CN209269004U - 一种hdi高密度积层电路板存储架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板存储架，包括底座，所述底座的下表面均匀分布有脚轮，所述底座的上表面安装有存储箱，所述存储箱的正对面安装有控制器，所述控制器上设置有显示屏和操作按钮，所述显示屏位于操作按钮的上方，存储箱的顶部设置有挡灰板。本实用新型HDI高密度积层电路板存储架，采用弹力垫和弹簧对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损，微处理器控制第一气缸和第二气缸同时工作驱动挡灰板上升，挡灰板不再密封存储箱，使得存储箱可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及HDI高密度积层电路板存储技术领域，具体为一种HDI高密度积层电路板存储架。
背景技术
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19机架，最大可并联6个模块，该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，随着社会的发展，电子产品有一个不变的潮流，那就是小，高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI高密度积层电路板在存放的时候，不能和普通的电路板一样，需要用到特殊的存储架，现有的HDI高密度积层电路板存储架，在使用时，容易刮伤HDI高密度积层电路板从而使得HDI高密度积层电路板受损，同时HDI高密度积层电路板存储架由于其通风性能差导致HDI高密度积层电路板容易因为受潮而损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种HDI高密度积层电路板存储架，采用弹力垫和弹簧对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损，微处理器控制第一气缸和第二气缸同时工作驱动挡灰板上升，使得存储箱可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏，可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种HDI高密度积层电路板存储架，包括底座，所述底座的下表面均匀分布有脚轮，所述底座的上表面安装有存储箱，所述存储箱的正对面安装有控制器，所述控制器上设置有显示屏和操作按钮，所述显示屏位于操作按钮的上方；
所述存储箱的顶部设置有挡灰板，所述挡灰板的下表面的两端分别设置有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与第一气缸的活塞杆活动连接，所述第二连接件与第二气缸的活塞杆活动连接，所述第一气缸与第二气缸均通过安装板安装在存储箱的上端的内壁，所述存储箱的内壁上还设置有温度传感器和湿度传感器，所述温度传感器位于湿度传感器的上方，所述存储箱的中端安装有存储板，所述存储板的上表面均匀开设有放置槽，所述放置槽内设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括弹力垫、支撑板、弹簧和伸缩导向杆，所述弹力垫铺设在支撑板上，所述支撑板的下表面分布有伸缩导向杆，所述伸缩导向杆远离支撑板的一端安装在放置槽的底部，所述伸缩导向杆上套设有弹簧。
优选的，所述第一气缸与第二气缸分别位于存储箱的内壁的两端。
优选的，所述存储板的两端通过滑块安装在存储箱的内壁上。
优选的，所述控制器内置有微处理器，所述温度传感器和湿度传感器的输出端均与微处理器的输入端电连接，所述微处理器的输出端均与显示屏的输入端电连接。
优选的，所述微处理器还与对比模块电连接，所述微处理器的输出端还分别与第一气缸和第二气缸的输入端电连接。
优选的，所述对比模块上设置有存储模块。
优选的，所述弹力垫和支撑板上均匀开设有通风孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型HDI高密度积层电路板存储架，将HDI高密度积层电路板放在放置槽内设有的弹力垫上，HDI高密度积层电路板放置在弹力垫上时，弹力垫可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，防止HDI高密度积层电路板受损，同时HDI高密度积层电路板挤压弹力垫时，弹簧也可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，采用弹力垫和弹簧对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损。
2、本实用新型HDI高密度积层电路板存储架，HDI高密度积层电路板放置结束后，温度传感器和湿度传感器实时检测存储箱内的温湿度，并将检测的信息发送给微处理器进而在显示屏上显示，微处理器接收温度传感器和湿度传感器实时检测的温湿度，并将检测的温湿度信息发送给对比模块，对比模块将接收的温湿度信息与存储模块内存储的温湿度信息进行比较，若超过指定数值时，微处理器控制第一气缸和第二气缸工作，第一气缸和第二气缸同时工作驱动挡灰板上升直至挡灰板上升至一定高度，此时挡灰板不再密封存储箱，使得存储箱可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏。
附图说明
图1为本实用新型的HDI高密度积层电路板存储架的示意图；
图2为本实用新型的HDI高密度积层电路板存储架的剖面示意图；
图3为本实用新型的缓冲组件的放大图；
图4为本实用新型的弹力垫与支撑板的剖面示意图；
图5为本实用新型的模块框图。
