CN209116248U - 一种透镜安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种透镜安装结构,涉及照明配光技术领域,由于现有的透镜多是通过胶黏的方式固定在PCB板上,则易出现以下两种问题,1、胶水溢至芯片发光面而影响芯片发光效果;2、由于涂胶不匀等问题导致后期脱胶,并损坏灯具。本方案包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的多个问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明配光技术领域,尤其是涉及一种透镜安装结构。
背景技术
目前市场上的LED灯具通常只进行一次或者最多两次配光,即,由芯片初始配光,再由设置于芯片发光侧的透镜或者反光杯进行二次配光,从而使发射出来的光线更符合用户要求。
针对于使用透镜进行二次配光的灯具,透镜存在如图1所示的结构,包括用于容纳芯片的芯片安置孔、用于出射光线的出射面,芯片安置孔的孔壁和孔底连成一整个光线入射面。而现有的透镜安装过程大致为:操作者通过胶水将透镜黏贴到PCB板上,并使芯片嵌入芯片安置孔内。则上述安装这种结构及安装方式存在如下不足之处:
1、黏贴过程中,部分胶水易溢至芯片的发光面上,并影响芯片光效和光色;
2、黏贴过程中,可能会由于胶水涂抹不匀、胶水量不够等问题,导致运输和灯具使用过程中透镜的脱落,或者因为长期使用,PCB板发光发热,使胶水受热变形、脱胶,最终出现透镜脱落的情况,从而造成灯具的损坏;
3、通过胶黏透镜的方式,在后期想要更换透镜以改变配光角度,往往难以实现,如果强行更换,易损坏透镜、芯片等部件。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种透镜安装结构,通过将透镜卡接在安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可改善或解决上述提到的三个问题。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种透镜安装结构,包括PCB板、安装在PCB板一侧的芯片,所述PCB板靠近芯片的一侧设有透镜和安装套,透镜卡接在安装套内,安装套外周固定有架板,架板上设有上安装孔,PCB板上设有下安装孔,上安装孔内安装有螺钉且螺钉穿进下安装孔内。
通过采用上述技术方案,可将透镜先可接到安装套内,再将连接有安装套的架板通过螺钉连接到PCB板上,从而可产生如下几点效果:
1、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,从而可降低胶水溢至芯片发光面上而影响芯片发光效果的概率;
2、在后期使用或搬运等过程中,螺钉连接不会因为受热、胶水涂抹不匀等情况而出现脱胶,导致透镜与PCB板分离的问题;
3、螺钉连接的方式取代胶黏的方式,同样也方便后期更换透镜,且更换时,不易损坏透镜、芯片等部件。
本实用新型进一步设置为:所述安装套远离PCB板一端的端口设有至少两条韧性条,韧性条靠近安装套中轴线的一侧固定有卡块;透镜远离芯片一端的外周固定有抵接环,安装套远离芯片一端端口的内壁上开有一圈环槽,抵接环沿安装套轴向夹紧在环槽槽底和卡块之间。
通过采用上述技术方案,通过设有韧性条、卡块、环槽的方式,可将透镜上的抵接环卡接在环槽和卡块之间,而且由于韧性条具有一定韧性,则后期透镜拆卸过程中,也可通过向外掰韧性条,实现透镜的拆卸。
本实用新型进一步设置为:所述卡块远离芯片的一侧设有导向斜面;当透镜安装进安装套内时,抵接环推动导向斜面,并逐渐推动韧性条朝远离安装套中轴线方向弯曲。
通过采用上述技术方案,当透镜从安装套远离芯片一侧安装进安装套内时,抵接环抵接导向斜面,并逐渐推动韧性条朝远离安装套中轴线方向弯曲,最终,当抵接环卡接在环槽槽底和卡块之间时,韧性条失去推力并复位回原先位置。也就是说,导向斜面可方便抵接环卡接进环槽与卡块之间。
本实用新型进一步设置为:所述安装套内壁上固定有承托板,承托板远离PCB板一侧开有承托孔,透镜一端穿进承托孔内,且透镜外周壁与承托孔相抵接。
通过采用上述技术方案,通过承托板对透镜的支撑作用,以及径向限位作用,可使透镜在安装套内卡接的更为稳固。
本实用新型进一步设置为:所述承托板与透镜为面接触。
通过采用上述技术方案,面接触可增大承托板对透镜的接触面积,分散承托板对透镜的作用力,降低两者损坏的概率。
