CN209165100U - 一种一体式新型灯带 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及灯带技术领域，具体的说是一种一体式新型灯带，包括线路板本体以及呈矩形阵列分布在线路板本体上的灯带本体，所述灯带本体和线路板本体的接触处设置有密封胶，所述灯带本体包括发光芯片以及和发光芯片结合的透镜，所述发光芯片和透镜一次性成型，所述透镜底部的中间开设有和发光芯片相对应的缺口。采用本技术方案后，由于发光芯片和透镜一次性成型，不需要将发光芯片安装在线路板本体上后再粘合透镜，发光芯片和透镜一次性结合成型后直接安装在线路板本体上，大大缩短了安装时间，第一凸块位于第一凹槽中，第二凸块位于第二凹槽中，增强了发光芯片和透镜的结合强度。

Description

一种一体式新型灯带

技术领域

本实用新型涉及灯带技术领域，具体为一种一体式新型灯带。

背景技术

申请号为CN201120193964.4提供了一种快速封胶的LED灯带，包括：LED灯带本体；和具有凹穴的透光胶条，其中，凹穴具有与LED灯带本体的形状基本上对应的互补形状；透光胶条粘贴结合在LED灯带本体上，从而形成快速封胶的LED灯带。本实用新型的LED灯带封胶构造和生产技术简单、快速，生产效率非常高，与传统的LED灯带封胶构造和技术相比，是一种投资少、占用空间小，生产效率能提高数十数百倍的新技术，并能对LED灯发出的光进行散射和折射处理。

发明人经研究发现，市场上的芯片和透镜在安装到灯带上的时候是需要分开安装和粘贴的操作繁琐，如何发明一种一体式新型灯带来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型的目的在于提供一种一体式新型灯带，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的技术方案是：一种一体式新型灯带，包括线路板本体以及呈矩形阵列分布在线路板本体上的灯带本体，所述灯带本体和线路板本体的接触处设置有密封胶，所述灯带本体包括发光芯片以及和发光芯片结合的透镜，所述发光芯片和透镜一次性成型，所述透镜底部的中间开设有和发光芯片相对应的缺口。

作为本技术方案的进一步优化，所述发光芯片的顶部对称开设有第一凹槽，所述透镜的底部开设有和第一凹槽相对应的第一凸块，第一凸块位于第一凹槽中，增强了发光芯片和透镜的结合强度。

作为本技术方案的进一步优化，所述透镜的底部对称开设有第二凹槽，所述发光芯片的顶部设有和第二凹槽相对应的第二凸块，第二凸块位于第二凹槽中，增强了发光芯片和透镜的结合强度。

作为本技术方案的进一步优化，所述透镜的上表面为圆弧状或者正多边形状，透镜用于透光。

作为本技术方案的进一步优化，所述第一凹槽和第二凹槽的规格相同，所述第一凹槽和第二凹槽的深度均不小于两毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种一体式新型灯带，采用本技术方案后，由于发光芯片和透镜一次性成型，不需要将发光芯片安装在线路板本体上后再粘合透镜，发光芯片和透镜一次性结合成型后直接安装在线路板本体上，大大缩短了安装时间，第一凸块位于第一凹槽中，第二凸块位于第二凹槽中，增强了发光芯片和透镜的结合强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的灯带本体结构示意图；

图3为本实用新型的发光芯片结构示意图；

图4为本实用新型的透镜结构示意图。

图中：1-线路板本体；2-灯带本体；3-发光芯片；301-第一凹槽；302-第二凸块；4-密封胶；5-透镜；501-第一凸块；502-第二凹槽；503-缺口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”等指示的方位或状态关系为基于附图所示的方位或状态关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的机构或部件必须具有的特定方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种一体式新型灯带，包括线路板本体1以及呈矩形阵列分布在线路板本体1上的灯带本体2，所述灯带本体2和线路板本体1的接触处设置有密封胶4，所述灯带本体2包括发光芯片3以及和发光芯片3结合的透镜5，所述发光芯片3和透镜5一次性成型，不需要将发光芯片3安装在线路板本体1上后再粘合透镜5，发光芯片3和透镜5一次性结合成型后直接安装在线路板本体1上，大大缩短了安装时间，所述透镜5底部的中间开设有和发光芯片3相对应的缺口503。

具体的，所述发光芯片3的顶部对称开设有第一凹槽301，所述透镜5的底部开设有和第一凹槽301相对应的第一凸块501，第一凸块501位于第一凹槽301中，增强了发光芯片3和透镜5的结合强度。

具体的，所述透镜5的底部对称开设有第二凹槽502，所述发光芯片3的顶部设有和第二凹槽502相对应的第二凸块302，第二凸块302位于第二凹槽502中，增强了发光芯片3和透镜5的结合强度。

具体的，所述透镜5的上表面为圆弧状或者正多边形状，透镜5用于透光。

具体的，所述第一凹槽301和第二凹槽502的规格相同，所述第一凹槽301和第二凹槽502的深度均不小于两毫米。

具体的，采用本技术方案后，由于发光芯片3和透镜5一次性成型，不需要将发光芯片3安装在线路板本体1上后再粘合透镜5，发光芯片3和透镜5一次性结合成型后直接安装在线路板本体1上，大大缩短了安装时间，第一凸块501位于第一凹槽301中，第二凸块302位于第二凹槽502中，增强了发光芯片3和透镜5的结合强度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种一体式新型灯带，包括线路板本体(1)以及呈矩形阵列分布在线路板本体(1)上的灯带本体(2)，其特征在于：所述灯带本体(2)和线路板本体(1)的接触处设置有密封胶(4)，所述灯带本体(2)包括发光芯片(3)以及和发光芯片(3)结合的透镜(5)，所述发光芯片(3)和透镜(5)一次性成型，所述透镜(5)底部的中间开设有和发光芯片(3)相对应的缺口(503)。

2.根据权利要求1所述的一种一体式新型灯带，其特征在于：所述发光芯片(3)的顶部对称开设有第一凹槽(301)，所述透镜(5)的底部开设有和第一凹槽(301)相对应的第一凸块(501)。

3.根据权利要求1所述的一种一体式新型灯带，其特征在于：所述透镜(5)的底部对称开设有第二凹槽(502)，所述发光芯片(3)的顶部设有和第二凹槽(502)相对应的第二凸块(302)。

4.根据权利要求1所述的一种一体式新型灯带，其特征在于：所述透镜(5)的上表面为圆弧状或者正多边形状。

5.根据权利要求2所述的一种一体式新型灯带，其特征在于：所述第一凹槽(301)和第二凹槽(502)的规格相同，所述第一凹槽(301)和第二凹槽(502)的深度均不小于两毫米。