图中：1、底座；11、脚轮；2、存储箱；21、挡灰板；211、第一连接件；212、第二连接件；3、控制器；31、显示屏；32、操作按钮；33、微处理器；331、对比模块；3311、存储模块；4、第一气缸；41、安装板；5、第二气缸；6、温度传感器；7、湿度传感器；8、存储板；81、放置槽；9、缓冲组件；91、弹力垫；911、通风孔；92、支撑板；93、弹簧；94、伸缩导向杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，一种HDI高密度积层电路板存储架，包括底座1，底座1的下表面均匀分布有脚轮11，脚轮11便于移动该HDI高密度积层电路板存储架，底座1的上表面安装有存储箱2，存储箱2用于存储HDI高密度积层电路板，存储箱2的正对面安装有控制器3，控制器3上设置有显示屏31和操作按钮32，显示屏31位于操作按钮32的上方，控制器3内置有微处理器33，温度传感器6和湿度传感器7的输出端均与微处理器33的输入端电连接，微处理器33的输出端均与显示屏31的输入端电连接，微处理器33还与对比模块331电连接，微处理器33的输出端还分别与第一气缸4和第二气缸5的输入端电连接，对比模块331上设置有存储模块3311，HDI高密度积层电路板放置结束后，温度传感器6和湿度传感器7实时检测存储箱2内的温湿度，并将检测的信息发送给微处理器33进而在显示屏31上显示，微处理器33接收温度传感器6和湿度传感器7实时检测的温湿度，并将检测的温湿度信息发送给对比模块331，对比模块331将接收的温湿度信息与存储模块3311内存储的温湿度信息进行比较，若超过指定数值时，微处理器33控制第一气缸4和第二气缸5工作，第一气缸4和第二气缸5同时工作驱动挡灰板21上升直至挡灰板21上升至一定高度，此时挡灰板21不再密封存储箱2，使得存储箱2可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱2内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏。
请参阅图2-5，存储箱2的顶部设置有挡灰板21，挡灰板21的下表面的两端分别设置有第一连接件211和第二连接件212，第一连接件211与第一气缸4的活塞杆活动连接，第二连接件212与第二气缸5的活塞杆活动连接，第一气缸4与第二气缸5均通过安装板41安装在存储箱2的上端的内壁，第一气缸4与第二气缸5分别位于存储箱2的内壁的两端，第一气缸4和第二气缸5同时工作驱动挡灰板21上升直至挡灰板21上升至一定高度，此时挡灰板21不再密封存储箱2，使得存储箱2可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，存储箱2的内壁上还设置有温度传感器6和湿度传感器7，温度传感器6位于湿度传感器7的上方，存储箱2的中端安装有存储板8，存储板8的两端通过滑块安装在存储箱2的内壁上，存储板8的上表面均匀开设有放置槽81，放置槽81内设置有缓冲组件9，缓冲组件9包括弹力垫91、支撑板92、弹簧93和伸缩导向杆94，弹力垫91铺设在支撑板92上，弹力垫91和支撑板92上均匀开设有通风孔911，使得放置在弹力垫91上的HDI高密度积层电路板可以通风透气，支撑板92的下表面分布有伸缩导向杆94，伸缩导向杆94远离支撑板92的一端安装在放置槽81的底部，伸缩导向杆94上套设有弹簧，将HDI高密度积层电路板放在放置槽81内设有的弹力垫91上，HDI高密度积层电路板放置在弹力垫91上时，弹力垫91可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，防止HDI高密度积层电路板受损，同时HDI高密度积层电路板挤压弹力垫91时，弹簧93也可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，采用弹力垫91和弹簧93对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损。
工作原理：将HDI高密度积层电路板放在放置槽81内设有的弹力垫91上，HDI高密度积层电路板放置在弹力垫91上时，弹力垫91可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，防止HDI高密度积层电路板受损，同时HDI高密度积层电路板挤压弹力垫91时，弹簧93也可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，采用弹力垫91和弹簧93对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损，HDI高密度积层电路板放置结束后，温度传感器6和湿度传感器7实时检测存储箱2内的温湿度，并将检测的信息发送给微处理器33进而在显示屏31上显示，微处理器33接收温度传感器6和湿度传感器7实时检测的温湿度，并将检测的温湿度信息发送给对比模块331，对比模块331将接收的温湿度信息与存储模块3311内存储的温湿度信息进行比较，若超过指定数值时，微处理器33控制第一气缸4和第二气缸5工作，第一气缸4和第二气缸5同时工作驱动挡灰板21上升直至挡灰板21上升至一定高度，此时挡灰板21不再密封存储箱2，使得存储箱2可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱2内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏。
综上所述：本实用新型HDI高密度积层电路板存储架，将HDI高密度积层电路板放在放置槽81内设有的弹力垫91上，HDI高密度积层电路板放置在弹力垫91上时，弹力垫91可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，防止HDI高密度积层电路板受损，同时HDI高密度积层电路板挤压弹力垫91时，弹簧93也可对HDI高密度积层电路板进行缓冲，采用弹力垫91和弹簧93对HDI高密度积层电路板进行双重缓冲，缓冲效果好，可有效防止HDI高密度积层电路板受损，HDI高密度积层电路板放置结束后，温度传感器6和湿度传感器7实时检测存储箱2内的温湿度，并将检测的信息发送给微处理器33进而在显示屏31上显示，微处理器33接收温度传感器6和湿度传感器7实时检测的温湿度，并将检测的温湿度信息发送给对比模块331，对比模块331将接收的温湿度信息与存储模块3311内存储的温湿度信息进行比较，若超过指定数值时，微处理器33控制第一气缸4和第二气缸5工作，第一气缸4和第二气缸5同时工作驱动挡灰板21上升直至挡灰板21上升至一定高度，此时挡灰板21不再密封存储箱2，使得存储箱2可以通风，能保证HDI高密度积层电路板的干燥，防止存储箱2内放置的HDI高密度积层电路板由于受潮而损坏。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种HDI高密度积层电路板存储架，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下表面均匀分布有脚轮(11)，所述底座(1)的上表面安装有存储箱(2)，所述存储箱(2)的正对面安装有控制器(3)，所述控制器(3)上设置有显示屏(31)和操作按钮(32)，所述显示屏(31)位于操作按钮(32)的上方；
