CN209297910U - 电连接结构和电子元件 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电气连接领域，具体提供一种电连接结构和电子元件。本实用新型旨在解决现有电子元件的引脚在焊接时，焊接所产生的热量会破坏电子元件的问题。本实用新型的电连接结构包括依次叠层设置的第一连接件、绝缘层和第二连接件，绝缘层用于防止第一连接件和第二连接件导通；第一连接件包括第一连接端，第二连接件包括与第一连接端对应的第二连接端；第一连接端和第二连接端在第一连接件和/或第二连接件的延展方向上错位设置，并且第一连接端和第二连接端中的至少一个具有折弯或凸起。本实用新型具有上述结构的电连接结构能够使第一连接端和第二连接端通过压接的方式与电连接对象连接到一起，避免了焊接时热量过大烧坏电子元件的问题。

Description

电连接结构和电子元件

技术领域

本实用新型属于电气连接领域，具体提供一种电连接结构和电子元件。

背景技术

现有的电动汽车通常需要逆变器将动力电池输出的直流电转换为驱动电机所需要的交流电。逆变器通常需要直流母线电容来实现稳定输出电压和储存电能的功能。直流母线电容一般为薄膜电容，其主要包括壳体、设置在壳体内的电容芯子以及引出壳体的并与电容芯子相连接的正极引脚和负极引脚。逆变器通常还包括与直流母线电容电连接的半导体开关。

直流母线电容和半导体开关之间通常采用焊接的方式将彼此对应的引脚焊接到一起。由于焊接过程中产生的热量会通过引脚传递给直流母线电容本体和半导体开关本体，所以当焊接产生的热量过大时会对直流母线电容和半导体开关造成破坏。

相应地，本领域需要一种新的电连接结构和电子元件来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决现有电子元件的引脚在焊接时，焊接所产生的热量会破坏电子元件的问题，本实用新型提供了一种电连接结构，所述电连接结构包括依次叠层设置的第一连接件、绝缘层和第二连接件；所述第一连接件包括第一连接端，所述第二连接件包括与所述第一连接端对应的第二连接端；所述第一连接端和所述第二连接端在所述第一连接件和/或所述第二连接件的延展方向上错位设置，并且所述第一连接端和所述第二连接端中的至少一个具有折弯或凸起。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述第一连接件与所述第二连接件在所述延展方向上的长度不同，使得所述第一连接端和所述第二连接端在所述延展方向上错位设置。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述第一连接端朝靠近所述第二连接端的方向折弯或凸起；并且/或者，所述第二连接端朝远离所述第一连接端的方向折弯或凸起折弯或凸起的结构折弯或凸起的结构。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述第一连接端上或所述第一连接件靠近所述第一连接端的位置设置有第一连接孔。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述第二连接端上或所述第二连接件靠近所述第二连接端的位置设置有第二连接孔，并且所述第二连接孔和所述第一连接孔相对准。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述电连接结构还包括固定装置，所述固定装置穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，使得所述第一连接端和所述第二连接端借助所述折弯或所述凸起分别与预设的电连接对象压接。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述折弯或凸起的高度大于预设值，以便设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件能够与所述目标对象压接。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述预设值是所述第一连接件或所述第二连接件的厚度值。

在上述电连接结构的优选技术方案中，设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件采用弹性材料制成，在与所述电连接对象连接到一起时，所述折弯或凸起因形变产生的弹性力小于所述固定装置施加给其的压紧力。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述电连接对象包括叠层设置的第三连接件和第四连接件，所述第三连接件包括与所述第一连接端压接的第三连接端，所述第四连接件包括与所述第二连接端压接的第四连接端。

在上述电连接结构的优选技术方案中，所述第一连接件和所述第二连接件都是扁平的条状结构。

此外，本实用新型还提供了一种电子元件，所述电子元件包括上述电连接结构的优选技术方案中任一项所述的电连接结构，并且所述第一连接件和所述第二连接件是所述电子元件的引脚。

在上述电子元件的优选技术方案中，所述电子元件是直流母线电容或半导体开关。

本领域技术人员能够理解的是，在本实用新型的优选技术方案中，通过将第一连接件、绝缘层和第二连接件依次叠层设置，使得绝缘层能够防止第一连接件和第二连接件导通。通过将第一连接件的第一连接端和第二连接件的第二连接端在延展方向上错位设置，使得第一连接端和第二连接端都能够通过压接的方式与电连接对象压接到一起。通过使第一连接端和第二连接端中的至少一个具有折弯或凸起的结构，保证了两个连接端都能够与电连接对象压接到一起。防止第一连接端和第二连接端中的一个与电连接对象压接时，第一连接端和第二连接端中的另一个与电连接对象之间存在间隙，不能导通。因此，本实用新型的电连接结构能够通过压接的方式使第一连接端和第二连接端与目标对象连接到一起，避免了焊接时热量过大烧坏电子元件的问题。

