CN209146763U - 一种高散热的led灯具结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及LED灯具。
背景技术
现有LED灯具基本上都是将封装好的LED光源焊贴在PCB光源板上，然后再将PCB紧贴灯具散热体(散热器)起到散热的效果；之后LED发出来的光通过光学面罩发散出来。也就是说，现有灯具的的缺点是散热体与面罩基本上是分离开的，光学面罩基本上起不到散热作用，只有散热体起到散热作用，这样不仅导致灯具整机重量和尺寸都比较大，而且出光效率也偏低。因此，现有灯具存在较为严重的不舒适眩光和发光不均匀的缺点。
此外，现有LED灯具的LED光源长时间与使用环境中的空气接触，灯具使用的小范围环境中极有可能存在硫和卤素元素，容易造成LED的硫化变黄导致光源寿命下降。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光面罩能够共用，减小灯具整机重量和尺寸。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板、LED芯片、反射板；
所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。
在一较佳实施例中：所述凹槽内设置有透明导电膜。
在一较佳实施例中：所述LED芯片为倒装芯片，其出光面以及其与凹槽侧壁之间的缝隙中填充有荧光粉和硅胶的混合物。
在一较佳实施例中：所述透光基板设置凹槽的那一侧设置一透光板，所述透光板远离透光基板的一侧涂覆有高反射率的漫反射涂层形成所述反射板。
在一较佳实施例中：所述反射板远离透光基板的一侧还设置一保护板，用于保护所述漫反射涂层。
在一较佳实施例中：所述透光基板远离所述凹槽的一侧为磨砂面。
在一较佳实施例中：所述透光基板、反射板和保护板沿着周向相互粘黏在一起。
相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：
1.本实用新型提供一种高散热的LED灯具结构，散热体和出光罩实现了共用，从而减小了整灯的重量和尺寸，并且整灯的IP等级(防尘和防水等级) 可以做到很高，可以达到IP68最高等级。
2.本实用新型提供的一种高散热的LED灯具结构，采用漫反射的出光方式，不仅能够消除不舒适眩光，而且能够使发光更均匀。
3.本实用新型提供的一种高散热的LED灯具结构，该灯具的LED芯片完全与使用环境中的空气或气体隔绝，避免了LED芯片的硫化。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例中灯具的结构爆炸图；
图2为本实用新型优选实施例中灯具的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型专利作进一步说明。
参考图1、图2，一种高散热的LED灯具结构，包括：透光基板1、LED芯片2、反射板3；
所述透光基板1中具有容置LED芯片2和导线的凹槽11；所述LED芯片2 置于凹槽11内，并且其出光面朝向所述凹槽11的开口；所述反射板3设置在透光基板1设置凹槽11的那一侧，使得所述LED芯片2发出的光线经过反射板3反射后从所述透光基板1远离反射板3的一侧射出。这种结构使得透光基板1既充当了供光线射出的出光罩，又因为其直接与LED芯片2接触，使其成为了LED芯片2的散热体，因此实现了出光罩和散热体为同一个部件的目的，从而减小了整灯的重量和尺寸，并且由于元器件的减小和结构的简化，整灯的 IP等级可以做到很高，可以达到IP68最高等级。
为了将LED芯片2和导线电连接在一起，所述凹槽11内设置有透明导电膜。所述LED芯片2为倒装芯片，其出光面以及其与凹槽11侧壁之间的缝隙中填充有荧光粉和硅胶的混合物。
本实施例中，反射板3采用了如下所述的结构，所述透光基板1设置凹槽 11的那一侧设置一透光板，所述透光板远离透光基板1的一侧涂覆有高反射率的漫反射涂层形成所述反射板3。这样透光板一方面起到反射光线的作用，另一方面也起到了保护荧光粉和硅胶的混合物的效果。
优选的，所述反射板3远离透光基板1的一侧还设置一保护板4，用于保护所述漫反射涂层。
所述透光基板1远离所述凹槽11的一侧为磨砂面。磨砂面能够使得经过磨砂面出射的光线产生漫反射，用漫反射的出光方式，不仅能够消除不舒适眩光，而且能够使发光更均匀。
本实施例中，为了将透光基板1、反射板3和保护板4固定在一起，所述透光基板1、反射板3和保护板4沿着周向相互粘黏在一起。从而使得该灯具的LED芯片2完全与使用环境中的空气或气体隔绝，避免了LED芯片2的硫化。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (7)
1.一种高散热的LED灯具结构，其特征在于包括：透光基板、LED芯片、反射板；
所述透光基板中具有容置LED芯片和导线的凹槽；所述LED芯片置于凹槽内，并且其出光面朝向所述凹槽的开口；所述反射板设置在透光基板设置凹槽的那一侧，使得所述LED芯片发出的光线经过反射板反射后从所述透光基板远离反射板的一侧射出。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述凹槽内设置有透明导电膜。
3.根据权利要求1所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，其出光面以及其与凹槽侧壁之间的缝隙中填充有荧光粉和硅胶的混合物。
4.根据权利要求3所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述透光基板设置凹槽的那一侧设置一透光板，所述透光板远离透光基板的一侧涂覆有高反射率的漫反射涂层形成所述反射板。
5.根据权利要求4所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述反射板远离透光基板的一侧还设置一保护板，用于保护所述漫反射涂层。
6.根据权利要求5所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述透光基板远离所述凹槽的一侧为磨砂面。
7.根据权利要求6所述的一种高散热的LED灯具结构，其特征在于：所述透光基板、反射板和保护板沿着周向相互粘黏在一起。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821704319.2U CN209146763U (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种高散热的led灯具结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821704319.2U CN209146763U (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种高散热的led灯具结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209146763U true CN209146763U (zh) | 2019-07-23 |
Family
ID=67269232
Family Applications (1)
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| CN201821704319.2U Active CN209146763U (zh) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 一种高散热的led灯具结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209146763U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022127700A1 (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 欧普照明股份有限公司 | 反射式灯具 |
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2018
- 2018-10-19 CN CN201821704319.2U patent/CN209146763U/zh active Active
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| WO2022127700A1 (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | 欧普照明股份有限公司 | 反射式灯具 |
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