CN209104361U - 一种耦合馈电内置Wi-Fi天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种耦合馈电内置Wi‑Fi天线，包括PCB板以及射频同轴线；所述PCB板的正面设有第一天线振子、第二天线振子以及巴伦；所述PCB板的反面设有微带馈线；所述微带馈线包括耦合馈电段、第一电抗补偿段以及第二电抗补偿段。本实用新型通过以微带线耦合馈电的形式，解决产品内部空间紧凑情况下天线匹配困难的问题，同时，在微带馈线的首末两端还设有第一电抗补偿段以及第二电抗补偿段，可以根据实际情况优化各段微带线的宽度，能改善天线的阻抗特性，展宽驻波带宽；另外，印刷巴伦削弱了同轴线外导体外壁上的电流，减轻了射频同轴线与PCBA的耦合，使天线的驻波比稳定，一致性良好。

Description

一种耦合馈电内置Wi-Fi天线

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种耦合馈电内置Wi-Fi天线。

背景技术

大量无线路由器和AP等无线网络设备中使用内置天线，内置天线的使用使产品的外观更简洁，使用场景更丰富。目前此类网络产品中使用的内置天线主要有两种，一是板载金属片天线，二是贴壳PCB天线。

在产品内部空间紧凑的情况下，内置贴壳天线离PCBA的地距离近，天线匹配困难，阻抗带宽窄；另一方面，给贴壳PCB天线馈电的同轴电缆的外导体外壁上电流大，在实际产品中，射频同轴线与PCBA耦合严重，使得天线驻波比恶化，一致性很差。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种耦合馈电内置Wi-Fi天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，包括PCB板以及射频同轴线；所述PCB板的正面设有第一天线振子、第二天线振子以及巴伦；所述第一天线振子与第二天线振子分别设于巴伦的两侧；

所述PCB板的反面设有微带馈线；所述微带馈线包括耦合馈电段、第一电抗补偿段以及第二电抗补偿段；所述耦合馈电段设于第一电抗补偿段与第二电抗补偿段之间。

本实用新型进一步设置为，所述射频同轴线的外导体与巴伦焊接；所述射频同轴线的内导体与微带馈线焊接。

本实用新型进一步设置为，所述巴伦设有通孔；所述射频同轴线的内导体穿过通孔后与微带馈线焊接。

本实用新型进一步设置为，所述通孔内壁设有绝缘层。

本实用新型进一步设置为，所述耦合馈电段设于第一天线振子与第二天线振子之间的缝隙处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过以微带线耦合馈电的形式，解决产品内部空间紧凑情况下天线匹配困难的问题：微带线的宽高比决定了其特性阻抗，在微带馈线的耦合馈电段通过改变微带线宽度进行阻抗变化可将天线的阻抗匹配到50欧姆，同时，在微带馈线的首末两端还设有第一电抗补偿段以及第二电抗补偿段，可将天线的阻抗匹配到50欧姆。根据实际情况优化各段微带线的宽度，能改善天线的阻抗特性，展宽驻波带宽；另外，印刷巴伦削弱了同轴线外导体外壁上的电流，减轻了射频同轴线与PCBA的耦合，使天线的驻波比稳定，一致性良好。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的反面图；

其中：1-PCB板；11-第一天线振子；12-第二天线振子；2-射频同轴线；3-巴伦；31-通孔；4-微带馈线；41-耦合馈电段；42-第一电抗补偿段；43-第二电抗补偿段。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范上围局限于此。

如图1和图2所示，本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，包括PCB板1以及射频同轴线2；所述PCB板1的正面设有第一天线振子11、第二天线振子12以及巴伦3；所述第一天线振子11与第二天线振子12分别设于巴伦3的两侧；

所述PCB板1的反面设有微带馈线4；所述微带馈线4包括耦合馈电段41、第一电抗补偿段42以及第二电抗补偿段43；所述耦合馈电段41设于第一电抗补偿段42与第二电抗补偿段43之间。

具体地，本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，通过以微带线耦合馈电的形式，解决产品内部空间紧凑情况下天线匹配困难的问题：微带线的宽高比决定了其特性阻抗，在微带馈线4的耦合馈电段41通过改变微带线宽度进行阻抗变化可将天线的阻抗匹配到50欧姆，同时，在微带馈线4的首末两端还设有第一电抗补偿段42以及第二电抗补偿段43，可将天线的阻抗匹配到50欧姆。根据实际情况优化各段微带线的宽度，能改善天线的阻抗特性，展宽驻波带宽；另外，印刷巴伦3削弱了同轴线外导体外壁上的电流，减轻了射频同轴线2与PCBA的耦合，使天线的驻波比稳定，一致性良好。

本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，所述射频同轴线2的外导体与巴伦3焊接；所述射频同轴线2的内导体与微带馈线4焊接。本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，所述巴伦3设有通孔31；所述射频同轴线2的内导体穿过通孔31后与微带馈线4焊接。

本实施例通过在PCB板1上印刷巴伦3削弱了同轴线外导体外壁上的电流，减轻了射频同轴线2与PCBA的耦合，使天线的驻波比稳定，一致性良好，另外通过设置通孔31，并将射频同轴线2穿过通孔31后与微带馈线4焊接，能够节省天线的空间。

本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，所述通孔31内壁设有绝缘层。通过设置绝缘层能够防止射频同轴线2的内导体与巴伦3电连接。

本实施例所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，所述耦合馈电段41设于第一天线振子11与第二天线振子12之间的缝隙处。上述设置能够增强微带馈线4的馈电耦合。

以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。

Claims (5)

1.一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，其特征在于：包括PCB板(1)以及射频同轴线(2)；所述PCB板(1)的正面设有第一天线振子(11)、第二天线振子(12)以及巴伦(3)；所述第一天线振子(11)与第二天线振子(12)分别设于巴伦(3)的两侧；

所述PCB板(1)的反面设有微带馈线(4)；所述微带馈线(4)包括耦合馈电段(41)、第一电抗补偿段(42)以及第二电抗补偿段(43)；所述耦合馈电段(41)设于第一电抗补偿段(42)与第二电抗补偿段(43)之间。

2.根据权利要求1所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，其特征在于：所述射频同轴线(2)的外导体与巴伦(3)焊接；所述射频同轴线(2)的内导体与微带馈线(4)焊接。

3.根据权利要求2所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，其特征在于：所述巴伦(3)设有通孔(31)；所述射频同轴线(2)的内导体穿过通孔(31)后与微带馈线(4)焊接。

4.根据权利要求3所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，其特征在于：所述通孔(31)内壁设有绝缘层。

5.根据权利要求1所述的一种耦合馈电内置Wi-Fi天线，其特征在于：所述耦合馈电段(41)设于第一天线振子(11)与第二天线振子(12)之间的缝隙处。