进一步，在本实用新型的优选实施方案中，电连接对象包括叠层设置的第三连接件和第四连接件，第三连接件包括与第一连接端压接的第三连接端，第四连接件包括与第二连接端压接的第四连接端。

方案1、一种电连接结构，其特征在于，所述电连接结构包括依次叠层设置的第一连接件、绝缘层和第二连接件；

所述第一连接件包括第一连接端，所述第二连接件包括与所述第一连接端对应的第二连接端；

所述第一连接端和所述第二连接端在所述第一连接件和/或所述第二连接件的延展方向上错位设置，并且所述第一连接端和所述第二连接端中的至少一个具有折弯或凸起。

方案2、根据方案1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件在所述延展方向上的长度不同，使得所述第一连接端和所述第二连接端在所述延展方向上错位设置。

方案3、根据方案1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接端朝靠近所述第二连接端的方向折弯或凸起；

并且/或者，所述第二连接端朝远离所述第一连接端的方向折弯或凸起。

方案4、根据方案1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接端上或所述第一连接件靠近所述第一连接端的位置设置有第一连接孔。

方案5、根据方案4所述的电连接结构，其特征在于，所述第二连接端上或所述第二连接件靠近所述第二连接端的位置设置有第二连接孔，并且所述第二连接孔和所述第一连接孔相对准。

方案6、根据方案5所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包括固定装置，所述固定装置穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，使得所述第一连接端和所述第二连接端借助所述折弯或所述凸起分别与预设的电连接对象压接。

方案7、根据方案6所述的电连接结构，其特征在于，所述折弯或凸起的高度大于预设值，以便设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件能够与所述目标对象压接。

方案8、根据方案7所述的电连接结构，其特征在于，所述预设值是所述第一连接件或所述第二连接件的厚度值。

方案9、根据方案6所述的电连接结构，其特征在于，设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件采用弹性材料制成，

在与所述电连接对象连接到一起时，所述折弯或凸起因形变产生的弹性力小于所述固定装置施加给其的压紧力。

方案10、根据方案6所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接对象包括叠层设置的第三连接件和第四连接件，所述第三连接件包括与所述第一连接端压接的第三连接端，所述第四连接件包括与所述第二连接端压接的第四连接端。

方案11、根据方案1至10中任一项所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接件和所述第二连接件都是扁平的条状结构。

方案12、一种电子元件，其特征在于，所述电子元件包括方案1至11中任一项所述的电连接结构，并且所述第一连接件和所述第二连接件是所述电子元件的引脚。

方案13、根据方案12所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件是直流母线电容或半导体开关。

附图说明

下面参照附图并结合直流母线电容和半导体开关来描述本实用新型的优选实施方式，附图中：

图1是本实用新型的直流母线电容和半导体开关的连接示意图；

图2是图1中的直流母线电容沿A-A方向的剖视图；

图3是图1中半导体开关的侧视图；

图4是本实用新型的直流母线电容和半导体开关的第一连接示意图；

图5是图4中B部的放大图；

图6是本实用新型直流母线电容的引脚的第一结构示意图；

图7是本实用新型直流母线电容的引脚的第二结构示意图；

图8是本实用新型直流母线电容的引脚的第三结构示意图；

图9是本实用新型直流母线电容的引脚的第四结构示意图；

图10是本实用新型半导体开关的引脚的第一结构示意图；

图11是本实用新型半导体开关的引脚的第二结构示意图；

图12是本实用新型半导体开关的引脚的第三结构示意图；

图13是本实用新型半导体开关的引脚的第四结构示意图；

图14是本实用新型的直流母线电容和半导体开关的第二连接示意图；

图15是图14中C部的放大图。

附图标记列表：

10、直流母线电容；11、壳体；12、电容芯子；13、第一正极引脚；131、第一连接端；1311、第一凸起；14、第一负极引脚；141、第二连接端；1411、第二凸起；15、第一绝缘层；

