CN209149335U - 一种互感器电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种互感器电子标签，包括：基层，所述基层为矩形结构；上天线层，所述上天线层设置在所述基层的上表面；下天线层，所述下天线层设置在所述基层的下表面，所述下天线层与所述上天线层电联接；标签芯片，所述标签芯片设置在所述上天线层，所述标签芯片与所述上天线层电联接；其中，所述下天线层为偶极子天线层。其优点在于，在基层的下表面设置偶极子天线层，而不是传统的金属反射层，使互感器电子标签适应金属环境，降低能量损耗，使得天线层的辐射效率提升至95％以上，大幅度提高了读写性能；此外，利用新型的防转移结构设计，有效提高防盗防伪性能。

Description

一种互感器电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种互感器电子标签。

背景技术

无线射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID电子标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间祸合的方式发送出去(也称作发送提问信号)，当RFID电子标签进入RFID读写器的读取距离时，RFID电子标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。

射频识别技术在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类、烟草和药品等行业中，一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用，需要有安全有效的防伪措施。纸基印刷防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。

在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID电子标签，每个RFID电子标签都有一个全球唯一的ID号码，该ID号码存储在芯片的只读存储器中，如此可确保无法修改和无法仿造，大大提高了防伪性能。

但是现有的互感器电子标签无法适应金属环境，在金属环境下，会出现辐射效率降低、能量损耗较高的现象，导致电子标签读写性能较差。

此外，现有的互感器电子标签的防转移结构较差，进而无法实现良好的防盗防伪作用。

因此，亟需一种读写性能好的互感器电子标签，适用于金属环境，且能够具有良好的防转移作用，实现良好的防盗防伪作用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种互感器电子标签，包括：

基层，所述基层为矩形结构；

上天线层，所述上天线层设置在所述基层的上表面；

下天线层，所述下天线层设置在所述基层的下表面，所述下天线层与所述上天线层电联接；

标签芯片，所述标签芯片设置在所述上天线层，所述标签芯片与所述上天线层电联接；

其中，所述下天线层为偶极子天线层。

优选地，所述基层包括至少一个卡槽，所述卡槽设置在所述基层的边缘侧，所述卡槽贯穿所述基层的上表面和下表面。

优选地，所述基层包括两个卡槽，两个所述卡槽对称设置在所述标签芯片的两侧。

优选地，还包括外壳体，所述基层设置在所述外壳体内。

优选地，所述外壳体包括卡扣，所述卡扣设置在所述外壳体的内侧，所述卡扣与所述卡槽相配合。

优选地，还包括：

上绝缘层，所述上绝缘层设置在所述基层的上表面和所述上天线层的下表面之间；

下绝缘层，所述下绝缘层设置在所述基层的下表面和所述下天线层的上表面之间。

优选地，所述上绝缘层和所述下绝缘层由阻焊漆构成。

优选地，所述基层为PCB板。

优选地，所述基层由铜材料制成。

优选地，所述上天线层为平板天线层。

本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

本实用新型的一种互感器电子标签，在基层的下表面设置偶极子天线层，而不是传统的金属反射层，使互感器电子标签适应金属环境，降低能量损耗，使得天线层的辐射效率提升至95％以上，大幅度提高了读写性能；此外，利用新型的防转移结构设计，有效提高防盗防伪性能。

附图说明

图1是本实用新型的一个示意性实施例的爆炸图。

图2是本实用新型的一个示意性实施例的基层的俯视图。

图3是本实用新型的一个示意性实施例的基层的仰视图。

图4是本实用新型的一个示意性实施例的基层的剖视图。

其中的附图标记为：基层1；上天线层2；下天线层3；标签芯片4；上绝缘层5；下绝缘层6；黑胶层7；卡槽8；外壳体9；卡扣10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

本实用新型的一个示意性实施例，如图1～4所示，一种互感器电子标签，包括基层1、上天线层2、下天线层3、标签芯片4、上绝缘层5、下绝缘层6、黑胶层7、卡槽8，在基层1的上表面依次设置有上绝缘层5和上天线层2，在基层1的下表面一侧设置有下绝缘层6和下天线层3，标签芯片4设置在上天线层2上，上天线层2与下天线层3电联接，标签芯片4与上天线层2电联接，卡槽8设置在基层1的边缘侧，卡槽8贯穿基层1的上表面和下表面。

基层1为一矩形结构的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)，且基层1为金属铜材料制成的电路板。