本实用新型进一步设置为:每块所述PCB板上的芯片数量至少有两块,且透镜数量、芯片数量、安装套数量均相等,每块架板上所固定有的安装套数量至少为两个。
通过采用上述技术方案,即单块架板可连接多个透镜,从而在安装过程中,不需要逐个安装透镜,提高了安装便利程度,同时,多个透镜一起定位,提高了安装的容错率,方便后期的拆卸、更换、维修。
其中值得说明的是,现有市场上存在多个透镜固连成一体,并通过螺钉将多个透镜一同安装到PCB板上的情况,而相邻透镜的连接桥与透镜为同种材料,一体成型的,这种透镜与PCB板的连接方式(下文称前种方式)与本方案的连接方式存在如下优劣差别:1、前种方式中,连接桥与透镜为同种材料,都是光学级别的材料,售价较高,而本方案中的架板和安装套不需要价格更高的光学级别材料,则相对而言,本方案在价格上更具有优势;2、前种方式中的透镜组,因为透镜和连接桥是一体成型的,则不仅要为透镜做光学设计,还要为连接桥做结构设计,以利于与PCB板的安装,因此该透镜组相当于是非标件,其中的设计成本、设备成本都是不能与本方案中运用标准件透镜的成本相提并论的;3、由于连接桥需要与PCB板直接接触,长期受热的情况下,连接桥可能会存在变形或者变色的隐患,并影响到与连接桥一体成型的透镜,发生变形或者变色,最终影响发光效果。
本实用新型进一步设置为:所述架板靠近PCB板一侧固定有至少两个定位套,PCB板靠近安装套一侧开有至少两个定位盲孔,每个定位套对应一个定位盲孔;当定位套嵌进定位盲孔内时,上安装孔与下安装孔同轴线。
通过采用上述技术方案,由于架板上的上安装孔往往不止一个,则在进行第一个上安装孔内的螺钉旋拧时,常常会因为架板与PCB板按压不紧密,而出现第二个上安装孔与对应下安装孔错位的情况,而错位不仅影响工作效率,而且可能发生安装套挤压芯片而损坏芯片的情况。而上述定位套嵌进定位盲孔内后,可降低后续过程中架板与PCB板发生相对滑动的概率,也就降低了上安装孔和下安装孔错位的概率。
本实用新型进一步设置为:所述定位套靠近PCB板一端的外径由靠近PCB板一端至远离PCB板一端呈逐渐变大设置,定位盲孔的孔径由靠近架板一端至远离架板一端呈逐渐变小设置。
通过采用上述技术方案,则定位套能更为顺利的导入进定位盲孔内。
本实用新型进一步设置为:所述定位套与上安装孔同轴线设置,定位盲孔与下安装孔同轴线设置。
通过采用上述技术方案,在定位套嵌进定位盲孔内的过程中,操作者可透过上安装孔看到对齐情况,从而提高对齐效率。
综上所述,本实用新型的有益技术效果为:
1.本方案中,螺钉连接的方式取代胶黏的方式,从而可降低胶水溢至芯片发光面上而影响芯片发光效果的概率;
2.本方案中,在后期使用或搬运等过程中,螺钉连接不会因为受热、胶水涂抹不匀等情况而出现脱胶,导致透镜与PCB板分离的问题;
3.本方案中,螺钉连接的方式取代胶黏的方式,同样也方便后期更换透镜,且更换时,不易损坏透镜、芯片等部件;
4.本方案中,单块架板可连接多个透镜,则在安装过程中,不需要逐个安装透镜,提高了安装便利程度,同时,多个透镜一起定位,提高了安装的容错率,方便后期的拆卸、更换、维修。
5.本方案中,相较于市面上相邻透明之间通过同种材料的连接桥连接,并通过连接桥与PCB板螺钉连接的方式,本方案在价格上更为有优势,且后期长久受热使用下,本方案中的透镜更不易发生变形或者变色。
附图说明
图1是背景技术中的透镜截面示意图。
图2是本实施例一的爆炸结构示意图。
图3是本实施例一中各部件组装好之后的俯视图。
图4是图3中A-A处的截面示意图。
图5是图4中安装套与架板的结构示意图。
图6是本实施例二中的安装套与架板的结构示意图。
图7是本实施例二中的上安装孔与下安装孔连接关系截面图。
图8是本实施例三的爆炸结构示意图。
图9是本实施例四的爆炸结构示意图。
图中,1、透镜;11、出射面;12、芯片安置孔;13、光线入射面;14、抵接环;2、PCB板;21、芯片;22、下安装孔;23、定位盲孔;3、架板;31、上安装孔;32、定位套;33、螺钉;4、安装套;41、补偿缝;42、韧性条;421、卡块;422、导向斜面;43、环槽;44、承托板;441、承托孔;442、连通孔;45、脱模槽;46、脱模孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一:参考图2和图3,为本实用新型公开的一种透镜安装结构,包括PCB板2、安装在PCB板2一侧的芯片21,PCB板2另一侧可固定在灯壳(图中未示出)上,每块PCB板2一侧的芯片21设有三块,且三块芯片21沿PCB板2长度方向等间距排布。