20、半导体开关；21、第二正极引脚；211、第三连接端；2111、第三凸起；22、第二负极引脚；221、第四连接端；2211、第四凸起；23、第二绝缘层；

30、螺钉；

40、绝缘压盖；

50、绝缘垫；

60、固定对象。

具体实施方式

本领域技术人员应当理解的是，本节实施方式仅仅用于解释本实用新型的技术原理，并非用于限制本实用新型的保护范围。例如，虽然下述实施方式是以直流母线电容和半导体开关为例来对本实用新型的电连接结构进行详细说明的，但是本实用新型的电连接结构可以应用到任意可行的电子元件或配电元件上。其中，电子元件除了直流母线电容和半导体开关之外还可以是电阻、晶体管、二极管等。配电元件可以是叠层母排、电闸、电开关、接线端子等。本领域技术人员能够理解的是，当本实用新型的电连接结构应用于直流母线电容、半导体开关、电阻、晶体管、二极管等电子元件时，第一连接件和第二连接件是电子元件的引脚；当本实用新型的电连接结构应用于叠层母排、电闸、电开关、接线端子等配电元件时，第一连接件和第二连接件是配电元件的正极接线端、负极接线端或地线接线端。

基于本实用新型电连接结构的上述描述，本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合，调整后的技术方案并没有偏离本实用新型的技术原理，因此仍将落入本实用新型的保护范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示，本实用新型的直流母线电容10主要包括壳体11、电容芯子12、作为第一连接件的第一正极引脚13、作为第二连接件的第一负极引脚14和第一绝缘层15。其中，电容芯子12固定地设置在壳体11内，第一正极引脚13和第一负极引脚14分别穿过壳体11并与壳体11密封连接。第一正极引脚13的第一端和第一负极引脚14的第一端位于壳体11的内部，并分别与电容芯子12相连接(例如焊接)。第一正极引脚13的第二端和第一负极引脚14的第二端位于壳体11的外部。需要说明的是，第一正极引脚13和第一负极引脚14不仅限于图中所示的两个，其还可以是其他任意多个，例如一个、三个、四个、五个等。

其中，第一正极引脚13、第一负极引脚14和第一绝缘层15共同组成直流母线电容10的电连接结构。

本领域技术人员能够理解的是，壳体11可以是任意形式的壳体，电容芯子12也可以是任意形式的电容芯子。由于直流母线电容10的壳体11和电容芯子12是本领域技术人员所熟知的构件，所以此处不再做过多说明。

需要说明的是，本实用新型的直流母线电容10的杂散电感L的计算公式如下：

L≈μ₀·l·d÷b (1)

其中，μ0为真空磁导率(常数)，l表示第一正极引脚13和第一负极引脚14在电流方向上的长度，d表示第一正极引脚13和第一负极引脚14之间的距离，b表示第一正极引脚13和第一负极引脚14在垂直于电流方向上的宽度(图1中第一正极引脚13和第一负极引脚14左右方向上的宽度)。

从公式(1)中不难看出，若想降低直流母线电容10的杂散电感L，需要减小第一正极引脚13和/或第一负极引脚14的长度l，减小第一正极引脚13和第一负极引脚14之间的距离d，增大第一正极引脚13和第一负极引脚14的宽度b。基于此，在本实用新型的优选实施方案中，第一正极引脚13和第一负极引脚14叠层设置。具体如下：

如图1和图2所示，第一正极引脚13和第一负极引脚14都扁平的条状结构，以便增加图1中第一正极引脚13和第一负极引脚14左右方向上的宽度，并减少图2中第一正极引脚13和第一负极引脚14之间在上下方向上的距离。

如图2所示，第一正极引脚13和第一负极引脚14叠层设置，并且通过第一绝缘层15绝缘地连接到一起。本领域技术人员能够理解的是，为了降低直流母线电容10的杂散电感L，以及在保证第一正极引脚13和第一负极引脚14之间不会导通的前提下，第一绝缘层15的厚度需要做得尽量小。本领域技术人员还能够理解的是，在保证第一正极引脚13和第一负极引脚14之间不会导通的前提下，第一绝缘层15可以采用任意可行的绝缘材料制成，例如玻璃、陶瓷、绝缘胶等。

继续参阅图2，无论在壳体11内还是在壳体11外，第一正极引脚13和第一负极引脚14彼此对应的部分都通过第一绝缘层15叠层在一起。此外，本领域技术人员也可以根据需要，仅使第一正极引脚13中的一部分和第一负极引脚14中的一部分叠层设置。例如，仅使壳体11外的第一正极引脚13和第一负极引脚14彼此对应的部分叠层在一起。

