CN209132686U - 服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种服务器，其中，服务器包括箱体、分隔件以及数据处理装置；箱体内部形成有容纳腔，分隔件设置在容纳腔内，以将容纳腔分隔为多个子容纳腔；数据处理装置包括x86主板以及与x86主板连接的第一运算电路板，x86主板及第一运算电路板分别容置于不同的子容纳腔内。相比现有技术中的服务器，在x86主板的基础上增加了第一运算电路板，从而提高了服务器的运算能力，同时还提高了服务器的空间利用率。

Description

服务器

技术领域

本实用新型涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

服务器作为常用的数据处理装置，其必需具有处理大量数据的能力。因此，如何合理规划服务器内部结构以提升服务器的数据处理能力也越来越受到人们重视。

目前，服务器包括机箱以及x86主板，x86主板上设置有用于处理数据的中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU芯片)，x86主板安装在机箱的底部。

但是，随着人们对服务器运算能力要求的逐渐提高，x86主板的运算能力越来越难满足运算需求。

上述背景技术内容仅用于帮助理解本申请，而并不代表承认或认可所提及的任何内容属于相对于本申请的公知常识的一部分。

实用新型内容

本公开实施例提供一种服务器，以解决服务器运算能力低的问题。

本公开实施例提供了一种服务器，包括：箱体、分隔件以及数据处理装置；所述箱体内部形成有容纳腔，所述分隔件设置在所述容纳腔内，以将所述容纳腔分隔为多个子容纳腔；所述数据处理装置包括x86主板以及与所述x86主板连接的第一运算电路板，所述x86主板及所述第一运算电路板分别容置于不同的所述子容纳腔内。

如上所述的服务器，其中，所述箱体包括底壁、与所述底壁相对设置的顶壁以及固定在所述底壁与所述顶壁之间的侧壁，所述底壁、所述顶壁以及所述侧壁共同围成所述容纳腔；所述分隔件与所述侧壁连接。

如上所述的服务器，其中，所述分隔件可拆卸连接在所述侧壁上。

如上所述的服务器，其中，所述侧壁上设置有插槽，所述分隔件插设在所述插槽内。

如上所述的服务器，其中，所述分隔件平行于所述底壁设置。

如上所述的服务器，其中，所述分隔件的数量为多个，多个所述分隔件平行且间隔设置在所述容纳腔内。

如上所述的服务器，其中，所述分隔件的数量为2；两个所述分隔件将所述容纳腔分隔为第一子容纳腔、第二子容纳腔以及第三子容纳腔。

如上所述的服务器，其中，所述x86主板上设置有CPU芯片，所述第一运算电路板上包括多个第一AI芯片，所述x86主板设置在所述第一子容纳腔内，所述第一运算电路板设置在所述第二子容纳腔内。

如上所述的服务器，其中，所述数据处理装置还包括：所述数据处理装置还包括：控制板以及路由板；所述控制板通过所述路由板与所述x86主板连接，所述第一运算电路板分别与所述路由板及所述控制板连接；且所述控制板以及所述路由板设置在所述第二子容纳腔内。

如上所述的服务器，其中，所述数据处理装置还包括：多个第二运算电路板，每个所述第二运算电路板上包括多个第二AI芯片，且所述第二运算电路板分别与所述控制板及所述路由板连接；所述第二运算电路板设置在所述第三子容纳腔内。

如上所述的服务器，其中，所述第一子容纳腔、所述第三子容纳腔、所述第二子容纳腔沿从所述底壁朝向所述顶壁的方向依次设置。

如上所述的服务器，其中，所述容纳腔内设置有用于为所述数据处理装置散热的风扇。

如上所述的服务器，其中，每个所述子容纳腔内都设置有所述风扇。

如上所述的服务器，其中，至少两个所述子容纳腔共用所述风扇。

本公开实施例提供的服务器，通过设置箱体、分隔件以及数据处理装置；箱体内部形成有容纳腔，分隔件设置在容纳腔内，以将容纳腔分隔为多个子容纳腔；数据处理装置包括x86主板以及与x86主板连接的第一运算电路板，x86主板及第一运算电路板分别容置于不同的子容纳腔内。相比目前的服务器，在x86主板的基础上增加了第一运算电路板，从而提高了服务器的运算能力，同时还提高了服务器的空间利用率。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，本实用新型不局限于下述的具体实施方式。

图1为本公开实施例中服务器的结构示意图；

图2为本公开实施例中服务器的拓扑图；

图3为本公开实施例中第二子容纳腔的俯视图；

图4为本公开实施例中第三子容纳腔的俯视图。

附图标记说明：

100：箱体；

110：底壁；

120：顶壁；

130：侧壁；

131：插槽；

140：第一子容纳腔；

150：第二子容纳腔；

160：第三子容纳腔；

200：分隔件；

300：数据处理装置；

310：x86主板；

320：CPU芯片；

330：控制板；

340：路由板；

350：第一运算电路板；

351：第一AI芯片；

360：第二运算电路板；

361：第二AI芯片；

370：电源；

400：风扇。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

图1为本公开实施例中服务器的结构示意图；图2为本公开实施例中服务器的拓扑图。

请结合图1和图2，本实施例提供了一种服务器，包括：箱体100、分隔件200以及数据处理装置300；箱体100内部形成有容纳腔，分隔件200设置在容纳腔内，以将容纳腔分隔为多个子容纳腔，数据处理装置300包括x86主板310以及与x86主板310连接的第一运算电路板350，x86主板310及第一运算电路板350分别容置于不同的子容纳腔内。具体地，服务器可以用于对各种数据进行处理。服务器可以包括箱体100、分隔件200和数据处理装置300。

箱体100的形状可以有多种，例如箱体100可以为长方体形、圆柱形多种结构，箱体100可以具有一个容纳腔，容纳腔的形状可以与箱体100的形状相同，也可以不同，优选地，箱体100可以为薄壁状结构，使得容纳腔的体积较大，从而容纳更多的数据处理装置300。另外，箱体100还可以具有一个开口，从而方便放置数据处理装置300。

箱体100的材质也可以有多种，例如其可以用现有技术中常见的材料(例如金属或塑料等)以常见的加工方式(例如，焊接或注塑等)加工而成。优选地，箱体100可以用铝合金材质焊接而成，从而提高箱体100的强度，并降低箱体100的重量。

分隔件200可以设置在箱体100内，分隔件200的结构可以有多种，例如，分隔件200可以是网格状结构，又或者其可以是板状实体结构，分隔件200的形状可以是平面形，也可以是曲面形，具体可以根据容纳腔的形状进行设置，在此不做具体限定。

分隔件200的材质也可以有多种，其也可以用现有技术中常见的材料(例如金属或塑料等)以常见的加工方式(例如，焊接或注塑等)加工而成。分隔件200的材质可以与箱体100相同，也可以与箱体100不同。优选地，分隔件200可以是与箱体100以同种材质制成，从而降低生产成本。

另外，分隔件200与箱体100的连接方式可以有多种，例如，分隔件200可以焊接在箱体100上，又或者，分隔件200上形成有连接孔，箱体100上形成有螺纹孔，螺钉可以穿过连接孔螺接在箱体100上。

分隔件200可以将容纳腔分隔为多个子容纳腔，例如分隔件200为平面结构时，分隔件200可以将容纳腔分隔为两个子容纳腔，又例如，分隔件200为曲面结构时，其可以与箱体100具有多个连接处，从而将容纳腔分隔为至少两个子容纳腔。

数据处理装置300可以包括x86主板310和第一运算电路板350，x86主板310可以为现有技术中常见的数据处理结构，第一运算电路板350可以为能够实现数据处理功能的电路结构，既可以设置有多个数据处理芯片，例如，CPU芯片、人工智能(“ArtificialIntelligence”，简称AI)芯片等的一种或多种，在此不做具体限定。

可以理解，在某些实施例中，x86主板还可以用其他数据处理结构代替，例如ARM芯片、PLC等。

x86主板310和第一运算电路板350可以分散放置在不同的子容纳腔内，从而可以提高服务器的运算能力和箱体100的空间利用比率。

服务器安装时，可以先将分隔件200安装在容纳腔内，然后将数据处理装置300分散放置于多个子容纳腔内，完成服务器的组装。

本公开实施例提供的服务器，通过设置箱体、分隔件以及数据处理装置；箱体内部形成有容纳腔，分隔件设置在容纳腔内，以将容纳腔分隔为多个子容纳腔；数据处理装置包括x86主板以及与x86主板连接的第一运算电路板，x86主板及第一运算电路板分别容置于不同的子容纳腔内。相比目前的服务器，在x86主板的基础上增加了第一运算电路板，从而提高了服务器的运算能力，同时还提高了服务器的空间利用率。

进一步地，箱体100包括底壁110、与底壁110相对设置的顶壁120以及固定在底壁110与顶壁120之间的侧壁130，底壁110、顶壁120以及侧壁130共同围成容纳腔；分隔件200与侧壁130连接。

