CN209071322U - 一种二极管一体化框架结构 - Google Patents
一种二极管一体化框架结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209071322U CN209071322U CN201821494787.1U CN201821494787U CN209071322U CN 209071322 U CN209071322 U CN 209071322U CN 201821494787 U CN201821494787 U CN 201821494787U CN 209071322 U CN209071322 U CN 209071322U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- vertical frame
- frame
- far
- connecting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
- H01L2224/38—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of a plurality of strap connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种二极管一体化框架结构,包括引线框架本体,所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架,并且所述第一竖架和第二竖架相对设置,所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元,并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片,所述第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元,本实用新型涉及二极管技术领域。该二极管一体化框架结构把连接片做成引线框架本体的外延部分,同时因为引线框架本体与连接片一体化,所以组装工作也只要简单的沿着折弯槽折弯即可完成,是一种装配方便又节省成本的新型框架结构,同时通过设置凹槽可以同时使得强度变低,在生产过程中起到应力缓冲的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管技术领域,具体为一种二极管一体化框架结构。
背景技术
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能,而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能,二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过,反向时阻断。
二极管传统的框架都是双片式或者跳线式,不仅材料成本高,而且还会产生较高的人工装配的成本,本实用新型则是采用一体化的设计,跳线与框架是集成在一起,装配只需要简单的折弯即可完成,能极大的节省材料成本和人工费用。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种二极管一体化框架结构,解决了框架跳线的材料成本投入和人工装配的成本较大的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种二极管一体化框架结构,包括引线框架本体,所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架,并且所述第一竖架和第二竖架相对设置,所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元,并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片,所述第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元,并且所述第一引脚单元与第二引脚单元之间以及两个相邻第一引脚单元或第二引脚单元之间为冲孔;所述第一引脚单元包括第一引脚区,并且所述第一引脚区的一端与第一竖架之间固定连接,所述第一引脚区远离第一竖架的一端设有第一凹形槽,并且所述第一凹形槽远离第一引脚区设有第一连接部;所述连接片包括第二连接部,并且所述第二连接部与第一连接部之间固定连接,所述第二连接部远离第一连接部的一侧设有折弯槽,并且所述折弯槽远离第二连接部的一端设有第四连接部,所述第四连接部远离折弯槽的一端设有折弯板,并且所述折弯板远离第四连接部的一端设有第三连接部,所述第三连接部的底部设有凸块;所述第二引脚单元包括第二引脚区,并且所述第二引脚区与第二竖架之间固定连接,所述第二引脚区远离第二竖架的一端设有第三凹形槽,并且所述第三凹形槽远离第二引脚区的一端设有支撑部,所述支撑部的表面设有第二凹形槽,并且所述第二凹形槽内安装有二极管芯片。
优选的,所述第一引脚单元和第二引脚单元为一组引脚组。
优选的,所述折弯槽的底部的截面为V字型结构。
优选的,所述第一凹形槽和第三凹形槽的截面呈下小上大的形状。
优选的,所述连接片的长度大于第一连接部的中心处与支撑部中心处之间的间距。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种二极管一体化框架结构。具备以下有益效果:
