CN209101223U - 壳体结构 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种壳体结构，壳体结构呈筒状结构且具有筒体和底板，底板固定并封闭于筒体的底部筒口，筒体与底板共同界定一内腔，内腔开口于筒体的顶部。其中，发光件的灯珠容置于内腔中，发光件的接脚一端连接于灯珠，另一端穿过底板并向下延伸。通过上述设计，灯珠被壳体结构的底板抬高，当发光装置设置在电路板上时，灯珠相比于现有发光装置具有相对电路板的更高的设置高度，从而适宜满足本领域灯珠的设置新需求。

Description

壳体结构

技术领域

本公开涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种壳体结构。

背景技术

目前基于例如LED灯珠作为发光件的发光装置，由于现有LED灯珠的实际应用角度偏小，当上述现有发光装置直接插接在PCB板时，LED灯珠的设置高度较低，以致无法满足本领域对发光装置的新需求。另外，上述现有发光装置无法在PCB板上有效定位。

实用新型内容

本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种能够为发光件的设置提供较高的高度位置的壳体结构。

为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的一个方面，提供一种壳体结构，用以安装发光件，所述发光件具有灯珠和接脚。其中，所述壳体结构呈筒状结构且具有筒体和底板，所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口，所述筒体与所述底板共同界定一内腔，所述内腔开口于所述筒体的顶部。其中，所述发光件的所述灯珠容置于所述内腔中，所述发光件的所述接脚一端连接于所述灯珠，另一端穿过所述底板并向下延伸。

根据本公开的其中一个实施方式，所述底板的上表面开设有凹槽，所述凹槽被配置为供所述灯珠部分设于其中。

根据本公开的其中一个实施方式，所述底板开设有通孔，所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间；其中，所述接脚经由所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件具有两根所述接脚；其中，所述底板开设有两个通孔，两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧，每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间；其中，两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。

根据本公开的其中一个实施方式，所述底板开设有通槽，所述通槽连通于所述凹槽与所述壳体的外部空间。

根据本公开的其中一个实施方式，所述底板的下表面向下凸设有第一连接结构，所述第一连接结构被配置为与一电路板的第二连接结构可拆装地相连接。

根据本公开的其中一个实施方式，所述第一连接结构为插销，所述第二连接结构为插槽，所述插销与所述插槽插接配合。

根据本公开的其中一个实施方式，所述筒体外壁具有一切面结构。

根据本公开的其中一个实施方式，所述切面结构在所述筒体周向上的位置与所述接脚的其中之一在所述筒体周向上的位置相对应。

根据本公开的其中一个实施方式，所述壳体结构的颜色为黑色。

根据本公开的一个方面，提供一种发光装置，用以连接于电路板。其中，所述发光装置包括壳体以及发光件。所述壳体呈筒状结构且具有筒体和底板，所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口，所述筒体与所述底板共同界定一内腔，所述内腔开口于所述筒体的顶部。所述发光件具有灯珠和两根接脚，所述灯珠容置于所述内腔中，每根所述接脚一端连接于所述灯珠，另一端穿过所述底板并向下延伸。其中，所述发光装置被配置为通过两根所述接脚连接于所述电路板。

根据本公开的其中一个实施方式，所述底板开设有两个通孔，两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧，每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间；其中，两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。

根据本公开的其中一个实施方式，所述灯珠具有灯珠本体和透镜，所述灯珠本体的材质为雾胶，所述接脚连接于所述灯珠本体，所述透镜设于所述灯珠本体的顶部。

根据本公开的其中一个实施方式，每根所述接脚经弯折而具有第一段和第二段，所述第一段连接于所述灯珠并沿水平方向延伸，所述第二段沿竖直方向延伸并穿过所述底板向下延伸。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以是可见光或不可见光发光二极管。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以是单色光或白光发光二极管。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以是不可见光、红外光、紫外光发光二极管。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片及黄色荧光粉。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片、黄色荧光粉及红色荧光粉。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以白光发光二极管。白光发光二极管包含蓝色发光二极管芯片、绿色荧光粉及红色荧光粉。