所述存储箱(2)的顶部设置有挡灰板(21)，所述挡灰板(21)的下表面的两端分别设置有第一连接件(211)和第二连接件(212)，所述第一连接件(211)与第一气缸(4)的活塞杆活动连接，所述第二连接件(212)与第二气缸(5)的活塞杆活动连接，所述第一气缸(4)与第二气缸(5)均通过安装板(41)安装在存储箱(2)的上端的内壁，所述存储箱(2)的内壁上还设置有温度传感器(6)和湿度传感器(7)，所述温度传感器(6)位于湿度传感器(7)的上方，所述存储箱(2)的中端安装有存储板(8)，所述存储板(8)的上表面均匀开设有放置槽(81)，所述放置槽(81)内设置有缓冲组件(9)，所述缓冲组件(9)包括弹力垫(91)、支撑板(92)、弹簧(93)和伸缩导向杆(94)，所述弹力垫(91)铺设在支撑板(92)上，所述支撑板(92)的下表面分布有伸缩导向杆(94)，所述伸缩导向杆(94)远离支撑板(92)的一端安装在放置槽(81)的底部，所述伸缩导向杆(94)上套设有弹簧。
2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述第一气缸(4)与第二气缸(5)分别位于存储箱(2)的内壁的两端。
3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述存储板(8)的两端通过滑块安装在存储箱(2)的内壁上。
4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述控制器(3)内置有微处理器(33)，所述温度传感器(6)和湿度传感器(7)的输出端均与微处理器(33)的输入端电连接，所述微处理器(33) 的输出端均与显示屏(31)的输入端电连接。
5.根据权利要求4所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述微处理器(33)还与对比模块(331)电连接，所述微处理器(33)的输出端还分别与第一气缸(4)和第二气缸(5)的输入端电连接。
6.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述对比模块(331)上设置有存储模块(3311)。
7.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层电路板存储架，其特征在于：所述弹力垫(91)和支撑板(92)上均匀开设有通风孔(911)。
Priority Applications (1)
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| CN201821766303.4U CN209269004U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 一种hdi高密度积层电路板存储架 |
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Publications (1)
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| CN209269004U true CN209269004U (zh) | 2019-08-20 |
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Family Applications (1)
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| CN201821766303.4U Active CN209269004U (zh) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 一种hdi高密度积层电路板存储架 |
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| CN (1) | CN209269004U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110558816A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-13 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种底盖侧面进风结构组件及电火锅 |
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2018
- 2018-10-29 CN CN201821766303.4U patent/CN209269004U/zh active Active
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| CN110558816A (zh) * | 2019-09-03 | 2019-12-13 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种底盖侧面进风结构组件及电火锅 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A storage rack for HDI high-density integrated circuit board Effective date of registration: 20230103 Granted publication date: 20190820 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Longnan Sub branch Pledgor: Jiangxi Lingdehui Circuit Co.,Ltd. Registration number: Y2023980030144 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |