CN209118335U - 一种rfid转印标 - Google Patents

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缪小微
李殿奇
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Abstract

一种RFID转印标,从上至下依次包括:载体层、离型层、印刷内容层、第一油墨打底层、RFID电子标签、第二油墨打底层和热转印粘合层。由此,本实用新型的RFID转印标使用时,对转印标进行加热,使热转印粘合层融化,然后将转印标粘贴在产品上,最后通过离型层将载体层撕掉即可,其使用方法简单,高效。

Description

一种RFID转印标
技术领域
本实用新型涉及一种转印标。
背景技术
射频识别(RFID)电子标签在各类产品的防伪、物流管理等方面的应用日趋广泛,但目前的射频识别电子标签固定在产品上的方式较为繁琐,效率较低。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种RFID转印标,以解决上述问题。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种RFID转印标,从上至下依次包括:载体层、离型层、印刷内容层、第一油墨打底层、RFID电子标签、第二油墨打底层和热转印粘合层。
由此,本实用新型的RFID转印标通过转印的方式将RFID电子标签固定到产品上,使用时,对转印标进行加热,使热转印粘合层融化,然后将转印标粘贴在产品上,最后通过离型层将载体层撕掉即可,其使用方法简单,高效。
在一些实施方式中,载体层为PET层。
由此,PET材料具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性,便于转印标的加工和使用。
在一些实施方式中,印刷内容层上印刷有防伪标识。
由此,该防伪标识与RFID电子标签的防伪功能相独立,形成双层防伪,增强防伪效果。
在一些实施方式中,RFID电子标签包括相互电连接的RFID电子标签芯片和RFID电子标签天线,第一油墨打底层和第二油墨打底层对RFID电子标签芯片和RFID电子标签天线的上下和四周进行包裹。
由此,该第一油墨打底层和第二油墨打底层可以对RFID电子标签芯片和RFID电子标签天线进行包裹和保护。
在一些实施方式中,RFID电子标签芯片采用TS-U530U7。
由此,采用TS-U530U7作为RFID电子标签的芯片,存储量大,读写速度快。
在一些实施方式中,RFID电子标签天线采用铝蚀刻天线。
由此,铝蚀刻天线既可以确保辐射效果,而且也不会对环境造成污染。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的RFID转印标的剖视图;
图2为图1所示的RFID转印标的俯视图;
图3为图1所示的RFID转印标的立体图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1-3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的RFID转印标(以下简称转印标)。如图所示,该RFID转印标包括从上至下依次层叠的载体层1、离型层2、印刷内容层3、第一油墨打底层4、RFID电子标签、第二油墨打底层6和热转印粘合层7。
该载体层1具体为PET层,其用于为转印标的其他层提供载体,以便于加工。
该离型层2设置在载体层1下面,便于在转印完毕后将载体层1从转印标上分离。
该印刷内容层3可以印刷图案、数字和/或文字,以用于产品或厂家标识,例如印刷产品或厂家LOGO,可以根据不同的客户需求印刷定制不同的信息,形成更具有个性化的产品。优选地,该印刷内容层3还印刷有防伪标识,例如防伪二维码等现有技术中的防伪标识,其与RFID电子标签的防伪功能相独立,形成双层防伪。
该第一油墨打底层4和第二油墨打底层6分别印刷在RFID电子标签的上下并对RFID电子标签的四周进行包裹,用于形成供印刷内容层3进行印刷的载体,也提高转印标的厚度,便于使用。进一步地,该第一油墨打底层4和第二油墨打底层6可以采用白色油墨,白色油墨是白色、透明或半透明的粉状物质,可采用现有技术中的打底油墨。
该RFID电子标签包括相互电连接的RFID电子标签天线52与RFID电子标签芯片51,使用倒扣封装机通过热固化的导电胶水将RFID电子标签芯片51绑定在RFID电子标签天线52上。
RFID电子标签芯片51中可以存储商品(如衣服、裤子等)的相关信息,如产品名称、价格、型号、材质、产地、生产日期等,RFID电子标签芯片51中存储的商品信息可以通过RFID电子标签天线52向外发送,被阅读器识别。本实施例中,RFID电子标签芯片51采用TS-U530U7芯片,TS-U530U7芯片作为RFID电子标签的芯片,存储量大,读写速度快。在其他实施例中,根据需要,RFID电子标签芯片51也可以采用NXP、ALIEN或impinj系列的电子标签芯片。该RFID电子标签芯片51在生产、仓储、物流、销售的过程中,可用于统计商品的数量、价格等信息,不需要逐个地进行扫描统计,将批量的商品放在终端设备(阅读器)上进行一次性扫描,即可快速、准确、方便地统计出商品的数量、对应的价格和商品相关信息,提高了效率,而且每个RFID电子标签芯片51出厂时都具有唯一的ID号,提高了商品的可追溯性,在物流管理、溯源、零售等环节提高了效率,增强了客户体验。
该RFID电子标签天线52以PET为基材,将天线蚀刻在PET上。本实施例中,RFID电子标签天线52采用铝蚀刻天线,铝蚀刻天线既可以确保辐射效果,而且也不会对环境造成污染。在其他实施例中,RFID电子标签天线52也可以是印刷天线或镀铜天线等。
该热转印粘合层7采用现有技术中热转印粘合剂。
本实用新型的RFID转印标使用时,对转印标进行加热,使热转印粘合层7融化,然后将转印标粘贴在产品上,例如布料、皮料等材质的衣服、裤子、鞋子、帽子上,最后通过离型层2将载体层1撕掉即可,其使用方法简单,高效。通过印刷内容层3上的防伪标识,可以与RFID标签一起形成双层防伪,增强防伪效果。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,或对上述技术方案进行自由组合,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种RFID转印标,其特征在于,从上至下依次包括:载体层(1)、离型层(2)、印刷内容层(3)、第一油墨打底层(4)、RFID电子标签、第二油墨打底层(6)和热转印粘合层(7)。
2.根据权利要求1所述的RFID转印标,其特征在于:所述载体层(1)为PET层。
3.根据权利要求1所述的RFID转印标,其特征在于:所述印刷内容层(3)上印刷有防伪标识。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的RFID转印标,其特征在于:所述RFID电子标签包括相互电连接的RFID电子标签芯片(51)和RFID电子标签天线(52),所述第一油墨打底层(4)和第二油墨打底层(6)对所述RFID电子标签芯片(51)和RFID电子标签天线(52)的上下和四周进行包裹。
5.根据权利要求4所述的RFID转印标,其特征在于:所述RFID电子标签芯片(51)采用TS-U530U7。
6.根据权利要求4所述的RFID转印标,其特征在于:所述RFID电子标签天线(52)采用铝蚀刻天线。
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CN111063253A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 晋江市深沪键升印刷有限公司 一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法

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