根据本公开的其中一个实施方式，所述发光件可以是雷射二极管。

由上述技术方案可知，本公开提出的壳体结构的优点和积极效果在于：

本公开提出的壳体结构，呈筒状结构并具有筒体和底板，底板固定并封闭于筒体的底部筒口。当发光件安装座壳体结构中时，发光件的灯珠容置于内腔中，接脚一端连接于灯珠，另一端穿过底板并向下延伸。通过上述设计，当灯珠安装在本公开提出的壳体结构中时，灯珠被壳体结构的底板抬高，当发光装置设置在电路板上时，灯珠相比于现有发光装置具有相对电路板的更高的设置高度，从而适宜满足本领域灯珠的设置新需求。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种壳体结构的结构示意图；

图2是图1示出的壳体结构的俯视图；

图3是沿图2中的直线A-A所做的剖视图；

图4是图1示出的壳体结构的适于安装的其中一种发光件的结构示意图。

附图标记说明如下：

100.壳体结构；

110.筒体；

111.切面结构；

120.底板；

121.凹槽；

122.通孔；

123.通槽；

130.内腔；

140.插销；

200.发光件；

210.灯珠；

211.灯珠本体；

212.透镜；

220.接脚；

221.第一段；

222.第二段。

具体实施方式

体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本公开。

在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。

参阅图1，其代表性地示出了本公开提出的壳体结构的结构示意图，且具体示出了发光件安装在壳体结构时的结构示意图。在该示例性实施方式中，本公开提出的壳体结构是以应用于供发光件安装并整体安装在电路板为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是，为将本公开的相关设计应用于供其他类型的发光设备安装，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的壳体结构的原理的范围内。

如图1所示，在本实施方式中，本公开提出的壳体结构100能够用于供发光件200安装并整体连接在电路板上。其中，发光件200主要包括灯珠210和至少一根接脚220(本实施方式中发光件200包括两根接脚220)。配合参阅图2至图4，图2中代表性地示出了能够体现本公开原理的壳体结构的俯视图；图3代表性地示出了沿图2中的直线A-A所做的剖视图；图4中代表性地示出了能够体现本公开原理的壳体结构所安装的发光件200的结构示意图。以下结合上述附图，对本公开提出的壳体结构100的各主要组成部分的结构、连接方式和功能关系进行详细说明。

如图1至图3所示，在本实施方式中，壳体结构100呈筒状结构且具有筒体110和底板120。具体而言，底板120固定并封闭于筒体110的底部筒口，而使筒体110与底板120共同界定出一个内腔130，且该内腔130开口在筒体110的顶部，即筒体110的顶部筒口。发光件200具有灯珠210和两根接脚220。灯珠210容置在内腔130中。对于每根接脚220而言，接脚220的一端连接于灯珠210，接脚220的另一端穿过底板120并向下延伸。发光装置即通过由底板120向下穿出的两根接脚220与电路板形成电连接。本公开通过上述设计，在本公开提出的壳体结构100中，灯珠210被壳体结构100的底板120抬高，当发光装置设置在电路板上时，灯珠210相比于现有发光装置具有相对电路板的更高的设置高度，从而适宜满足本领域相关元件的设置新需求。

需要说明的是，在本实施方式中，发光件200是以LED灯珠为例进行说明的。再者，电路板是以PCB电路板为例进行说明的。在其他实施方式中，发光件200亦可理解为其他具有相似组成的发光件200，且PCB电路板亦可理解为其他类型的电路板，均不以本实施方式为限。

进一步地，如图2和图3所示，在本实施方式中，底板120的上表面可以优选地开设有凹槽121，凹槽121可以用于供灯珠210的一部分设置在其中。具体而言，灯珠210可以通过粘胶粘接固定在凹槽121的槽底，且当底板120未开设凹槽121时，灯珠210亦可通过粘胶粘接固定在底板120的上表面。在其他实施方式中，灯珠210亦可通过其他方式设置在壳体结构100的内腔130中，并不以本实施方式为限。