下面为了方便描述，将第一正极引脚13伸出壳体11外侧的一端定义成第一连接端131(如图1所示)，将第一负极引脚14伸出壳体11外侧的一端定义成第二连接端141(如图1所示)。需要说明的是，第一连接端131和第二连接端141表示的是第一正极引脚13和第一负极引脚14伸出壳体11的全部，或者是第一正极引脚13和第一负极引脚14靠近图2中右端面的部分，而不是第一正极引脚13和第一负极引脚14在图2中的右端面。在本实用新型的下文描述中，第一连接端131和第二连接端141表示的是第一正极引脚13和第一负极引脚14伸出壳体11的全部。

继续参阅图2，为了方便第一正极引脚13和第一负极引脚14与电连接对象的电连接，第一正极引脚13和第一负极引脚14引出壳体11的部分的长度不同，即第一连接端131和第二连接端141的长度不同，以便使第一连接端131和第二连接端141在第一正极引脚13和第一负极引脚14的延展方向上错位设置。

此外，本领域技术人员也可以根据需要，将第一正极引脚13设置成负极的引脚，将第一负极引脚14设置成正极的引脚。

如图3所示，本实用新型的半导体开关20主要包括半导体开关本体(图中未标示)、第二正极引脚21、第二负极引脚22和第二绝缘层23。其中，第二正极引脚21的一端通向半导体开关本体的内部，第二正极引脚21的另一端通向半导体开关本体的外部。第二负极引脚22的一端通向半导体开关本体的内部，第二负极引脚22的另一端通向半导体开关本体的外部。并且，第二正极引脚21和第二负极引脚22通过第二绝缘层23绝缘地连接到一起。本领域技术人员能够理解的是，在保证第二正极引脚21和第二负极引脚22不会导通的前提下，第二绝缘层23可以采用任意可行的绝缘材料制成，例如玻璃、陶瓷、绝缘胶等。

其中，第二正极引脚21、第二负极引脚22和第二绝缘层23共同组成半导体开关20的电连接结构。

下面为了方便描述，将第二正极引脚21引出半导体开关本体的部分定义成第三连接端211(如图3所示)，将第二负极引脚22引出半导体开关本体的部分定义成第四连接端221(如图3所示)。

如图1和图3所示，为了降低半导体开关20的杂散电感，第二正极引脚21和第二负极引脚22也都设置成扁平的条状，以便增加图1中第二正极引脚21和第二负极引脚22左右方向上的宽度，并减少图3中第二正极引脚21和第二负极引脚22之间在上下方向上的距离。与直流母线电容10相同，第二正极引脚21和第二负极引脚22通过第二绝缘层23叠层地连接到一起。

在本实用新型的优选实施方案中，直流母线电容10和半导体开关20互为电连接对象。因此，半导体开关20的两个引脚需要设置成与直流母线电容10的两个引脚相匹配的形式。具体如下：

如图2至图4所示，为了使第一正极引脚13和第二正极引脚21匹配连接，使第一负极引脚14和第二负极引脚22匹配连接，第三连接端211的长度小于第四连接端221的长度，以便使第一连极端131和第三连接端211压接到一起，使第二连极端141和第四连接端221也压接到一起。

如图4所示，第一连接端131上设置有第一连接孔(图中未标示)，第四连接端221设置有第四连接孔。螺钉30(作为固定装置的一个示例)的螺纹端依次穿过第一连接孔和第四连接孔之后与固定对象60通过螺纹拧紧到一起，并因此使第一连接端131压紧第三连接端211，第二连接端141压紧第四连接端221。

或者，本领域技术人员也可以根据需要，在第二连接端141上设置第二连接孔，并使第二连接孔与第一连接孔对准。在第三连接端211上第三连接孔，并使第三连接孔与第四连接孔对准。

为了防止两个正极引脚和两个负极引脚之间导通，螺钉30与四个引脚之间绝缘地连接到一起。具体地，可以在螺钉30的周向上包裹或套设一个绝缘构件，通过该绝缘构件来避免螺钉30和四个引脚导通。