基层1设置有至少一个卡槽8，卡槽8的作用是防转移。

在本实施例中，卡槽8为两个，且卡槽8对称设置。

如图2所示，上天线层2为一图形化的天线层，包括一窄天线层、一宽天线层和一连接天线层，窄天线层位于基层1的一边缘侧，宽天线层位于基层1的另一侧，窄天线层与宽天线层通过连接天线层连接。

窄天线层覆盖部分卡槽8，宽天线层覆盖部分卡槽8。

进一步地，上天线层2为平板天线层。

如图3所示，下天线层3为矩形的天线层，且下天线层3覆盖卡槽8，并且上天线层2和下天线层3的连接处覆盖在卡槽8的内侧。

进一步地，下天线层3为偶极子天线层。

如图2所示，标签芯片4设置在上天线层2的连接天线层的上方。

进一步地，通过COB封装技术将标签芯片4封装在上天线层2上。

进一步地，标签芯片4的上方覆盖有一层黑胶层7。

进一步地，上绝缘层5和下绝缘层6是由阻焊漆构成。

进一步地，互感器电子标签的尺寸为84.5mm*55mm。

在上述技术方案的基础上，互感器电子标签还包括外壳体9，基层1设置在外壳体9内部，并且外壳体9与基层1进行防转移连接。

外壳体9的内侧设置有与卡槽8进行配合连接的卡扣10，卡扣10设置有防退块，在卡扣10与卡槽8进行卡扣连接后，防退块使得卡扣10无法从卡槽8内脱出。

通过将外壳体9与基层1进行卡扣连接，并且在卡扣连接处设置防退块，使得互感器电子标签只有暴力破坏的情况下，才能将外壳体的卡扣10从基层1的卡槽8中分离，分离后，会导致卡槽8附近的上天线层3和下天线层4破坏，从而导致标签芯片4失灵。

进一步地，外壳体9为塑料材料制成，如聚乙烯材料。

本实用新型的优点在于，在基层的下表面设置偶极子天线层，而不是传统的金属反射层，使互感器电子标签适应金属环境，降低能量损耗，使得天线层的辐射效率提升至95％以上，大幅度提高了读写性能；此外，利用新型的防转移结构设计，有效提高防盗防伪性能。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种互感器电子标签，其特征在于，包括：

基层(1)，所述基层(1)为矩形结构；

上天线层(2)，所述上天线层(2)设置在所述基层(1)的上表面；

下天线层(3)，所述下天线层(3)设置在所述基层(1)的下表面，所述下天线层(3)与所述上天线层(2)电联接；

标签芯片(4)，所述标签芯片(4)设置在所述上天线层(2)，所述标签芯片(4)与所述上天线层(2)电联接；

其中，所述下天线层(3)为偶极子天线层。

2.根据权利要求1所述的互感器电子标签，其特征在于，所述基层(1)包括至少一个卡槽(8)，所述卡槽(8)设置在所述基层(1)的边缘侧，所述卡槽(8)贯穿所述基层(1)的上表面和下表面。

3.根据权利要求2所述的互感器电子标签，其特征在于，所述基层(1)包括两个卡槽(8)，两个所述卡槽(8)对称设置在所述标签芯片(4)的两侧。

4.根据权利要求2所述的互感器电子标签，其特征在于，还包括外壳体(9)，所述基层(1)设置在所述外壳体(9)内。

5.根据权利要求4所述的互感器电子标签，其特征在于，所述外壳体(9)包括卡扣(10)，所述卡扣(10)设置在所述外壳体(9)的内侧，所述卡扣(10)与所述卡槽(8)相配合。

6.根据权利要求1所述的互感器电子标签，其特征在于，还包括：

上绝缘层(5)，所述上绝缘层(5)设置在所述基层(1)的上表面和所述上天线层(2)的下表面之间；

下绝缘层(6)，所述下绝缘层(6)设置在所述基层(1)的下表面和所述下天线层(3)的上表面之间。

7.根据权利要求6所述的互感器电子标签，其特征在于，所述上绝缘层(5)和所述下绝缘层(6)由阻焊漆构成。

8.根据权利要求1所述的互感器电子标签，其特征在于，所述基层(1)为PCB板。

9.根据权利要求1所述的互感器电子标签，其特征在于，所述基层(1)由铜材料制成。

10.根据权利要求1所述的互感器电子标签，其特征在于，所述上天线层(2)为平板天线层。