更进一步地，如图2和图3所示，基于底板120的上表面开设有凹槽121的设计，在本实施方式中，底板120可以优选地开设有两个通孔122，这两个通孔122分别可以优选地位于凹槽121的两侧，且每个通孔122将壳体结构100的内腔130与壳体结构100的外部空间相连通。据此，发光件200的两根接脚220可以分别经由两个通孔122穿过底板120并伸出于底板120下方。在其他实施方式中，根据发光件200的两根接脚220的具体位置，两个通孔122亦可分别与两根接脚220相对应地开设在底板120的其他位置。再者，当底板120未开设凹槽121时，参考发光件200的灯珠210设置在底板120上的位置，两个通孔122亦可优选地位于灯珠210的两侧，并不以本实施方式为限。

更进一步地，如图2和图3所示，基于底板120的上表面开设有凹槽121的设计，同时基于灯珠210通过粘胶粘接固定在凹槽121的槽底的设计，在本实施方式中，底板120可以优选地开设有通槽123，以利用该通槽123将凹槽121的槽腔与壳体结构100的外部空间相连通。据此，在灯珠210通过粘胶固定到凹槽121的过程中，利用上述通槽123能够供因粘胶在凹槽121中的挤压变形而产生的多余空气导出，起到对内腔130和凹槽121通气的功效，同时有助于粘胶的固化。在其他实施方式中，当底板120未开设凹槽121时，通槽123亦可开设在底板120上，从而将壳体结构100的内腔130与壳体结构100的外部空间相连通。另外，无论底板120是否开设凹槽121，通槽123均还可开设在底板120或筒体110上，从而将槽腔与内腔130的其中之一与壳体结构100的外部空间相连通。

进一步地，如图1和图3所示，在本实施方式中，底板120的下表面可以优选地向下凸设有第一连接结构，相应地，第一连接结构可以与电路板上的第二连接结构卡接配合，从而实现第一连接结构与第二连接结构可拆装地相连接，即实现壳体结构100与电路板的可拆装地连接，优化发光装置与电路板的固定效果。

更进一步地，如图1和图3所示，基于底板120的下表面向下凸设有第一连接结构的设计，在本实施方式中，该第一连接结构可以优选为插销140，相应地，电路板上的第二连接结构可以优选为插槽，从而使壳体结构100通过插销140与插槽插接配合实现与电路板的可拆装地连接。在其他实施方式中，第一连接结构与第二连接结构亦可选择相配合的其他结构，例如卡榫等，并不以本实施方式为限。

进一步地，如图2所示，在本实施方式中，筒体110是以圆筒状结构为例示出的。在此基础上，筒体110的外壁可以优选地具有一个切面结构111。据此，发光装置能够通过筒体110的该切面结构111，实现便于抓取、避免滚动的功效。在其他实施方式中，当筒体110呈圆筒状结构时，筒体110的外壁还可以设置一个以上的切面结构111。再者，除圆形之外，筒体110的外壁截面还可以呈椭圆形、多边形或其他不规则图形，并不以本实施方式为限。

更进一步地，如图2所示，基于筒体110的外壁具有一个切面结构111的设计，在本实施方式中，该切面结构111在筒体110周向上的位置，可以优选为与两根接脚220的其中之一在筒体110周向上的位置相对应。据此，在实现便于抓取、避免滚动的功效之外，发光装置还能够通过筒体110的该切面结构111，有利于对接脚220位置的快速识别，同时可快速识别出接脚220极性(例如正极接脚220和负极接脚220)。