继续参阅图4，绝缘构件包括绝缘压盖40和绝缘垫50。其中，绝缘压盖40包括同轴设置的圆盘部分(图中未标示)和圆柱部分(图中未标示)，并且绝缘压盖40上设置有沿轴向贯穿圆盘部分和圆柱部分的通孔，该通孔允许螺钉30穿过。固定时，先将绝缘垫50放置到固定对象60上，然后将直流母线电容10和半导体开关20上的第一连接孔和第二连接孔对准，再将绝缘压盖40的圆柱部分插入第一连接孔和第二连接孔中，最后使螺钉30的螺纹端穿过绝缘压盖40上的通孔并与固定对象60拧紧到一起。固定好之后，螺钉30的螺帽通过绝缘压盖40的圆盘部分压紧第一正极引脚13，固定对象60通过绝缘垫50压紧第二负极引脚22，并因此使第一正极引脚13和第二正极引脚21压接到一起，使第一负极引脚14和第二负极引脚22压接到一起。

本领域技术人员能够理解的是，固定对象60既可以是螺母，也可以是其他任意可行的连接构件，例如固定直流母线电容10和半导体开关20的装置的壳体。此外，本领域技术人员也可以根据需要，使螺钉30被螺栓替代。

如图4和图5所示，由于每一个电子元件加工时都会存在误差，所以在安装时第一正极引脚13和第二正极引脚21之间或第一负极引脚14和第二负极引脚22之间经常会存在间隙。示例性地，该间隙如图5中所示第一正极引脚13和第二正极引脚21之间的间隙。该间隙的存在会导致两个正极引脚和/或两个负极引脚之间不能导通，或者导通不稳定。为了解决该问题，本实用新型提供了以下八个实施例。

如图6所示，在本实用新型的第一实施例中，将第一正极引脚13的第一连接端131沿图6中向下的方向折弯，使第一连接端131形成向下的凸起结构。该折弯优选地使图6中第一连接端131的下侧面的最低端低于第二连接端141的下侧面。或者，本领域技术人员也可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图6中第一连接端131的折弯高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图7所示，在本实用新型的第二实施例中，将第一负极引脚14的第二连接端141沿图7中向下的方向折弯，使第二连接端141形成向下的凸起结构。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图7中第二连接端141的折弯高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图8所示，在本实用新型的第三实施例中，使第一正极引脚13的第一连接端131沿图8中向下的方向形成第一凸起1311。该第一凸起1311不仅限于图8中所示的鼓包，其还可以被其他任意可行的凸起结构替代，例如圆柱状凸起、球状凸起、方块状凸起等。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图8中第一凸起1311的凸起高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图9所示，在本实用新型的第四实施例中，使第一负极引脚14的第二连接端141沿图9中向下的方向形成第二凸起1411。该第二凸起1411不仅限于图9中所示的鼓包，其还可以被其他任意可行的凸起结构替代，例如圆柱状凸起、球状凸起、方块状凸起等。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图9中第二凸起1411的凸起高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图10所示，在本实用新型的第五实施例中，将第二负极引脚22的第四连接端221沿图10中向上的方向折弯，使第四连接端221形成向上的凸起结构。该折弯优选地使图10中第四连接端221的上侧面的最高端不低于第三连接端221的上侧面。或者，本领域技术人员也可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图10中第四连接端221的折弯高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图11所示，在本实用新型的第六实施例中，将第二正极引脚21的第三连接端211沿图11中向上的方向折弯，使第三连接端211形成向上的凸起结构。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图11中第三连接端211的折弯高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图12所示，在本实用新型的第七实施例中，使第二负极引脚22的第四连接端221沿图12中向上的方向形成第四凸起2211。该第四凸起2211不仅限于图12中所示的鼓包，其还可以被其他任意可行的凸起结构替代，例如圆柱状凸起、球状凸起、方块状凸起等。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图12中第四凸起2211的凸起高度的最小值大于所述间隙的最大值。

如图13所示，在本实用新型的第八实施例中，使第二正极引脚21的第三连接端211沿图13中向上的方向形成第三凸起2111。该第三凸起2111不仅限于图13中所示的鼓包，其还可以被其他任意可行的凸起结构替代，例如圆柱状凸起、球状凸起、方块状凸起等。进一步，本领域技术人员可以通过抽样测得图5中间隙的最大值，然后使图13中第三凸起2111的凸起高度的最小值大于所述间隙的最大值。

此外，为了方便本领域技术人员的实施，本领域技术人员也可以根据需要，使上述实施例一至八中的折弯或凸起的高度(即折弯或凸起远离所属引脚的端点与该引脚之间的垂直距离)大于一个预设值。该预设值可以是第一正极引脚13或第一负极引脚14的厚度值，也可以是本领域技术人员通过试验测得或定义的数值，例如1mm、2mm、2.5mm等。

