由第二出光面输出的第二光信号传输至背光监控芯片；本实用新型的背光监控芯片与第二出光面正对设置，使得第二出光面输出的第二光信号可以直接传输到背光监控芯片，无需额外使用透镜将光信号折射至背光监控芯片，简化了多通道光发射器件的结构，同时也节省了多通道光发射器件的成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例多通道光发射器件的立体结构示意图。
图2是图1中A部分的放大图。
图3是图1所示适配器和聚焦透镜的剖视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1至图3，本实用新型公开了一种多通道光发射器件100，包括激光器驱动芯片1、若干并排设置的激光器芯片2、若干并排设置的背光监控芯片3、汇聚透镜4以及光路耦合器5，若干激光器芯片2与激光器驱动芯片1电性连接，若干激光器芯片2分别具有相对的第一出光面21和第二出光面22，汇聚透镜4和光路耦合器5沿激光器芯片2的第一出光面21的出光光路依次设置，若干激光器芯片2的第一出光面21输出的第一光信号经由汇聚透镜4汇聚成平行光后传输至光路耦合器5，光路耦合器5将汇聚透镜4汇聚成的多束平行光汇聚成一束平行光输出，若干背光监控芯片3分别与若干激光器芯片2的第二出光面22正对设置，若干激光器芯片2的第二出光面22输出的第二光信号分别传输至若干背光监控芯片3。
作为优选实施例，若干背光监控芯片3分别贴设在激光器驱动芯片1的顶面，每一背光监控芯片3与一激光器芯片2正对设置。
作为优选实施例，若干激光器芯片2的第一出光面21分别对应一汇聚透镜4，汇聚透镜4与激光器芯片2正对设置。
作为优选实施例，多通道光发射器件100还包括聚焦透镜6，聚焦透镜6设置在光路耦合器5的出光侧，聚焦透镜6用于将光路耦合器5输出的光束聚焦。通过聚焦透镜6将光路耦合器5输出的光束聚焦成点光，提高了第一光信号的耦合效率，从而输出高功率的激光。
作为优选实施例，多通道光发射器件100还包括适配器7，适配器7包括壳体71和设置在壳体71内的插芯72，壳体71正对光路耦合器5的出光侧的一端设有透镜槽711，聚焦透镜6装设在透镜槽711并正对插芯72。通过在适配器7的壳体71开设透镜槽711，实现了聚焦透镜6与适配器7的一体设置，简化了聚焦透镜6的安装，也使得多通道光发射器件100的结构更加紧凑，同时也提高了多通道光发射器件100的整体结构的稳定性和可靠性。
作为优选实施例，壳体71为中空结构，其包括同轴设置的插芯底座712和管帽713，插芯72插设在插芯底座712内，插芯底座712正对光路耦合器5的出光侧的一端设有透镜槽711；管帽713套设在插芯底座712远离光路耦合器5的出光侧的一端，插芯72远离聚焦透镜6的一端套设有套筒73，套筒73自插芯底座712远离光路耦合器5的出光侧的一端轴向延伸至管帽713。
作为优选实施例，多通道光发射器件100还包括隔离器8，隔离器8设置在聚焦透镜6与光路耦合器5之间，隔离器8与聚焦透镜6和光路耦合器5正对设置。借此，能够隔离不必要的反射光。
作为优选实施例，激光器驱动芯片1、若干激光器芯片2、若干背光监控芯片3、汇聚透镜4及光路耦合器5设置在一外壳10内，外壳10上依次设有高度不同的第一垫片101、第二垫片102及第三垫片103，激光器驱动芯片设1置在第一垫片101上，若干激光器芯片2和汇聚透镜4设置在第二垫片102上，光路耦合器5设置在第三垫片103上。通过第一垫片101、第二垫片102及第三垫片103，实现激光器芯片2、若干背光监控芯片3、汇聚透镜4及光路耦合器5的高度调整(经由激光器芯片2的第一出光面21输出的第一光信号及第二出光面22输出的第二光信号的出光光路始终位于同一水平线上)，使得外壳10能够适用于不同型号的激光器芯片2、背光监控芯片3、汇聚透镜4及光路耦合器5，有效提高了外壳10的通用性；同时，第一垫片101、第二垫片102及第三垫片103还可以起到一定的散热作用，防止多通道光发射器件100温度过高。
作为优选实施例，外壳10正对光路耦合器5的出光侧的一侧壁104上开设有与光路耦合器5正对的通光孔1041，通光孔1041密封装设有一玻璃镜片105。通过玻璃镜片105的设置，提高了多通道光发射器件100的气密性。优选的，通光孔1041的轮廓为圆形，但不应以此为限。
作为优选实施例，外壳10正对激光器芯片2的第二出光面22的一侧壁106向内凹设形成贯穿侧壁106的安装槽1061，安装槽1061装设有金手指107，金手指107的导电触片与激光器驱动芯片1的管脚大致位于同一高度，金手指107的导电触片对应连接至激光器驱动芯片1的管脚。