进一步地，在本实施方式中，灯珠210具有灯珠本体211和透镜212。具体而言，两根接脚220分别连接于灯珠本体211，透镜212设置在灯珠本体211的顶部。其中，灯珠本体211的材质可以优选为雾胶，该雾胶可以理解为灯珠210(例如LED灯珠)的封装胶中含有光散射物质，因此从灯珠本体211的外观上观察，灯珠本体211是呈白色雾状。据此，通过雾胶材质的灯珠本体211与透镜212相结合的设计，由于形成灯珠本体211的封装胶在添加扩散剂而形成雾状后，其发光角度会增大，因此其发出的光能进一步填满整个壳体结构100的内腔130，再结合透镜212提供的集中光线的作用，使得由壳体结构100中射出的光线的强度更加均匀。

进一步地，如图3和图4所示，在本实施方式中，每根接脚220可以优选地采用经弯折而具有第一段221和第二段222的结构。具体而言，第一段221连接于灯珠210并可以优选地大致沿水平方向延伸，第二段222可以优选地大致沿竖直方向延伸并穿过底板120向下延伸。据此，接脚220通过弯折而形成第一段221和第一段221的设计，能够进一步适应发光件200的灯珠210被壳体结构100的底板120抬高后的连接需要。

在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的壳体结构仅仅是能够采用本公开原理的许多种壳体结构中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的壳体结构的任何细节或壳体结构的任何部件。

举例而言，在本实施方式中，壳体结构100的颜色可以优选为黑色。

又如，在本实施方式中，LED灯珠可以通过以下制程制备，即在一整片的金属支架上支架上施以固晶、打线与封胶等工艺，将支架分割，然后再将分割后的支架(即平直的接脚220)弯折形成本实施方式中的接脚220，从而形成了本实施方式中的具有新型结构接脚220的LED灯珠(即发光件200)。

综上所述，本公开提出的壳体结构，呈筒状结构并具有筒体和底板，底板固定并封闭于筒体的底部筒口。当发光件安装座壳体结构中时，发光件的灯珠容置于内腔中，接脚一端连接于灯珠，另一端穿过底板并向下延伸。通过上述设计，当灯珠安装在本公开提出的壳体结构中时，灯珠被壳体结构的底板抬高，当发光装置设置在电路板上时，灯珠相比于现有发光装置具有相对电路板的更高的设置高度，从而适宜满足本领域灯珠的设置新需求。

以上详细地描述和/或图示了本公开提出的壳体结构的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式，相反，每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。此外，权利要求书及说明书中的术语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。

虽然已根据不同的特定实施例对本公开提出的壳体结构进行了描述，但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本公开的实施进行改动。

Claims (10)

1.一种壳体结构，用以安装发光件，所述发光件具有灯珠和接脚，其特征在于，所述壳体结构呈筒状结构且具有筒体和底板，所述底板固定并封闭于所述筒体的底部筒口，所述筒体与所述底板共同界定一内腔，所述内腔开口于所述筒体的顶部；其中，所述发光件的所述灯珠容置于所述内腔中，所述发光件的所述接脚一端连接于所述灯珠，另一端穿过所述底板并向下延伸。

2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述底板的上表面开设有凹槽，所述凹槽被配置为供所述灯珠部分设于其中。

3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述底板开设有通孔，所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间；其中，所述接脚经由所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。

4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述发光件具有两根所述接脚；其中，所述底板开设有两个通孔，两个所述通孔分别位于所述凹槽的两侧，每个所述通孔连通于所述内腔与所述壳体的外部空间；其中，两根所述接脚分别经由两个所述通孔穿过所述底板并伸出于所述底板下方。

5.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述底板开设有通槽，所述通槽连通于所述凹槽与所述壳体的外部空间。

6.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述底板的下表面向下凸设有第一连接结构，所述第一连接结构被配置为与一电路板的第二连接结构可拆装地相连接。

7.根据权利要求6所述的壳体结构，其特征在于，所述第一连接结构为插销，所述第二连接结构为插槽，所述插销与所述插槽插接配合。

8.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述筒体外壁具有一切面结构。

9.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述切面结构在所述筒体周向上的位置与所述接脚的其中之一在所述筒体周向上的位置相对应。

10.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构的颜色为黑色。