下面结合图14和图15并以第六实施例来对本实用新型的电连接结构进行详细说明。

如图14和图15所示，在直流母线电容10和半导体开关20连接到一起之后，第一负极引脚14的第二连接端141和第二负极引脚22的第四连接端221紧密地贴合在一起；第二正极引脚21的第三连接端211由于折弯结构的存在，与第一正极引脚13的第一连接端131抵接，消除了图4和图5中第一连接端131和第三连接端211之间的间隙，使得直流母线电容10和半导体开关20实现电连接。

需要说明的是，为了使彼此对应的引脚能够长久地导通，具有折弯或凸起的引脚或者每一个引脚都采用具有弹性的导体材料制成，以便使具有折弯或凸起的引脚能够通过折弯或凸起始终和与其对应的引脚压紧。并且，具有折弯或凸起的引脚的弹力小于将螺钉30的锁紧力，防止所述弹力将引脚抬起。

本领域技术人员能够理解的是，上述的八个实施例不仅可以单独实施，还可以组合实施，例如，使第一实施例和第二实施例共同实施，使第一实施例和第五实施例共同实施，使第三实施例和第四实施例共同实施，使第五实施例和第六实施例共同实施等。

本领域技术人员能够理解的是，除了图4和图14中使直流母线电容10和半导体开关20通过螺钉连接的方式连接到一起以外，本领域技术人员还可以根据需要通过任意可行的方式将直流母线电容10和半导体开关20连接到一起，例如绑接、捆接、卡箍连接等。

此外，本实用新型还提供了一种电子元件，该电子元件包括上文所述的电连接结构。该电子元件可以是直流母线电容、半导体开关、电阻、晶体管、二极管等。

综上所述，本实用新型通过将直流母线电容10的第一正极引脚13和第一负极引脚14叠层设置，并使第一正极引脚13的第一连接端131和第一负极引脚14的第二连接端141错位设置，使得直流母线电容10能够通过压接的方式和同样具有上述结构的半导体开关20连接到一起。进一步，本实用新型通过在直流母线电容10和半导体开关20中的一个引脚上设置折弯或凸起，避免了彼此对应的引脚之间因压接不到位而导致不能导通的情况。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种电连接结构，其特征在于，所述电连接结构包括依次叠层设置的第一连接件、绝缘层和第二连接件；

所述第一连接件包括第一连接端，所述第二连接件包括与所述第一连接端对应的第二连接端；

所述第一连接端和所述第二连接端在所述第一连接件和/或所述第二连接件的延展方向上错位设置，并且所述第一连接端和所述第二连接端中的至少一个具有折弯或凸起。

2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件在所述延展方向上的长度不同，使得所述第一连接端和所述第二连接端在所述延展方向上错位设置。

3.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接端朝靠近所述第二连接端的方向折弯或凸起；

并且/或者，所述第二连接端朝远离所述第一连接端的方向折弯或凸起。

4.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接端上或所述第一连接件靠近所述第一连接端的位置设置有第一连接孔。

5.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，所述第二连接端上或所述第二连接件靠近所述第二连接端的位置设置有第二连接孔，并且所述第二连接孔和所述第一连接孔相对准。

6.根据权利要求5所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构还包括固定装置，所述固定装置穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔，使得所述第一连接端和所述第二连接端借助所述折弯或所述凸起分别与预设的电连接对象压接。

7.根据权利要求6所述的电连接结构，其特征在于，所述折弯或凸起的高度大于预设值，以便设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件能够与所述电连接对象压接。

8.根据权利要求7所述的电连接结构，其特征在于，所述预设值是所述第一连接件或所述第二连接件的厚度值。

9.根据权利要求6所述的电连接结构，其特征在于，设置有所述折弯或凸起的所述第一连接件和/或所述第二连接件采用弹性材料制成，

在与所述电连接对象连接到一起时，所述折弯或凸起因形变产生的弹性力小于所述固定装置施加给其的压紧力。

10.根据权利要求6所述的电连接结构，其特征在于，所述电连接对象包括叠层设置的第三连接件和第四连接件，所述第三连接件包括与所述第一连接端压接的第三连接端，所述第四连接件包括与所述第二连接端压接的第四连接端。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电连接结构，其特征在于，所述第一连接件和所述第二连接件都是扁平的条状结构。

12.一种电子元件，其特征在于，所述电子元件包括权利要求1至11中任一项所述的电连接结构，并且所述第一连接件和所述第二连接件是所述电子元件的引脚。

13.根据权利要求12所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件是直流母线电容或半导体开关。