作为优选实施例，若干激光器芯片2分别设置在一热沉23的顶部，热沉23设置在第二垫片102的顶部，通过热沉23给与其对应的激光器芯片2散热，但不应以此为限。
作为优选实施例，多通道光发射器件100还包括热电制冷器(Thermo-ElectricCooler，TEC)9，热电制冷器9设置在第二垫片102的下方。借此，实现了多通道光发射器件100的高效散热，从而控制多通道光发射器件100的温度在较佳的温度值，提高了多通道光发射器件100的可靠性，同时还可以延长多通道光发射器件100的寿命。
作为优选实施例，激光器芯片2为DFB(Distributed Feedback Laser)激光器芯片；当然，在一些实施例中，也可以采用DBR激光器芯片，故不应以此为限。
本实用新型还公开了一种光通信装置，其包括如上所述的多通道光发射器件100。
与现有技术相比，本实用新型多通道光发射器件100的激光器芯片2具有相对的第一出光面21和第二出光面22，通过第一出光面21和第二出光面22输出传输方向不同的第一光信号和第二光信号，经由激光器芯片2的第一出光面21输出的第一光信号通过汇聚透镜4和光路耦合器5汇聚后输送出去，背光监控芯片3正对激光器芯片2设置在激光器芯片2的第二出光面22，经由第二出光面22输出的第二光信号传输至背光监控芯片3，通过背光监控芯片3监测与其正对设置的激光器芯片2的第二出光面22的出光功率，借由第二出光面22的出光功率可以推算得出激光器芯片2的第一出光面21的出光功率，从而得知激光器芯片2的第一出光面21和第二出光面22的出光功率的变化；本实用新型的背光监控芯片3与第二出光面22正对设置，使得第二出光面22输出的第二光信号可以直接传输到背光监控芯片3，无需额外使用透镜将光信号折射至背光监控芯片3，简化了多通道光发射器件100的结构，同时也节省了多通道光发射器件100的成本。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种多通道光发射器件，其特征在于，包括激光器驱动芯片、若干并排设置的激光器芯片、若干并排设置的背光监控芯片、汇聚透镜以及光路耦合器，若干所述激光器芯片与所述激光器驱动芯片电性连接，若干所述激光器芯片分别具有相对的第一出光面和第二出光面，所述汇聚透镜和所述光路耦合器沿所述激光器芯片的第一出光面的出光光路依次设置，若干所述激光器芯片的第一出光面输出的第一光信号经由所述汇聚透镜汇聚成平行光后传输至所述光路耦合器，若干所述背光监控芯片分别与若干所述激光器芯片的第二出光面正对设置，若干所述激光器芯片的第二出光面输出的第二光信号分别传输至若干所述背光监控芯片。
2.如权利要求1所述的多通道光发射器件，其特征在于，若干所述背光监控芯片分别贴设在所述激光器驱动芯片的顶面。
3.如权利要求1所述的多通道光发射器件，其特征在于，还包括聚焦透镜，所述聚焦透镜设置在所述光路耦合器的出光侧，所述聚焦透镜用于将所述光路耦合器输出的光束聚焦。
4.如权利要求3所述的多通道光发射器件，其特征在于，还包括适配器，所述适配器包括壳体和设置在所述壳体内的插芯，所述壳体正对所述光路耦合器的出光侧的一端设有透镜槽，所述聚焦透镜装设在所述透镜槽并正对所述插芯。
5.如权利要求3所述的多通道光发射器件，其特征在于，还包括隔离器，所述隔离器设置在所述聚焦透镜与所述光路耦合器之间，所述隔离器与所述聚焦透镜和所述光路耦合器正对设置。
6.如权利要求1所述的多通道光发射器件，其特征在于，所述激光器驱动芯片、若干所述激光器芯片、若干所述背光监控芯片、汇聚透镜及光路耦合器设置在一外壳内，所述外壳上依次设有第一垫片、第二垫片及第三垫片，所述激光器驱动芯片设置在所述第一垫片上，若干所述激光器芯片和所述汇聚透镜设置在所述第二垫片上，所述光路耦合器设置在所述第三垫片上。
7.如权利要求6所述的多通道光发射器件，其特征在于，所述外壳正对所述光路耦合器的出光侧的一侧壁上开设有与所述光路耦合器正对的通光孔，所述通光孔密封装设有一玻璃镜片。
8.如权利要求6所述的多通道光发射器件，其特征在于，还包括热电制冷器，所述热电制冷器设置在所述第二垫片的下方。
9.如权利要求1所述的多通道光发射器件，其特征在于，所述激光器芯片为DFB激光器芯片。
10.一种光通信装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的多通道光发射器件。
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