具体地，作为箱体100的一种优选结构，箱体100可以包括顶壁120、底壁110以及侧壁130，顶壁120、底壁110可以为平面板状结构，侧壁130可以为环形结构，底壁110、顶壁120和侧壁130可以共同围成容纳腔。侧壁130上还可以形成有用于安装数据处理装置300的开口。分隔件200可以通过开口放入容纳腔内，并安装在侧壁130上。由于现有技术中的数据处理装置300多是安装在底壁110上，而数据处理装置300的高度一般比较低，导致底壁110上方的空间浪费，将分隔件200固定在侧壁130上能够利用底壁110上方空间，进一步地提高空间的利用率。

进一步优选地，分隔件200可拆卸连接在侧壁130上，分隔件200的可拆卸连接方式可以有多种，例如分隔件200可以通过螺栓螺接在侧壁130上，又或者分隔件200可以通过卡槽与凸起的相配合卡接在侧壁130上，从而可以根据数据处理装置300的高度，合理分配分隔件200的数量。

进一步地，侧壁130上设置有插槽131，分隔件200插设在插槽131内。插槽131的数量可以是一个也可以是多个，当插槽131为一个时，插槽131的长度可以等于侧壁130的宽度；当插槽131的数量为多个时，多个插槽131可以沿同一直线间隔设置在侧壁130上，从而提高对分隔件200的支撑效果。

作为一种优选地实施例，分隔件200平行于底壁110设置，使得分隔件200的安装更加方便，且箱体100内部的空间更加规整有序。

在上述实施例的基础上，分隔件200的数量为多个，多个分隔件200平行且间隔设置在容纳腔内，设置多个分隔件200可以进一步提升容纳腔的空间利用率。

作为一种优选地实施方式，分隔件200的数量为2；两个分隔件200将容纳腔分隔为第一子容纳腔140、第二子容纳腔150以及第三子容纳腔160。

具体地，两个分隔件200可以都平行于底壁110，每个分隔件200的两侧可以都连接在侧壁130上，从而可以将容纳腔分隔为3个部分，第一子容纳腔140，第三子容纳腔160、第二子容纳腔150的设置顺序可以为从上到下依次设置，也可以是从下到上依次设置，在此不做具体限定。另外，第一子容纳腔140、第二子容纳腔150和第三子容纳腔160的体积可以相同也可以不同，具体可以根据所要容纳的数据处理装置300进行规划。

在上述实施例的基础上，x86主板310上设置有CPU芯片320，第一运算电路板350上包括多个第一AI芯片351，x86主板310设置在第一子容纳腔140内，第一运算电路板350设置在第二子容纳腔150内。

具体地，CPU芯片320可以是现有技术中常见的实现数据处理及控制功能的结构。x86主板310和CPU芯片320可以都设置在第一子容纳腔140内，其可以作为服务器的主要运算部件来提高服务器的运算性能。

第一运算电路板350可以设置有多个第一AI芯片351，多个第一AI芯片351可以通过第一运算电路板350与外部实现通信。第一AI芯片351的数量可以根据所需的运算需求进行设置。例如第一运算电路板350可以设置有6块第一AI芯片351，第一AI芯片351可以是现有技术中常见的人工智能芯片，其可以具有数据处理的功能。

另外，第一运算电路板350的数量也可以为多个，可以根据第二子容纳腔140的实际空间大小进行设置。

进一步地，数据处理装置300还包括：控制板330以及路由板340；控制板330通过路由板340与x86主板310连接，第一运算电路板350分别与路由板340及控制板330连接；且控制板330以及路由板340设置在第二子容纳腔150内。

具体地，控制板330可以是现有技术中能够实现控制功能的结构，路由板340可以是现有技术中能够实现网络通信的交换机等结构。控制板330与多个第一运算电路板350之间可以通过24pin板对线连接器进行通信，路由板340、控制板330和第一运算电路板350之间还可以通过千兆以太网(RJ45/1G)进行通信，另外，路由板340可以还可以实现与x86主板310之间的通信，从而将第一子容纳腔140和第二子容纳腔150之间的数据处理装置300通信连接，进一步提高服务器的运算能力。

图3为本公开实施例中第二子容纳腔的俯视图，请参考图3，作为第二子容纳腔150内的一种布局结构，左前侧可以设置为路由板340，左后侧可以为电源370，右前侧可以设置第一运算电路板350，右后侧可以设置控制板330。

更进一步，数据处理装置300还包括：多个第二运算电路板360，第二运算电路板360上包括多个第二AI芯片361，且第二运算电路板360分别与控制板330及路由板340连接；第二运算电路板360设置在第三子容纳腔160内。