PCB板2靠近芯片21的一侧设有多个透镜1和多个安装套4,每块芯片21对应一个透镜1和一个安装套4,透镜1可卡接在安装套4内。安装套4外周固定有架板3,且一块架板3对应一块PCB板2,则一块架板3上固定有三个安装套4,三个安装套4并列设置。每块架板3上设有四个上安装孔31,每块PCB板2上设有四个下安装孔22,每个上安装孔31内均安装有一个螺钉(图中未示出),且螺钉(图中未示出)的尖端可穿过下安装孔22,并螺纹连接于灯壳(图中未示出)上,即架板3可通过螺钉(图中未示出)可拆卸安装到PCB板2上。
参考图4,透镜1包括:用于容纳芯片21的芯片安置孔12、用于出射光线的出射面11,出射面11位于透镜1的上端;芯片安置孔12设于透镜1的下端,芯片安置孔12的孔壁和孔底连成一整个光线入射面13。透镜1的外周壁呈曲面设置,且透镜1的直径由上至下逐渐变小。
参考图4和图5,安装套4远离PCB板2一端的端口开有三组补偿缝41,每组补偿缝41设有两条,每组补偿缝41可分割出一条具有一定韧性的韧性条42,使得透镜1在卡接进安装套4内时,韧性条42可适度弯曲,并在完成透镜1的安装后复位,从而便于透镜1的卡入和拆出。
韧性条42靠近安装套4中轴线的一侧固定有卡块421,透镜1远离芯片21一端的外周固定有抵接环14,安装套4远离芯片21一端端口的内壁上开有一圈环槽43,抵接环14沿安装套4轴向卡紧在环槽43槽底和卡块421之间。卡块421远离芯片21的一侧设有导向斜面422,当透镜1从安装套4远离芯片21一侧安装进安装套4内时,抵接环14抵接导向斜面422,并逐渐推动韧性条42朝远离安装套4中轴线方向弯曲,最终,当抵接环14卡接在环槽43槽底和卡块421之间时,韧性条42失去推力并复位回原先位置。
此处值得说明的是,如果不设有补偿缝41,即,直接在安装套4端口内壁上固定设置卡块421,由于安装套4的端口一周是连续的,且卡块421自身的弹性变形非常有限,则抵接环14将很难嵌入进环槽43与卡块421之间。
每条韧性条42下方均设有一条脱模槽45,脱模槽45向下贯穿出架板3。
安装套4内壁上固定有一块承托板44,承托板44靠近安装套4下端设置,承托板44上侧开有承托孔441,且承托孔441为盲孔,透镜1下端穿进承托孔441内,且透镜1下端的外周壁与承托孔441孔壁面接触。通过承托板44对透镜1的支撑作用,以及径向限位作用,可使透镜1在安装套4内卡接的更为稳固。承托孔441的孔底开有方形的连通孔442,连通孔442远大于芯片21的大小,则芯片21不容易触碰到连通孔442孔壁,也就不易损坏;芯片21向上依次伸进连通孔442和芯片安置孔12内。承托板44上还贯穿有两个脱模孔46,两个脱模孔46位于连通孔442的两侧。
本实施例的实施原理为:在安装透镜1时,可先将透镜1逐个安装进安装套4内,然后控制架板3,使上安装孔31和下安装孔22大致对齐,之后使架板3完全贴合到PCB板2一侧,使螺钉穿过上安装孔31和下安装孔22,并拧进壳体内。上述安装过程中,尽量不要使架板3在PCB板2上滑动,以降低透镜1下端反复推压芯片21的情况,也就降低了芯片21被损坏的概率。而且通过上述这种安装方式,可省掉胶黏的过程,可防止胶水溢至芯片21发光面上;一旦后期需要更换透镜1,也可更为方便的拆下透镜1。
实施例二:参考图6,本实施例与实施例一唯一的区别在于,在架板3的下侧固定有两个定位套32,以及在PCB板2的上侧开有两个定位盲孔23,每个定位套32对应一个定位盲孔23。定位套32与上安装孔31同轴线设置,定位盲孔23与下安装孔22也同轴线设置,当定位套32嵌进定位盲孔23内时,上安装孔31刚好与下安装孔22同轴线对齐。而且定位套32下端的外径由下至上呈逐渐变大设置,定位盲孔23的孔径由上至下呈逐渐变小设置,则定位套32能更为顺利的导入进定位盲孔23内。
本实施例的实施原理为:透镜1的安装过程大致同于实施例一,不同点在于,在对齐上安装孔31和下安装孔22时,定位套32和定位盲孔23可发挥导向作用,从而使对齐可为顺利、高效,而且在拧螺钉33的过程中,嵌入定位盲孔23内的定位套32可起到定位作用,防止已经完成对齐后的上安装孔31和下安装孔22,因为手误而导致再次错位。
实施例三:参考图8,本实施例与实施例一唯一的区别在于,两块PCB板2沿其宽度方向呈线性排布,则两个架板3的排布形式也做相应改变。