(1)、该二极管一体化框架结构,通过引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架,并且第一竖架和第二竖架相对设置,第一竖架的一侧设有第一引脚单元,并且第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片,第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元,并且第一引脚单元与第二引脚单元之间以及两个相邻第一引脚单元或第二引脚单元之间为冲孔,把连接片做成引线框架本体的外延部分,并在连接片和第一引脚单元的连接处做预切处理,同时因为引线框架本体与连接片一体化,所以能一次性完成点胶全部操作,组装工作也只要简单的沿着折弯槽折弯即可完成,是一种装配方便又节省成本的新型框架结构。
(2)、该二极管一体化框架结构,通过连接片包括第二连接部,并且第二连接部与第一连接部之间固定连接,第二连接部远离第一连接部的一侧设有折弯槽,并且折弯槽远离第二连接部的一端设有第四连接部,第四连接部远离折弯槽的一端设有折弯板,并且折弯板远离第四连接部的一端设有第三连接部,第三连接部的底部设有凸块,可以对二极管芯片起到定位保护的作用,同时使得强度变低,在生产过程中起到应力缓冲的作用,减少对二极管芯片的压力,释放芯片封装应力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型部分结构示意图;
图3为本实用新型连接片、第一引脚单元和第二引脚单元连接示意图;
图4为本实用新型连接片部分结构示意图;
图5为本实用新型连接结构示意图。
图中:1引线框架本体、2第一竖架、3第二竖架、4第一引脚单元、41第一引脚区、42第一凹形槽、43第一连接部、5连接片、51 第二连接部、52折弯槽、53第三连接部、54凸块、55折弯板、56 第四连接部、6第二引脚单元、61第二凹形槽、62支撑部、63第三凹形槽、64第二引脚区、7二极管芯片、8冲孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种二极管一体化框架结构,包括引线框架本体1,引线框架本体1的两端设有第一竖架2和第二竖架3,并且第一竖架2和第二竖架3相对设置,第一竖架2的一侧设有第一引脚单元4,并且第一引脚单元4远离第一竖架2的一侧固定连接有连接片5,第二竖架3的一侧相对于第一竖架 2设置第一引脚单元4的位置设有第二引脚单元6,并且第一引脚单元4与第二引脚单元6之间以及两个相邻第一引脚单元4或第二引脚单元6之间为冲孔8,通过把连接片5做成引线框架本体1的外延部分,并在;连接片5和第一引脚单元4的连接处做预切处理,同时因为引线框架本体1与连接片5一体化,所以能一次性完成点胶全部操作,组装工作也只要简单的沿着折弯槽52折弯即可完成,是一种装配方便又节省成本的新型框架结构;第一引脚单元4包括第一引脚区 41,并且第一引脚区41的一端与第一竖架2之间固定连接,第一引脚区41远离第一竖架2的一端设有第一凹形槽42,并且第一凹槽42 远离第一引脚区41设有第一连接部43;连接片5包括第二连接部51,并且第二连接部51与第一连接部43之间固定连接,第二连接部51 远离第一连接部43的一侧设有折弯槽52,并且折弯槽52远离第二连接部51的一端设有第四连接部56,第四连接部56远离折弯槽52 的一端设有折弯板55,并且折弯板55远离第四连接部56的一端设有第三连接部53,第三连接部53的底部设有凸块54;第二引脚单元 6包括第二引脚区64,并且第二引脚区64与第二竖架3之间固定连接,第二引脚区64远离第二竖架3的一端设有第三凹形槽63,并且第三凹形槽63远离第二引脚区64的一端设有支撑部62,支撑部62 的表面设有第二凹形槽61,并且第二凹形槽61内安装有二极管芯片 7,第一凹形槽42、第三凹形槽63和折弯板55可以对二极管芯片7 起到定位保护的作用,同时使得强度变低,在生产过程中起到应力缓冲的作用,减少对二极管芯片7的压力,释放二极管芯片7封装应力。
使用时,使用者将二极管芯片7放入第二凹形槽内61,沿折弯槽52将连接片5折弯,将第四连接部56与第一连接部43重合,将凸块54与二极管芯片7直接接触,因为引线框架本体1与连接片5 一体化,所以能一次性完成点胶全部操作,组装工作也只要简单的折弯即可完成,是一种装配方便又节省成本的新型框架结构。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种二极管一体化框架结构,包括引线框架本体(1),其特征在于:所述引线框架本体(1)的两端设有第一竖架(2)和第二竖架(3),并且所述第一竖架(2)和第二竖架(3)相对设置,所述第一竖架(2)的一侧设有第一引脚单元(4),并且所述第一引脚单元(4)远离第一竖架(2)的一侧固定连接有连接片(5),所述第二竖架(3)的一侧相对于第一竖架(2)设置第一引脚单元(4)的位置设有第二引脚单元(6),并且所述第一引脚单元(4)与第二引脚单元(6)之间以及两个相邻第一引脚单元(4)或第二引脚单元(6)之间为冲孔(8);
所述第一引脚单元(4)包括第一引脚区(41),并且所述第一引脚区(41)的一端与第一竖架(2)之间固定连接,所述第一引脚区(41)远离第一竖架(2)的一端设有第一凹形槽(42),并且所述第一凹形槽(42)远离第一引脚区(41)设有第一连接部(43);
