CN209255385U - 一种半导体设备的器件清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及设备清洗领域，尤其涉及一种半导体设备的器件清洗装置，包括装置本体，装置本体的下端连接有四个矩阵分布的支撑腿，所述装置本体上设置有清洗槽和安装槽，清洗槽位于安装槽的左侧，所述清洗槽和安装槽的下端通过第一管道贯通连接，所述第一管道的中心处下端贯通连接有第二管道，所述第二管道上设置有第一控制阀，所述清洗槽的内底壁上安装有超声波发生器。利用超声波清洗的原理，振荡的清洗液对器件进行清洗，清洗槽中清洗液的液面位置上下变化，清洗液的液面没过器件时，对器件进行清洗，清洗液的液面低于器件时，在液面下降时将杂质带离器件，方便对器件的下次没过清洗，此装置，结构简单，清洗效果好。

Description

一种半导体设备的器件清洗装置

技术领域

本实用新型涉及设备清洗领域，尤其涉及一种半导体设备的器件清洗装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

半导体产品在制造的过程中会沾染环境中的各种污染物，粘附在半导体产品表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，因此在半导体制造的各个工艺结束后一般要对其进行清洗，保证半导体产品的质量。

随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件上残留的杂质颗粒的数量和直径越来越小，普通的清洗方式，已经满足不了半导体设备器件的清洗要求。因此，设计一种半导体设备的器件清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的器件清洗装置，以解决上述技术问题。

本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

一种半导体设备的器件清洗装置，包括装置本体，装置本体的下端连接有四个矩阵分布的支撑腿，所述装置本体上设置有清洗槽和安装槽，清洗槽位于安装槽的左侧，所述清洗槽和安装槽的下端通过第一管道贯通连接，所述第一管道的中心处下端贯通连接有第二管道，所述第二管道上设置有第一控制阀，所述清洗槽的内底壁上安装有超声波发生器，所述清洗槽的内部设置有钢丝网板，所述钢丝网板通过四个矩阵分布的连接装置与清洗槽的内侧壁连接；

所述安装槽的内部设置有活塞，活塞的外圈与安装槽的内侧壁紧贴，所述活塞的上端通过弹簧与安装槽的内顶壁连接，所述安装槽的内侧壁连接有电机，电机位于活塞的上方，所述电机的输出端连接有转动轴，所述转动轴上固定套接有凸轮。

优选的，所述转动轴上固定套接有转轮，转轮的设置，使清洗液的液面低于钢丝网板，将器件放置在钢丝网板时，防止液体飞溅，将器件取出时，不需将手伸入液面中。

优选的，所述装置本体的上端面上铰接有挡板，挡板覆盖安装槽的槽口，防止安装槽内部落尘。

优选的，所述挡板为隔音板，对电机工作产生的声音进行吸收。

优选的，所述连接装置由第一拉环、拉簧和第二拉环组成，所述第一拉环与清洗槽的内侧壁连接，所述第二拉环与钢丝网板连接，拉簧的两端分别挂在第一拉环和第二拉环上，使钢丝网板处于活动的状态，在清洗工作进行时，使清洗液的振荡效果更好。

优选的，所述第一管道上设置有第二控制阀和第三控制阀，第二控制阀位于第二管道的左侧，第三控制阀位于第二管道的右侧，第二控制阀和第三控制阀的设置，将清洗槽和安装槽内部的清洗液区别对待，对位于安装槽内部不与器件产生接触的清洗液重复使用，节约资源。

本实用新型的有益效果是：

利用超声波清洗的原理，振荡的清洗液对器件进行清洗，清洗槽中清洗液的液面位置上下变化，清洗液的液面没过器件时，对器件进行清洗，清洗液的液面低于器件时，在液面下降时将杂质带离器件，方便对器件的下次没过清洗，此装置，结构简单，清洗效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构立体图；

图3为本实用新型的连接装置结构示意图；

附图标记：1-装置本体；2-清洗槽；3-安装槽；4-第一管道；5-第二管道；6-第一控制阀；7-超声波发生器；8-钢丝网板；9-连接装置；91-第一拉环；92-拉簧；93-第二拉环；10-活塞；11-弹簧；12-电机；13-转动轴；14-凸轮；15-转轮；16-挡板；17-第二控制阀；18-第三控制阀。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

实施例1

如图1-3所示，一种半导体设备的器件清洗装置，包括装置本体1，装置本体1的下端连接有四个矩阵分布的支撑腿，装置本体1上设置有清洗槽2和安装槽3，清洗槽2位于安装槽3的左侧，清洗槽2和安装槽3的下端通过第一管道4贯通连接，第一管道4的中心处下端贯通连接有第二管道5，第二管道5上设置有第一控制阀6，清洗槽2的内底壁上安装有超声波发生器7，清洗槽2的内部设置有钢丝网板8，钢丝网板8通过四个矩阵分布的连接装置9与清洗槽2的内侧壁连接；

安装槽3的内部设置有活塞10，活塞10的外圈与安装槽3的内侧壁紧贴，活塞10的上端通过弹簧11与安装槽3的内顶壁连接，安装槽3的内侧壁连接有电机12，电机12位于活塞10的上方，电机12的输出端连接有转动轴13，转动轴13上固定套接有凸轮14。