具体地，第二运算电路板360可以设置有多个第二AI芯片361，多个第二AI芯片361可以通过第二运算电路板360与外部实现通信。第二AI芯片361可以是现有技术中常见的人工智能芯片，其可以具有数据处理的功能。第二运算电路板360可以通过千兆以太网与路由板340进行通信，其还可以通过24pin板对线连接器与控制板330进行通信。第二运算电路板360的结构和功能可以与第一运算电路板350相同，第二AI芯片361也可以和第一AI芯片351相同，以降低成本。

图4为本公开实施例中第三子容纳腔的俯视图，请结合图4，优选地，第二运算电路板360的数量可以为2，两个第二运算电路板360可以左右并排放置，第二运算电路板360上还可以设置有6个第二AI芯片361，以提升服务器的运算能力。当然，第二运算电路板360的数量和第二AI芯片361的数量也可以根据实际所需的运算能力进行设置，例如当运算能力较小时，可以不设置第二运算电路板360，当运算能力较高时，可以设置多个第二运算电路板360，每个运算电路板360上第二AI芯片361的数量也可以相同也可以不同。

进一步地，第一子容纳腔140、第二子容纳腔150、第三子容纳腔160沿从底壁110朝向顶壁120的方向依次设置，从上到下依次为第三子容纳腔160、第二子容纳腔150和第一子容纳腔140，从而方便对现有的服务器进行改装，无需改变太多的原有结构，从而降低成本。

在上述实施例的基础上，容纳腔内设置有用于为数据处理装置300散热的风扇400，从而降低数据处理装置300的温度，保证正常运行。

进一步，每个子容纳腔内都设置有风扇400，风扇400的数量可以为多个，从而对多个子容纳腔进行分别散热，散热效率更高。

优选地，至少两个子容纳腔共用风扇400，对于散热不多的两个子容纳腔可以相邻设置，并共用风扇400散热，从而提高风扇400的利用率，降低成本。例如，第一子容纳腔140和第三子容纳腔160可以共用4个风扇400，第二子容纳腔150可以单独设置8个风扇400，风扇400都可以设置在每个子容纳腔的后侧。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"、"固定"等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在以上描述中，参考术语"一个实施例"、"一些实施例"、"示例"、"具体示例"、或"一些示例"等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。

上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本申请的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本公开的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

Claims (14)

1.一种服务器，其特征在于，包括：箱体、分隔件以及数据处理装置；

所述箱体内部形成有容纳腔，所述分隔件设置在所述容纳腔内，以将所述容纳腔分隔为多个子容纳腔；

所述数据处理装置包括x86主板以及与所述x86主板连接的第一运算电路板，所述x86主板及所述第一运算电路板分别容置于不同的所述子容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述箱体包括底壁、与所述底壁相对设置的顶壁以及固定在所述底壁与所述顶壁之间的侧壁，所述底壁、所述顶壁以及所述侧壁共同围成所述容纳腔；所述分隔件与所述侧壁连接。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述分隔件可拆卸连接在所述侧壁上。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述侧壁上设置有插槽，所述分隔件插设在所述插槽内。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述分隔件平行于所述底壁设置。

6.根据权利要求2-5任一项所述的服务器，其特征在于，所述分隔件的数量为多个，多个所述分隔件平行且间隔设置在所述容纳腔内。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述分隔件的数量为2；两个所述分隔件将所述容纳腔分隔为第一子容纳腔、第二子容纳腔以及第三子容纳腔。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述x86主板上设置有CPU芯片，所述第一运算电路板上包括多个第一AI芯片，所述x86主板设置在所述第一子容纳腔内，所述第一运算电路板设置在所述第二子容纳腔内。

9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述数据处理装置还包括：控制板以及路由板；所述控制板通过所述路由板与所述x86主板连接，所述第一运算电路板分别与所述路由板及所述控制板连接；且所述控制板以及所述路由板设置在所述第二子容纳腔内。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述数据处理装置还包括：多个第二运算电路板，每个所述第二运算电路板上包括多个第二AI芯片，且所述第二运算电路板分别与所述控制板及所述路由板连接；所述第二运算电路板设置在所述第三子容纳腔内。

11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，所述第一子容纳腔、所述第三子容纳腔、所述第二子容纳腔沿从所述底壁朝向所述顶壁的方向依次设置。

12.根据权利要求1-5任一项所述的服务器，其特征在于，所述容纳腔内设置有用于为所述数据处理装置散热的风扇。

13.根据权利要求12所述的服务器，其特征在于，每个所述子容纳腔内都设置有所述风扇。

14.根据权利要求12所述的服务器，其特征在于，至少两个所述子容纳腔共用所述风扇。