所述连接片(5)包括第二连接部(51),并且所述第二连接部(51)与第一连接部(43)之间固定连接,所述第二连接部(51)远离第一连接部(43)的一侧设有折弯槽(52),并且所述折弯槽(52)远离第二连接部(51)的一端设有第四连接部(56),所述第四连接部(56)远离折弯槽(52)的一端设有折弯板(55),并且所述折弯板(55)远离第四连接部(56)的一端设有第三连接部(53),所述第三连接部(53)的底部设有凸块(54);
所述第二引脚单元(6)包括第二引脚区(64),并且所述第二引脚区(64)与第二竖架(3)之间固定连接,所述第二引脚区(64)远离第二竖架(3)的一端设有第三凹形槽(63),并且所述第三凹形槽(63)远离第二引脚区(64)的一端设有支撑部(62),所述支撑部(62)的表面设有第二凹形槽(61),并且所述第二凹形槽(61)内安装有二极管芯片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管一体化框架结构,其特征在于:所述第一引脚单元(4)和第二引脚单元(6)为一组引脚组。
3.根据权利要求1所述的一种二极管一体化框架结构,其特征在于:所述折弯槽(52)的底部的截面为V字型结构。
4.根据权利要求1所述的一种二极管一体化框架结构,其特征在于:所述第一凹形槽(42)和第三凹形槽(63)的截面呈下小上大的形状。
5.根据权利要求1所述的一种二极管一体化框架结构,其特征在于:所述连接片(5)的长度大于第一连接部(43)的中心处与支撑部(62)中心处之间的间距。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821494787.1U CN209071322U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种二极管一体化框架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821494787.1U CN209071322U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种二极管一体化框架结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209071322U true CN209071322U (zh) | 2019-07-05 |
Family
ID=67092276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201821494787.1U Expired - Fee Related CN209071322U (zh) | 2018-09-13 | 2018-09-13 | 一种二极管一体化框架结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209071322U (zh) |
-
2018
- 2018-09-13 CN CN201821494787.1U patent/CN209071322U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209071322U (zh) | 一种二极管一体化框架结构 | |
CN209616379U (zh) | 贴背胶治具 | |
CN201383057Y (zh) | 一种新型的lcd框架成型结构 | |
CN205725634U (zh) | 太阳能电池组件安全线卡的安装模具 | |
CN205319382U (zh) | 一种电连接片 | |
CN211789042U (zh) | 一种下封装胶膜及采用该下封装胶膜的光伏组件 | |
CN207250503U (zh) | 一种能提高材料利用率的引线框架 | |
CN103419257B (zh) | 燕尾槽悬空冲切器 | |
CN209289445U (zh) | 带膜导电泡棉冲型模具 | |
CN211628875U (zh) | 具有安装槽的铁芯 | |
CN208230729U (zh) | 一种用于径向器件引脚成形的装置 | |
CN207563591U (zh) | 一种落料拉伸复合模具 | |
CN202601600U (zh) | 太阳能硅片自动脱胶机用晶托固定框 | |
CN205920967U (zh) | 引线框架 | |
CN209641660U (zh) | 一种便于安装的贴片二极管 | |
CN209503317U (zh) | 一种新型加热块 | |
CN217684470U (zh) | 一种柔性led灯板 | |
CN208590025U (zh) | 一种维护便利的扫描设备玻璃支架结构 | |
CN209680997U (zh) | 一种智能插件弯脚成型插件成功失败检测装置 | |
CN209675539U (zh) | 一种紧凑型五孔插座铜条 | |
CN209929296U (zh) | 一种新型折片式框架结构 | |
CN208083707U (zh) | 一种新型的高压导线夹 | |
CN212257131U (zh) | 贴片式电感 | |
CN217474527U (zh) | 一种仿铜拉丝蚀刻铝单板生产用折边装置 | |
CN205564544U (zh) | 一种独石电容成型工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190705 |