本案中，将第一控制阀6关闭，向清洗槽2中倒入清洗液，通第一管道4，清洗液流入安装槽3中，将电机12接通电源并启动，电机12通过转动轴13带动凸轮14转动，当凸轮14的凸出端转动至下方时，活塞10被挤压到最下方，清洗槽2内部清洗液的液面升高，当凸轮14的凸出端转动至上方时，在清洗液和弹簧11的作用下，活塞10恢复到最高位置，清洗槽2内部清洗液的液面降低；

启动超声波发生器7，利用超声波清洗的原理，振荡的清洗液对器件进行清洗，清洗槽2中清洗液的液面位置上下变化，清洗液的液面没过器件时，对器件进行清洗，清洗液的液面低于器件时，在液面下降时将杂质带离器件，方便对器件的下次没过清洗，此装置，结构简单，清洗效果好。清洗完毕后，打开第一控制阀6将清洗液排出即可。

实施例2

如图1-3所示，一种半导体设备的器件清洗装置，包括装置本体1，装置本体1的下端连接有四个矩阵分布的支撑腿，装置本体1上设置有清洗槽2和安装槽3，清洗槽2位于安装槽3的左侧，清洗槽2和安装槽3的下端通过第一管道4贯通连接，第一管道4的中心处下端贯通连接有第二管道5，第二管道5上设置有第一控制阀6，清洗槽2的内底壁上安装有超声波发生器7，清洗槽2的内部设置有钢丝网板8，钢丝网板8通过四个矩阵分布的连接装置9与清洗槽2的内侧壁连接；

安装槽3的内部设置有活塞10，活塞10的外圈与安装槽3的内侧壁紧贴，活塞10的上端通过弹簧11与安装槽3的内顶壁连接，安装槽3的内侧壁连接有电机12，电机12位于活塞10的上方，电机12的输出端连接有转动轴13，转动轴13上固定套接有凸轮14。

转动轴13上固定套接有转轮15，装置本体1的上端面上铰接有挡板16，挡板16覆盖安装槽3的槽口，挡板16为隔音板。

连接装置9由第一拉环91、拉簧92和第二拉环93组成，第一拉环91与清洗槽2的内侧壁连接，第二拉环93与钢丝网板8连接，拉簧92的两端分别挂在第一拉环91和第二拉环93上。

第一管道4上设置有第二控制阀17和第三控制阀18，第二控制阀17位于第二管道5的左侧，第三控制阀18位于第二管道5的右侧。

本案中，转轮15的设置，当清洗开始或结束时，若清洗液的液面高于钢丝网板8，通过转轮15手动将凸轮14的凸出端转动至上方，使清洗液的液面低于钢丝网板8，将器件放置在钢丝网板8时，防止液体飞溅，将器件取出时，不需将手伸入液面中；

连接装置9上拉簧92的设置，使钢丝网板8处于活动的状态，在清洗工作进行时，使清洗液的振荡效果更好；

在清洗的过程中将第二控制阀17和第三控制阀18打开，整个第一管道4贯通，清洗结束后，将第二控制阀17关闭，第三控制阀18打开，将安装槽3内部的清洗液排出，再将第二控制阀17打开，将清洗槽2内部的清洗液排出，或将第三控制阀18关闭，将第二控制阀17打开，只排出清洗槽2内部的清洗液，第二控制阀17和第三控制阀18的设置，将清洗槽2和安装槽3内部的清洗液区别对待，对位于安装槽3内部不与器件产生接触的清洗液重复使用，节约资源。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括装置本体(1)，装置本体(1)的下端连接有四个矩阵分布的支撑腿，其特征在于：所述装置本体(1)上设置有清洗槽(2)和安装槽(3)，清洗槽(2)位于安装槽(3)的左侧，所述清洗槽(2)和安装槽(3)的下端通过第一管道(4)贯通连接，所述第一管道(4)的中心处下端贯通连接有第二管道(5)，所述第二管道(5)上设置有第一控制阀(6)，所述清洗槽(2)的内底壁上安装有超声波发生器(7)，所述清洗槽(2)的内部设置有钢丝网板(8)，所述钢丝网板(8)通过四个矩阵分布的连接装置(9)与清洗槽(2)的内侧壁连接；

所述安装槽(3)的内部设置有活塞(10)，活塞(10)的外圈与安装槽(3)的内侧壁紧贴，所述活塞(10)的上端通过弹簧(11)与安装槽(3)的内顶壁连接，所述安装槽(3)的内侧壁连接有电机(12)，电机(12)位于活塞(10)的上方，所述电机(12)的输出端连接有转动轴(13)，所述转动轴(13)上固定套接有凸轮(14)。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述转动轴(13)上固定套接有转轮(15)。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述装置本体(1)的上端面上铰接有挡板(16)，挡板(16)覆盖安装槽(3)的槽口。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述挡板(16)为隔音板。

5.根据权利要求1所述的半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述连接装置(9)由第一拉环(91)、拉簧(92)和第二拉环(93)组成，所述第一拉环(91)与清洗槽(2)的内侧壁连接，所述第二拉环(93)与钢丝网板(8)连接，拉簧(92)的两端分别挂在第一拉环(91)和第二拉环(93)上。

6.根据权利要求1所述的半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述第一管道(4)上设置有第二控制阀(17)和第三控制阀(18)，第二控制阀(17)位于第二管道(5)的左侧，第三控制阀(18)位于第二管道(5)的右侧。