本实施例的实施原理为:同于实施例一,其中值得说明的是,PCB板2的数量可不止有两块,且若干块PCB板2可呈阵列排布或交叉排布,同时,与PCB板2对应的架板3的排布形式也对应发生改变。
实施例四:参考图9,本实施例与实施例一唯一的区别在于,每个安装套4对应一个架板3和一个透镜1,每个架板3与PCB板2还是通过螺钉连接。
本实施例的实施原理为:同于实施例一。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种透镜安装结构,包括PCB板(2)、安装在PCB板(2)一侧的芯片(21),其特征在于:所述PCB板(2)靠近芯片(21)的一侧设有透镜(1)和安装套(4),透镜(1)卡接在安装套(4)内,安装套(4)外周固定有架板(3),架板(3)上设有上安装孔(31),PCB板(2)上设有下安装孔(22),上安装孔(31)内安装有螺钉(33)且螺钉(33)穿进下安装孔(22)内。
2.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述安装套(4)远离PCB板(2)一端的端口设有至少两条韧性条(42),韧性条(42)靠近安装套(4)中轴线的一侧固定有卡块(421);透镜(1)远离芯片(21)一端的外周固定有抵接环(14),安装套(4)远离芯片(21)一端端口的内壁上开有一圈环槽(43),抵接环(14)沿安装套(4)轴向夹紧在环槽(43)槽底和卡块(421)之间。
3.根据权利要求2所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述卡块(421)远离芯片(21)的一侧设有导向斜面(422);当透镜(1)安装进安装套(4)内时,抵接环(14)推动导向斜面(422),并逐渐推动韧性条(42)朝远离安装套(4)中轴线方向弯曲。
4.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述安装套(4)内壁上固定有承托板(44),承托板(44)远离PCB板(2)一侧开有承托孔(441),透镜(1)一端穿进承托孔(441)内,且透镜(1)外周壁与承托孔(441)相抵接。
5.根据权利要求4所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述承托板(44)与透镜(1)为面接触。
6.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:每块所述PCB板(2)上的芯片(21)数量至少有两块,且透镜(1)数量、芯片(21)数量、安装套(4)数量均相等,每块架板(3)上所固定有的安装套(4)的数量至少为两个。
7.根据权利要求1所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述架板(3)靠近PCB板(2)的一侧固定有至少两个定位套(32),PCB板(2)靠近安装套(4)的一侧开有至少两个定位盲孔(23),每个定位套(32)对应一个定位盲孔(23);当定位套(32)嵌进定位盲孔(23)内时,上安装孔(31)与下安装孔(22)同轴线。
8.根据权利要求7所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述定位套(32)靠近PCB板(2)一端的外径由靠近PCB板(2)一端至远离PCB板(2)一端呈逐渐变大设置,定位盲孔(23)的孔径由靠近架板(3)一端至远离架板(3)一端呈逐渐变小设置。
9.根据权利要求7所述的一种透镜安装结构,其特征在于:所述定位套(32)与上安装孔(31)同轴线设置,定位盲孔(23)与下安装孔(22)同轴线设置。
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CN112698464A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-04-23 | 北方夜视技术股份有限公司 | 一种耦合透镜的微光像增强器脱胶机理分析及处理方法 |
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2019
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